JPH10149705A - リング照明装置 - Google Patents

リング照明装置

Info

Publication number
JPH10149705A
JPH10149705A JP30782696A JP30782696A JPH10149705A JP H10149705 A JPH10149705 A JP H10149705A JP 30782696 A JP30782696 A JP 30782696A JP 30782696 A JP30782696 A JP 30782696A JP H10149705 A JPH10149705 A JP H10149705A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ring
led
main body
light
circular shape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP30782696A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuma Sekiya
一馬 関家
Koji Tanitsu
弘司 谷津
Takahiro Saito
孝広 斎藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP30782696A priority Critical patent/JPH10149705A/ja
Publication of JPH10149705A publication Critical patent/JPH10149705A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダイシング装置等における画像処理装置の照
明装置として使用されているハロゲンランプは、安定し
た照明となるまでの立ち上り時間が長く掛かると共に、
消費電力が多く掛かり不経済であること、及び中心部と
周辺部とでは照明ムラが生じていること。 【解決手段】 中心部に所定の空間を残して複数のLE
Dを円形状に配設したリング照明装置であり、光源とし
て立ち上りが早く光量が最初から安定しているLEDを
使用することにより、作業初期から画像処理が円滑に遂
行できると共に、LEDの消費電力が5W程度で極端に
少ないことにより経済性に優れ、また、指向性のあるL
EDを使用しても、複数個がリング状に配設されている
ことにより、照明部分が違った方向からの複数の照明光
で補正し合いまたは照明光が重々し、全体として照明ム
ラが無くなるのである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、半導体ウ
ェーハのような材料を複数のダイスに切断するためのダ
イシング装置における、前記半導体ウェーハの表面を照
射してパターンマッチング等の画像処理を遂行するため
のリング照明装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】この照明装置を備えたダイシング装置と
しては、例えば、図7に示した構成のものが従来例とし
て知られている。
【0003】この従来例のダイシング装置においては、
少なくとも装置本体1には半導体ウェーハ2を吸着保持
しダイシングするためのチャックテーブル3と、ブレー
ド4が装備されたスピンドル軸5とを備えている。そし
て、チャックテーブル3は所定の移動機構を介しブレー
ド4に対して水平に移動できるように構成されている。
また、半導体ウェーハ2は所定のフレーム7に貼着テー
プ6を介して貼着載置された状態で供給される。
【0004】そして、前記チャックテーブル3上に載置
された半導体ウェーハ2が、設定された所要の位置にあ
るか否かを判断するための画像処理装置が装置本体1内
に設けられ、その一部を構成する撮影装置8が、前記ブ
レード4を備えたダイシングヘッド4aとチャックテー
ブル3との間において、装置本体1の延設腕部1aに設
けられている。
【0005】前記撮影装置8の詳細な構成は、図8に示
すように、鉛直方向に配置され対物レンズ9とハーフミ
ラー10とを備えた顕微鏡11に、CCDカメラ12が
接続され、該CCDカメラ12がケーブル13を介して
画像処理手段とモニター14に接続されている。
【0006】前記顕微鏡11のハーフミラー10には、
照明用の光をハーフミラー10に導出するグラスファイ
バー結束部15と、光源としてのハロゲンランプ16か
らなる照明装置17が接続されている。
【0007】この撮影装置8を有する画像処理装置を備
えてダイシング装置を使用することにより、半導体ウェ
ーハ2のダイシングを行う際に、前記顕微鏡11によ
り、照明装置17でハーフミラー10を介してチャック
テーブル3上の半導体ウェーハ2の表面を照射し、IC
等の回路をCCDカメラ12で撮像し、ブレード4の切
断位置と半導体ウェーハ2の切断予定位置との位置合わ
せ、即ちアライメントを行うためのパターンマッチング
等の画像処理が行われるものである。
【0008】前記画像処理装置からの位置規制信号によ
り移動機構を作動させてチャックテーブル3を所望量移
動させ、半導体ウェーハ2の切断前の位置決めを行な
い、その後にチャックテーブル3をブレード4へ向けて
水平移動させて、半導体ウェーハ2のダイシング作業を
行うものである。
【0009】そして、ダイシングされた半導体ウェーハ
2は、次の洗浄工程に移送アーム等で移送されて洗浄さ
れ、その後、収納アーム等によってカセット19に収納
される。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記撮
影装置8における照明装置17は、ハロゲンランプ16
を使用しているので、ハロゲンランプの安定した照明と
なるまでの立ち上がり時間が長く掛かり、画像処理にお
いて不都合が生ずるばかりでなく、光源として一点であ
ることから、被照射物の表面における照度が中心部で最
も高くなりその周辺部とでその照度に差が生じるので、
例えば被照射物が、IC等の回路が複数形成された半導
体ウェーハの表面の場合には、照明ムラとなってCCD
カメラ12による画像認識の点において不都合が生ずる
と言う問題点を有している。また、ハロゲンランプは、
100Wの電力を消費し不経済であると共に、熱の発生
が多く、熱による周辺機器及び精密制御に悪影響を及ぼ
すという問題点を有している。
【0011】従って、この種の、例えばダイシング装置
等における画像処理装置の照明装置は、消費電力の経済
性や、作業開始までの時間のロスを回避すること、また
は照明の均一化と熱による悪影響の防止等において、解
決すべき課題を有している。
【0012】
【課題を解決するための手段】前記従来例の課題を解決
するための具体的手段として本発明は、中心部に所定の
空間を残して複数のLEDを円形状に配設したことを特
徴とするリング照明装置を提供するものである。
【0013】また、前記複数のLEDは、中心部が開口
したリング状の本体部に配設され、各LEDの光軸はリ
ング状の本体部の軸心方向に向けて所定の傾斜角度をも
って配設されていること、前記所定の傾斜角度は、30
〜75度の範囲であること、及び円形状に配設した複数
のLEDで形成された中心部の空間またはリング状の本
体部の開口部に臨ませて光学系の対物レンズが配設され
ていることも本発明のリング照明装置に付加されるもの
である。
【0014】本発明に係るリング照明装置によれば、立
ち上がりが早く光量が最初から安定しているLEDを光
源として使用することにより、作業初期から画像処理が
円滑に遂行できると共に、LEDの消費電力が5W程度
で極端に少ないことにより経済性に優れ、熱の発生によ
る種々の不都合も回避できるのである。また、指向性の
あるLEDを使用しても、複数個がリング状に配設され
ていることから、照明部分が違った方向からの複数の照
明光で補正し合いまたは照明光が重々し、全体として照
明ムラが無くなるのである。
【0015】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係るリング照明装
置の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
なお、発明の理解を容易にするために従来例に対応する
部分には従来例と同一の符号を付けて説明する。
【0016】本発明に係るリング照明装置20は、図1
に示したように、全体としてリング状または筒状を呈す
る本体部21に、複数個の発光ダイオード(LED、以
下同じ)22が円形状に整列させて配設させてある。
【0017】図示の実施例においては、高い光量を得る
ために20個のLED22が隣接状態で配設されている
が、被照明物によっては、LEDの数を適宜増減するこ
とができるので、その数に限定されるものではない。
【0018】筒状を呈する本体部21は、下部側に開口
部23を有するものであるが、図2に示したように、外
側壁21aと内側壁21bと合体型で形成されており、
内側壁21bはその下端部側が内側に傾斜して形成さ
れ、前記開口部23が実質的に縮径された状態になると
共に、外側壁1aと傾斜した部分とで光源室24が形成
されている。
【0019】そして、内側壁21bの傾斜部分には前記
外側壁21aとの間に位置する壁部21cが傾斜して形
成されており、該壁部21cに前記複数のLED22が
取り付けられ、全てのLED22は光源室24内に収ま
るようになっている。その光源室24の下部は、透明ま
たは半透明な例えばアクリル樹脂等からなる合成樹脂板
25でカバーされて隔離されている。
【0020】壁部21cに取り付けられたLED22
は、図から明らかなように、開口部23の軸心方向に向
けて所定の角度傾斜して配設されている。その傾斜角度
は、被照明物との間隔によって選択されるが、概ね30
〜75°程度の範囲である。
【0021】この場合に、内側壁21bに形成される壁
部21cは、使用される照明機器に対応して、取り付け
られるLEDが予定した傾斜角度になるように、予め計
算された角度に傾斜させて形成しておく。このように形
成することで、壁部21cに取り付けられた複数個のL
ED22は、略同じ傾斜角度をもって取り付けられるこ
とになる。
【0022】なお、光源室24に壁部21cがない場合
には、複数個のLED22はリング状またはフランジ状
を呈する適宜の基板に取り付けたものを光源室24内に
配設して取り付けることができる。そして、各LED2
2には、適宜の電源ケーブル26を介して電源が供給さ
れる。
【0023】このように形成されたリング照明装置20
は、取付部27を介して、従来例と同様に所定の撮像手
段である顕微鏡11の先端部に取り付けて使用される。
そして、撮像しようとする被照明物29に対して前記L
ED22を点灯させて照明を行うと、図3に示したよう
に、各LED22の照明光は円周方向から中心部側に向
けて照明され、それらの照明光が重なり合って円形状の
照明領域30が形成され、その照明領域30の中心部に
おける一定領域31は、全てのLED22の光が重なり
合って均等に照明されている部分である。
【0024】このような照明領域30において、実際に
リング照明装置20の開口部23を通して顕微鏡11等
の撮像手段で撮像する範囲は、前記一定領域31内の仮
想線で示した撮像範囲32である。
【0025】例えば、本発明のリング照明装置20を、
図7に示したような従来例と同様のダイシング装置に装
備した場合に、撮像しようとする被照明物29が具体的
に半導体ウェーハ2になる。
【0026】そこで、図4に示したように、リング照明
装置20を半導体ウェーハ2を切断するダイシング装置
に装備し、パターンマッチングを行うための画像処理装
置における撮影装置8の照明用として使用すれば、光源
として指向性のあるLED22の光が、撮像しようとす
る半導体ウェーハ2上において、図3で示したような照
明領域30が得られ、その領域の中でも照度が均一化さ
れている中央部の一定領域31内が撮像対象範囲とな
る。尚、リング照明装置20を取り付ける場合には、撮
影装置8における対物レンズまたは顕微鏡11の内部に
は、ハーフミラー等を必要としない。しかし、図8に示
す従来の照明装置17を併設し、被照明物の種類に応じ
て適宜リング照明装置20との選択ができるようにする
ためには、ハーフミラーは必要である。
【0027】そして、図5で示したように、リング照明
装置20は、半導体ウェーハ2における任意の一部を照
明し、その内の撮像対象範囲を撮像して画像処理手段を
備えたモニター14に表示した画像が、図6に示してあ
る。この画像は、IC回路部分33と切断されるべきス
トリート34とが鮮明に表示されるものであり、その画
像に基づいて、所定の画像処理装置で回路パターン並び
に半導体ウェーハ2の切断位置等のアライメントが遂行
される。
【0028】そして、前記回路パターンに対応する切断
位置とブレード4の位置とを正確に合わせるため、移動
機構を制御装置で作動させてチャックテーブル3を適宜
水平面内の前後左右方向及び角度補正したり、若しくは
ブレード4による切断方向を直交方向に切り替えるため
に半導体ウェーハ2を載置したチャックテーブル3を9
0゜回転させた後の位置及び角度調整を行ったりするも
のである。
【0029】CCDカメラ12等の撮像手段で撮像する
半導体ウェーハ2の表面は、円形状に配設したLED2
2によって周囲から全面的に照明されているので、全体
的に照度のバランスがよく、回路パターンと他の部分が
明確に認識され画像認識に最適となる。
【0030】尚、本発明に係るリング照明装置は、光源
としてLEDを用いているので、発熱が極めて低く、顕
微鏡11等の光学系機器または精密機器に隣接させて配
設しても、熱による影響、例えば熱膨張による狂い等の
悪影響が全くないので、全体をコンパクト化することが
できるものである。
【0031】また、リング照明装置20の光源としてL
ED22を使用しているので、従来のハロゲンランプの
光源に比較して消費電力が著しく小さくコスト低減とな
るとともに、使用時において最初から光量が安定してお
り、初期作業における画像処理に支障を来さないばかり
でなく、作業能率の向上が図れる。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るリン
グ照明装置は、中心部に所定の空間を残して複数のLE
Dを円形状に配設した構成としたことにより、特に指向
性のあるLEDは、被照明物に対して周面側から中央部
に向けて集中的に照明することができ、各LEDからの
光量が中央部の一定の範囲で重々して均一の照度になる
と言う優れた効果を奏する。
【0033】また、光源としてLEDを使用しているの
で、作業開始時の初期立ち上がりが早いばかりでなく光
量が安定しており、作業能率の向上が図れるという優れ
た効果を奏する。
【0034】更に、リング照明装置としての消費電力が
小さくて済みコスト低減となるとともに、熱の発生も少
なく周辺機器に悪影響を及ぼさず、長期にわたって安定
した状態で使用し続けることができるという優れた効果
を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るリング照明装置の正面図である。
【図2】同リング照明装置の要部を示す断面図である。
【図3】同リング照明装置で得られる一例の照明状態を
示す説明図である。
【図4】同リング照明装置をダイシング装置の撮像手段
に取り付けた状態を略示的に示した説明図である。
【図5】同ダイシング装置の撮像手段で撮像される半導
体ウェーハの照明領域を示す説明図である。
【図6】同ダイシング装置の撮像手段で撮像され、ダイ
シング装置に装備されているモニター画面の説明図であ
る。
【図7】従来例に係る撮像手段及び照明装置を備えたダ
イシング装置の斜視図である。
【図8】同従来例に係るダイシング装置において照明器
具を装備した撮像手段の一部を示す正面図である。
【符号の説明】
2 半導体ウェーハ、3 チャックテーブル、4 ブレ
ード、8 撮影装置、9 対物レンズ、11顕微鏡、2
0 リング照明装置、21 本体部、21a 内側壁、
21b 外側壁、21c 壁部、22 LED、23
開口部、24 光源室、25 合成樹脂板、26 電源
ケーブル、27 取付部、29 被照明物、30 照明
領域、31 一定領域、32 撮像範囲、33 IC回
路部分、34 ストリート。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 中心部に所定の空間を残して複数のLE
    Dを円形状に配設したことを特徴とするリング照明装
    置。
  2. 【請求項2】 複数のLEDは、中心部が開口したリン
    グ状の本体部に配設され、各LEDの光軸はリング状の
    本体部の軸心方向に向けて所定の傾斜角度をもって配設
    されていることを特徴とする請求項1に記載のリング照
    明装置。
  3. 【請求項3】 所定の傾斜角度は、30〜75度の範囲
    であることを特徴とする請求項2に記載のリング照明装
    置。
  4. 【請求項4】 円形状に配設した複数のLEDで形成さ
    れた中心部の空間またはリング状の本体部の開口部に臨
    ませて光学系の対物レンズが配設されていることを特徴
    とする請求項1、2または3に記載のリング照明装置。
  5. 【請求項5】 光学系の対物レンズが、ダイシング装置
    に装備される撮影装置の顕微鏡の対物レンズであること
    を特徴とする請求項4に記載のリング証明装置。
JP30782696A 1996-11-19 1996-11-19 リング照明装置 Pending JPH10149705A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30782696A JPH10149705A (ja) 1996-11-19 1996-11-19 リング照明装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30782696A JPH10149705A (ja) 1996-11-19 1996-11-19 リング照明装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10149705A true JPH10149705A (ja) 1998-06-02

Family

ID=17973680

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30782696A Pending JPH10149705A (ja) 1996-11-19 1996-11-19 リング照明装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10149705A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009029491A2 (en) * 2007-08-24 2009-03-05 Lediance, Inc. Heat-dissipating lighting system
KR100996729B1 (ko) * 2008-09-11 2010-11-25 에프엔엔(주) 링라이트
WO2012176106A2 (en) * 2011-06-24 2012-12-27 Kla-Tencor Corporation Method and apparatus for inspection of light emitting semiconductor devices using photoluminescence imaging
DE102018213784A1 (de) 2017-08-22 2019-02-28 Disco Corporation Schneidvorrichtung und Detektionsverfahren für eine Nut

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009029491A2 (en) * 2007-08-24 2009-03-05 Lediance, Inc. Heat-dissipating lighting system
WO2009029491A3 (en) * 2007-08-24 2009-05-07 Lediance Inc Heat-dissipating lighting system
KR100996729B1 (ko) * 2008-09-11 2010-11-25 에프엔엔(주) 링라이트
WO2012176106A2 (en) * 2011-06-24 2012-12-27 Kla-Tencor Corporation Method and apparatus for inspection of light emitting semiconductor devices using photoluminescence imaging
WO2012176106A3 (en) * 2011-06-24 2013-03-07 Kla-Tencor Corporation Method and apparatus for inspection of light emitting semiconductor devices using photoluminescence imaging
CN103765567A (zh) * 2011-06-24 2014-04-30 科磊股份有限公司 使用光致发光成像检验发光半导体装置的方法和设备
US9638741B2 (en) 2011-06-24 2017-05-02 Kla-Tencor Corporation Method and apparatus for inspection of light emitting semiconductor devices using photoluminescence imaging
DE102018213784A1 (de) 2017-08-22 2019-02-28 Disco Corporation Schneidvorrichtung und Detektionsverfahren für eine Nut
KR20190021166A (ko) 2017-08-22 2019-03-05 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치 및 홈 검출 방법
US10665508B2 (en) 2017-08-22 2020-05-26 Disco Corporation Cutting apparatus and groove detecting method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3889992B2 (ja) リング照明装置
US5038258A (en) Illuminating arrangement for illuminating an object with incident light
US5469294A (en) Illumination system for OCR of indicia on a substrate
EP0735361B1 (en) Apparatus for inspecting semiconductor substrates
JP2009535782A (ja) 基板照明・検査装置
US20060215406A1 (en) Medical diagnostic instrument with highly efficient, tunable light emitting diode light source
US7901096B2 (en) Illumination for projecting an image
JPS63144314A (ja) 光学素子の調節方法
US20100302630A1 (en) Incident illumination device for a microscope
JPH10256790A (ja) 電子部品実装装置
JP2001154103A (ja) 光学器械の照明装置
US20080151368A1 (en) Led-Module Used for Illumination in a Microscope
JP2006073767A (ja) Led照明装置および照明制御装置
JPH10149705A (ja) リング照明装置
TW202142357A (zh) 加工裝置之照明器亮度的調整方法
JP2002324403A (ja) 視野照明装置
JP2001166219A (ja) 皮膚観察装置
US9632319B2 (en) Illuminating magnifier apparatus
JP2008046362A (ja) 光学装置
JPH10134621A (ja) 照明器具
JPH11242002A (ja) 観測装置
JP3785507B2 (ja) 内視鏡装置
US20130003197A1 (en) Illuminating magnifier
JP2000030991A (ja) ウェハid読み取り方法および装置
JP2004361552A (ja) リング照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061002

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20061101

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061228

A521 Written amendment

Effective date: 20061228

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070213