JPS61232061A - 物品の融着接合装置 - Google Patents
物品の融着接合装置Info
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- JPS61232061A JPS61232061A JP7347785A JP7347785A JPS61232061A JP S61232061 A JPS61232061 A JP S61232061A JP 7347785 A JP7347785 A JP 7347785A JP 7347785 A JP7347785 A JP 7347785A JP S61232061 A JPS61232061 A JP S61232061A
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、加熱された液状の熱転移液の蒸気Ｅ熱媒体
として物品を接合する接合剤の融解を行う物品の融着接
合装置に関するものである。
として物品を接合する接合剤の融解を行う物品の融着接
合装置に関するものである。
一般に物品を接合させる忙は、はんだごて等電熱くよる
加熱固体、液体または気体状の熱媒体物質を用いるか、
熱エネルギーをもった光線等を利用して熱エネルギーヶ
接合剤に転移させて加熱し接合剤を流動体にして接合剤
の保有した熱により物品の接合ｓン接合適温に上昇せし
めた後冷却して接合を行っている。
加熱固体、液体または気体状の熱媒体物質を用いるか、
熱エネルギーをもった光線等を利用して熱エネルギーヶ
接合剤に転移させて加熱し接合剤を流動体にして接合剤
の保有した熱により物品の接合ｓン接合適温に上昇せし
めた後冷却して接合を行っている。
ここで、上記の接合方法の中で第３図は例えば。
特公昭５３−４０９３４号公報に示された従来の物品の
融着方法に使用された装置ｔ１！：示す側断面図で、１
は容器、２は加熱コイル、３は冷却コイル。
融着方法に使用された装置ｔ１！：示す側断面図で、１
は容器、２は加熱コイル、３は冷却コイル。
４はフッ素系の熱転移液で、フンオンＥ５の名称でＥ・
エデュポン社から販売されている沸化ポリオキシプロピ
Ｖンである。そして、この熱転移液４は容器１内に図示
の位置まで入れられ、加熱コイル２によりその沸点まで
加熱され、かつその温度に維持されている。沸とうする
熱転移液４からの加熱発生された蒸気は一点鎖線５で示
されるように冷却コイル３の水平面の位置まで満たされ
。
エデュポン社から販売されている沸化ポリオキシプロピ
Ｖンである。そして、この熱転移液４は容器１内に図示
の位置まで入れられ、加熱コイル２によりその沸点まで
加熱され、かつその温度に維持されている。沸とうする
熱転移液４からの加熱発生された蒸気は一点鎖線５で示
されるように冷却コイル３の水平面の位置まで満たされ
。
冷却コイル３の位置で蒸気は凝縮され、液体となって容
器１の下部に戻る。この加熱された蒸気は空気より密度
が大きいため、また冷却コイル３によって蒸気の上面は
一点鎖線５の水平面位置より高くならず、したがって、
容器１から漏出するのが防止されている。６は印刷回路
板、Ｔは前記印刷回路板６を載置保持する保持具、８は
前記印刷回路板６に接合される電子部品等のチップ部品
であり、９は粉末状のはんだにペーストラ混合した糊状
の微合剤であるペーストはんだで、あらかじめ印刷回路
板６の上面とチップ部品８の下面に塗布されている。な
お、熱転移液４は、ペーストはんだ９の融解点と等しい
沸点を有するものが使用されている。
器１の下部に戻る。この加熱された蒸気は空気より密度
が大きいため、また冷却コイル３によって蒸気の上面は
一点鎖線５の水平面位置より高くならず、したがって、
容器１から漏出するのが防止されている。６は印刷回路
板、Ｔは前記印刷回路板６を載置保持する保持具、８は
前記印刷回路板６に接合される電子部品等のチップ部品
であり、９は粉末状のはんだにペーストラ混合した糊状
の微合剤であるペーストはんだで、あらかじめ印刷回路
板６の上面とチップ部品８の下面に塗布されている。な
お、熱転移液４は、ペーストはんだ９の融解点と等しい
沸点を有するものが使用されている。
このように、熱転移液４が沸とうして蒸気となり、この
蒸気の有する熱エネルギーを熱媒体としてペーストはん
だ９ｔ−融解させ、次いで、保持具Ｔ′１に上方へ引き
上げて冷却コイル３および空気中で冷却し凝固させるこ
とにより印刷回路板６とチップ部品８とｔ接合させる。
蒸気の有する熱エネルギーを熱媒体としてペーストはん
だ９ｔ−融解させ、次いで、保持具Ｔ′１に上方へ引き
上げて冷却コイル３および空気中で冷却し凝固させるこ
とにより印刷回路板６とチップ部品８とｔ接合させる。
ところで、従来の物品の融着方法としては、熱転移液４
の蒸気は蒸発されたままの滞留した状態で使用されるた
め蒸気に圧力がかかつていないのでペーストはんだ９の
融解により多くの蒸気を必要とし、熱エネルギーとして
の効率が悪く経済的な損失が大きい問題点があった。
の蒸気は蒸発されたままの滞留した状態で使用されるた
め蒸気に圧力がかかつていないのでペーストはんだ９の
融解により多くの蒸気を必要とし、熱エネルギーとして
の効率が悪く経済的な損失が大きい問題点があった。
また熱転移液４の蒸気に不純物が混入してもこれを取り
除くろ過器がないため蒸発、凝ｉｌｉを繰返す間に熱転
移Ｒ４が汚染されたり、また熱転移液４の蒸気はフッ素
系の有毒ガスが含まれているため、この有毒ガスが排出
されることにより室内の空気が汚染されるという問題点
があった。
除くろ過器がないため蒸発、凝ｉｌｉを繰返す間に熱転
移Ｒ４が汚染されたり、また熱転移液４の蒸気はフッ素
系の有毒ガスが含まれているため、この有毒ガスが排出
されることにより室内の空気が汚染されるという問題点
があった。
この発明は、上記の問題点を解決するためになされたも
ので、熱転移液が常時清浄な状態で繰返し使用でき、か
つ熱転移液の蒸気が排出される排出口を小さくして開口
部からの流出を少なくし、かつ室内へ排出されることが
ないようにすることを目的とする。
ので、熱転移液が常時清浄な状態で繰返し使用でき、か
つ熱転移液の蒸気が排出される排出口を小さくして開口
部からの流出を少なくし、かつ室内へ排出されることが
ないようにすることを目的とする。
この発明にかかる物品の融着接合装置は、接合剤の融解
点とほぼ同じ沸点を有する熱転移液と、この熱転移液を
加熱して蒸気を生成する加熱液槽と、この加熱液槽内の
蒸気により接合剤の融解を行う処理槽と加熱液槽内の蒸
気を処理槽内へ加圧して噴出せしめる給気手段と、処理
槽内の蒸気を冷却して熱転移液に凝縮させる冷却コイル
と、処理槽内の熱転移ｍｙろ過するろ過器と、このろ過
器によりろ過された熱転移液を加熱液槽へ還流する還流
手段と、処理槽の冷却コイルの外側へ洩れた蒸気を処理
槽の瑠部から排出させるための排気口とからなるもので
ある。
点とほぼ同じ沸点を有する熱転移液と、この熱転移液を
加熱して蒸気を生成する加熱液槽と、この加熱液槽内の
蒸気により接合剤の融解を行う処理槽と加熱液槽内の蒸
気を処理槽内へ加圧して噴出せしめる給気手段と、処理
槽内の蒸気を冷却して熱転移液に凝縮させる冷却コイル
と、処理槽内の熱転移ｍｙろ過するろ過器と、このろ過
器によりろ過された熱転移液を加熱液槽へ還流する還流
手段と、処理槽の冷却コイルの外側へ洩れた蒸気を処理
槽の瑠部から排出させるための排気口とからなるもので
ある。
この発明においては、加圧された熱転移液の蒸気に有す
る熱エネルギーが熱媒体となって接合剤を融解させると
ともに凝縮した熱転移液をろ過して熱転移液中の不純物
を取除き、さらに、処理槽の外側へ洩れた蒸気を排気口
かち排気させて室内に蒸気が充満しないようＫする。
る熱エネルギーが熱媒体となって接合剤を融解させると
ともに凝縮した熱転移液をろ過して熱転移液中の不純物
を取除き、さらに、処理槽の外側へ洩れた蒸気を排気口
かち排気させて室内に蒸気が充満しないようＫする。
第１図はこの発明の一実施例を示す構成図、第２図は第
１図の！−１線による断面図である。これらの図におい
て、１１は加熱液槽、１２は前記加熱液槽１１に収容さ
れている熱転移液で、この熱転移液１２は、例えばフッ
素系不活、比液体であるフーリナート（住友スリーエム
株式会社の商標名）を使用している。１３は前記熱転移
液１２′％：加熱するし一タ、１４は前記ヒータ１３に
よって加熱された熱転移液１２の蒸気１２ｔ１ｇｔ後述
の処理槽１９へ給気する給力管、１５は前記蒸気１２畠
を加圧する給気用のポンプ、１６は前記肩圧された蒸気
１２ｍを処理槽１９内へ噴出するノズル。
１図の！−１線による断面図である。これらの図におい
て、１１は加熱液槽、１２は前記加熱液槽１１に収容さ
れている熱転移液で、この熱転移液１２は、例えばフッ
素系不活、比液体であるフーリナート（住友スリーエム
株式会社の商標名）を使用している。１３は前記熱転移
液１２′％：加熱するし一タ、１４は前記ヒータ１３に
よって加熱された熱転移液１２の蒸気１２ｔ１ｇｔ後述
の処理槽１９へ給気する給力管、１５は前記蒸気１２畠
を加圧する給気用のポンプ、１６は前記肩圧された蒸気
１２ｍを処理槽１９内へ噴出するノズル。
１Ｔは第１の物品としてのプリント基板、１８は前記ペ
ーストはんだ９によりプリント基板１Ｔに接合される第
２の部品としての電子部品であり。
ーストはんだ９によりプリント基板１Ｔに接合される第
２の部品としての電子部品であり。
処理槽１８では加圧された蒸気１２＆によりペーストは
んだ９を融解してプリント基板１７．電子部品１８の接
合を行う。２０は前記処理槽１９内の蒸ｆｉ１２畠を凝
固させるための冷却フィル、２．１は前記プリント基板
１７ｔ’搬送するベルトコンペア、２２は前記ベルトコ
ンベア２１上のプリント基板１Ｔが処理槽１９に入る送
入口、２３は接合見通されたベルトコンベア２１上のプ
リント基板ＩＴが送出される送出口、２４は前記冷却コ
イル２０かも洩れて冷却されなかった蒸気１２＆の排気
口で、蒸気１２ａＹ送ｔＢ０２３から排出させないよう
Ｋするため強制的に室外へ排出させるようになっている
。２５は前記蒸気１２ｍが凝縮して液状となった熱転移
液１２Ｙ加熱液槽１１へ還流する還流パイプ、２６は還
、流用のポンプ、２７は前記還流パイプ２５に設けられ
熱転移液１２内の不純物をろ過するろ過器である。
んだ９を融解してプリント基板１７．電子部品１８の接
合を行う。２０は前記処理槽１９内の蒸ｆｉ１２畠を凝
固させるための冷却フィル、２．１は前記プリント基板
１７ｔ’搬送するベルトコンペア、２２は前記ベルトコ
ンベア２１上のプリント基板１Ｔが処理槽１９に入る送
入口、２３は接合見通されたベルトコンベア２１上のプ
リント基板ＩＴが送出される送出口、２４は前記冷却コ
イル２０かも洩れて冷却されなかった蒸気１２＆の排気
口で、蒸気１２ａＹ送ｔＢ０２３から排出させないよう
Ｋするため強制的に室外へ排出させるようになっている
。２５は前記蒸気１２ｍが凝縮して液状となった熱転移
液１２Ｙ加熱液槽１１へ還流する還流パイプ、２６は還
、流用のポンプ、２７は前記還流パイプ２５に設けられ
熱転移液１２内の不純物をろ過するろ過器である。
なお、熱転移液１２はペーストはんだ９の融解点とほぼ
同じ程度の沸点Ｖ−Ｖするものｔ使用する。
同じ程度の沸点Ｖ−Ｖするものｔ使用する。
上記のようにプリント基板１７と電子部品１８はペース
トはんだ９カー塗布されて接合位置に仮固定されている
。次いで、ヒータ１３により熱転移液１２が加熱されて
沸とうし、蒸気１２ａＹＭ生する。次いで、ポンプ１５
０回転により蒸気１２ａは加圧されて給気管１４内に入
りノズル１６から処理槽１ｓ内へ噴出される。このとき
、ベルトコンベア２１上に載置されたプリント基板１Ｔ
は搬送され送入口２２から処理槽１９内に入る。次Ｕ、 いで、ノズルから噴出する加圧された蒸ｆｉ１２ａの熱
エネルギーにより短時間で加熱され、蒸気１２ａの有す
る熱エネルギーが多量に転移してペーストはんだ９が融
解される。次いで、ベルトコンベア２１上のプリント基
板１７がさらに移動して送出口２３から取出されるとペ
ーストはんだ９が冷却し凝固する。
トはんだ９カー塗布されて接合位置に仮固定されている
。次いで、ヒータ１３により熱転移液１２が加熱されて
沸とうし、蒸気１２ａＹＭ生する。次いで、ポンプ１５
０回転により蒸気１２ａは加圧されて給気管１４内に入
りノズル１６から処理槽１ｓ内へ噴出される。このとき
、ベルトコンベア２１上に載置されたプリント基板１Ｔ
は搬送され送入口２２から処理槽１９内に入る。次Ｕ、 いで、ノズルから噴出する加圧された蒸ｆｉ１２ａの熱
エネルギーにより短時間で加熱され、蒸気１２ａの有す
る熱エネルギーが多量に転移してペーストはんだ９が融
解される。次いで、ベルトコンベア２１上のプリント基
板１７がさらに移動して送出口２３から取出されるとペ
ーストはんだ９が冷却し凝固する。
次に、蒸気１２ｍは冷却コイル２０により冷却されるの
で凝縮して滴下し、熱転移液１２となって処理槽１９の
下に貯留される。次いで、熱転移液１２はポンプ２６の
回転により還流パイプ２５を通り、ろ過器２７で不純物
がろ過され加熱液槽１１内に還流される。
で凝縮して滴下し、熱転移液１２となって処理槽１９の
下に貯留される。次いで、熱転移液１２はポンプ２６の
回転により還流パイプ２５を通り、ろ過器２７で不純物
がろ過され加熱液槽１１内に還流される。
また処理槽１９の冷却コイル２０で凝縮されず冷却フィ
ル２０の外側に洩れた蒸気１２ａは排気口２４から外部
へ強制的に排出されるようになっており、室内には排出
しないようになっている。
ル２０の外側に洩れた蒸気１２ａは排気口２４から外部
へ強制的に排出されるようになっており、室内には排出
しないようになっている。
以上説明したようにこの発明は、接合剤の融解点とほぼ
同じ沸点を有する熱転移液と、この熱転移液を加熱して
蒸気を生成する加熱液槽と、この加熱液槽内の蒸気によ
り接合剤の融解を行う処理槽と、加熱液槽内の蒸気を処
理槽内へ加圧して噴出せしめる給気手段と、処理槽内の
前記蒸気！冷却して熱転移液に凝縮させる冷却コイルと
、処理槽内の熱転移液ｔろ過するろ過器と、このろ過器
によりろ過された熱転移液！加熱液槽へ還流する還流手
段と処理槽の冷却コイルの外側へ洩れた蒸気を処理槽の
端部から排出させるための排気口とからなる構成とした
ので、蒸気の有す゛る熱エネルギーが効率的に利用され
るため、ｆ＆合剤の融解が短時間で行われるので経済的
であり、また熱転移液が清浄な状態で使用されるため物
品の接合に対して品質の向上がはかれ、さらに、蒸気が
洩れて有毒ガスによる室内空気の汚染がないため１作業
場の環境の向上がはかれる等の利点がある。
同じ沸点を有する熱転移液と、この熱転移液を加熱して
蒸気を生成する加熱液槽と、この加熱液槽内の蒸気によ
り接合剤の融解を行う処理槽と、加熱液槽内の蒸気を処
理槽内へ加圧して噴出せしめる給気手段と、処理槽内の
前記蒸気！冷却して熱転移液に凝縮させる冷却コイルと
、処理槽内の熱転移液ｔろ過するろ過器と、このろ過器
によりろ過された熱転移液！加熱液槽へ還流する還流手
段と処理槽の冷却コイルの外側へ洩れた蒸気を処理槽の
端部から排出させるための排気口とからなる構成とした
ので、蒸気の有す゛る熱エネルギーが効率的に利用され
るため、ｆ＆合剤の融解が短時間で行われるので経済的
であり、また熱転移液が清浄な状態で使用されるため物
品の接合に対して品質の向上がはかれ、さらに、蒸気が
洩れて有毒ガスによる室内空気の汚染がないため１作業
場の環境の向上がはかれる等の利点がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す構成図、第２図は第
１図の１−１１１による断面図、第３図は従来の装置の
一例を示す側断面図である。 図中、９はペーストはんだ、１１は加熱液槽。 １２は熱転移液、１２＆は蒸気、１３はヒータ。 １４は給気管、１５．２６はポンプ、１６はノズル、１
１はプリント基板、１Ｂは電子部品、１９は処理槽、２
０は冷却コイル、２１はベルトフンペア、２２は送入口
、２３は送出口、２４は排ス第１図 第２図 第３図
１図の１−１１１による断面図、第３図は従来の装置の
一例を示す側断面図である。 図中、９はペーストはんだ、１１は加熱液槽。 １２は熱転移液、１２＆は蒸気、１３はヒータ。 １４は給気管、１５．２６はポンプ、１６はノズル、１
１はプリント基板、１Ｂは電子部品、１９は処理槽、２
０は冷却コイル、２１はベルトフンペア、２２は送入口
、２３は送出口、２４は排ス第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 移動機構に載置して搬送され、かつ第１の物品と第２
の物品とを接合する前記第１の物品の接合面と前記第２
の物品の接合面にあらかじめ塗布された接合剤を前記第
１の物品と前記第２の物品とともに加熱して前記接合剤
を融解せしめ、かつ前記融解された接合剤を凝縮させて
前記第１の物品と前記第２の物品とを接合する物品の融
着接合装置において、前記接合剤の融解点とほぼ同じ沸
点を有する熱転移液と、この熱転移液を加熱して蒸気を
生成する加熱液槽と、この加熱液槽内の蒸気により前記
接合剤の融解を行う処理槽と、前記加熱液槽内の前記蒸
気を前記処理槽内へ加圧して噴出させる給気手段と、前
記処理槽内の前記蒸気を冷却して前記熱転移液に凝縮さ
せる冷却コイルと、前記処理槽内の熱転移液をろ過する
ろ過器と、このろ過器によりろ過された前記熱転移液を
前記加熱液槽へ還流する還流手段と、前記処理槽の冷却
コイルの外側へ洩れた蒸気を前記処理槽の端部から排出
させるための排気口とからなることを特徴とする物品の
融着接合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7347785A JPS61232061A (ja) | 1985-04-09 | 1985-04-09 | 物品の融着接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7347785A JPS61232061A (ja) | 1985-04-09 | 1985-04-09 | 物品の融着接合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61232061A true JPS61232061A (ja) | 1986-10-16 |
| JPH0354027B2 JPH0354027B2 (ja) | 1991-08-16 |
Family
ID=13519395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7347785A Granted JPS61232061A (ja) | 1985-04-09 | 1985-04-09 | 物品の融着接合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61232061A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6234666A (ja) * | 1985-08-06 | 1987-02-14 | Denkoo:Kk | 気相式ハンダリフロ−装置 |
| JPS63248568A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 気相式はんだ付け装置における蒸気凝縮装置 |
| JPS63248569A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 気相式はんだ付け装置におけるワ−ク急冷装置 |
| JPH0237962A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-07 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ベーパーリフロー式はんだ付け装置 |
| JPH04237558A (ja) * | 1991-01-16 | 1992-08-26 | Hitachi Ltd | ベーパーはんだ付装置 |
| US20220238478A1 (en) * | 2021-01-25 | 2022-07-28 | Infineon Technologies Ag | Arrangement for forming a connection |
-
1985
- 1985-04-09 JP JP7347785A patent/JPS61232061A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6234666A (ja) * | 1985-08-06 | 1987-02-14 | Denkoo:Kk | 気相式ハンダリフロ−装置 |
| JPS63248568A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 気相式はんだ付け装置における蒸気凝縮装置 |
| JPS63248569A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 気相式はんだ付け装置におけるワ−ク急冷装置 |
| JPH0237962A (ja) * | 1988-07-27 | 1990-02-07 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ベーパーリフロー式はんだ付け装置 |
| JPH04237558A (ja) * | 1991-01-16 | 1992-08-26 | Hitachi Ltd | ベーパーはんだ付装置 |
| US20220238478A1 (en) * | 2021-01-25 | 2022-07-28 | Infineon Technologies Ag | Arrangement for forming a connection |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0354027B2 (ja) | 1991-08-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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