JPS598229A - 温度ヒユ−ズ - Google Patents
温度ヒユ−ズInfo
- Publication number
- JPS598229A JPS598229A JP11575582A JP11575582A JPS598229A JP S598229 A JPS598229 A JP S598229A JP 11575582 A JP11575582 A JP 11575582A JP 11575582 A JP11575582 A JP 11575582A JP S598229 A JPS598229 A JP S598229A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- easily fusible
- temperature fuse
- weight
- surface tension
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H2037/768—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material characterised by the composition of the fusible material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は易融合金と熱軟化性樹脂を主成分とする表面張
力作用型の温度ヒユーズに関するものである。
力作用型の温度ヒユーズに関するものである。
表面張力の作用を利用した温度ヒユーズには第１図およ
び第２図に示す構造種類のものがある。
び第２図に示す構造種類のものがある。
第１図は易融合金１の両端に端子線２，２′を接続して
、易融合金１の表面にその易融合金１の融点より低い融
点でフラックス性を有する熱軟化性樹脂３を塗布したも
のを絶縁ケース４に収納したうえ、絶縁塗料らで密封し
たものである。また、第２図は易融合金１とその易融合
金１の融点より低い融点でフラックス性を有する熱軟化
性樹脂３を微粒化分散した可溶体の外周に絶縁外皮６を
設けたものに端子線２，２′を接続したうえ、絶七番塗
料５で密封したものである。とれらの温度ヒユーズは所
定温度に達すると、第３図および第４図に示すように易
融合金１が溶融し、それぞれ対向する端子線２，２′の
端末方向へ表面張力の作用を伴い引き付けられ溶断する
。このような表面張力作用型温度ヒユーズは、易融合金
の線径と長さを、捷たは易融合金と熱軟化性樹脂を微粒
化分散した可溶体の径と長さを工夫することにより、極
小型の温度ヒユーズが可能である。
、易融合金１の表面にその易融合金１の融点より低い融
点でフラックス性を有する熱軟化性樹脂３を塗布したも
のを絶縁ケース４に収納したうえ、絶縁塗料らで密封し
たものである。また、第２図は易融合金１とその易融合
金１の融点より低い融点でフラックス性を有する熱軟化
性樹脂３を微粒化分散した可溶体の外周に絶縁外皮６を
設けたものに端子線２，２′を接続したうえ、絶七番塗
料５で密封したものである。とれらの温度ヒユーズは所
定温度に達すると、第３図および第４図に示すように易
融合金１が溶融し、それぞれ対向する端子線２，２′の
端末方向へ表面張力の作用を伴い引き付けられ溶断する
。このような表面張力作用型温度ヒユーズは、易融合金
の線径と長さを、捷たは易融合金と熱軟化性樹脂を微粒
化分散した可溶体の径と長さを工夫することにより、極
小型の温度ヒユーズが可能である。
第６図はバネ板端子７，７′の先端部に易融合金１を溶
融接合したうえ、絶縁容器８と絶縁固定子９により密封
してできる温度ヒユーズで、所定温度に達すると第６図
のように易融合金１が溶融し、バネ板端子７，１が弾力
により直線的に復帰し、導電路を開放するＩＦ３式の弾
力作用型温度ヒユーズである。この種の温度ヒユーズに
は他にスプリングを利用したものもある。これら弾力作
用型温度ヒユーズは、易融合金部に常にバネの力が離そ
うと作用するため、衝撃、振動等によりヒビ割れを起す
という欠点がある。
融接合したうえ、絶縁容器８と絶縁固定子９により密封
してできる温度ヒユーズで、所定温度に達すると第６図
のように易融合金１が溶融し、バネ板端子７，１が弾力
により直線的に復帰し、導電路を開放するＩＦ３式の弾
力作用型温度ヒユーズである。この種の温度ヒユーズに
は他にスプリングを利用したものもある。これら弾力作
用型温度ヒユーズは、易融合金部に常にバネの力が離そ
うと作用するため、衝撃、振動等によりヒビ割れを起す
という欠点がある。
今日、電子機器の小型化に伴いそれに組込まれる温度ヒ
ユーズも小型化が要求され、旧式のバネ、スプリングを
利用した大型の弾力作用型温度ヒユーズにかわり、小型
でかつ経済的生産性の優れた表面張力作用型温度ヒユー
ズの需要が増えている。
ユーズも小型化が要求され、旧式のバネ、スプリングを
利用した大型の弾力作用型温度ヒユーズにかわり、小型
でかつ経済的生産性の優れた表面張力作用型温度ヒユー
ズの需要が増えている。
従来、１１０℃前後の融点をもつ温度ヒユーズ用易融合
金としては、スズ、ビスマス、カドミウム等、およびそ
れらの金属の組成が知られている。
金としては、スズ、ビスマス、カドミウム等、およびそ
れらの金属の組成が知られている。
例えば、スズ２５．９重量％、ビスマス５３．９重量％
、カドミウム２０．２重量％の組成をもつ融点１０３℃
の易融合金である。この易融合金は主成分がビスマスで
あって硬くて脆い性質を有する。
、カドミウム２０．２重量％の組成をもつ融点１０３℃
の易融合金である。この易融合金は主成分がビスマスで
あって硬くて脆い性質を有する。
すなわち、押出性、圧延性、伸線性、打抜き性等の機械
的加工性が劣るため、線状まだは板状体にして長く、細
く、薄い形状に加工し得ない。丑だ、この易融合金は電
気抵抗が大きいだめ電流容量を大きくとれないという欠
点があった。さらに、カドミウムを大量に含有するだめ
に取扱い作業中、人体に害的影響を与えるので使用上好
壕しくない。
的加工性が劣るため、線状まだは板状体にして長く、細
く、薄い形状に加工し得ない。丑だ、この易融合金は電
気抵抗が大きいだめ電流容量を大きくとれないという欠
点があった。さらに、カドミウムを大量に含有するだめ
に取扱い作業中、人体に害的影響を与えるので使用上好
壕しくない。
特に、第２図に示すような微粒化分散して製造する工法
では、人体に与える害的影響が大となる。
では、人体に与える害的影響が大となる。
上記のように従来よりの易融合金は表面張力作用型の小
型の温度ヒユーズに用いる場合、何らかの欠点を有し適
せず、旧式のバネ、スプリングを利用した弾力作用型温
度ヒユーズ用にしか適さないものである。
型の温度ヒユーズに用いる場合、何らかの欠点を有し適
せず、旧式のバネ、スプリングを利用した弾力作用型温
度ヒユーズ用にしか適さないものである。
本発明の目的はこのような問題に対処すべく、押出性、
圧延性、伸線性、打抜き性等の機械的加工性に優れ、電
気抵抗の小さな、経゛時的にも安定しており、かつ人体
への害的影響が少なく、シかも溶断時には大きい表面張
力を正確に発揮できる性能を持つ易融合金を用いた第１
図および第２図に示すような構造の表面張力作用型の機
能の優れた温度ヒユーズを提供するものであり、今日の
電子機器の発達につれ要求される温度ヒユーズの小型化
にも必要に応じ極小型の温度ヒユーズを安易に、安価に
提供することにある。
圧延性、伸線性、打抜き性等の機械的加工性に優れ、電
気抵抗の小さな、経゛時的にも安定しており、かつ人体
への害的影響が少なく、シかも溶断時には大きい表面張
力を正確に発揮できる性能を持つ易融合金を用いた第１
図および第２図に示すような構造の表面張力作用型の機
能の優れた温度ヒユーズを提供するものであり、今日の
電子機器の発達につれ要求される温度ヒユーズの小型化
にも必要に応じ極小型の温度ヒユーズを安易に、安価に
提供することにある。
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
スズ４３重量％、インジウム５２重量％、ビスマス５重
量％を加え合せ加熱溶融し、１１０℃なる易融合金を得
た。これを線径０．８ｍｍＸ ４ｍｍに加工し、両端に
端子線を接続して外周に軟化点８６℃の熱軟化性樹脂を
塗布した第１図の型式の表面張力作用型の温度ヒユーズ
を１０個作製した。この温度ヒユーズをエアーオープン
中で９０℃より１℃／分の温度上昇゛速度で１００ ｍ
Ａの電流を流し、その溶断温度を測定した結果を下記の
第１表に示す。
量％を加え合せ加熱溶融し、１１０℃なる易融合金を得
た。これを線径０．８ｍｍＸ ４ｍｍに加工し、両端に
端子線を接続して外周に軟化点８６℃の熱軟化性樹脂を
塗布した第１図の型式の表面張力作用型の温度ヒユーズ
を１０個作製した。この温度ヒユーズをエアーオープン
中で９０℃より１℃／分の温度上昇゛速度で１００ ｍ
Ａの電流を流し、その溶断温度を測定した結果を下記の
第１表に示す。
く第 １ 表〉
□
また、この温度ヒユーズを周波数１０Ｈ２〜５０Ｈｚ
を２０分間で往復し、振幅１．５ｍｍの振幅を水平、垂
直方向に各２時間加えるテストを行い、テスト前とテス
ト後の電気抵抗を測定した結果を下記の第２表に示す（
尚、電気抵抗の測定は端子線−易融合金一端子線間約１
５咽で１００ｍＡ流し時の値である。）。
を２０分間で往復し、振幅１．５ｍｍの振幅を水平、垂
直方向に各２時間加えるテストを行い、テスト前とテス
ト後の電気抵抗を測定した結果を下記の第２表に示す（
尚、電気抵抗の測定は端子線−易融合金一端子線間約１
５咽で１００ｍＡ流し時の値である。）。
〈第 ２ 表〉
上記より本発明による表面張力作用型の小型の温度ヒユ
ーズは、第１表および番２表より明らかなようにその溶
断特性が正確で安定したものであり、周囲温度に対して
応答性が優れた性能をもち、耐衝撃、耐振動性等に対し
ても電気抵抗の変化なく安定した性能を持つことが判る
。
ーズは、第１表および番２表より明らかなようにその溶
断特性が正確で安定したものであり、周囲温度に対して
応答性が優れた性能をもち、耐衝撃、耐振動性等に対し
ても電気抵抗の変化なく安定した性能を持つことが判る
。
以上述べたように、本発明のスズ４２〜４４重作用型の
温度ヒユーズは、溶断特性が良好で、電気抵抗が小さく
、機械的加工性も優れており、かつカドミウム等の成分
を含捷ないので製造上特殊な工程を作ることなく安心し
て取扱いでき、信頼性の高い小型の温度ヒユーズを安価
に提供することができる工業的価値の犬なるものである
。
温度ヒユーズは、溶断特性が良好で、電気抵抗が小さく
、機械的加工性も優れており、かつカドミウム等の成分
を含捷ないので製造上特殊な工程を作ることなく安心し
て取扱いでき、信頼性の高い小型の温度ヒユーズを安価
に提供することができる工業的価値の犬なるものである
。
第１図および第２図はそれぞれ表面張力作用型温度ヒユ
ーズの断面図、第３図および第４図はそれぞれ第１図お
よび第２図の温度ヒユーズの溶断後の断面図、第６図は
弾力作用型温度ヒユーズの断面図、第６図は第５図の温
度ヒユーズの溶断後の断面図である。 １・・・・・・易融合金、２．２’・・・・・・端子線
、３・・・・・・熱軟化性樹脂、４・・・・・・絶縁ケ
ース、５・・・・・・絶縁塗料、６・・・・・・絶縁外
皮、７，７’・・・・・・バネ板端子、８・・・・・・
絶縁容器、９・・・・・・絶縁固定子。 第１図 等 ２図 刃 図 ｆ
ーズの断面図、第３図および第４図はそれぞれ第１図お
よび第２図の温度ヒユーズの溶断後の断面図、第６図は
弾力作用型温度ヒユーズの断面図、第６図は第５図の温
度ヒユーズの溶断後の断面図である。 １・・・・・・易融合金、２．２’・・・・・・端子線
、３・・・・・・熱軟化性樹脂、４・・・・・・絶縁ケ
ース、５・・・・・・絶縁塗料、６・・・・・・絶縁外
皮、７，７’・・・・・・バネ板端子、８・・・・・・
絶縁容器、９・・・・・・絶縁固定子。 第１図 等 ２図 刃 図 ｆ
Claims (1)
- 易融合金とその易融合金の融点より低い融点でフラック
ス性を有する熱軟化性樹脂を主成分とし、所定温度以上
になると表面張力の作用を伴い、上記易融合金が球状化
溶断する構成を具備し、上記易融合金の金属組成がスズ
４２〜４４重量係、インジウム６１〜６３重量係、ビス
マス４〜６重量係からなることを特徴とする温度ヒユー
ズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11575582A JPS598229A (ja) | 1982-07-02 | 1982-07-02 | 温度ヒユ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11575582A JPS598229A (ja) | 1982-07-02 | 1982-07-02 | 温度ヒユ−ズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS598229A true JPS598229A (ja) | 1984-01-17 |
Family
ID=14670241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11575582A Pending JPS598229A (ja) | 1982-07-02 | 1982-07-02 | 温度ヒユ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598229A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6127531A (ja) * | 1984-07-17 | 1986-02-07 | Olympus Optical Co Ltd | ストロボ装置 |
| JPS6198334A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-16 | Olympus Optical Co Ltd | ストロボ装置 |
| US7038569B2 (en) | 2002-05-02 | 2006-05-02 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and fuse element |
| US7042327B2 (en) | 2002-10-30 | 2006-05-09 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and wire member for a thermal fuse element |
| US7064648B2 (en) | 2003-03-04 | 2006-06-20 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and material for a thermal fuse element |
| US7142088B2 (en) | 2002-11-26 | 2006-11-28 | Uchibashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and material for a thermal fuse element |
| US7199697B2 (en) | 2002-11-26 | 2007-04-03 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and material for a thermal fuse element |
-
1982
- 1982-07-02 JP JP11575582A patent/JPS598229A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6127531A (ja) * | 1984-07-17 | 1986-02-07 | Olympus Optical Co Ltd | ストロボ装置 |
| JPH0528366B2 (ja) * | 1984-07-17 | 1993-04-26 | Olympus Optical Co | |
| JPS6198334A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-16 | Olympus Optical Co Ltd | ストロボ装置 |
| JPH0528368B2 (ja) * | 1984-10-19 | 1993-04-26 | Olympus Optical Co | |
| US7038569B2 (en) | 2002-05-02 | 2006-05-02 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and fuse element |
| US7042327B2 (en) | 2002-10-30 | 2006-05-09 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and wire member for a thermal fuse element |
| US7142088B2 (en) | 2002-11-26 | 2006-11-28 | Uchibashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and material for a thermal fuse element |
| US7199697B2 (en) | 2002-11-26 | 2007-04-03 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and material for a thermal fuse element |
| US7064648B2 (en) | 2003-03-04 | 2006-06-20 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and material for a thermal fuse element |
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