JP2020119988A - ワイヤボンディング装置、ワイヤボンディング方法および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
実施の形態1におけるワイヤボンディング装置は、金属ワイヤをボンディング対象物にワイヤボンディングする際に、金属ワイヤの先端がボンディング対象物に接触する高さを検出する。図1は、実施の形態1におけるワイヤボンディング装置の構成を示す図である。
実施の形態2におけるワイヤボンディング装置、ワイヤボンディング方法および半導体装置の製造方法を説明する。なお、実施の形態1と同様の構成および動作については説明を省略する。
実施の形態3におけるワイヤボンディング装置、ワイヤボンディング方法および半導体装置の製造方法を説明する。実施の形態3は実施の形態1の下位概念であり、実施の形態3におけるワイヤボンディング装置は、実施の形態1におけるワイヤボンディング装置の各構成を含む。なお、実施の形態1と同様の構成および動作については説明を省略する。
実施の形態4におけるワイヤボンディング装置および半導体装置の製造方法を説明する。実施の形態4は実施の形態2の下位概念であり、実施の形態4におけるワイヤボンディング装置は、実施の形態2におけるワイヤボンディング装置の各構成を含む。なお、実施の形態2と同様の構成および動作については説明を省略する。
Claims (10)
- 金属ワイヤをボンディング対象物にワイヤボンディングする際に、前記金属ワイヤの先端が前記ボンディング対象物に接触する高さを検出するワイヤボンディング装置であって、
前記ボンディング対象物の平面位置を測定するための平面位置認識用カメラに対して、インラインにかつ独立して設けられる高さ測定用カメラと、
前記高さ測定用カメラによって撮影された前記ボンディング対象物の画像であって、前記ボンディング対象物にフォーカスが合っている前記画像を撮影した前記高さ測定用カメラのフォーカス値に基づき、前記金属ワイヤの先端が前記ボンディング対象物に接触する前記高さを検出する認識装置と、を備える、ワイヤボンディング装置。 - 前記認識装置は、
前記高さ測定用カメラの前記フォーカス値に基づいて前記ボンディング対象物の高さを演算し、
前記ボンディング対象物の高さに基づいて、前記金属ワイヤの前記先端が前記ボンディング対象物に向かって高速で移動する高速動作領域よりも前記ボンディング対象物に近い領域であり、かつ、前記金属ワイヤの前記先端が前記高速動作領域における移動速度よりも低速で移動して前記ボンディング対象物に接触する領域であるタッチ検出領域を決定する、請求項1に記載のワイヤボンディング装置。 - 前記認識装置は、
前記高さ測定用カメラによって撮影された前記ボンディング対象物の前記画像に基づき、前記ボンディング対象物の傾きを、さらに検出し、
前記ボンディング対象物の前記傾きに基づいて、前記平面位置認識用カメラが前記ボンディング対象物を撮影する際の照明値を決定する、請求項1または請求項2に記載のワイヤボンディング装置。 - 金属ワイヤをボンディング対象物にワイヤボンディングする際に、前記金属ワイヤの先端が前記ボンディング対象物に接触する高さを検出するワイヤボンディング装置であって、
前記ボンディング対象物の平面位置を測定するための平面位置認識用カメラに対して、インラインにかつ独立して設けられるレーザー変位計と、
前記レーザー変位計によって測定される測定値に基づき、前記金属ワイヤの先端が前記ボンディング対象物に接触する前記高さを検出する認識装置と、を備えるワイヤボンディング装置。 - 前記認識装置は、
前記レーザー変位計によって測定された前記測定値に基づいて前記ボンディング対象物の高さを演算し、
前記ボンディング対象物の高さに基づいて、前記金属ワイヤの前記先端が前記ボンディング対象物に向かって高速で移動する高速動作領域よりも前記ボンディング対象物に近い領域であり、かつ、前記金属ワイヤの前記先端が前記高速動作領域における移動速度よりも低速で移動して前記ボンディング対象物に接触する領域であるタッチ検出領域を決定する、請求項4に記載のワイヤボンディング装置。 - 前記認識装置は、
前記レーザー変位計によって測定された前記測定値に基づき、前記ボンディング対象物の傾きを、さらに検出し、
前記ボンディング対象物の前記傾きに基づいて、前記平面位置認識用カメラが前記ボンディング対象物を撮影する際の照明値を決定する、請求項4または請求項5に記載のワイヤボンディング装置。 - 金属ワイヤをボンディング対象物にワイヤボンディングする際に、前記金属ワイヤの先端が前記ボンディング対象物に接触する高さを検出するワイヤボンディング方法であって、
前記ボンディング対象物の平面位置を測定するための平面位置認識用カメラに対して、インラインにかつ独立して設けられた高さ測定用カメラによって前記ボンディング対象物を撮影し、
前記高さ測定用カメラによって撮影された前記ボンディング対象物の画像であって、前記ボンディング対象物にフォーカスが合っている前記画像を撮影した前記高さ測定用カメラのフォーカス値に基づき、前記金属ワイヤの先端が前記ボンディング対象物に接触する前記高さを検出する、ワイヤボンディング方法。 - 金属ワイヤをボンディング対象物にワイヤボンディングする際に、前記金属ワイヤの先端が前記ボンディング対象物に接触する高さを検出するワイヤボンディング方法であって、
前記ボンディング対象物の平面位置を測定するための平面位置認識用カメラに対して、インラインにかつ独立して設けられたレーザー変位計によって前記ボンディング対象物にレーザーを照射し、
前記レーザー変位計によって測定される測定値に基づき、前記金属ワイヤの先端が前記ボンディング対象物に接触する前記高さを検出する、ワイヤボンディング方法。 - 金属ワイヤを半導体チップにワイヤボンディングする際に、前記金属ワイヤの先端が前記半導体チップに接触する高さを検出するワイヤボンディング装置を用いた半導体装置の製造方法であって、
前記半導体チップの平面位置を測定するための平面位置認識用カメラに対して、インラインにかつ独立して設けられた高さ測定用カメラによって前記半導体チップを撮影し、
前記高さ測定用カメラによって撮影された前記半導体チップの画像であって、前記半導体チップにフォーカスが合っている前記画像を撮影した前記高さ測定用カメラのフォーカス値に基づき、前記金属ワイヤの先端が前記半導体チップに接触する前記高さを検出する、半導体装置の製造方法。 - 金属ワイヤを半導体チップにワイヤボンディングする際に、前記金属ワイヤの先端が前記半導体チップに接触する高さを検出するワイヤボンディング装置を用いた半導体装置の製造方法であって、
前記半導体チップの平面位置を測定するための平面位置認識用カメラに対して、インラインにかつ独立して設けられたレーザー変位計によって前記半導体チップにレーザーを照射し、
前記レーザー変位計によって測定される測定値に基づき、前記金属ワイヤの先端が前記半導体チップに接触する前記高さを検出する、半導体装置の製造方法。
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KR20230071133A (ko) | 2021-05-24 | 2023-05-23 | 가부시키가이샤 신가와 | 와이어 본딩 장치, 유지 보수 방법, 및 프로그램 |
KR20230132535A (ko) | 2021-05-25 | 2023-09-15 | 가부시키가이샤 신가와 | 와이어 본딩 시스템, 검사 장치, 와이어 본딩 방법, 및 기록 매체 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5980939A (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 全自動ワイヤリング装置 |
JPS60195405A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-03 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | 認識装置 |
JPH09260415A (ja) * | 1996-03-25 | 1997-10-03 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング装置およびその制御方法 |
JPH11243113A (ja) * | 1998-02-25 | 1999-09-07 | Kaijo Corp | ワイヤボンディング装置 |
JP2002076049A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング装置及び電気部品の製造方法 |
JP2004319835A (ja) * | 2003-04-17 | 2004-11-11 | Toray Eng Co Ltd | 接合方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5980939A (ja) * | 1982-10-29 | 1984-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 全自動ワイヤリング装置 |
JPS60195405A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-03 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | 認識装置 |
JPH09260415A (ja) * | 1996-03-25 | 1997-10-03 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング装置およびその制御方法 |
JPH11243113A (ja) * | 1998-02-25 | 1999-09-07 | Kaijo Corp | ワイヤボンディング装置 |
JP2002076049A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-15 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング装置及び電気部品の製造方法 |
JP2004319835A (ja) * | 2003-04-17 | 2004-11-11 | Toray Eng Co Ltd | 接合方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230071133A (ko) | 2021-05-24 | 2023-05-23 | 가부시키가이샤 신가와 | 와이어 본딩 장치, 유지 보수 방법, 및 프로그램 |
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