JPS60195405A - 認識装置 - Google Patents
認識装置Info
- Publication number
- JPS60195405A JPS60195405A JP5098884A JP5098884A JPS60195405A JP S60195405 A JPS60195405 A JP S60195405A JP 5098884 A JP5098884 A JP 5098884A JP 5098884 A JP5098884 A JP 5098884A JP S60195405 A JPS60195405 A JP S60195405A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- angle
- recognition
- reflection
- recognized
- brightness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は認識技術、特に、反射状態が区別をつけＫくい
材料の組合せよりなる製品たとえばワイヤボンダーまた
はペレットボンダーに用いて効果のある認識技術に関す
るものである。
材料の組合せよりなる製品たとえばワイヤボンダーまた
はペレットボンダーに用いて効果のある認識技術に関す
るものである。
この種の認識装置としては、照明に関して初期に設定し
た値のみで認識し、認識できない場合には２値化しきい
値を変更させて認識させることが考えられる。しかしな
がら、認識されるワークの反射量にばらつきがある場合
、２値化しきい値の変更だけでは認識できないことが多
いことが本発明者によって見い出された。
た値のみで認識し、認識できない場合には２値化しきい
値を変更させて認識させることが考えられる。しかしな
がら、認識されるワークの反射量にばらつきがある場合
、２値化しきい値の変更だけでは認識できないことが多
いことが本発明者によって見い出された。
たとえば、第１図（ａ） 、 （ｂ）に示すように、認
識カメラ１の側部に設けられた固定照明２から被認識物
であるリード３に対して垂直光を照射する場合。
識カメラ１の側部に設けられた固定照明２から被認識物
であるリード３に対して垂直光を照射する場合。
リード３とその周囲のガラス４との反射率がほぼ同じで
あるため、２値化レベルは第１図（ｂ）に示すよ５に不
要反射５を発生し、正確な認識を行うことができないと
いう問題があることを本発明者は解明した。
あるため、２値化レベルは第１図（ｂ）に示すよ５に不
要反射５を発生し、正確な認識を行うことができないと
いう問題があることを本発明者は解明した。
本発明の目的は、光反射による誤認識を防止できる認識
技術を提供することにある。
技術を提供することにある。
本発明の前記ならびＫその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかＫなるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかＫなるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば１次の通りである。
を簡単に説明すれば１次の通りである。
すなわち、照明の明るさおよび照明角度を被認識物の反
射状態に応じて自動的に変化させることにより５誤認識
を防止することができる。
射状態に応じて自動的に変化させることにより５誤認識
を防止することができる。
第２図（ａ） 、 （ｂｌは本発明の一実施例である認
識技術をワイヤボンダーまたはベレットボンダーにおけ
るリードの認識に適用するものである。第３図および第
４図はその原理を応用した認識装置の正面図と平面図で
ある。
識技術をワイヤボンダーまたはベレットボンダーにおけ
るリードの認識に適用するものである。第３図および第
４図はその原理を応用した認識装置の正面図と平面図で
ある。
本実施例の場合、認識カメラ１の周囲に複数個の白色球
の如き光源６（自動照明手段）が自動点灯可能に配置さ
れている。これらの光源６は個別的にリード３の角度に
合せてその照明角度および明るさを変化させることかで
きる。照明角度の変化はたとえばカム機構（図示せず）
を用いて行うことができる。
の如き光源６（自動照明手段）が自動点灯可能に配置さ
れている。これらの光源６は個別的にリード３の角度に
合せてその照明角度および明るさを変化させることかで
きる。照明角度の変化はたとえばカム機構（図示せず）
を用いて行うことができる。
したがって１本実施例によれば、被認識物であるリード
３０角度に合せて個々の光源６の照明角度を変化させ、
また特定の光源６が点灯状態で設定値に近づかない場合
にも、照明角度を自動的に変化させ、初期の設定値に近
づける。さらＫ、必ｉｌｌ応じて光源６の照明の強さも
自動的に変化させ、所望の強さとする。
３０角度に合せて個々の光源６の照明角度を変化させ、
また特定の光源６が点灯状態で設定値に近づかない場合
にも、照明角度を自動的に変化させ、初期の設定値に近
づける。さらＫ、必ｉｌｌ応じて光源６の照明の強さも
自動的に変化させ、所望の強さとする。
それＫより、第２図（ｂ）に示すようＫ、不要反射のな
い認識像を常に確実に得ることができ、誤認識を低減さ
せることができる。
い認識像を常に確実に得ることができ、誤認識を低減さ
せることができる。
（１）被認識物の反射状態を予め与えられた設定値と比
較し、自動照明手段の明るさおよび照明角度を変化させ
ることにより、不要反射による誤認識を低減できる。
較し、自動照明手段の明るさおよび照明角度を変化させ
ることにより、不要反射による誤認識を低減できる。
（２） ワイヤまたはベレットボンダーの認識装置とし
て用いることＫより、リード等の認識を正確に行うこと
ができる。
て用いることＫより、リード等の認識を正確に行うこと
ができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが５本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが５本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、光源としては白色球以外のもの、たとえばハ
ロゲンランプを使用してもよく、照明角度の変化もカム
機構以外のもので行うことも可能である。
ロゲンランプを使用してもよく、照明角度の変化もカム
機構以外のもので行うことも可能である。
また、光源は被認識物（ワーク）Ｋ取り付けてもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるワイヤまたはベレッ
トボンダーに適用した場合について説明したが、それＫ
ＩＳＩ！定されるものではなく。
をその背景となった利用分野であるワイヤまたはベレッ
トボンダーに適用した場合について説明したが、それＫ
ＩＳＩ！定されるものではなく。
たとえば、他の様々なパターン認識機構付き装置に広く
適用できる。
適用できる。
第１図（ａｌ 、 （ｂ）は考えられる認識装置の正面
図と２値化像の平面図。 第２図（ａ） 、 （ｂｌは本発明の一実施例による認
識装置の斜視図と２値化儂の平面図、 第３図は認識装置の正面図、 第４図はその概略平面図である。 １・・・ｇｌＩカメラ、２・・・固定照明、３・・・リ
ード。 ４・・・ガラス、５・・・不要反射、６・・・光源（自
動照明手段）。 、。、 第 １ 第 ２ 第 ３ 図 （ｂ） 図 （ｈ） 第 ４ 図 ○
図と２値化像の平面図。 第２図（ａ） 、 （ｂｌは本発明の一実施例による認
識装置の斜視図と２値化儂の平面図、 第３図は認識装置の正面図、 第４図はその概略平面図である。 １・・・ｇｌＩカメラ、２・・・固定照明、３・・・リ
ード。 ４・・・ガラス、５・・・不要反射、６・・・光源（自
動照明手段）。 、。、 第 １ 第 ２ 第 ３ 図 （ｂ） 図 （ｈ） 第 ４ 図 ○
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、認識用のカメラおよび被認識物に照明を与える自動
照明手段とを備えてなり、被認識物の反射状態を予め与
えられた設定値と比較し、自動照明手段の照明の明るさ
および照明角度を変化させることを特徴とする認識装置
。 ２、認識装置がワイヤまたはペレットボンダー用認識装
置であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
認識装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5098884A JPS60195405A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 認識装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5098884A JPS60195405A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 認識装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60195405A true JPS60195405A (ja) | 1985-10-03 |
Family
ID=12874172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5098884A Pending JPS60195405A (ja) | 1984-03-19 | 1984-03-19 | 認識装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60195405A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62161004A (ja) * | 1986-01-10 | 1987-07-17 | Hitachi Ltd | 画像センサの照明方法およびその装置 |
| JPS63124938A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-28 | Omron Tateisi Electronics Co | 照明装置 |
| JPS63158436A (ja) * | 1986-12-23 | 1988-07-01 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 引張試験装置 |
| JPH04248449A (ja) * | 1991-02-04 | 1992-09-03 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 成形品の外観検査装置 |
| JPH05107032A (ja) * | 1991-10-16 | 1993-04-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装基板外観検査方法 |
| JP2014048073A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 撮像条件最適化方法および撮像条件最適化システム |
| JP2020119988A (ja) * | 2019-01-23 | 2020-08-06 | 三菱電機株式会社 | ワイヤボンディング装置、ワイヤボンディング方法および半導体装置の製造方法 |
-
1984
- 1984-03-19 JP JP5098884A patent/JPS60195405A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62161004A (ja) * | 1986-01-10 | 1987-07-17 | Hitachi Ltd | 画像センサの照明方法およびその装置 |
| JPS63124938A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-28 | Omron Tateisi Electronics Co | 照明装置 |
| JPS63158436A (ja) * | 1986-12-23 | 1988-07-01 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 引張試験装置 |
| JPH04248449A (ja) * | 1991-02-04 | 1992-09-03 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 成形品の外観検査装置 |
| JPH05107032A (ja) * | 1991-10-16 | 1993-04-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装基板外観検査方法 |
| JP2014048073A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 撮像条件最適化方法および撮像条件最適化システム |
| JP2020119988A (ja) * | 2019-01-23 | 2020-08-06 | 三菱電機株式会社 | ワイヤボンディング装置、ワイヤボンディング方法および半導体装置の製造方法 |
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