JPH0245338B2 - - Google Patents
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- JPH0245338B2 JPH0245338B2 JP58024827A JP2482783A JPH0245338B2 JP H0245338 B2 JPH0245338 B2 JP H0245338B2 JP 58024827 A JP58024827 A JP 58024827A JP 2482783 A JP2482783 A JP 2482783A JP H0245338 B2 JPH0245338 B2 JP H0245338B2
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- optical fiber
- wire
- optical fibers
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- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 25
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
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-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/1016—Shape being a cuboid
- H01L2924/10162—Shape being a cuboid with a square active surface
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はパターン認識装置を備えたワイヤボン
ダに関し、特にチツプ照明を好適に行なうことが
できるワイヤボンダに関するものである。
ダに関し、特にチツプ照明を好適に行なうことが
できるワイヤボンダに関するものである。
半導体チツプに形成された回路のパターン、特
にボンデイングパツドのパターンを認識し、これ
に基づいてチツプの位置を認識しながらワイヤボ
ンデイングを行なうワイヤボンダは既に知られて
いる。そして、この場合パターン認識にはITV
カメラ等を使用するのが殆んどあり、したがつて
チツプ表面を何等かの手段によつて照明する必要
がある。
にボンデイングパツドのパターンを認識し、これ
に基づいてチツプの位置を認識しながらワイヤボ
ンデイングを行なうワイヤボンダは既に知られて
いる。そして、この場合パターン認識にはITV
カメラ等を使用するのが殆んどあり、したがつて
チツプ表面を何等かの手段によつて照明する必要
がある。
従来、この種の装置として光フアイバを利用し
たものが提案されており、具体的にはライトガイ
ドと称される４本の光フアイバの各一端をチツプ
表面に向けて配置する一方各他端をランプハウス
に接続し、ランプハウス内の光源光を他端から一
端に向けてフアイバ内を誘導し、一端からチツプ
表面に照射する構成となつている。しかしなが
ら、この構成は各光フアイバの一端から放射され
る光によつてチツプ表面を４方向から照射してい
るため、チツプ表面が所定の平面状態（水平状
態）に対して傾いているような場合には、いずれ
かの光フアイバからのチツプ表面反射光が直接
ITVカメラに入ることがあり、前述したパター
ンの認識を困難なものにしてしまう。特に、チツ
プをペースト材等によりパツケージベース（リー
ドフレーム）に固着する構成ではチツプ表面の平
面状態を所定状態（水平）に確保することが困難
になり易く、この問題が生じ易い。特に、バイポ
ーラ素子のようにチツプサイズの小さなものでは
チツプ表面の全面において直接反射状態となり、
パターン認識は全く不可能となる。
たものが提案されており、具体的にはライトガイ
ドと称される４本の光フアイバの各一端をチツプ
表面に向けて配置する一方各他端をランプハウス
に接続し、ランプハウス内の光源光を他端から一
端に向けてフアイバ内を誘導し、一端からチツプ
表面に照射する構成となつている。しかしなが
ら、この構成は各光フアイバの一端から放射され
る光によつてチツプ表面を４方向から照射してい
るため、チツプ表面が所定の平面状態（水平状
態）に対して傾いているような場合には、いずれ
かの光フアイバからのチツプ表面反射光が直接
ITVカメラに入ることがあり、前述したパター
ンの認識を困難なものにしてしまう。特に、チツ
プをペースト材等によりパツケージベース（リー
ドフレーム）に固着する構成ではチツプ表面の平
面状態を所定状態（水平）に確保することが困難
になり易く、この問題が生じ易い。特に、バイポ
ーラ素子のようにチツプサイズの小さなものでは
チツプ表面の全面において直接反射状態となり、
パターン認識は全く不可能となる。
したがつて、自動ワイヤボンダにおいて前述の
不具合が生じればワイヤボンデイングが不能とな
り、装置稼動率が低下されると共に信頼性も低下
されることになる。
不具合が生じればワイヤボンデイングが不能とな
り、装置稼動率が低下されると共に信頼性も低下
されることになる。
したがつて本発明の目的はチツプ平面状態の如
何に拘らず照明光の直接反射を防止し、これによ
り確実なワイヤボンデイングを可能にして装置稼
動率の向上及び信頼性の向上を図ることができる
ワイヤボンダを提供することにある。
何に拘らず照明光の直接反射を防止し、これによ
り確実なワイヤボンデイングを可能にして装置稼
動率の向上及び信頼性の向上を図ることができる
ワイヤボンダを提供することにある。
この目的を達成するために本発明は複数本の光
フアイバの夫々から照射される光の光量を夫々独
立してコントロールし得るように構成したもの
で、各光フアイバへの光の導入を選択的に阻止し
或いは光量を低下させるようにしたものである。
フアイバの夫々から照射される光の光量を夫々独
立してコントロールし得るように構成したもの
で、各光フアイバへの光の導入を選択的に阻止し
或いは光量を低下させるようにしたものである。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図は本発明のワイヤボンダの要部を概略的
に示す図であり、１はワイヤボンデイングが施さ
れる半導体チツプ、２は図外の駆動機構によつて
平面Ｘ、Ｙ方向に移動されながら自身は上下揺動
されるボンデイングアームで、その先端下側には
ボンデイングツールとしてのキヤピラリ３を固着
し、キヤピラリ３を挿通したワイヤ（金線等）４
を前記チツプとベース部材（リードフレーム等）
５に接続する。また、６はITVカメラであり対
物レンズ７を有する光学系８を前記チツプ１の上
方位置に配設し、チツプ表面を撮像する。
に示す図であり、１はワイヤボンデイングが施さ
れる半導体チツプ、２は図外の駆動機構によつて
平面Ｘ、Ｙ方向に移動されながら自身は上下揺動
されるボンデイングアームで、その先端下側には
ボンデイングツールとしてのキヤピラリ３を固着
し、キヤピラリ３を挿通したワイヤ（金線等）４
を前記チツプとベース部材（リードフレーム等）
５に接続する。また、６はITVカメラであり対
物レンズ７を有する光学系８を前記チツプ１の上
方位置に配設し、チツプ表面を撮像する。
照明部９は前記対物レンズ７の光軸周囲に各一
端部１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａを配置した
４本の光フアイバ１０，１１，１２，１３を有
し、各一端部は適宜なブラケツト１４により略逆
角錐状に配列支持されて夫々がチツプ表面に方向
付けられる。また、各フアイバ１０，１１，１
２，１３は束状にして延長され各他端部はランプ
ハウス１５に接続される。ランプハウス１５は第
２図のように内部に光源としてハロゲンランプ１
６を有し、各光フアイバ１０，１１，１２，１３
の他端部１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１３ｂはこの
ランプハウス１５の内壁一部を貫通して夫々円周
状に配置している。そして、これら他端部１０
ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１３ｂの中心位置にはモー
タ１７を固定すると共にその回転軸１７ａには扇
形の遮光板１８を固着し、モータ１７の作動に伴
なつて遮光板１８は前記各他端部１０ｂ，１１
ｂ，１２ｂ，１３ｂのいずれか一つを選択的に遮
蔽できるようになつている。なお、モータ１７は
前記ITVカメラ６に接続される制御回路１９に
より回転がコントロールされる。
端部１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａを配置した
４本の光フアイバ１０，１１，１２，１３を有
し、各一端部は適宜なブラケツト１４により略逆
角錐状に配列支持されて夫々がチツプ表面に方向
付けられる。また、各フアイバ１０，１１，１
２，１３は束状にして延長され各他端部はランプ
ハウス１５に接続される。ランプハウス１５は第
２図のように内部に光源としてハロゲンランプ１
６を有し、各光フアイバ１０，１１，１２，１３
の他端部１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１３ｂはこの
ランプハウス１５の内壁一部を貫通して夫々円周
状に配置している。そして、これら他端部１０
ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１３ｂの中心位置にはモー
タ１７を固定すると共にその回転軸１７ａには扇
形の遮光板１８を固着し、モータ１７の作動に伴
なつて遮光板１８は前記各他端部１０ｂ，１１
ｂ，１２ｂ，１３ｂのいずれか一つを選択的に遮
蔽できるようになつている。なお、モータ１７は
前記ITVカメラ６に接続される制御回路１９に
より回転がコントロールされる。
以上の構成によれば、通常では遮光板１８は第
２図実線の回動位置にあつて全部の光フアイバ１
０，１１，１２，１３の他端部１０ｂ，１１ｂ，
１２ｂ，１３ｂを開放しているため、ランプ１６
の光はこれら他端部から各光フアイバ１０，１
１，１２，１３内へ導入され、内部を誘導されな
がら各一端部１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａか
らチツプ１表面に照射される。これによりチツプ
１は照明され、チツプ表面は対物レンズ７を有す
る光学系８およびITVカメラ６により撮像され
て所定のパターン認識が行なわれる。
２図実線の回動位置にあつて全部の光フアイバ１
０，１１，１２，１３の他端部１０ｂ，１１ｂ，
１２ｂ，１３ｂを開放しているため、ランプ１６
の光はこれら他端部から各光フアイバ１０，１
１，１２，１３内へ導入され、内部を誘導されな
がら各一端部１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａか
らチツプ１表面に照射される。これによりチツプ
１は照明され、チツプ表面は対物レンズ７を有す
る光学系８およびITVカメラ６により撮像され
て所定のパターン認識が行なわれる。
一方、この照明状態において直接反射光が
ITVカメラに入る場合には、モータ１７を作動
して遮光板１８をゆつくりと回転させる。すると
遮光板１８は他端部１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１
３ｂを一つずつ選択的かつ順序的に遮蔽するため
遮蔽された光フアイバ内へのランプ１６光の導入
は阻止される。したがつて、遮光板１８の回転に
よつて光フアイバの各一端部１０ａ，１１ａ，１
２ａ，１３ａでは順序的にチツプ１への照明光が
遮断される。これにより、いずれかの一端部から
のチツプ照明光が遮断されたときにITVカメラ
６への直接反射光がなくなり、明瞭なパターン画
像が得られることになる。この状態は直ちに制御
回路１９において認識され、その回転位置に遮光
板１８を停止させる。したがつて、ITVカメラ
６では良好なパターン像を継続して撮像でき、好
適なワイヤボンデイングを行なつて装置稼動率の
向上及び信頼性の向上を達成できる。
ITVカメラに入る場合には、モータ１７を作動
して遮光板１８をゆつくりと回転させる。すると
遮光板１８は他端部１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１
３ｂを一つずつ選択的かつ順序的に遮蔽するため
遮蔽された光フアイバ内へのランプ１６光の導入
は阻止される。したがつて、遮光板１８の回転に
よつて光フアイバの各一端部１０ａ，１１ａ，１
２ａ，１３ａでは順序的にチツプ１への照明光が
遮断される。これにより、いずれかの一端部から
のチツプ照明光が遮断されたときにITVカメラ
６への直接反射光がなくなり、明瞭なパターン画
像が得られることになる。この状態は直ちに制御
回路１９において認識され、その回転位置に遮光
板１８を停止させる。したがつて、ITVカメラ
６では良好なパターン像を継続して撮像でき、好
適なワイヤボンデイングを行なつて装置稼動率の
向上及び信頼性の向上を達成できる。
なお、前記遮光板１８は透過光量を低減させる
フイルタであつてもよく、チツプ表面の全体照度
を大幅に低減することなく直接反射光をのみ有効
に低減できる。
フイルタであつてもよく、チツプ表面の全体照度
を大幅に低減することなく直接反射光をのみ有効
に低減できる。
第３図は本発明の他の実施例を示し、特にラン
プハウス１５Ａの内部構成を変形した例を示す。
本例では各光フアイバ１０，１１，１２，１３の
他端部１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１３ｂを遮蔽壁
板２０にて隔絶すると共に各他端部に対応して１
つずつランプ２１，２２，２３，２４を配設し、
かつ各ランプの回路に独立作動されるスイツチ２
５，２６，２７，２８を介装している。このスイ
ツチ２５，２６，２７，２８は例えばソレノイド
スイツチが利用され、制御回路１９によつてオ
ン、オフ作動される。
プハウス１５Ａの内部構成を変形した例を示す。
本例では各光フアイバ１０，１１，１２，１３の
他端部１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１３ｂを遮蔽壁
板２０にて隔絶すると共に各他端部に対応して１
つずつランプ２１，２２，２３，２４を配設し、
かつ各ランプの回路に独立作動されるスイツチ２
５，２６，２７，２８を介装している。このスイ
ツチ２５，２６，２７，２８は例えばソレノイド
スイツチが利用され、制御回路１９によつてオ
ン、オフ作動される。
この構成によれば、全てのスイツチ２５，２
６，２７，２８をオンすれば各ランプ２１，２
２，２３，２４が点灯して各光フアイバ１０，１
１，１２，１３の他端部１０ｂ，１１ｂ，１２
ｂ，１３ｂに光を導入させ、光フアイバ内を誘導
した上で各一端部１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３
ａから光を照射してチツプ表面を照明する。
６，２７，２８をオンすれば各ランプ２１，２
２，２３，２４が点灯して各光フアイバ１０，１
１，１２，１３の他端部１０ｂ，１１ｂ，１２
ｂ，１３ｂに光を導入させ、光フアイバ内を誘導
した上で各一端部１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３
ａから光を照射してチツプ表面を照明する。
一方、直接反射光がITVカメラ６に侵入され
る状態になつたときには、制御回路１９はスイツ
チ２５，２６，２７，２８を選択的かつ順序的に
オフ作動してランプ２１，２２，２３，２４を消
灯させ各光フアイバ１０，１１，１２，１３への
光の導入を阻止させる。これにより、各光フアイ
バの一端部１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａから
チツプ表面への照射光は順序的に阻止され、いず
れかの一端部からの照射光が阻止されたときに
ITVカメラ６への直接反射光が防止されること
になる。
る状態になつたときには、制御回路１９はスイツ
チ２５，２６，２７，２８を選択的かつ順序的に
オフ作動してランプ２１，２２，２３，２４を消
灯させ各光フアイバ１０，１１，１２，１３への
光の導入を阻止させる。これにより、各光フアイ
バの一端部１０ａ，１１ａ，１２ａ，１３ａから
チツプ表面への照射光は順序的に阻止され、いず
れかの一端部からの照射光が阻止されたときに
ITVカメラ６への直接反射光が防止されること
になる。
ここで、各ランプ２１，２２，２３，２４は選
択的かつ順序的に減光させる構成でもよく、また
複数個を同時に消灯、減光させるようにしてもよ
い。
択的かつ順序的に減光させる構成でもよく、また
複数個を同時に消灯、減光させるようにしてもよ
い。
以上のように本発明のワイヤボンダによれば、
チツプを照射する複数本の光フアイバからの照射
光量を夫々独立してコントロールし得るように構
成しているので、直接反射光が生じたときにも各
光フアイバの照射光量のコントロールによりこの
直接反射光を防止でき、チツプパターンの認識及
びその位置認識を行なつて良好なワイヤボンデイ
ングを可能とし、装置稼動率の向上と信頼性の向
上を達成できるという効果を奏する。
チツプを照射する複数本の光フアイバからの照射
光量を夫々独立してコントロールし得るように構
成しているので、直接反射光が生じたときにも各
光フアイバの照射光量のコントロールによりこの
直接反射光を防止でき、チツプパターンの認識及
びその位置認識を行なつて良好なワイヤボンデイ
ングを可能とし、装置稼動率の向上と信頼性の向
上を達成できるという効果を奏する。
第１図は本発明のワイヤボンダの要部の概略斜
視図、第２図はランプハウスの内部斜視図、第３
図は他の実施例のランプハウスの内部斜視図であ
る。 １……チツプ、３……キヤピラリ、４……ワイ
ヤ、６……ITVカメラ、７……対物レンズ、８
……光学系、９……照明部、１０，１１，１２，
１３……光フアイバ、１０ａ，１１ａ，１２ａ，
１３ａ……一端部、１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１
３ｂ……他端部、１５，１５Ａ……ランプハウ
ス、１６……ランプ、１７……モータ、１８……
遮光板、１９……制御回路、２１，２２，２３，
２４……ランプ、２５，２６，２７，２８……ス
イツチ。
視図、第２図はランプハウスの内部斜視図、第３
図は他の実施例のランプハウスの内部斜視図であ
る。 １……チツプ、３……キヤピラリ、４……ワイ
ヤ、６……ITVカメラ、７……対物レンズ、８
……光学系、９……照明部、１０，１１，１２，
１３……光フアイバ、１０ａ，１１ａ，１２ａ，
１３ａ……一端部、１０ｂ，１１ｂ，１２ｂ，１
３ｂ……他端部、１５，１５Ａ……ランプハウ
ス、１６……ランプ、１７……モータ、１８……
遮光板、１９……制御回路、２１，２２，２３，
２４……ランプ、２５，２６，２７，２８……ス
イツチ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ワイヤボンデイングされるチツプ表面に一端
部を対向配置すると共に他端部をランプハウスに
配置した複数本の光フアイバを備え、これら光フ
アイバの一端部に誘導されてきたランプ光をチツ
プ表面に照射してパターン認識装置の照明を行な
うワイヤボンダにおいて、前記各光フアイバの照
射光量を夫々独立してコントロールし得るよう構
成したことを特徴とするワイヤボンダ。 ２ 各光フアイバの他端部をランプハウス内で円
周配置すると共に、回転作動される遮光板を設
け、この遮光板の回転によつて各他端部を選択的
かつ順序的に遮蔽し得るよう構成してなる特許請
求の範囲第１項記載のワイヤボンダ。 ３ 各光フアイバの他端部には夫々ランプを対向
配置し、これらランプを選択的かつ順序的にオ
ン、オフ作動し得るよう構成してなる特許請求の
範囲第１項記載のワイヤボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58024827A JPS59151438A (ja) | 1983-02-18 | 1983-02-18 | ワイヤボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58024827A JPS59151438A (ja) | 1983-02-18 | 1983-02-18 | ワイヤボンダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59151438A JPS59151438A (ja) | 1984-08-29 |
| JPH0245338B2 true JPH0245338B2 (ja) | 1990-10-09 |
Family
ID=12149014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58024827A Granted JPS59151438A (ja) | 1983-02-18 | 1983-02-18 | ワイヤボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59151438A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021020461A1 (ja) * | 2019-07-31 | 2021-02-04 | ダイキン工業株式会社 | 冷媒サイクル装置 |
| WO2021059930A1 (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-01 | 株式会社富士通ゼネラル | 冷凍サイクル装置 |
| WO2021060206A1 (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-01 | 出光興産株式会社 | 冷凍機用潤滑油組成物 |
| WO2021064908A1 (ja) * | 2019-10-02 | 2021-04-08 | 三菱電機株式会社 | 冷凍サイクル装置 |
-
1983
- 1983-02-18 JP JP58024827A patent/JPS59151438A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021020461A1 (ja) * | 2019-07-31 | 2021-02-04 | ダイキン工業株式会社 | 冷媒サイクル装置 |
| WO2021059930A1 (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-01 | 株式会社富士通ゼネラル | 冷凍サイクル装置 |
| WO2021060206A1 (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-01 | 出光興産株式会社 | 冷凍機用潤滑油組成物 |
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| Publication number | Publication date |
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| JPS59151438A (ja) | 1984-08-29 |
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