JPH0243826B2 - Goseijushihyomenjonokinzokupataankeiseihoho - Google Patents

Goseijushihyomenjonokinzokupataankeiseihoho

Info

Publication number
JPH0243826B2
JPH0243826B2 JP14622885A JP14622885A JPH0243826B2 JP H0243826 B2 JPH0243826 B2 JP H0243826B2 JP 14622885 A JP14622885 A JP 14622885A JP 14622885 A JP14622885 A JP 14622885A JP H0243826 B2 JPH0243826 B2 JP H0243826B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
palladium
cellulose fibers
resin
plating
exposed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP14622885A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS627872A (ja
Inventor
Yukimichi Nakao
Kyoji Kaeryama
Masao Suda
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Agency of Industrial Science and Technology filed Critical Agency of Industrial Science and Technology
Priority to JP14622885A priority Critical patent/JPH0243826B2/ja
Publication of JPS627872A publication Critical patent/JPS627872A/ja
Publication of JPH0243826B2 publication Critical patent/JPH0243826B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C23C18/1607—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
    • C23C18/1608—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning from pretreatment step, i.e. selective pre-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1635—Composition of the substrate
    • C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
    • C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2013—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by mechanical pretreatment, e.g. grinding, sanding
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、合成樹脂に充てんされたセルロース
繊維を露出させ、これをパラジウムヒドロゾルに
浸漬した後、無電解金属めつきすることを特徴と
する、配線板の製造に有用な金属パターン形成方
法に関するものである。
従来の技術 電子機器に用いられる配線板は、表面に銅を張
つた合成樹脂板に配線パターンに従つてレジスト
ポリマーをかぶせた後エツチングして不要の銅を
除去する方法で製造されている。この他、無電解
めつきによる方法もあり、これは、樹脂表面に、
めつきの触媒となるパラジウムなどをパターンに
従つて付与しておき、次に無電解めつきを施して
配線パターンを形成させるものである。また、配
線を高密度化するため、樹脂の両側または内部に
も配線する場合には、各層を接続するため樹脂板
に穴をあけ内部を金属めつきするスルーホールめ
つきが施される。こうした、樹脂表面における配
線パターンの形成およびスルーホールめつきのた
めには、レジストの付与、エツチング、触媒の付
与、および無電解めつきを組み合わせた複雑な工
程を必要とする。
発明が解決しようとする問題点 本発明は、レジストを用いず、またエツチング
操作を含まない簡単な工程で配線パターンの形成
およびスルーホールめつきを行うことを目的とし
てなされたものでる。
問題点を解決するための手段 本発明者らは、簡単な操作で樹脂成形体の表面
にパターン金属めつきを施す方法について鋭意研
究した結果、充てん剤としてセルロース繊維を含
む合成樹脂成形体を用いた場合、セルロース繊維
の露出している部分にのみパラジウムコロイドが
吸着され、これを無電解めつきするとこの部分の
みが金属被覆されることを見出し、本発明をなす
に至つた。
すなわち、本発明は、セルロース繊維を充てん
した樹脂成形体の表面に所定のパターンに従つて
セルロース繊維を露出させた後、これをパラジウ
ムヒドロゾル中に浸漬してパラジウムコロイドを
セルロース露出部分に吸着させ、次いで無電解め
つきすることを特徴とする樹脂成形体表面上の金
属パターン形成方法を提供するものである。
本発明法において用いられる樹脂成形体は、内
部に充てん物として紙，パルブ，綿などのセルロ
ース繊維を均質に含むもので、その外形は板状，
棒状その他の任意の形状のものでよい。樹脂とし
ては、フエノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ
樹脂などの熱硬化性樹脂の他、ポリスチレン、ポ
リメチルメタクリレートなどが用いられる。この
目的のために得られる市販品としては、紙を充て
んしたフエノール樹脂板が最も一般的なものであ
る。
本発明方法において用いられるパラジウムヒド
ロゾルは、塩化パラジウム（）などのパラジウ
ム塩水溶液を、ヒドラジン，水素化ホウ素ナトリ
ウムなどにより還元する公知の方法により得られ
るもので、陽イオン性または陰イオン性界面活性
剤を安定剤として含むものが適する。パラジウム
濃度が低い場合には、安定剤を含まないパラジウ
ムヒドロゾルも適用できるが、こうしたヒドロゾ
ルは数日中に凝集して沈殿を形成するため不利で
ある。この他のポリビニルピロリドンなどの水溶
性高分子や、ポリエチレングリコール系の非イオ
ン性界面活性剤により安定化されたパラジウムヒ
ドロゾルは、これに含まれるパラジウムコロイド
がセルロース露出部分に吸着されないため用い得
ない。
本発明方法では、無電解めつき液が用いられる
が、これには還元剤として次亜リン酸ナトリウ
ム、ヒドラジン、ホルムアルデヒドなどを含む既
存のニツケル，コバルト，銅などの無電解めつき
液が適用される。
本発明方法を実施するには、まず、セルロース
繊維充てん合成樹脂成形体の表面に所定のパター
ンに従つてセルロース繊維を露出させる。このた
めには、たとえば鋼鉄製のような硬い材質の刃
物，ヤスリ，ドリルなどの工作用具を用いて樹脂
を切削、研摩，切断または穴あけし、または、加
熱溶融して表面の樹脂を一部除去するなどの手段
がとられる。こうして所定の部分にセルロース繊
維を露出させた樹脂成形体を、次に、パラジウム
ヒドロゾル中に浸漬する。ここで、微量付着した
油脂などの汚れを除くため、浸漬に先立つてエタ
ノールなどの有機溶媒で洗浄し、のち水洗してお
くのが望ましい。パラジウムヒドロゾル中のパラ
ジウム濃度は、0.01〜５mg−atom／の範囲が
適し、浸漬は０〜100℃，通常は室温下で１分間
以上必要である。こうして、セルロース繊維の露
出した部分にパラジウムコロイドを吸着させた樹
脂成形体を次に水洗し、無電解めつき浴中に浸漬
する。めつきの条件は、金属，還元剤の種類によ
り異なり、各々について公知の条件がとられる。
無電解めつき後の樹脂成形体は水洗され、乾燥し
た後、配線板などに供される。
実施例 次に、本発明方法を実施例により、さらに詳細
に説明する。
実施例 １ 塩化パラジウム（）（PdCl2）0.05molを、塩
化ナトリウム0.25molを含む純水94mlに溶解し、
激しくかくはんしながら、これにステアリルトリ
メチルアンモニウムクロライド10mgの水溶液１ml
を加え、直ちに水素化ホウ素ナトリウム0.2mol
の水溶液５mlを滴下して、黒かつ色透明なパラジ
ウムヒドロゾル100mlを得た。
紙充てんフエノール樹脂板（１mm厚，25mm×15
mm）の表面を削つて図に示すように、２mm幅の溝
を形成させ、表面と裏面の溝を、交互に直径2.5
mmの穴をあけることにより連結した。こうしたパ
ターンに従つて内部の紙（セルロース繊維）を露
出させたフエノール樹脂板をエタノール、水で順
次洗浄し、次に先のパラジウムヒドロゾル中に１
時間浸漬した。ひき上げて、大量の純水中で10分
間放置して洗浄した後、無電解ニツケルめつき液
（日本カニゼン製、シユーマーS680を純水で５倍
に希釈したもの）100ml中に浸漬すると、数分の
誘導期の後に削つた溝，穴の内面，および周辺の
切断面が黒く変化してこの部分から発泡が始ま
り、室温下に20時間放置した後には、所定の部分
（溝，穴，切断面）がニツケルめつきされて銀色
に変化した。ひき上げ，水洗，乾燥したフエノー
ル樹脂板では、図に示したAB間で導通を示し、
その抵抗値は53Ωであつた。これは、溝および穴
の内面がいずれも連続したニツケルにより被覆さ
れていることを示す。所定の部分以外のフエノー
ル樹脂板表面には、ニツケルめつきが全く起こら
ず、従つて導通も認められなかつた。
実施例 ２ 実施例の方法で調製したパラジウムヒドロゾル
を、0.01％ステアリルトリメチルアモニウムクロ
ライド水溶液で25倍に希釈し、これに、実施例１
と同様のパターンで内部の紙も露出させエタノー
ル、次いで水により洗浄した紙充てんフエノール
樹脂板を10分間浸漬した。水洗後、無電解銅めつ
き液（Ａ液：ロツセル塩170ｇ／，水酸化ナト
リウム50ｇ／，硫酸銅30ｇ／，EDTA20
ｇ／とＢ液：37％ホルマリンを容積比５：１で
混合）に４分間浸漬し、直ちに水洗，乾燥した。
この場合も所定のパターンに従つて銅めつきが起
こり、AB間の抵抗値は280Ωであつた。
発明の効果 実施例に示されたように、本発明方法により、
レジストやエツチング操作を用いることなく簡単
な操作により、樹脂表面上にパターン金属めつき
およびスルーホール金属めつきを施すことがで
き、いずれについても良好な導通状態が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
添付した図面は、実施例１および実施例２にお
いて用いた紙充てんフエノール樹脂板について示
したもので、斜線を施した部分が内部の紙（セル
ロース繊維）の露出した部分である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ セルロース繊維を充てんした合成樹脂成形体
    の表面に所定のパターンに従つてセルロース繊維
    を露出させた後、これをパラジウムヒドロゾルに
    浸漬し、次いで無電解金属めつきすることを特徴
    とするセルロース繊維を充てんした合成樹脂成形
    体表面上の金属パターン形成方法。
JP14622885A 1985-07-03 1985-07-03 Goseijushihyomenjonokinzokupataankeiseihoho Expired - Lifetime JPH0243826B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14622885A JPH0243826B2 (ja) 1985-07-03 1985-07-03 Goseijushihyomenjonokinzokupataankeiseihoho

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14622885A JPH0243826B2 (ja) 1985-07-03 1985-07-03 Goseijushihyomenjonokinzokupataankeiseihoho

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS627872A JPS627872A (ja) 1987-01-14
JPH0243826B2 true JPH0243826B2 (ja) 1990-10-01

Family

ID=15403004

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14622885A Expired - Lifetime JPH0243826B2 (ja) 1985-07-03 1985-07-03 Goseijushihyomenjonokinzokupataankeiseihoho

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0243826B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4900618A (en) * 1986-11-07 1990-02-13 Monsanto Company Oxidation-resistant metal coatings
US4871623A (en) * 1988-02-19 1989-10-03 Minnesota Mining And Manufacturing Company Sheet-member containing a plurality of elongated enclosed electrodeposited channels and method
US5070606A (en) * 1988-07-25 1991-12-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method for producing a sheet member containing at least one enclosed channel

Also Published As

Publication number Publication date
JPS627872A (ja) 1987-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5562760A (en) Plating bath, and corresponding method, for electrolessly depositing a metal onto a substrate, and resulting metallized substrate
JP2768390B2 (ja) 無電解金属付着のために基体をコンディショニングする方法
KR100188481B1 (ko) 유전기질과 도금기질을 직접 전기도금 하는 방법
GB929799A (en) Improvements in or relating to electroless metal deposition
JPS5913059A (ja) 無電気めつきのための前処理方法
EP2725118B1 (en) A process for electroless plating and a solution used for the same
JPH0632374B2 (ja) 相互接続をもつ電子回路板を選択的に金属化するための改良した方法
CN102543855B (zh) 三维集成电路结构及材料的制造方法
DE19510855C2 (de) Verfahren zum selektiven oder partiellen elektrolytischen Metallisieren von Substraten aus nichtleitenden Materialien
JP2002322565A (ja) 無電解メッキプロセスにおける金属ナノ粒子活性化液の利用法
JP2005336614A (ja) プラスチック表面をめっきするための方法
EP0538006A1 (en) Direct metallization process
EP0997061B1 (de) Verfahren zum metallisieren eines elektrisch nichtleitende oberflächenbereiche aufweisenden substrats
CA1245774A (en) Process for providing a landless through-hole connection
JPS601890A (ja) プリント回路製造のアデイテイブ法
JPH0243826B2 (ja) Goseijushihyomenjonokinzokupataankeiseihoho
US3674550A (en) Method of electroless deposition of a substrate and sensitizing solution therefor
JPH10229280A (ja) プリント配線板の製造方法
KR930007387B1 (ko) 무전해 도금 방법
US2947064A (en) Method of interconnecting pathway patterns of printed circuit products by chemical deposition
CN103556134B (zh) 非电解镀镍的预处理方法
DE3304004A1 (de) Verfahren zur herstellung von durchkontaktierten schaltungen
CA1041644A (en) Method of manufacturing photosensitive material
JPS638638B2 (ja)
JP2016138304A (ja) メッキ部品の製造方法及びメッキ部品

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term