JPH0241538B2 - - Google Patents
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- JPH0241538B2 JPH0241538B2 JP56166675A JP16667581A JPH0241538B2 JP H0241538 B2 JPH0241538 B2 JP H0241538B2 JP 56166675 A JP56166675 A JP 56166675A JP 16667581 A JP16667581 A JP 16667581A JP H0241538 B2 JPH0241538 B2 JP H0241538B2
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- nucleating agent
- ethylene
- hydrogenating
- liquid polymer
- copolymer
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
［産業上の利用分野］
本発明は透明性が著しく改良されたポリエチレ
ン組成物に関する。 ［従来の技術］ 従来からポリエチレンは耐薬品性、電気絶縁
性、成形性がすぐれているうえ可塑性を用いなく
ても柔軟製品が得られ、かなり低温でももろくな
らないため、射出成形、押出成形、吹込成形等に
よつてフイルム、びん等の各種成形品に成形さ
れ、包装材料、家庭用品などとして大量に用いら
れている。 こうしたポリエチレンは、エチレンの単独重合
体、エチレンと他のα―オレフインとの共重合体
に大別される。 近年、エチレンとα―オレフインの共重合体に
おいて、α―オレフインを主鎖の炭素原子1000個
当り、５〜40個導入することにより、密度（ρ）
が9.1〜0.94の範囲にあるポリエチレンが製造さ
れ、その使用量も次第に増加しつつある。 こうしたエチレンとα―オレフインとの共重合
体からなり、かつ基本的に直鎖状の低密度ポリエ
チレンを成形すれば、外力を担う非晶鎖の数を有
効に増大させることができるので、強度の高い成
形品が得られるとともに、他のポリエチレンに比
べて透明性の良い成形品が得られることが知られ
ている。 しかし、こうしたエチレンとα―オレフインと
の共重合体からなり、かつ基本的に直鎖状の低密
度ポリエチレンから得られる成形品であつても、
用途によつては未だ透明性が不充分な点があり、
より一層の透明性の向上が望まれている。 ［発明の解決しようとする課題］ 本発明者等は、こうした背景をふまえ、エチレ
ンとα―オレフインとの共重合体からなり、かつ
基本的に直鎖状の低密度のポリエチレンから、透
明性が極めて優れた各種成形品を得るように鋭意
検討した結果、該低密度ポリエチレンと特定量の
特定の造核剤との組成物とすれば、本目的が達成
できることを知見し本発明に到つた。 ［課題を解決する手段］ すなわち本発明の要旨は、密度0.91〜0.94のエ
チレンとα―オレフインとの共重合体に対し、ブ
タジエン系液状重合体を水素添加して得られるポ
リハイドロキシポリオレフイン及びブタジエン系
液状重合体を水素添加して得られるポリハイドロ
キシポリオレフインの分子末端に重合度20〜60の
ポリカプロラクトンをブロツク共重合した化合物
からなる群から選ばれた造核剤を0.1〜２重量％
配合してなる透明性を改良したポリエチレン組成
物に存する。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明で使用するポリエチレンは、前述したと
おり、エチレンとα―オレフインとの共重合体か
らなり、かつ基本的に直鎖状である密度が0.91〜
0.94の低密度ポリエチレンである。 エチレンと重合されるα―オレフインは、炭素
原子数が４〜18の直鎖および分岐した炭化水素か
ら選ばれる。 このような炭化水素としては、例えばブテン―
１、ヘキセン―１、４―メチルペンテン―１、オ
クテン―１、デセン―１等が挙げられる。 一方、造核剤は結晶の核となつて結晶を成長さ
せるのに効果のある物質であつて、結晶性ポリマ
ーの成形加工に際して造核剤を添加しておくと、
冷却時に微少な球晶が多数生成して均質な製品が
得られる。本発明でポリエチレンに配合される好
適な造核剤は、ブタジエン系液状重合体を水素添
加して得られるポリハイドロキシポリオレフイン
及びブタジエン系液状重合体を水素添加して得ら
れるポリハイドロキシポリオレフインの分子末端
に、重合度が20〜60のポリカプロラクトンをブロ
ツク共重合させた化合物である。 このうち、ブタジエン系液状重合体を水素添加
して得られるポリハイドロキシポリオレフインは
公知の方法例えば過酸化水素等を重合開始剤とし
て、ブタジエン単独あるいはブタジエンと共重合
性モノマーとをラジカル重合して得られるブタジ
エン系液状重合体を水素添加することによつて得
られる。 水素添加はニツケル系触媒（例えば還元ニツケ
ル、ラネーニツケル）、コバルト系触媒、白金触
媒、パラジウム触媒、ロジウム触媒、ルテニウム
触媒、これらの混合又は合金系触媒を使用して通
常の方法で実施される。 このような造核剤の、エチレンとα―オレフイ
ンとの共重合体に対する配合割合は、0.1〜２重
量％である。 配合割合が0.1重量％未満であると、造核剤を
使用する効果が得られない。また、２重量％を越
えると、得られる成形品の表面性状を悪化させ
る。 こうした造核剤を、前記エチレンとα―オレフ
インとの共重合体に添加配合してなる本発明のポ
リエチレン組成物は、通常の方法により各種成形
品に成形される。 ［発明の効果］ 本発明のポリエチレン組成物から得られたフイ
ルムは、透明性が著しくすぐれ、強度が高く柔軟
であることと相俟つて包装用資材として極めて好
ましい。 一方、フイルム以外の成形品であつても、全く
同様にすぐれた透明性によつて広範な利用が期待
できる。 ［実施例］ 以下、本発明を実施例に基づいて説明するが、
本発明はその要旨を越えないかぎり実施例には限
定されない。 実施例１および比較例１ JIS Ｋ 6760で測定したメルトインデツクスが
1.0、密度が0.920であり、かつメルトインデクサ
ーで測定した、応力106dyne／cm2と105dyne／cm2
での流出量比（以下「FR」とよぶ）が20であり、
さらに主鎖の炭素原子1000個当り、ブチル分岐を
19個有するエチレン・ヘキセン―１共重合体に、
造核剤としてブタジエン系液状重合体を水素添加
して得られるポリハイドロキシポリオレフイン
（商品名・ポリテールＨ、三菱化成(株)製）を0.5重
量％配合した。 得られたポリエチレン組成物を、樹脂温度190
℃で30mmφ押出機によりペレツト化した。このペ
レツトを、26トンプレス機にかけて溶融プレス
し、厚さ100μのフイルムを得た。 得られたフイルムのヘイズを、濁度計（モデル
NDH―20D、日本電色(株)製）にて測定した。ヘ
イズ、全添過光に対して散乱された光の割合を表
わし、この値（％）が小さいほど透明である。 造核剤を、配合しない場合（比較例１）32％だ
つたヘイズ値が20％に低下しており、透明性の改
良効果は明らかである。 実施例 ２ 造核剤を、表―１に示すものと変えた他は、実
施例１と全く同様にしてフイルムを得、さらに同
様にしてフイルムのヘイズを測定した。その結果
を実施例１および比較例１を含めて表―１にまと
めて示した。
ン組成物に関する。 ［従来の技術］ 従来からポリエチレンは耐薬品性、電気絶縁
性、成形性がすぐれているうえ可塑性を用いなく
ても柔軟製品が得られ、かなり低温でももろくな
らないため、射出成形、押出成形、吹込成形等に
よつてフイルム、びん等の各種成形品に成形さ
れ、包装材料、家庭用品などとして大量に用いら
れている。 こうしたポリエチレンは、エチレンの単独重合
体、エチレンと他のα―オレフインとの共重合体
に大別される。 近年、エチレンとα―オレフインの共重合体に
おいて、α―オレフインを主鎖の炭素原子1000個
当り、５〜40個導入することにより、密度（ρ）
が9.1〜0.94の範囲にあるポリエチレンが製造さ
れ、その使用量も次第に増加しつつある。 こうしたエチレンとα―オレフインとの共重合
体からなり、かつ基本的に直鎖状の低密度ポリエ
チレンを成形すれば、外力を担う非晶鎖の数を有
効に増大させることができるので、強度の高い成
形品が得られるとともに、他のポリエチレンに比
べて透明性の良い成形品が得られることが知られ
ている。 しかし、こうしたエチレンとα―オレフインと
の共重合体からなり、かつ基本的に直鎖状の低密
度ポリエチレンから得られる成形品であつても、
用途によつては未だ透明性が不充分な点があり、
より一層の透明性の向上が望まれている。 ［発明の解決しようとする課題］ 本発明者等は、こうした背景をふまえ、エチレ
ンとα―オレフインとの共重合体からなり、かつ
基本的に直鎖状の低密度のポリエチレンから、透
明性が極めて優れた各種成形品を得るように鋭意
検討した結果、該低密度ポリエチレンと特定量の
特定の造核剤との組成物とすれば、本目的が達成
できることを知見し本発明に到つた。 ［課題を解決する手段］ すなわち本発明の要旨は、密度0.91〜0.94のエ
チレンとα―オレフインとの共重合体に対し、ブ
タジエン系液状重合体を水素添加して得られるポ
リハイドロキシポリオレフイン及びブタジエン系
液状重合体を水素添加して得られるポリハイドロ
キシポリオレフインの分子末端に重合度20〜60の
ポリカプロラクトンをブロツク共重合した化合物
からなる群から選ばれた造核剤を0.1〜２重量％
配合してなる透明性を改良したポリエチレン組成
物に存する。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明で使用するポリエチレンは、前述したと
おり、エチレンとα―オレフインとの共重合体か
らなり、かつ基本的に直鎖状である密度が0.91〜
0.94の低密度ポリエチレンである。 エチレンと重合されるα―オレフインは、炭素
原子数が４〜18の直鎖および分岐した炭化水素か
ら選ばれる。 このような炭化水素としては、例えばブテン―
１、ヘキセン―１、４―メチルペンテン―１、オ
クテン―１、デセン―１等が挙げられる。 一方、造核剤は結晶の核となつて結晶を成長さ
せるのに効果のある物質であつて、結晶性ポリマ
ーの成形加工に際して造核剤を添加しておくと、
冷却時に微少な球晶が多数生成して均質な製品が
得られる。本発明でポリエチレンに配合される好
適な造核剤は、ブタジエン系液状重合体を水素添
加して得られるポリハイドロキシポリオレフイン
及びブタジエン系液状重合体を水素添加して得ら
れるポリハイドロキシポリオレフインの分子末端
に、重合度が20〜60のポリカプロラクトンをブロ
ツク共重合させた化合物である。 このうち、ブタジエン系液状重合体を水素添加
して得られるポリハイドロキシポリオレフインは
公知の方法例えば過酸化水素等を重合開始剤とし
て、ブタジエン単独あるいはブタジエンと共重合
性モノマーとをラジカル重合して得られるブタジ
エン系液状重合体を水素添加することによつて得
られる。 水素添加はニツケル系触媒（例えば還元ニツケ
ル、ラネーニツケル）、コバルト系触媒、白金触
媒、パラジウム触媒、ロジウム触媒、ルテニウム
触媒、これらの混合又は合金系触媒を使用して通
常の方法で実施される。 このような造核剤の、エチレンとα―オレフイ
ンとの共重合体に対する配合割合は、0.1〜２重
量％である。 配合割合が0.1重量％未満であると、造核剤を
使用する効果が得られない。また、２重量％を越
えると、得られる成形品の表面性状を悪化させ
る。 こうした造核剤を、前記エチレンとα―オレフ
インとの共重合体に添加配合してなる本発明のポ
リエチレン組成物は、通常の方法により各種成形
品に成形される。 ［発明の効果］ 本発明のポリエチレン組成物から得られたフイ
ルムは、透明性が著しくすぐれ、強度が高く柔軟
であることと相俟つて包装用資材として極めて好
ましい。 一方、フイルム以外の成形品であつても、全く
同様にすぐれた透明性によつて広範な利用が期待
できる。 ［実施例］ 以下、本発明を実施例に基づいて説明するが、
本発明はその要旨を越えないかぎり実施例には限
定されない。 実施例１および比較例１ JIS Ｋ 6760で測定したメルトインデツクスが
1.0、密度が0.920であり、かつメルトインデクサ
ーで測定した、応力106dyne／cm2と105dyne／cm2
での流出量比（以下「FR」とよぶ）が20であり、
さらに主鎖の炭素原子1000個当り、ブチル分岐を
19個有するエチレン・ヘキセン―１共重合体に、
造核剤としてブタジエン系液状重合体を水素添加
して得られるポリハイドロキシポリオレフイン
（商品名・ポリテールＨ、三菱化成(株)製）を0.5重
量％配合した。 得られたポリエチレン組成物を、樹脂温度190
℃で30mmφ押出機によりペレツト化した。このペ
レツトを、26トンプレス機にかけて溶融プレス
し、厚さ100μのフイルムを得た。 得られたフイルムのヘイズを、濁度計（モデル
NDH―20D、日本電色(株)製）にて測定した。ヘ
イズ、全添過光に対して散乱された光の割合を表
わし、この値（％）が小さいほど透明である。 造核剤を、配合しない場合（比較例１）32％だ
つたヘイズ値が20％に低下しており、透明性の改
良効果は明らかである。 実施例 ２ 造核剤を、表―１に示すものと変えた他は、実
施例１と全く同様にしてフイルムを得、さらに同
様にしてフイルムのヘイズを測定した。その結果
を実施例１および比較例１を含めて表―１にまと
めて示した。
【表】
実施例３および比較例２
JIS Ｋ 6760で測定したメルトインデツクスが
2.5、密度が0.925であり、かつFRが18であり、さ
らに主鎖の炭素原子1000個当り、エチル分岐を22
個有するエチレン・ブテン―１共重合体に、造核
剤としてポリテールＨを0.5重量％配合した。 得られたポリエチレン組成物を、樹脂温度190
℃で30mmφ押出機によりペレツト化した。このペ
レツトを、20mmφ空冷インフレーシヨン成形機に
より製膜した。 成形条件は以下のとおりである。 成形機：サーモプラスチツク(株)製、空冷インフレ
ーシヨン成形機（Ｌ／Ｄ＝21） ダ イ：スパイラルダイ、クリアランス1.2mm エアリング：１段 温度設定：C1 200℃、C2 200℃、 AD 200℃、D1 200℃、 D2 200℃ ブローアツプ比：２ フロストライン高さ：13cm 厚 さ：40μ 得られたフイルムのヘイズを濁度計（モデル
NDH―20D、日本電色(株)製）を用いて測定した。 造核剤を配合しないもののヘイズが18％（比較
例２）であつたのに対して、本実施例では15％と
なり透明性の改良がみられた。 実施例 ４ 造核剤を実施例２と同様とした他は実施例３と
全く同一条件でフイルムを製膜した。 ヘイズ値を測定した結果、13％であつた。
2.5、密度が0.925であり、かつFRが18であり、さ
らに主鎖の炭素原子1000個当り、エチル分岐を22
個有するエチレン・ブテン―１共重合体に、造核
剤としてポリテールＨを0.5重量％配合した。 得られたポリエチレン組成物を、樹脂温度190
℃で30mmφ押出機によりペレツト化した。このペ
レツトを、20mmφ空冷インフレーシヨン成形機に
より製膜した。 成形条件は以下のとおりである。 成形機：サーモプラスチツク(株)製、空冷インフレ
ーシヨン成形機（Ｌ／Ｄ＝21） ダ イ：スパイラルダイ、クリアランス1.2mm エアリング：１段 温度設定：C1 200℃、C2 200℃、 AD 200℃、D1 200℃、 D2 200℃ ブローアツプ比：２ フロストライン高さ：13cm 厚 さ：40μ 得られたフイルムのヘイズを濁度計（モデル
NDH―20D、日本電色(株)製）を用いて測定した。 造核剤を配合しないもののヘイズが18％（比較
例２）であつたのに対して、本実施例では15％と
なり透明性の改良がみられた。 実施例 ４ 造核剤を実施例２と同様とした他は実施例３と
全く同一条件でフイルムを製膜した。 ヘイズ値を測定した結果、13％であつた。
Claims (1)
- １ 密度が0.91〜0.94のエチレンとα―オレフイ
ンとの共重合体に対し、ブタジエン系液状重合体
を水素添加して得られるポリハイドロキシポリオ
レフイン及びブタジエン系液状重合体を水素添加
して得られるポリハイドロキシポリオレフインの
分子末端に重合度20〜60のポリカプロラクトンを
ブロツク共重合した化合物からなる群から選ばれ
た造核剤を0.1〜２重量％配合してなる透明性を
改良したポリエチレン組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16667581A JPS5867738A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | 透明性を改良したポリエチレン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16667581A JPS5867738A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | 透明性を改良したポリエチレン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5867738A JPS5867738A (ja) | 1983-04-22 |
| JPH0241538B2 true JPH0241538B2 (ja) | 1990-09-18 |
Family
ID=15835634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16667581A Granted JPS5867738A (ja) | 1981-10-19 | 1981-10-19 | 透明性を改良したポリエチレン組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5867738A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8003720B2 (en) * | 2005-01-28 | 2011-08-23 | Milliken & Company | Method and compositions for reducing plate-out in the manufacture of plastic articles |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5723643A (en) * | 1980-07-18 | 1982-02-06 | Showa Denko Kk | Polyethylene composition |
| JPS5825341A (ja) * | 1981-08-06 | 1983-02-15 | Sumitomo Chem Co Ltd | 透明性に優れたポリオレフイン系樹脂組成物 |
| JPS5857447A (ja) * | 1981-10-01 | 1983-04-05 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | ポリエチレン組成物 |
-
1981
- 1981-10-19 JP JP16667581A patent/JPS5867738A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5723643A (en) * | 1980-07-18 | 1982-02-06 | Showa Denko Kk | Polyethylene composition |
| JPS5825341A (ja) * | 1981-08-06 | 1983-02-15 | Sumitomo Chem Co Ltd | 透明性に優れたポリオレフイン系樹脂組成物 |
| JPS5857447A (ja) * | 1981-10-01 | 1983-04-05 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | ポリエチレン組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5867738A (ja) | 1983-04-22 |
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