JPH0237962A - ベーパーリフロー式はんだ付け装置 - Google Patents
ベーパーリフロー式はんだ付け装置Info
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- JPH0237962A JPH0237962A JP18562288A JP18562288A JPH0237962A JP H0237962 A JPH0237962 A JP H0237962A JP 18562288 A JP18562288 A JP 18562288A JP 18562288 A JP18562288 A JP 18562288A JP H0237962 A JPH0237962 A JP H0237962A
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- soldering
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- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 15
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- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はベーパーリフロー式はんだ付け装置に係り、特
に4方向に平面的に電極端子を取り出した、いわゆるフ
ラットパックICおよび抵抗、コンデンサ等のチップ部
品を用いた高密度実装プリント配線板のはんだ付けしこ
適した装置しこ関する。
に4方向に平面的に電極端子を取り出した、いわゆるフ
ラットパックICおよび抵抗、コンデンサ等のチップ部
品を用いた高密度実装プリント配線板のはんだ付けしこ
適した装置しこ関する。
近年、プリント配線板への電子部品の高密度実装がます
ます進んでいるが、プリント配線板へ半導体、チップ部
品など電子部品を接着するはんだ付け作業はラインの最
終工程に当たるため、はんだ付けの良否が部品の性能を
左右することから、はんだ付け技術はラインの中で最も
重要技術とみられるに至った。最近では、はんだ付け作
業を行なう炉内の温度分布の均一性を高め、かつ電子部
品に対する有害な過熱を避ける必要性から、対空気比重
の大きい蒸気を熱媒体として用い、その凝縮潜熱を利用
して被処理物を加熱するベーパーリフロー式はんだ付け
装置が注目されている。
ます進んでいるが、プリント配線板へ半導体、チップ部
品など電子部品を接着するはんだ付け作業はラインの最
終工程に当たるため、はんだ付けの良否が部品の性能を
左右することから、はんだ付け技術はラインの中で最も
重要技術とみられるに至った。最近では、はんだ付け作
業を行なう炉内の温度分布の均一性を高め、かつ電子部
品に対する有害な過熱を避ける必要性から、対空気比重
の大きい蒸気を熱媒体として用い、その凝縮潜熱を利用
して被処理物を加熱するベーパーリフロー式はんだ付け
装置が注目されている。
この装置は例えば特開昭60−106502号に記載の
如く、プリント配線板のはんだパターン上に電子部品を
搭載し、このプリント配線板をi「述のように対空気比
重の大きい熱媒体の飽和蒸気中に通すことによってはん
だ付け装置である。
如く、プリント配線板のはんだパターン上に電子部品を
搭載し、このプリント配線板をi「述のように対空気比
重の大きい熱媒体の飽和蒸気中に通すことによってはん
だ付け装置である。
まず、第6,7図を参照して従来の代表的なベーパーリ
フロー式はんだ付け装置について説明する。
フロー式はんだ付け装置について説明する。
図において、装置は蒸気発生槽4,1@入側搬送路5.
微出側搬送路6.加熱ヒータ7、搬入側冷却器8.搬出
側冷却器9,1Jljl入側排気口10.Wi出側排気
口11よりなりリフロー室1.予熱ヒータ14よりなる
予熱室2.冷却ファン18よりなる冷却室3.コンベア
15.駆動スプロケット19などを含む駆動系、回収装
置23.水酸除去器26を含む熱媒体回収系より構成さ
れる。
微出側搬送路6.加熱ヒータ7、搬入側冷却器8.搬出
側冷却器9,1Jljl入側排気口10.Wi出側排気
口11よりなりリフロー室1.予熱ヒータ14よりなる
予熱室2.冷却ファン18よりなる冷却室3.コンベア
15.駆動スプロケット19などを含む駆動系、回収装
置23.水酸除去器26を含む熱媒体回収系より構成さ
れる。
このように構成されたベーパーリフロー式はんだ付け装
置の作用を説明する。
置の作用を説明する。
蒸気発生槽4の底部に溜っている熱媒体12に浸った加
熱ヒータ7により沸Sa発した熱媒体の飽和蒸気13は
上部に上昇し、側壁通路31に通じ側方にあった側方蒸
気吐出口32および下部蒸気吐出口33より吐出されて
被処理物16を上下から加熱し、一部は凝縮液化して落
下し、蒸気発生槽4の底部に溜まる。搬入側搬送路5お
よび搬出側搬送路6に流入した飽和蒸気13は搬入側冷
却器8および搬出側冷却器9により冷却されて液化し、
戻り配管エフを通って蒸気発生槽4の底部に戻る。わず
かに残った蒸気は搬入側排気口1゜および搬出側排気口
11より配管22を通って回収装置23に流入し、冷却
コイル24.デミスタ−25により回収される。
熱ヒータ7により沸Sa発した熱媒体の飽和蒸気13は
上部に上昇し、側壁通路31に通じ側方にあった側方蒸
気吐出口32および下部蒸気吐出口33より吐出されて
被処理物16を上下から加熱し、一部は凝縮液化して落
下し、蒸気発生槽4の底部に溜まる。搬入側搬送路5お
よび搬出側搬送路6に流入した飽和蒸気13は搬入側冷
却器8および搬出側冷却器9により冷却されて液化し、
戻り配管エフを通って蒸気発生槽4の底部に戻る。わず
かに残った蒸気は搬入側排気口1゜および搬出側排気口
11より配管22を通って回収装置23に流入し、冷却
コイル24.デミスタ−25により回収される。
回収された熱媒体は水酸除去器26で水酸除去され、ポ
ンプ27により蒸気発生槽4に戻される。
ンプ27により蒸気発生槽4に戻される。
一方、予熱ヒータ14により加熱されて予熱室2からコ
ンベア15でリフロー室1に搬入された被処理物16は
飽和蒸気13に触れて加熱され、蒸気発生槽4内では飽
和蒸気13の凝縮潜熱によりはんだが加熱、溶解され、
はんだ付けされる。
ンベア15でリフロー室1に搬入された被処理物16は
飽和蒸気13に触れて加熱され、蒸気発生槽4内では飽
和蒸気13の凝縮潜熱によりはんだが加熱、溶解され、
はんだ付けされる。
被処理物16は搬出側搬送路5に入り次第に冷却され、
冷却室3に入って冷却ファン18によりさらに冷却され
て装置から搬出される。
冷却室3に入って冷却ファン18によりさらに冷却され
て装置から搬出される。
蒸気発生槽4内の飽和蒸気13の高さは、蒸気発生槽4
内に移動可能に設けた温度センサー28と温度調節器2
9により所定の温度となるように電力調節器30を通し
て加熱ヒータ7への電力を制御している。
内に移動可能に設けた温度センサー28と温度調節器2
9により所定の温度となるように電力調節器30を通し
て加熱ヒータ7への電力を制御している。
上記のようなベーパーリフロー式はんだ付け装置におい
て、以下のような問題点が生じる。
て、以下のような問題点が生じる。
1、高密度実装された被処理物の場合、側方蒸気吐出口
より吐出された蒸気は部品に阻害されて中央付近に達し
ない、また、蒸気の密度が空気の20倍と大きいので、
吐出口直後で急降下して、中央付近に達しないので、被
処理物の幅方向に温度分布が不均一となり、はんだ未溶
着などが生じて、はんだ付けの信頼性が低下する。
より吐出された蒸気は部品に阻害されて中央付近に達し
ない、また、蒸気の密度が空気の20倍と大きいので、
吐出口直後で急降下して、中央付近に達しないので、被
処理物の幅方向に温度分布が不均一となり、はんだ未溶
着などが生じて、はんだ付けの信頼性が低下する。
2、被処理物の幅が小さな場合には、蒸気吐出口が全開
していると、蒸気は余剰となって搬入および搬出側搬送
路に流入して、回収装置から逃げる熱媒体量が増大した
り、加熱ヒータの電力が過大となって、経済性が低下す
る。
していると、蒸気は余剰となって搬入および搬出側搬送
路に流入して、回収装置から逃げる熱媒体量が増大した
り、加熱ヒータの電力が過大となって、経済性が低下す
る。
本発明は被処理物のはんだ付け信頼性向上と熱媒体消耗
量低減による経済性向上を図るようにしたベーパーリフ
ロー式はんだ付け装置を提供することを目的とする。
量低減による経済性向上を図るようにしたベーパーリフ
ロー式はんだ付け装置を提供することを目的とする。
[i!!’!を解決するための手段〕
上記目的は蒸気発生槽で発生した蒸気の1部を側壁通路
を通して、被処理物の幅方向に拡がったえることにより
、達成される。
を通して、被処理物の幅方向に拡がったえることにより
、達成される。
〔作用〕
蒸気発生槽内に於いて、側壁通路を通って上昇する蒸気
を被処理物の幅方向に拡げた搬送路天井よって、−蒸気
は被処理物の幅に関係なく、被処理物の上部に一様に流
れるので、被処理物の幅方向の温度が一様になり、はん
だ付けの信頼性および熱媒体の消耗量低減による経済性
が向上する。
を被処理物の幅方向に拡げた搬送路天井よって、−蒸気
は被処理物の幅に関係なく、被処理物の上部に一様に流
れるので、被処理物の幅方向の温度が一様になり、はん
だ付けの信頼性および熱媒体の消耗量低減による経済性
が向上する。
以下、本発明の具体的な実施例を第1図から第5図を用
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
第1図及び第2図に、予熱室、リフロー室、冷却室より
なり、側壁通路に連結し幅方向に広がった搬送路天井部
にある上部蒸気吐出口を有する本発明の実施例を示す。
なり、側壁通路に連結し幅方向に広がった搬送路天井部
にある上部蒸気吐出口を有する本発明の実施例を示す。
装置は蒸気発生槽4.搬入側搬送路5.搬出側搬送路6
.加熱ヒータ7、搬入側冷却器8.搬出側冷却器9.搬
入側排気口10.搬出側排気口11、側壁通路31.上
、下蒸気吐出口33゜35よりなるリフロー室1.予熱
ヒータ14よりなる予熱室2.冷却ファン18よりなる
冷却室3゜コンベア15.wA動スプロケット19.搬
入、搬出側スプロケット20.21などを含む駆動系、
回収装置23.水酸除去器26.ポンプ27を含む熱媒
体回収系、温度センサー28.温度調節器29、電力調
節器30などの制御系より構成される。
.加熱ヒータ7、搬入側冷却器8.搬出側冷却器9.搬
入側排気口10.搬出側排気口11、側壁通路31.上
、下蒸気吐出口33゜35よりなるリフロー室1.予熱
ヒータ14よりなる予熱室2.冷却ファン18よりなる
冷却室3゜コンベア15.wA動スプロケット19.搬
入、搬出側スプロケット20.21などを含む駆動系、
回収装置23.水酸除去器26.ポンプ27を含む熱媒
体回収系、温度センサー28.温度調節器29、電力調
節器30などの制御系より構成される。
このように構成された本実施例のベーパーリフロー式は
んだ付け装置の作用を説明する。
んだ付け装置の作用を説明する。
蒸気発生槽4の下部に溜った熱媒体12は加熱ヒータ7
により加熱されて蒸発し、飽和蒸気13が発生する。飽
和蒸気13は蒸気発生槽4を上昇し、1部は下部蒸気吐
/出口33より流出して、被処理物16を下部より加熱
する。残りの飽和蒸気13は側壁通路31を上昇して搬
送路天井部で幅方向に拡がり、整流機構34を持つ上部
蒸気吐出口35より流出して被処理物16を上方より加
熱する。
により加熱されて蒸発し、飽和蒸気13が発生する。飽
和蒸気13は蒸気発生槽4を上昇し、1部は下部蒸気吐
/出口33より流出して、被処理物16を下部より加熱
する。残りの飽和蒸気13は側壁通路31を上昇して搬
送路天井部で幅方向に拡がり、整流機構34を持つ上部
蒸気吐出口35より流出して被処理物16を上方より加
熱する。
第3図及び第4図に予熱室、リフロー室、冷却室よりな
り、搬送路天井部にファンを有する上部蒸気吐出口ある
本発明の他の実施例を示す。
り、搬送路天井部にファンを有する上部蒸気吐出口ある
本発明の他の実施例を示す。
この実施例は第1図、第2図の実施例の搬送路天井部に
羽根車36.モータ37.軸受38から構成されるファ
ンを加えるものである。
羽根車36.モータ37.軸受38から構成されるファ
ンを加えるものである。
側壁通路31を上昇した飽和蒸気13はファンに吸引さ
れて昇圧され、上部蒸気吐出口35より強制的に流出さ
せて被処理物16を上方より加熱する。
れて昇圧され、上部蒸気吐出口35より強制的に流出さ
せて被処理物16を上方より加熱する。
第5図に予熱室、リフロー室、冷却室よりなり、上部蒸
気吐出口の吐出角度を可変にした本発明の更に他の実施
を示す。
気吐出口の吐出角度を可変にした本発明の更に他の実施
を示す。
この実施例は第1図、第2図の実施例の上部蒸気吐出口
の整流機構34のブレード39を可変にしたものである
。
の整流機構34のブレード39を可変にしたものである
。
なお、ブレード角度可変機構について本発明に直接関係
ないので、ここでは省略する。
ないので、ここでは省略する。
被処理物に応じて、上部蒸気吐出口のブレードの角度を
適当に選定することにより、所定の温度分布を熱媒体回
収系を最小の条件で達成できる。
適当に選定することにより、所定の温度分布を熱媒体回
収系を最小の条件で達成できる。
前述の実施例において、いずれも上部蒸気吐出口を被処
理物の流れ方向の上流側に設けたが、中央側、下流側の
いずれにも設けることは可能であり、この事は本発明に
直接影響はない。
理物の流れ方向の上流側に設けたが、中央側、下流側の
いずれにも設けることは可能であり、この事は本発明に
直接影響はない。
本発明によれば、以下のような効果がある。
1、被処理物を加熱する飽和蒸気を、被処理物の流れ方
向に上部蒸気吐出口より幅り向に−様に流出させるので
、被処理物の実装状態やコンベアに影響されずに、幅方
向に−様な温度分布が得られる。従って、はんだ付けの
信頼性が向上する。
向に上部蒸気吐出口より幅り向に−様に流出させるので
、被処理物の実装状態やコンベアに影響されずに、幅方
向に−様な温度分布が得られる。従って、はんだ付けの
信頼性が向上する。
2、搬送路天井部にファンを設けて、飽和蒸気を強制的
に上部蒸気吐出口より流出させるので、被処理物の実装
状態に応じて、回転数などを変えて流出量を制御できる
ので、上部と下部°よりの加熱状態を変えることができ
る。従って、実装状態に応じた最適な温度分布が得られ
て、装置の適応性が向上して、経済性が向上する。
に上部蒸気吐出口より流出させるので、被処理物の実装
状態に応じて、回転数などを変えて流出量を制御できる
ので、上部と下部°よりの加熱状態を変えることができ
る。従って、実装状態に応じた最適な温度分布が得られ
て、装置の適応性が向上して、経済性が向上する。
3、被処理物の幅に応じて、蒸気吐出口の幅を変えて、
飽和蒸気量を制御できるので、被処理物を最小の蒸気量
で所定の温度分布を達成できる。
飽和蒸気量を制御できるので、被処理物を最小の蒸気量
で所定の温度分布を達成できる。
従って、熱媒体の消耗量を低減できて、経済性が向上す
る。
る。
第1図は本発明の一実施例に係るベーパーリフロー式は
んだ付け装置の断面図、第2図は第1図のA−A線断面
図、第3図は本発明の他の実施例の断面図、第4図は第
3図のB−B線断面図、第5図は本発明の更に他の実施
例の断面図、第6図は従来の代表的ベーパーリフロー式
はんだ付け装置の断面図、第7図は第6図のC−C線断
面図である。 1・・・リフロー室、2・・・予熱室、3・・・冷却室
、4・・・蒸気発生槽、5・・・搬入側搬送路、6・・
・搬出側搬送路、7・・・加熱ヒータ、8・・・搬入側
冷却器、9・・・搬出側冷却器、10・・・搬入側排気
口、11・・・搬出側排気口、12・・・熱媒体、13
・・・飽和蒸気、14・・・予熱ヒータ、15・・・コ
ンベア、16・・・被処理物。 17・・戻り配管、18・・・冷却ファン、19・・駆
動スプロケット、20・・搬入側スプロケット、21・
搬出側スプロケット、22・・・配管、23・・・回収
装置、24・・・冷却コイル、25・・・テミスター2
6・・・水酸除去器、27・・・ポンプ、28・・・温
度センサー、29・・・温調器、3o・・・電力調節器
、31・側壁通路、32・・・側方蒸気吐出口、33・
・・下部蒸気吐出口、34・・・整流機構、35・・・
上部蒸気吐出口、36・・・羽根車、37・・・モータ
、38・・・軸受、39・・・ブレード。
んだ付け装置の断面図、第2図は第1図のA−A線断面
図、第3図は本発明の他の実施例の断面図、第4図は第
3図のB−B線断面図、第5図は本発明の更に他の実施
例の断面図、第6図は従来の代表的ベーパーリフロー式
はんだ付け装置の断面図、第7図は第6図のC−C線断
面図である。 1・・・リフロー室、2・・・予熱室、3・・・冷却室
、4・・・蒸気発生槽、5・・・搬入側搬送路、6・・
・搬出側搬送路、7・・・加熱ヒータ、8・・・搬入側
冷却器、9・・・搬出側冷却器、10・・・搬入側排気
口、11・・・搬出側排気口、12・・・熱媒体、13
・・・飽和蒸気、14・・・予熱ヒータ、15・・・コ
ンベア、16・・・被処理物。 17・・戻り配管、18・・・冷却ファン、19・・駆
動スプロケット、20・・搬入側スプロケット、21・
搬出側スプロケット、22・・・配管、23・・・回収
装置、24・・・冷却コイル、25・・・テミスター2
6・・・水酸除去器、27・・・ポンプ、28・・・温
度センサー、29・・・温調器、3o・・・電力調節器
、31・側壁通路、32・・・側方蒸気吐出口、33・
・・下部蒸気吐出口、34・・・整流機構、35・・・
上部蒸気吐出口、36・・・羽根車、37・・・モータ
、38・・・軸受、39・・・ブレード。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、コンベアにより搬送される被処理物に熱媒体の飽和
蒸気を接触させて被処理物のはんだを加熱溶融させては
んだ付けを行なうベーパーリフローはんだ付け装置にお
いて、蒸気発生槽で発生した蒸気の一部を側壁通路を通
つて被処理物の幅方向に拡げた搬送路天井部にある上部
蒸気吐出口に導びくように構成したことを特徴とするベ
ーパーリフロー式はんだ付け装置。 2、請求項1記載のものにおいて、搬送路天井部にファ
ンを設けて強制的に蒸気を上部蒸気吐出口より流出させ
ることを特徴とするベーパーリフロー式はんだ付け装置
。 3、請求項1記載のものにおいて、上部蒸気吐出口を被
処理物の流れ方向に向け、かつ吐出角度を自由に変えら
れるようにしたことを特徴とするベーパーリフロー式は
んだ付け装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63185622A JPH0677813B2 (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | ベーパーリフロー式はんだ付け装置 |
US07/385,160 US5038496A (en) | 1988-07-27 | 1989-07-26 | Vapor reflow type soldering apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63185622A JPH0677813B2 (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | ベーパーリフロー式はんだ付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0237962A true JPH0237962A (ja) | 1990-02-07 |
JPH0677813B2 JPH0677813B2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=16174013
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63185622A Expired - Lifetime JPH0677813B2 (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 | ベーパーリフロー式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0677813B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61232061A (ja) * | 1985-04-09 | 1986-10-16 | Kenji Kondo | 物品の融着接合装置 |
JPS62192261A (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-22 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 気相式はんだ付け装置 |
-
1988
- 1988-07-27 JP JP63185622A patent/JPH0677813B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61232061A (ja) * | 1985-04-09 | 1986-10-16 | Kenji Kondo | 物品の融着接合装置 |
JPS62192261A (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-22 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 気相式はんだ付け装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0677813B2 (ja) | 1994-10-05 |
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