JPH064522Y2 - ヒュ−ズエレメント - Google Patents
ヒュ−ズエレメントInfo
- Publication number
- JPH064522Y2 JPH064522Y2 JP1985201078U JP20107885U JPH064522Y2 JP H064522 Y2 JPH064522 Y2 JP H064522Y2 JP 1985201078 U JP1985201078 U JP 1985201078U JP 20107885 U JP20107885 U JP 20107885U JP H064522 Y2 JPH064522 Y2 JP H064522Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melting point
- metal powder
- fuse element
- fuse
- powder
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は電気ヒューズに用いるヒューズエレメントの改
良に関するものである。
良に関するものである。
〈先行技術と問題点〉 電気ヒューズエレメントとして、低融点可溶金属粉末を
冷間圧縮成形したものが公知である。
冷間圧縮成形したものが公知である。
かかる、ヒューズエレメントの特性は、主に比抵抗と融
点とによって定まる。而るに、従来、ヒューズエレメン
トの特性調整には、低融点可溶金属粉末の選定に依存し
ており、通常、合金組成、単一金属の種類を変更してい
る。而して、比抵抗を変更すると、融点も変動してしま
い、温度ヒューズのヒューズエレメントに対しては、適
用範囲が限られたものとなる。
点とによって定まる。而るに、従来、ヒューズエレメン
トの特性調整には、低融点可溶金属粉末の選定に依存し
ており、通常、合金組成、単一金属の種類を変更してい
る。而して、比抵抗を変更すると、融点も変動してしま
い、温度ヒューズのヒューズエレメントに対しては、適
用範囲が限られたものとなる。
〈考案の目的〉 本考案の目的は、実質上、融点を変動させることなく比
抵抗のみを変え得るヒューズエレメントを提供すること
にある。
抵抗のみを変え得るヒューズエレメントを提供すること
にある。
〈考案の構成〉 本考案に係るヒューズエレメントは、低融点可溶金属の
粉末と該金属粉末よりも高融点でかつ良導電性の金属粉
末の圧縮成形体より成ることを特徴とする構成である。
粉末と該金属粉末よりも高融点でかつ良導電性の金属粉
末の圧縮成形体より成ることを特徴とする構成である。
〈実施例の説明〉 以下、図面により本考案を説明する。
第１図において、1,1,…は低融点可溶金属の粉末例えば
Sn-Pb系合金粉末、2,2…は該金属粉末よりも高融点でか
つ良導電性の金属粉末例えば、Ag、Au、Cu粉末、Ａは両粉
末の混合物の冷間圧縮成形体である。金属粉末１の粒子
径は通常70〜140μm、金属粉末２の粒子径は通常100〜2
00μm、低融点可溶金属粉末100重量部に対する高融点金
属粉末の割合は、通常200〜20重量部である。金属粉体
１並びに２の形状は、通常、球状、針状等である。
Sn-Pb系合金粉末、2,2…は該金属粉末よりも高融点でか
つ良導電性の金属粉末例えば、Ag、Au、Cu粉末、Ａは両粉
末の混合物の冷間圧縮成形体である。金属粉末１の粒子
径は通常70〜140μm、金属粉末２の粒子径は通常100〜2
00μm、低融点可溶金属粉末100重量部に対する高融点金
属粉末の割合は、通常200〜20重量部である。金属粉体
１並びに２の形状は、通常、球状、針状等である。
第２図は本考案のヒューズエレメントを用いた電気ヒュ
ーズを示しており、Ａは上記のヒューズエレメント、3,
3はリード導体、４はセラミツクケース、5,5はシール剤
（例えばエポキシ樹脂）である。本考案のヒューズエレ
メントは、低融点可溶金属の粉末が凝着性を有するため
に、通常の粉末圧縮成形法により成形でき、例えば、タ
ブレットマシンを使用し、圧縮圧力100〜1000kg/cm2で
容易に成形できる。ヒューズエレメントの寸法は、電流
量により異なるが、通常、外径が0.2〜2mmφ、長さが１
〜10mmである。
ーズを示しており、Ａは上記のヒューズエレメント、3,
3はリード導体、４はセラミツクケース、5,5はシール剤
（例えばエポキシ樹脂）である。本考案のヒューズエレ
メントは、低融点可溶金属の粉末が凝着性を有するため
に、通常の粉末圧縮成形法により成形でき、例えば、タ
ブレットマシンを使用し、圧縮圧力100〜1000kg/cm2で
容易に成形できる。ヒューズエレメントの寸法は、電流
量により異なるが、通常、外径が0.2〜2mmφ、長さが１
〜10mmである。
本考案のヒューズエレメントにおいては、低融点可溶金
属の粉末と高融点・良導電性金属の粉末とを溶融するこ
となく、圧縮により固めてあるから、これらの両金属粉
末が、各金属粉末の物性を保持した状態で結合されて所
定の形状に形成されている。従って、ヒューズエレメン
トが過電流のために低融点可溶金属の融点に加熱される
と、低融点可溶金属の粉末が溶融されて液状化され、高
融点・良導電性金属が未溶融の固相状態にあるにもかか
わらず、ヒューズとして作動する。
属の粉末と高融点・良導電性金属の粉末とを溶融するこ
となく、圧縮により固めてあるから、これらの両金属粉
末が、各金属粉末の物性を保持した状態で結合されて所
定の形状に形成されている。従って、ヒューズエレメン
トが過電流のために低融点可溶金属の融点に加熱される
と、低融点可溶金属の粉末が溶融されて液状化され、高
融点・良導電性金属が未溶融の固相状態にあるにもかか
わらず、ヒューズとして作動する。
本考案のヒューズエレメントにおいて、圧縮による固形
化は、主に、低融点可溶金属粉末の凝着性によるのであ
り、低融点可溶金属粉末１００重量部に対し、高融点・
良導電性金属粉末２００重量部までであれば、容易に圧
縮による固形化が可能である。而して、この範囲内で、
低融点可溶金属粉末に対する高融点・良導電性金属粉末
の量を変えることによりヒューズエレメントの比抵抗を
調整できる。また、このように高融点・良導電性金属粉
末の量を変えても、低融点可溶金属の融点に加熱される
と、低融点可溶金属の粉末が溶融され液相化されてヒュ
ーズエレメントが固形状態より流動状態になってヒュー
ズとして作動する。従って、溶断温度が低融点可溶金属
の融点により定まる一定温度であって、比抵抗の異なる
ヒューズエレメントを得ることができる。このことは、
次ぎの試験結果からも確認できる。
化は、主に、低融点可溶金属粉末の凝着性によるのであ
り、低融点可溶金属粉末１００重量部に対し、高融点・
良導電性金属粉末２００重量部までであれば、容易に圧
縮による固形化が可能である。而して、この範囲内で、
低融点可溶金属粉末に対する高融点・良導電性金属粉末
の量を変えることによりヒューズエレメントの比抵抗を
調整できる。また、このように高融点・良導電性金属粉
末の量を変えても、低融点可溶金属の融点に加熱される
と、低融点可溶金属の粉末が溶融され液相化されてヒュ
ーズエレメントが固形状態より流動状態になってヒュー
ズとして作動する。従って、溶断温度が低融点可溶金属
の融点により定まる一定温度であって、比抵抗の異なる
ヒューズエレメントを得ることができる。このことは、
次ぎの試験結果からも確認できる。
試験結果 低融点可溶金属粉末には、融点183℃、粒子径70〜140μ
mのSn-Pb系金属粉末を、高融点・良導電性金属粉末に
は、100〜200μmのCu粉末をそれぞれ使用した。ダイ内
径（直径）が0.6mmφのシングルパンチ式のタブレット
マシン（固定プレートにダイを装着し、ダイ下端を下部
パンチで閉鎖し、ダイ上部に上部パンチを配設し、下部
パンチの上下移動によりダイ内容積を調整し、ダイ内に
粉末材料を投入し、この投入材料を上部パンチで圧縮す
る構造）を使用し、(1)Sn-Pb系金属粉末のみ、(2)Sn-Pb
系金属粉末100重量部とCu粉末50重量部、(3)Sn-Pb系金
属粉末100重量部とCu粉末100重量部、(4)Sn-Pb系金属粉
末100重量部とCu粉末200重量部の各材料につき、パンチ
圧縮力500kg/cm2で、外径0.6mmφ、長さ5mmのヒューズ
エレメントをそれぞれ１０箇づつ製作した。
mのSn-Pb系金属粉末を、高融点・良導電性金属粉末に
は、100〜200μmのCu粉末をそれぞれ使用した。ダイ内
径（直径）が0.6mmφのシングルパンチ式のタブレット
マシン（固定プレートにダイを装着し、ダイ下端を下部
パンチで閉鎖し、ダイ上部に上部パンチを配設し、下部
パンチの上下移動によりダイ内容積を調整し、ダイ内に
粉末材料を投入し、この投入材料を上部パンチで圧縮す
る構造）を使用し、(1)Sn-Pb系金属粉末のみ、(2)Sn-Pb
系金属粉末100重量部とCu粉末50重量部、(3)Sn-Pb系金
属粉末100重量部とCu粉末100重量部、(4)Sn-Pb系金属粉
末100重量部とCu粉末200重量部の各材料につき、パンチ
圧縮力500kg/cm2で、外径0.6mmφ、長さ5mmのヒューズ
エレメントをそれぞれ１０箇づつ製作した。
これらのヒューズエレメントの溶断温度を測定した（ヒ
ューズエレメントの両端にリード線を接続し、１℃／１
分の速度で温度上昇させるオイルバスに浸漬し、電流計
を介して微小電流を通電し、通電遮断時の温度を測定）
ところ、Cu粉末の量に関係なく183±１℃の範囲内にあ
り、実質上、上記Sn-Pb系金属の融点に等しい温度であ
った。なお、比抵抗値は、それぞれ(1)の材量のもので
は14.1μΩcm、(2)の材料のものでは10.0μΩcm、(3)の
材量のものでは8.0μΩcm、(4)の材量のものでは5.9μ
Ωcmであった。
ューズエレメントの両端にリード線を接続し、１℃／１
分の速度で温度上昇させるオイルバスに浸漬し、電流計
を介して微小電流を通電し、通電遮断時の温度を測定）
ところ、Cu粉末の量に関係なく183±１℃の範囲内にあ
り、実質上、上記Sn-Pb系金属の融点に等しい温度であ
った。なお、比抵抗値は、それぞれ(1)の材量のもので
は14.1μΩcm、(2)の材料のものでは10.0μΩcm、(3)の
材量のものでは8.0μΩcm、(4)の材量のものでは5.9μ
Ωcmであった。
なお、本考案のヒューズエレメントは、電流ヒューズ、
温度ヒューズの何れにも使用できる。ヒューズエレメン
トＡの表面には、第３図に示すようにフラックス層６を
設けてもよい。また、フラックスを被覆せる金属粉末を
圧縮成形することにより、粉末間にフラックスを充填す
るようにしてもよい。
温度ヒューズの何れにも使用できる。ヒューズエレメン
トＡの表面には、第３図に示すようにフラックス層６を
設けてもよい。また、フラックスを被覆せる金属粉末を
圧縮成形することにより、粉末間にフラックスを充填す
るようにしてもよい。
〈考案の効果〉 本考案に係るヒューズエレメントにおいては、上述した
通り、溶断温度を変化させることなく比抵抗を変えるこ
とができるので、抵抗値を低減した大電流用ヒューズの
ヒューズエレメントとして、または、要求される回路抵
抗値に整合せる抵抗値を備えた温度ヒューズのエレメン
トとして極めて有用である。
通り、溶断温度を変化させることなく比抵抗を変えるこ
とができるので、抵抗値を低減した大電流用ヒューズの
ヒューズエレメントとして、または、要求される回路抵
抗値に整合せる抵抗値を備えた温度ヒューズのエレメン
トとして極めて有用である。
また、ヒューズエレメントの長さを従来と同様になし得
るから、ヒューズ寸法、ヒューズ作動時の耐電圧性に影
響を与えることがない。
るから、ヒューズ寸法、ヒューズ作動時の耐電圧性に影
響を与えることがない。
第１図は本考案に係るヒューズエレメントを示す説明
図、第２図は本考案に係るヒューズエレメントを用いた
ヒューズを示す説明図、第３図は本考案の別実施例を示
す説明図である。 図において、1,…は低融点可溶金属粉末、2,…は高融
点，良導電性金属粉末である。
図、第２図は本考案に係るヒューズエレメントを用いた
ヒューズを示す説明図、第３図は本考案の別実施例を示
す説明図である。 図において、1,…は低融点可溶金属粉末、2,…は高融
点，良導電性金属粉末である。
Claims (1)
- 【請求項１】低融点可溶金属の粉末と該金属粉末よりも
高融点で、かつ良導電性の金属粉末との混合物の圧縮成
形体からなることを特徴とするヒューズエレメント。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985201078U JPH064522Y2 (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | ヒュ−ズエレメント |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985201078U JPH064522Y2 (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | ヒュ−ズエレメント |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62107347U JPS62107347U (ja) | 1987-07-09 |
| JPH064522Y2 true JPH064522Y2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=31164192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985201078U Expired - Lifetime JPH064522Y2 (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | ヒュ−ズエレメント |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064522Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6756490B2 (ja) * | 2016-02-19 | 2020-09-16 | デクセリアルズ株式会社 | 電流ヒューズ |
| KR20210121786A (ko) * | 2020-03-31 | 2021-10-08 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 이종금속으로 이루어진 hv 버스 바 및 이의 제조 방법 |
| KR20210124763A (ko) * | 2020-04-07 | 2021-10-15 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 이종금속으로 이루어진 전극 리드 및 이의 제조 방법 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5540924U (ja) * | 1978-09-09 | 1980-03-15 |
-
1985
- 1985-12-25 JP JP1985201078U patent/JPH064522Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62107347U (ja) | 1987-07-09 |
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