JPH0239056B2 - - Google Patents
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- JPH0239056B2 JPH0239056B2 JP57072313A JP7231382A JPH0239056B2 JP H0239056 B2 JPH0239056 B2 JP H0239056B2 JP 57072313 A JP57072313 A JP 57072313A JP 7231382 A JP7231382 A JP 7231382A JP H0239056 B2 JPH0239056 B2 JP H0239056B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H2037/768—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material characterised by the composition of the fusible material
-
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- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は可溶合金タイプの温度ヒユーズに関
する。
する。
周囲温度が特定の動作温度以上に上昇すると電
気回路を遮断し、周囲温度が動作温度以下に下降
しても電気回路の遮断を続行する非復帰型温度ヒ
ユーズは導電性可溶合金を用いたタイプと、絶縁
性化学物質の粉末を圧縮成形した感温ペレツトを
用いたものに大別される。前者可溶合金タイプの
ものは後者感温ペレツトタイプのものに比べ、構
造簡単で小型、安価である等の利点を有し、幅広
く採用されている。
気回路を遮断し、周囲温度が動作温度以下に下降
しても電気回路の遮断を続行する非復帰型温度ヒ
ユーズは導電性可溶合金を用いたタイプと、絶縁
性化学物質の粉末を圧縮成形した感温ペレツトを
用いたものに大別される。前者可溶合金タイプの
ものは後者感温ペレツトタイプのものに比べ、構
造簡単で小型、安価である等の利点を有し、幅広
く採用されている。
この可溶合金タイプの温度ヒユーズはPb−Sn
合金やBi−Pb合金などの共晶合金からなる軸状
可溶合金にリード線を接続したもので、リード線
形状によつてアキシヤル型やラジアル型に大別さ
れている。アキシヤル型は第１図に示すように、
軸状可溶合金１の両端に同軸状に２本のリード線
２，３をかしめや半田付などの手段で電気的且つ
機械的に接合固定し、可溶合金１にフラツクス４
を塗着してから、可溶合金１に筒状絶縁ケース５
を被せて当該ケースの両端開口部を樹脂材６，６
で封口したものである。またラジアル型は第２図
に示すように可溶合金１の両端部にリード線２，
３の先端部を直交させて電気的且つ機械的に接合
固定してから、可溶合金１に所望の厚さでフラツ
クス４′を塗着し、フラツクス４′上に外装樹脂材
６′を被着したものである。この種の温度ヒユー
ズは常温時(2)−(1)−(3)の径路で電流が流れ、周囲
温度が可溶合金１の動作温度（融点、共晶点）以
上になると可溶合金１が溶断して前記電流径路が
遮断される。
合金やBi−Pb合金などの共晶合金からなる軸状
可溶合金にリード線を接続したもので、リード線
形状によつてアキシヤル型やラジアル型に大別さ
れている。アキシヤル型は第１図に示すように、
軸状可溶合金１の両端に同軸状に２本のリード線
２，３をかしめや半田付などの手段で電気的且つ
機械的に接合固定し、可溶合金１にフラツクス４
を塗着してから、可溶合金１に筒状絶縁ケース５
を被せて当該ケースの両端開口部を樹脂材６，６
で封口したものである。またラジアル型は第２図
に示すように可溶合金１の両端部にリード線２，
３の先端部を直交させて電気的且つ機械的に接合
固定してから、可溶合金１に所望の厚さでフラツ
クス４′を塗着し、フラツクス４′上に外装樹脂材
６′を被着したものである。この種の温度ヒユー
ズは常温時(2)−(1)−(3)の径路で電流が流れ、周囲
温度が可溶合金１の動作温度（融点、共晶点）以
上になると可溶合金１が溶断して前記電流径路が
遮断される。
ところで、上記のような可溶合金はPb（鉛）と
Sn（錫）、Bi（蒼鉛）Pb、BiとPbとSnなど複数の
金属を混ぜると共晶を起すいわゆる共晶性合金が
使用され、動作温度はその共晶温度に選択規制さ
れている。例えばPb−Sn合金の可溶合金を用い
た温度ヒユーズの動作温度はPb−Sn合金の共晶
点の183℃と決まり、この時の可溶合金のPb−Sn
組成はPbが38.1wt％、Snが61.9wt％と決つてい
た。換言すれば従来の温度ヒユーズは合金の共晶
温度以外の動作温度のものが無く、そのためユー
ザの希望する動作温度に応じるためには希望動作
温度に近い共晶点の合金を捜して提供するしかな
く、製造者やユーザ共に不便を強いられることが
あつた。
Sn（錫）、Bi（蒼鉛）Pb、BiとPbとSnなど複数の
金属を混ぜると共晶を起すいわゆる共晶性合金が
使用され、動作温度はその共晶温度に選択規制さ
れている。例えばPb−Sn合金の可溶合金を用い
た温度ヒユーズの動作温度はPb−Sn合金の共晶
点の183℃と決まり、この時の可溶合金のPb−Sn
組成はPbが38.1wt％、Snが61.9wt％と決つてい
た。換言すれば従来の温度ヒユーズは合金の共晶
温度以外の動作温度のものが無く、そのためユー
ザの希望する動作温度に応じるためには希望動作
温度に近い共晶点の合金を捜して提供するしかな
く、製造者やユーザ共に不便を強いられることが
あつた。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもの
で、合金組成を所望の動作温度に対して一定の範
囲内で選択することにより上記問題点を解決した
可溶合金タイプの温度ヒユーズを提供する。
で、合金組成を所望の動作温度に対して一定の範
囲内で選択することにより上記問題点を解決した
可溶合金タイプの温度ヒユーズを提供する。
本発明は従来の動作温度が共晶温度であるとい
つた固定観念から離れた技術思想に基づくもの
で、可溶合金の合金組成をその合金の液相温度と
固相温度の差が０℃を含まない10℃以内の範囲に
あるよう選択することを特徴とする。つまり、共
晶温度に動作温度を求めるのではなく、共晶温度
から10℃の範囲内に動作温度を求め、これにより
動作温度に幅を持たせて、ユーザの希望により近
いものを提供せんとするものであり、また合金組
成の選択により製造や管理の簡便化を図る。
つた固定観念から離れた技術思想に基づくもの
で、可溶合金の合金組成をその合金の液相温度と
固相温度の差が０℃を含まない10℃以内の範囲に
あるよう選択することを特徴とする。つまり、共
晶温度に動作温度を求めるのではなく、共晶温度
から10℃の範囲内に動作温度を求め、これにより
動作温度に幅を持たせて、ユーザの希望により近
いものを提供せんとするものであり、また合金組
成の選択により製造や管理の簡便化を図る。
以下、本発明を各種の具体例と共に詳述する。
(a) 動作温度が190℃の温度ヒユーズを作る場合、
可溶合金にPb−Sn合金を使用すると共に、こ
の可溶合金のPb−Sn組成を Sn：70wt％ Pb：30wt％〜Sn：60wt％ Pb：40wt％ の範囲内で選択する。いまPb−Sn合金の固相
一液相状態図を第３図に示すと共晶点の温度は
183℃である。従つて、上記組成範囲内の可溶
合金は共晶材料でなくなるが、固相温度と液相
温度の差が10℃以内である条件を満足するの
で、190℃動作温度の温度ヒユーズとして十分
使用することができる。これは可溶合金の液相
温度がほぼ温度ヒユーズの動作温度と一致する
からである。
可溶合金にPb−Sn合金を使用すると共に、こ
の可溶合金のPb−Sn組成を Sn：70wt％ Pb：30wt％〜Sn：60wt％ Pb：40wt％ の範囲内で選択する。いまPb−Sn合金の固相
一液相状態図を第３図に示すと共晶点の温度は
183℃である。従つて、上記組成範囲内の可溶
合金は共晶材料でなくなるが、固相温度と液相
温度の差が10℃以内である条件を満足するの
で、190℃動作温度の温度ヒユーズとして十分
使用することができる。これは可溶合金の液相
温度がほぼ温度ヒユーズの動作温度と一致する
からである。
(b) 動作温度が130℃の温度ヒユーズを作る場合
はBi−Pb合金を用いる。この場合のBi−Pb合
金の固相一液相状態図は第４図に示す通りで、
共晶温度は125℃である。従つて、Bi−Pb組成
は Pb：47wt％ Bi：53wt％〜Pb：42wt％ Bi：58wt％ の範囲内で選択すればよい。
はBi−Pb合金を用いる。この場合のBi−Pb合
金の固相一液相状態図は第４図に示す通りで、
共晶温度は125℃である。従つて、Bi−Pb組成
は Pb：47wt％ Bi：53wt％〜Pb：42wt％ Bi：58wt％ の範囲内で選択すればよい。
(c) 動作温度が150℃の温度ヒユーズを作る場合
はBi−Cd合金を使用すればよい。このBi−Cd
合金の固相一液相状態図は第５図に示す通り
で、共晶温度は144℃であり、従つてBi−Cd組
成は Cd：41wt％ Bi：59wt％〜Cd：37wt％ Bi：63wt％ の範囲内で選択する。
はBi−Cd合金を使用すればよい。このBi−Cd
合金の固相一液相状態図は第５図に示す通り
で、共晶温度は144℃であり、従つてBi−Cd組
成は Cd：41wt％ Bi：59wt％〜Cd：37wt％ Bi：63wt％ の範囲内で選択する。
(d) 動作温度が109℃の温度ヒユーズを作る場合
は共晶点が99.5℃のBi−Pb−Snの三元合金を
用いれば可能である。この三元合金の固相一液
相状態図を第６図に示すと、矢印曲線が二元共
晶曲線を示し、この曲線上からBi−Pb−Sn組
成を選択すると次のようになる。
は共晶点が99.5℃のBi−Pb−Snの三元合金を
用いれば可能である。この三元合金の固相一液
相状態図を第６図に示すと、矢印曲線が二元共
晶曲線を示し、この曲線上からBi−Pb−Sn組
成を選択すると次のようになる。
Pb：36wt％
Sn：17wt％
Bi：47wt％とPb：37wt％
Sn：10wt％
Bi：53wt％
Pb：22wt％
Sn：21wt％
Bi：57wt％
で囲まれる範囲内。
尚、以上は二元合金、三元合金の具体例で説明
したが、本発明は三元以上の合金の場合にも適用
でき、要は共晶点を有する合金であればよい。
したが、本発明は三元以上の合金の場合にも適用
でき、要は共晶点を有する合金であればよい。
また、本発明による合金組成の規制範囲は次の
理由に基づく。通常温度ヒユーズは各種の試験が
義務付けられ、例えば動作温度より−20℃の高温
下で長時間動作しない高温保管試験があり、これ
に適合するには可溶合金の組成選択による動作温
度幅は20℃より十分に小さい10℃が適当であるこ
とが各種の実験の結果得られた。また、前記動作
温度幅が10℃より大幅に小さいと、合金組成の選
択範囲が広いというメリツトがほとんどなくな
る。
理由に基づく。通常温度ヒユーズは各種の試験が
義務付けられ、例えば動作温度より−20℃の高温
下で長時間動作しない高温保管試験があり、これ
に適合するには可溶合金の組成選択による動作温
度幅は20℃より十分に小さい10℃が適当であるこ
とが各種の実験の結果得られた。また、前記動作
温度幅が10℃より大幅に小さいと、合金組成の選
択範囲が広いというメリツトがほとんどなくな
る。
以上説明したように、本発明は可溶合金の組成
に幅を持たせたので、動作温度が一定の範囲内で
選択でき、幅広い動作温度の温度ヒユーズの提供
が可能になつて商品価値の改善が図れ、また合金
組成は最も作り易いものを選択する自由があつて
製造上有利である。
に幅を持たせたので、動作温度が一定の範囲内で
選択でき、幅広い動作温度の温度ヒユーズの提供
が可能になつて商品価値の改善が図れ、また合金
組成は最も作り易いものを選択する自由があつて
製造上有利である。
第１図及び第２図は可溶合金タイプの温度ヒユ
ーズの二例を示す要部断面図、第３図乃至第６図
は本発明の説明のため使用する各種可溶合金の固
相一液相状態図である。 １……可溶合金。
ーズの二例を示す要部断面図、第３図乃至第６図
は本発明の説明のため使用する各種可溶合金の固
相一液相状態図である。 １……可溶合金。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 特定温度で溶融する可溶合金を感温材に用い
た温度ヒユーズにおいて、 前記可溶合金の合金組成を、合金の液相温度と
固相温度の差が０℃を含まない10℃以内の範囲内
で選択したことを特徴とする温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7231382A JPS58188026A (ja) | 1982-04-27 | 1982-04-27 | 温度ヒユ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7231382A JPS58188026A (ja) | 1982-04-27 | 1982-04-27 | 温度ヒユ−ズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58188026A JPS58188026A (ja) | 1983-11-02 |
| JPH0239056B2 true JPH0239056B2 (ja) | 1990-09-04 |
Family
ID=13485655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7231382A Granted JPS58188026A (ja) | 1982-04-27 | 1982-04-27 | 温度ヒユ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58188026A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02269270A (ja) * | 1989-04-07 | 1990-11-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 壁体の締結具と壁体の連結構造 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4735873B2 (ja) * | 2009-03-16 | 2011-07-27 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 保護素子 |
| JP4735874B2 (ja) * | 2009-03-16 | 2011-07-27 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 保護素子 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56114237A (en) * | 1980-02-14 | 1981-09-08 | Uchihashi Metal Ind | Temperature fuse |
-
1982
- 1982-04-27 JP JP7231382A patent/JPS58188026A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56114237A (en) * | 1980-02-14 | 1981-09-08 | Uchihashi Metal Ind | Temperature fuse |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02269270A (ja) * | 1989-04-07 | 1990-11-02 | Sekisui Chem Co Ltd | 壁体の締結具と壁体の連結構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58188026A (ja) | 1983-11-02 |
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