KR200149152Y1 - 칩마운터용 부품인식장치 - Google Patents

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KR200149152Y1 KR2019940002783U KR19940002783U KR200149152Y1 KR 200149152 Y1 KR200149152 Y1 KR 200149152Y1 KR 2019940002783 U KR2019940002783 U KR 2019940002783U KR 19940002783 U KR19940002783 U KR 19940002783U KR 200149152 Y1 KR200149152 Y1 KR 200149152Y1
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Abstract

본 고안은 칩마운터용 부품인식장치에 관한 것이다.
카메라의 렌즈와 대향하는 위치 에 설치 되어 그로부터 조사되는 빛이 흡착헤드에 흡착되는 부품을 거쳐 카메라의 렌즈로 직접 입사되도록 된 광원을 구비하는 것을 특징으로 하는 본 고안 칩마운터용 부품인식 장치는, 광원으로부터 조사되는 빛이 흡착헤드에 흡착되는 부품을 거쳐 직접 카메라 렌즈로 입사되어 부품이 인식 되도록 하는 직접조명 방식을 사용하므로 그 설치구조를 단순화할 수 있을 뿐만 아니라 그 비용이 절감된다.

Description

칩 마운터용 부품인식장치
제1도는 본 고안에 따른 칩마운터용 부품인식 장치의 개략적 단면도.
제2도는 제1도에서 도시한 광원의 배치 상태도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 광원 11 : 발광다이오드
12 : 인쇄회로기판 20 : 광확산차단부재
30 : 반투명부재 40 : 흡착헤드
41 : 노즐 50 : 부품
60 : 카메라 61 : 렌즈
본 고안은 칩마운터용 부품인식장치에 관한 것이다.
인쇄회로기판에 칩부품을 자동으로 장착하기 위한 칩마운터에는 부품을 흡착하는 흠착헤드와 흡착헤드에 흡착되는 부품의 인식을 위한 부품인식장치가 마련되어 있다.
이 부품인식장치에는 고체촬상소자를 이용한 카메라가 구비되어 있으며, 빛을 조사하고 그 빛이 상기 흡착헤드에 흡착되는 부품을 거쳐 상기 카메라의 렌즈로 입사되도록 하기 위하여 종래에는, 상기 카메라의 렌즈 둘레에 설치되는 링 형상의 할로겐 램프와, 이 할로겐 램르로부터 조사되는 빛을 반사시켜 카메라의 렌즈로 입사되도록 하는 반사거울을 구비한 조광수단이 사용되었다.
그러나, 이와 같은 종래의 칩마운터용 부품인식장치는, 카메라로 부품을 인식하기 위한 조광수단으로서 카메라의 렌즈 둘레에 설치되는 링형상의 할로겐 램프와, 이 할로겐램프로부터 조사되는 빛을 반사시키는 반사거울을 구비하고 있으므로, 그 설치구조가 복잡할 뿐만 아니라 비용이 상승한다는 문제점이 있었다.
본 고안은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 비용이 절감된 칩 마운터용 부품인식 장치를 제공함에 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 부품을 흡착하는 칩마운터 흡착헤드의 하부에 설치되는 카메라와, 이 카메라가 상기 흡착헤드에 흡착되는 부품을 인식하도록 상기 흡착헤드측으로 빛을 조사하고 그 빛을 상기 카메라의 렌즈로 입사시키기 위한 조광수단을 구비하여 된 칩마운터용 부품인릭장치에 있어서, 상기 조광수단이 상기 카메 라의 렌즈와 대향하는 위치에 설치되어 그로부터 조사되는 빛이 상기 흡착헤드에 흡착되는 부품을 거쳐 상기 카메라의 렌즈로 직접 입사되도록 된 광원을 구비하는 점에 특징이 있다.
이하 본 고안에 따른 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
제1도에는 본 고안에 따른 칩마운터용 부품인식장치가 도시되어 있다.
도면을 참조하면, 노즐(41)의 단부에 고정되어 부품(50)을 흡착하는 칩마운터 흡착헤드(40)의 하방에는 고체촬상소자를 이용한 카메라(60)가 설치되어 있으며, 그 렌즈(61)는 흡착헤드(40)를 향하고 있다. 그리고 카메라(60)가 흡착헤드(40)에 흡착되는 부품(50)을 인식하도록 흡각헤드(40)측으로 빛을 조사하고 그 빛을 카메라(60)의 렌즈(61)로 입사시키기 위한 조광수단이 마련되어 있다 여 기 에서 상기 조광수단은 흡착헤드(40)를 사이에 두고 카메라(60)의 렌즈(61)와 대향하는 위치에 설치되어 그로부터 조사되는 빛이 흡착헤드(40)에 흡착되는 부품(50)을 거쳐 카메라(60)의 렌즈(61)로 직접 입사되도록 된 갛원(10)을 구비하여 된 것이다.
한편, 이 광원(10)은 제2도에 도시된 바와 같이, 소정 간격을 갖고 종횡으로 배치된 다수의 발광다이오드(11)임이 바람직하며 그 다수의 발광다이오드(11)의 배치형상은 흡착헤드(40)에 흡착되는 부품(50)과 동일한 형상(본 실시예에서는 사각형)을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 발광다이오드(11)들과 흡착헤드(40)와의 사이에는, 발광가이오드(11)들 자체가 카메라(60)에 인식되지 않도록 하기 위하여, 반투명부재(30)를 개재시켜 두는 것이 바람직한데, 본 실시예에서는 이러한 반투명부재 (30)로서 반투명의 백색아크릴판을 사용하였다 그리고 사각형상으로 배치된 다수의 발광다이오드(11)의 둘레에는, 발광다이오드(11)로부터 조사되는 빛의 확산을 방지하여 빛클 카메라(60)로 집속시키기 위한 광확산차단부재(20)를 구비하는 것이 바람직하다 미설명부호 12는 다수의 발광다이오드(11)가 장착된 인쇄회로기판이다.
이러한 구조를 갖는 본 고안에 따른 부품인식장치의 작용을 살펴보면 다음과 같다.
노즐(41 )은 광확산차단부재(20), 인쇄회로기판(12) 및 반투명부재 (30)를 관통한 상태로 상하이동되어 부품(50)을 흡착하거나 흡착된 부품을 안착시키도록 되어 있다. 이와 같은 작업중에 다수의 발광 다이오드(11 )에 전원이 인가되어 발광하게 되면, 이 빛이 흡착헤드(40)에 흡착된 부품(50)을 거쳐 이 발광다이오드(11)들에 대향되게 위치한 카메라(60)의 렌즈(61)로 직접 입사피게 된다. 이 때 카메라(60)는 입사된 빛을 통해 부품(50)을 인식하게 된다. 이러한 과정에서 상기 다수의 발광다이오드(11)는 소정간격으로 부품(50)의 형상과 동일한 사각형상으로 배치되어 있으므로, 균일한 밝기의 빛이 카메라 렌즈로 입사되어, 부품이 정착하고 용이하게 인식쥘 수 있다. 본 고안에 따른 칩마운터용 부품인식장치는, 종래의 부품인식장치에서 채택하여 왔던 반사조명방식을 까용하지 않고, 직접조명방식을 사용하므로 부품인식 장치의 설치구조를 단순화할 수 있고 이에 따라 비용이 절감된다. 한편, 본 실시예는 할로겐 램프에 비하여 가격이 저렴하고 수명이 긴 발광 다이오드(11)를 광원으로 채용하고 있으므로, 비용이 보다 절감되며 또한, 광원의 짧은 수명으로 인한 빈번한 수리작업을 피할 수 있으므로 작업성을 향상시킨다. 또한 반투명부재(30)를 광원(10)과 카메라 (60) 사이에 개재시켜 둠으로써 광원(10)자체가 카메라(60)에 인식되는 것을 방지할 수 있으므로, 보다 정확한 부품인식이 행하여 질 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 고안 칩마운터용 부품인식장치는, 광원으로부터 조사되는 빛이 흡착헤드에 흡착되는 부품을 거쳐 직접 카메라 렌즈로 입사되어 부품이 인식되도록 하는 직접조명방식을 사용 하므로 그 설치구조를 단순화할 수 있을 뿐만 아니라 그 비응이 절감된다.

Claims (4)

  1. 부품을 흡착하는 칩마운터 흡착헤드의 하부에 설치되는 카메라와, 이 카메라가 상기 흡착헤드에 흡착되는 부품을 인식하도록 상기 흡착헤드측으로 빛을 조사하고 그 빛을 상기 카메라의 렌즈로 입사시키기 위한 조광수단을 구비하여 된 칩마운터용 부품인식장치에 있어서 , 상기 조광수단이, 상기 흡착헤드를 사이에 두고 상기 카메라의 렌즈와 대향하는 위치에 설치되어 그로부터 조사되는 빛이 상기 흡착헤드에 흡착되는 부품을 거쳐 상기 카메라의 렌즈로 직접 입사되도록 된 광원을 구비하며, 상기 광원은 소정간격을 갖고 종횡으로 배치된 다수의 발광 다이오드인 것을 특징으로 하는 칩마운터용 부품인식장치.
  2. 상기 발광다이오드(11)들의 배치형상은 흉착헤드(40)에 흡착되는 부품(50)과 동일한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 칩마운터용 부품 인식 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 광원(10) 자체가 카메라(60)에 인식되지 않도록 하기 위한 반투명부재(30)가 상기 광원(10)과 상기 흡착헤드(40)와의 사니에 개재된 것을 특징으로 하는 칩마운터용 부품인식장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 광원(10)로부터 조사되는 빛의 확산을 방지하여 빛을 카메라(60)로 집속시키기 위한 광확산차단부재(20)가 상기 광원(10)의 둘레에 마련된 것을 특징으로 하는 칩마운터용 부품인식장치.
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