JPH0237519A - フレキシブルディスク用フイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、フレキシブルディスク用フィルムに関し、更
に詳しくは、トラッキングミスを回避することができ、
高トラツク密度記録が可能で、線記録密度の高い、磁性
層を塗設してなるフレキシブルディスク用のベースフィ
ルムに関する。

（従来の技術） フレキシブル磁気ディスクのトラッキングミスを防止す
る方法としては、磁気ディスク記録再生装置自体に、温
度変化を抑制する機構やトラック検出の特別な回路（例
えばトラックサーボなど）を設けることが従来から知ら
れている。しかし、これらの手段では、記録面再生装置
が複雑になるので汎用的ではない。

実用上は、基材フィルム、磁気材料として、できるだけ
膨張係数がディスクドライブの熱膨張係数に近く、かつ
、湿度膨張係数が小さいものを選択することによって、
トラツキジグミスを防止するようにしており、基材フィ
ルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレートフィ
ルムなどが用いられていた。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、このようなフィルム磁気ディスクでも、
高１（例えば６０℃前後）及び／又は高温（例えば８０
％ＲＨ前後）で使用すると、トラッキングミスが発生す
る。特に、低温（５°Ｃ前後）ないし低温（２０％ＲＨ
前後）の条件下で記録したフレキシブル磁気ディスクを
高温（６０’Ｃ前後）、高温（８０％ＲＨ前後）の雰囲
気で再生すると、必ずといってよいほどトラッキングミ
スがが発生してくる。このトラッキングミスによって、
出力の低下が起こり、読み取りができないという問題は
、未だ解決されていない。

一方、線記録密度を高めるべく、磁性材料の改良や磁性
層を基板の上に均一がっ薄く塗設する改良が試みられて
いるが、トラック密度及び線密度を共に高めることによ
り、磁気記録が高密度化されてなるフレキシブルディス
クは未だ知られておらず、それに適したベースフィルム
も未だ知られていない。

本発明の目的は、使用可能な雰囲気条件温度、温度範囲
を拡大し、高温、高湿の条件でもトラックミスが発生し
ないに改良し、がっ、磁気記録密度の高いフレキシブル
な磁気記録媒体（ディスク）用のベースフィルムを提供
することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明者等は、上記目的を達成すべく鋭意検討を重ねた
結果、温度膨張係数が特定範囲内にあり、かつ湿度膨張
係数が低く、しかも両係数とも面内での最大値と最小値
の差が小さく、更に特定範囲内の表面粗さを有している
ポリエーテルケトン樹脂フィルムを用いればよいことを
見出し、本発明に到達した。

即ち、本発明は、面内のすべての方向における温度膨張
係数が１０ｘｌＯ−’／”Ｃ〜３０Ｘ１０−’／℃、該
温度膨張係数の最大値と最小値の差が５　×１０−’／
°Ｃ以下、温度膨張係数が８　×１０−’／％ＲＨ以下
、該湿度膨張係数の最大値と最小値との差が２×１０−
６／％ＲＨ以下、表面粗さ（ＣＬＡ）が０．００５〜０
．０５μｍである二軸配向熱可塑性ポリエーテルケトン
樹脂フィルムからなるフレキシブルディスク用フィルム
である。

本発明における熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂は、構
成単位 または、 を単独で、あるいは、該単位と他の構成単位からなるポ
リマーである。この他の構成単位としては、例えば 等が挙げられる。上記構成単位において、Ａは直接結合
、酸素、−ＳＯ□−，−ＣＯ−または二価の低級脂肪族
炭化水素基であり、ＱおよびＱ′は同一であっても相違
してもよく−ＣＯ−または一８Ｏ□−であり、ｎは０又
はｌである。これらポリマーは、特公昭６０−３２６４
２号公報、特公昭６１−１０４８６号公報、特開昭５７
−１３７１１６号公報等に記載されている。

熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂には、流動性改良など
の目的でポリアリーレンポリエーテル。

ポリスルホン、ボリアリレートポリエステル。

ポリカーボネート等の樹脂をブレンドしても良（、また
安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の如き添加剤を含
有させても良い。

熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂は、上述の通り、それ
自体公知であり、且つそれ自体公知の方法で製造するこ
とができる。

上記熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂は、見かけの溶融
粘度が温度３８０°Ｃ１見かけの剪断速度２００ｓｅｃ
−’の条件で、５００ポイズ〜１００００ポイズ、更に
は１０００〜５０００ボイズの範囲にあるものが、製膜
性、フィルムの特性の点から好ましい。

本発明のポリエーテルケトン樹脂フィルムは、二軸配向
されたものであり、温度膨張計数は、１０Ｘ１０−’／
”Ｃ〜３０Ｘ１０−６／℃，好ましくは１５Ｘ１０−６
／”Ｃ〜２５Ｘ１０−’／℃であることが必要である。

磁気記録媒体であるフレキシブルディスクの駆動装置は
、温度膨張係数の比較的小さいアルミニウムを主体とし
て構成されており、該装置の温度膨張係数はおよそ１７
Ｘ１０−６／”Ｃ〜２０　Ｘ　１０−　’／　’Ｃであ
る。

従って、上記フィルムの温度膨張係数がこの範囲からは
ずれるとトラッキングミスが多発するようになる。また
、該温度膨張係数の面内での最大値と最小値の差は、５
Ｘ１０−ｂ／”Ｃ以下、好ましくは３ｘｌＯ−’／’ｃ
以下、更に好ましくは２Ｘ１０−ｈ／℃以下であること
が必要であり、この差は出来るだけ小さい方が好ましい
。かかる温度膨張係数及び湿度膨張係数差のポリエーテ
ルケトン樹脂フィルムを得るには、延伸倍率を温度膨張
係数が等方化するように設定し、熱固定温度を適切に選
択すればよい。

更に、本発明のポリエーテルケトン樹脂フィルムは、湿
度膨張係数が８　×１０−’／％ＲＨ以下、好ましくは
５Ｘ１０−”／％ＲＨ以下であり、該湿度膨張係数の面
内での最大値と最小値の差が２Ｘ１０−’／％ＲＨ以下
であることが必要である。この値は出来るだけ小さいこ
とが好ましい。湿度膨張係数及びその最大値と最小値の
差が大きくなりすぎると、トランキングミスを防止する
ことができなくなる。湿度膨張係数及び湿度膨張係数差
を上記の値以下とするには、延伸倍率を湿度膨張係数が
等方化するように設定し、熱固定温度を適切に選択すれ
ばよい。

また、本発明のポリエーテルケトン樹脂フィルムの表面
粗さは、両面とも、０．００５〜０．０５μｍ。

好ましくは０．００５〜０−０３μｍ、更に好ましくは
０゜００５〜０．０２μｍであることが必要である。こ
こで、表面粗さは、ＣＬ　Ａ　（Ｃｅｎｔｅｒ　Ｌｉｎ
ｅ　Ａｖｅｒｇｅ）　Ｊ　Ｉ　ＳＢ　　０６０１に準じ
て測定した値である。この表面粗さが０．００５μｍ未
満では、フィルムの生産時および／または磁性層を塗布
する加工工程にてフィルム間の摩擦が大きくなり、取扱
性が悪化して、フィルムにしわが生じ易くなるという問
題があり、また表面粗さが０．０５μｍを超えると、フ
ィルムの表面が粗くなりすぎ、フレキシブルディスクの
電磁変換特性が悪化し製品として使用に耐え得ないもの
となる。

表面粗さを上記範囲に調整する手段としては、熱可塑性
ポリエーテルケトン樹脂に実質的に不活性な個体微粒子
をフィルム中に均一に分散させ、その粒径、含有量を調
整すればよい。不活性個体微粒子は、外部添加微粒子で
も内部微粒子でもよく、また、例えば有機酸の金属塩、
無機物、特殊な樹脂などでもよい。好ましい不活性個体
粒子としては、■炭酸カルシウム、■二酸化ケイ素（水
和物、ケイ藻土、ケイ砂２石英等を含む）、■アルミナ
、■ＳｉＯ□分を３０重量％以上含有するケイ酸塩（例
えば非晶質域は結晶質の粘土鉱物、アルミノシリケート
化合物（焼生物や水和物を含む）、温石綿、ジルコン、
フランアッシュ等）、０Ｍｇ５ＺｎＸＺｒ及びＴｉの酸
化物、■Ｃａ及びＢａの硫酸塩、■Ｌｉ、Ｎａ及びＣａ
のリン酸塩（１水素塩や２水素塩を含む）、■Ｌｉ、Ｎ
ａ及びＫの安臭香酸塩、■Ｃａ、Ｂａ、Ｚｎ及びＭｎの
テレフタル酸塩、（＠Ｍｇ、Ｃａ、、Ｂａ、Ｚｎ、Ｃｄ
、ＰｂＳＳｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ及びＮｔのチタン酸塩
、■Ｂａ及びｐｂのクロム酸塩、＠炭素（例えばカーボ
ンブラック、グラファイト等）、■ガラス（例えばガラ
ス粉、ガラスピーズ等）、［相］ＭｇＣ０，、■ホタル
石、■ＺｎＳ及び■シリコン樹脂が例示される。好まし
いものとして、無水ケイ酸、含水ケイ酸、酸化アルミニ
ウム、ケイ酸アルミニウム（焼成物、水和物等を含む）
、燐酸１リチウム、燐酸３リチウム、燐酸ナトリウム、
燐酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化チタン、安臭香酸
リチウム、これらの化合物の複塩（水和物を含む）、ガ
ラス粉、粘土（カオリン、ベントナイト、白土等を含む
）、タルク、ケイ藻土、シリコーン樹脂等が例示される
。これらの不活性個体粒子の平均粒径は、通常、０．０
０１〜２μｍであり、好ましくは０．０５〜１．０　μ
ｍ、より好ましくは０．２〜０．８μｍである。また、
これらの不活性個体粒子の含有量は、通常、熱可塑性ポ
リエーテルケトン樹脂に対し０．００５〜３重量％であ
るが、０．０１〜１重量％、更には０．０１〜０．５重
量％、特に０．０５〜０．３重量％が好ましい。

なお、上記の不活性個体粒子のうち、平均粒径が０．０
１〜２　ｐ　ｍ、粒径（長径／短径）が１．０〜１゜２
である球状シリカ微粒子を、含有量がｏ、ｏｏｓ〜３．
０重量％となるように単独又は粒径の異なる球状シリカ
粒径又は上記の他の不活性個体粒子と混合して、熱可塑
性ポリエーテルケトン樹脂に分散させた場合、あるいは
、平均粒径が０．０１〜２μｍ。

ｆ＝Ｖ／Ｄ３　（ここで、■は粒子の平均体積（μｍ”
）、Ｄは粒子の平均体積（μｍ）を示す）で定義される
体積形状係数（ｆ）が０．４〜π／６であシ リ、一般式ＲＸ　Ｓ　ｉ　０２−ｘ　！　　（ここで、
Ｒは炭素数１〜７の炭化水素基、Ｘは１〜１．２である
）で表わされるシリコーン樹脂微粒子を、含有量が０゜
００５〜３．０重量％となるように単独又は粒径の異な
るシリコーン樹脂微粒子又は上記の他の不活性個体粒子
と混合して、熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂に分散含
有させた場合は、球状シリカ微粒子、シリコーン樹脂微
粒子とポリニーチルケトン樹脂との親和性が大きいため
、二軸配向を行った際に粒子周辺にボイドが発生する頻
度が少なく、フィルムの表面が平坦でも摩擦係数の小さ
いフィルムとすることができるので、特に好適である。

この場合、球状シリカ微粒子については、実質的に球状
であり、粒径分布がシャープで単分散に近いものが好ま
しく、その製法、その他に何ら限定されるものではない
。特に、下記式で表わされる相対標準偏差が０．５以下
であることが望ましい。

相対標準偏差＝ ここで Ｄｉ＝個々の粒子の面積円相当径（μｍ）Ｄ：面積円相
当径の平均値（μｍ） ｎ：粒子の個数 を表わす。

例えば、球状シリカ粒子は、オルトケイ酸エチル（Ｓｉ
　（ＱＣ！　Ｈ５）４　）の加水分解から含水シリカ（
Ｓ　ｉ　（ＯＨ）　ａ　）単分散法をつくり、更にこの
含水シリカ単分散脱水球を化処理してシリカ結合（＝Ｓ
ｉ−０−３ｔミ）を三次元的に成長させることで製造で
きる（日本化学会誌　８Ｌ、　Ｎ。

９、Ｐ・１５０３）　　。

Ｓ　ｉ　　（ＯＣｚ　　Ｈ５）　４　　＋４Ｈ，０→Ｓ
　ｉ　　（ＯＨ）　４＋４　Ｃｚ　　Ｈｓ　　ＯＨ＝’
３　　ｔ−ＯＨ＋ＨＯ−３ｉ　Ｅ →＝Ｓ　ｉ　−０−３ｉ＝＋Ｈｚ　　Ｏ一方、シリコー
ン樹脂微粒子については、実質的に球状であり、その粒
度分布がシャープで単分散に近いものが好ましく、その
製法、その他に何ら限定されるものではない。特に、下
記式で表わされる粒度分布（γ）が１〜１．４であるこ
とが望ましい。

γ”’　Ｄ　ｚｓ／　Ｄ　ｑｓ 球状シリコーン樹脂微粒子は、 下記式（Ａ） ＲＸ　Ｓ　ｉ　Ｏｘ　　ｘ　／ｌ　　　−−（Ａ）で表
される組成を有する。

上記式（Ａ）におけるＲは炭素数１〜７の炭化水素基で
あり、例えば炭素数１〜７のアルキル基。

フェニル基あるいはトリル基が好ましい。炭素数１〜７
のアルキル基は直鎖状であっても分岐鎖状であってもよ
く、例えばメチル、ｎ−プロピル、１ｓｏ−プロピル、
ｎ−ブチル、１ｓｏ−ブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、ｎ−
ペンチル、ｎ−ヘプチル等ヲあげることができる。

これらのうち、Ｒとしてはメチルおよびフェニルが好ま
しく、就中メチルが特に好ましい。

上記式（Ａ）におけるＸは１〜１．２の数である。

上記式（Ａ）においてＸが１であるとき、上記式（Ａ）
は、下記式（Ａ）−１ Ｒ３ｉＯ，、、・・・・・・（Ａ）−１［ここで、Ｒの
定義は上記に同じである　］で表わすことができる。

上記式（Ａ）−１の組成は、シリコーン樹脂の三次元重
合体鎖構造における下記構造部分；−０−３ｉ−０− 占 に由来するものである。

また、上記式（Ａ）においてＸが１．２であるとき、上
記式（Ａ）は下記式（Ａ）−２ ＲＩ、ｚ　Ｓ　ｉ　０１．４　　　・・・＝−（Ａ）　
　２〔ここで、Ｒの定義は上記に同じである〕で表わす
ことができる。

上記式（Ａ）−２の組成は、上記（Ａ）−１の構造０．
８モルと下記式（Ａ）′ Ｒ，Ｓ　ｉ　Ｏ＝　（Ａ）　’ 〔ここで、Ｒの定義は上記と同じである〕で表される構
造０．２モルとから成る理解することができる。

上記（Ａ）′はシリコーン樹脂の三次元重合体鎖におけ
る下記構造部分； に由来する。

以上の説明から理解されるように、上記式（Ａ）の組成
は、例えば上記式（Ａ）−１の構造のみから実質的にな
るか、あるいは上記式（Ａ）　＝１の構造と上記式（Ａ
）−２の構造が適当な割合でランダムに結合した状態で
共存する構造から成ることがわかる。

球状のシリコーン樹脂粒子は、好ましくは上記式（Ａ）
において、Ｘが１〜１．１の間の値を有する。

このシリコーン樹脂粒子は、例えば、下記式％式％） で表わされるトリアル・コキシランまたはこの部分加水
分解線金物を、アンモニウムあるいはメチルアミン、ジ
メチルアミン、エチレンジアミン等の如きアミンの存在
下、撹拌下に、加水分解および縮合せしめることによっ
て製造できる。上記出発原料を使用する上記方法によれ
ば、上記式（Ａ）−１で表される組成を持つシリコーン
樹脂粒子を製造することができる。

Ｒ３ｉ　　（ＯＲ’　）” で表されるジアルコキシシランを上記トリアルコキシシ
ランと一緒に併用し、上記方法に従えば、上記式（Ａ）
−２で表される組成を持つシリコーン樹脂粒子を製造す
ることができる。

このように、粒度分布が単分散に近（、かつ凝集するこ
とのない微粒子を含有する場合は、平坦で易滑なフィル
ムを得ることができ、特に好結果が得られる。これらの
不活性個体微粒子をポリエーテルケトン樹脂と緊密に混
合するには、これらの微粒子をポリエーテルケトン樹脂
の重合中に重合釜中で、重合終了後ペレタイズするとき
押出機中で、あるいはシート状に溶融押出しする際押出
機中で、該ポリエーテルケトン樹脂と十分に混練すれば
よい。

また、本発明のポリエーテルケトン樹脂フィルムは、フ
レキシブルディスクでのトラッキングミスを防止するう
えで、温度６０°Ｃ１相対湿度８０％の雰囲気中で７２
時間処理した時の収縮率が、０．２％以下、好ましくは
０．１％以下、更に好ましくは０゜０５％以下、最も好
ましくは０．００２％以下であることが望ましい。この
収縮率が０．２％を超えると、高温高温雰囲気でのフレ
キシブルディスクのトラックずれを防止するのが難しく
なる。上記収縮率が０．２％以下のポリエーテルケトン
樹脂フィルムを製造するには、未延伸フィルムを二輪延
伸して、テンターにクリップで把持し緊張熱処理を施し
た後、更に縦横両方向に若干の弛緩熱処理を施せばよい
。

（実施例） 以下、実施例により本発明を説明する。

なお、本発明における特性値の測定方法は次の通りであ
る。

（１）温度膨張率（αＴ） 日本自動制御社製の定荷重伸び試験機ＩＴＬ２型を恒温
恒湿槽内に置き測定を行う。測定サンプルは予め所定の
条件（例えば７０°Ｃ３０分）で熱処理を施し、このサ
ンプルを試験機に取付温度２０’Ｃ・湿度６０％ＲＨ（
相対湿度）と温度４０°Ｃ・湿度６０％ＲＨとの間で寸
法変化を読取ることによって温度膨張率を測定する。こ
のときの原サンプル長は、５０５　ｒｔｎ、サンプル巾
は１／４インチである。測定時に加える加重は５　ｇ　
／　１　／　４インチ巾当りで一定とした。長いサンプ
ルが得られない場合は、真空理工社製熱機械分析装置Ｔ
　Ｍ　−３０００を用い測定することもできる。温度膨
張率の最大値及び最小値の差（ΔαＴ）をもとめる場合
は、Ｔ　Ｍ　−３０００を用いる。サンプルの寸法は長
さ１５ｍ、巾５１１ＩＩ１１であって、温度１０°Ｃ・
湿度０％ＲＨと温度４０°Ｃ・相対湿度０％における寸
法変化を読取ることによって、温度膨張率の最大と最小
との差（ΔαＴ）を知ることができる。両者の測定法に
よって得られた値は完全に一致するから、いずれの測定
法でもよい。

（２）湿度膨張率（αＨ） 温度膨張率を求める場合と同様に日本自動制御社製の定
荷重伸び試験機を用い、温度４０°Ｃ・相違湿度９０％
の条件で予め処理を施した差を取付け、温度２０°Ｃ・
相対湿度３０％と２０°Ｃ湿度７０％ＲＨの間における
寸法変化を読取ることによって湿度膨張率を求める。差
が長（とれない場合は温度膨張測定時と同様に真空理工
社製の熱機械分析装置を恒温恒湿槽に置き、前記条件の
もとて測定を行った。

湿度膨張率の最大値と最小値との差（（ΔαＨ）を求め
る場合も、温度膨張率の最大値と最小値との差（ΔαＴ
）を求める場合と同様にして測定する。この場合もいず
れの方法によって得られる値も完全に一致する。

（３）トラッキングずれテスト（温度変化）松下通信工
業■製の５１／４インチ用フロンビーディスクドライブ
ＪＵ−５８１（１，６ＭＢ用）を恒温恒湿槽に入れ、イ
ンターフェースを介して、東京エンジニアリング■製の
ドロップイン・ドロップアウトカウンター５Ｋ−４４４
Ｂに接続して、ミッシングパルスを測定した。

温度１５°Ｃ湿度６０％ＲＨで安定後記録し、次いで温
度４０’Ｃ・湿度６０％ＲＨの条件で３時間経過したの
ち、再生し、出力５０％以下又は３０％以下のミッシン
グパルス有無を測定した。

５０％以下のミッシングパルスがない場合を良、３０％
以下のミッシングパルスはないが５０％以下のミッシン
グパルスがあるる場合を可、３０％のミッシングパルス
がある場合を不可とした。

（４）トラッキングずれテスト（湿度変化）（３）項と
同じ装置を用い、記録を温度２５°Ｃ湿度２０％ＲＨで
行い、再生を温度２５°Ｃ湿度７０％ＲＨで行い、同様
の判定を行った。

（５）トラッキングずれテスト（温湿度変化）（３）、
（４）項と同じ装置を用い、記録を温度１５°Ｃ１湿度
２０％ＲＨとし、再生を温度４０°Ｃ１湿度７０％ＲＨ
で行い、同様の判定を行った。

（６）　　レゾル−ジョン（分解能）テスト松下通信工
業■製の５．２５インチ用フロッピーディスクドライブ
ＪＵ−５８１（１，６ＭＢ用）を東京エンジニアリング
■製フロッピーディスク試験装置５Ｋ−４０３Ｃに取付
け、最内層トラックのレゾル−ジョン（２Ｆ再生出力値
／ＩＦ再生出力値Ｘ１００　　（％）〕を測定した。標
準ディスクのレゾル−ジョンに対して、０．９５以上を
良、０．９０以上０．９５未満を可、０．９０未満を不
可とした。

（７）フィルムの表面粗さ ＣＬ　Ａ　（Ｃｅｎｔｅｒ　Ｌｉｎｅ　Ａｖｅｒａｑ（
中心線平均粗さ））ＪＩＳ　　Ｂ　　０６０１に準じて
測定した。

東京精密゛社■製の触針式表面粗さ計（ＳＵＲＦＣＯＭ
３Ｂ）を用イテ、針の半径２μ、荷重０．０７ｇの条件
下にチャート（フィルム表面粗さ曲線）をかかせた。フ
ィルム表面粗さ曲線からその中心線の方向に測定長さし
の部分を抜き取り、この抜き取り部分の中心線をＸ軸と
し、縦倍率の方向をＹ軸として、粗さ曲線Ｙ＝ｆ　（ｘ
）で表わしたとき、次の式で与えられる値（Ｒａ：μｍ
）をフィルム本発明では、基準長を０．２５ａｍとして
８個測定し、値の大きい方から３個除いた５個の・平均
値としてＲａを表わした。なお、測定は、フィルムの表
と裏の両面について行った。

（８）熱収縮率 フィルムサンプルに３０ｃｍ間隔でしるしをつけて、６
０°Ｃ１８０％ＲＨの雰囲気に設定した恒温恒湿槽中に
投入し、寸法変化を読み取ることによって熱収縮率を算
出した。

（９）総合評価 成形性、電気特性について総合的に評価し、いずれも極
めて良好なものを◎、良好なものをＯ１熱可塑性ポリエ
ーテルケトン（ＩＣＩ社製：ポリエーテルエーテルケト
ン３８０Ｇ）ｇ第１表に示す不活性粒子を第１表に示す
割合で混合し、ブレンド後、押出機により３８０°Ｃで
押出し、８０°Ｃの温度に保持したキャスティングドラ
ム上戸・キャストして未延伸フィルムを作成し、これを
１６０°Ｃで第１表に示す縦方向及び横方向の延伸倍率
にて二輪延伸して、更に第１表に示す温度で３０秒間熱
固定し、引きつづき２５０″Ｃのオーブン内で縦方向に
３％の弛緩処理を施すことにより、厚さ７５μｍのフィ
ルムを得た。（尚、自動車８では、３％の弛緩処理を省
略した。）得られた特性は第１表に示す通りであった。

このようにして得られたフィルムに、下記組成の磁性塗
布液を塗布し、２．０μｍの厚さの磁性層を形成せしめ
た。

（曲性塗布液） ７　　ＦｅｚＯｚ　　　　　　　　　２００重量部塩化
ビニール−酢酸ビニル共重合樹脂 （ＵＣＣ！？！ＶＡＧＨ）　　　　３０重量部ポリウレ
タン（日本ポリウレタン工業製ＰＰ−８８）　　　　　
　　　　　　　　２０重量部イソシアネート化合物（日
本ポリウレタン工業社製コロネー）　ＨＬ　’）　　　
　　　　４０重量部ジメチルシロキサン　　　　　　　
２重量部トルエン　　　　　　　　　　　　７０重量部
メチルエチルケトン　　　　　　　７０重量部シクロヘ
キサノン　　　　　　　　７０重量部次いで、磁性層表
面にカレンダーロール処理を施した後、５１／４インチ
のディスクに打ち抜いた。それらのトラックずれテスト
及びレゾル−ジョンテストの結果は、第１表に示す通り
であった。

（本頁、以下余白） 比較例６ ポリエチレンテレフタレートに平均粒径が０．６μｍ、
粒径比が１．０５の球状シリカを０．２５重量％添加、
混合し、次いで、押出機により２９０°Ｃで押出し、４
０°Ｃの温度に保持したキャスティングドラム上ヘキャ
ストして未延伸フィルムを作成した。この未延伸フィル
ムを９５°Ｃで縦方向に３．６倍、横方向に３．９１倍
の延伸倍率で二輪延伸し、更に２１０°Ｃで３０秒間熱
固定し、引きつづき１５０°Ｃのオーブン中で縦方向に
２．５％の弛緩処理を施すことにより厚さ７５μｍのフ
ィルムを得た。

このフィルムに、実施例１と同様にして磁性層を形成し
、５．２５インチのディスクを作成して、トラックずれ
テスト及びレゾルージョンテストを行った。

その結果、トラックずれテスト（温度変化）、（温湿度
変化）は可であり、レゾル−ジョンテストは良であった
が、トラックずれテスト（湿度変化）が不可であった。

（発明の効果） 本発明によれば、高温、高湿の条件下でもトラックミス
が発生せず、かつ電磁変換特性の高いフレキシブルな磁
気記録媒体（ディスク）を得ることができる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 面内のすべての方向における温度膨張係数が１０×１０
   ＾−＾６／℃〜３０×１０＾−＾６／℃、該温度膨張係
   数の最大値と最小値の差が５×１０＾−＾６／℃以下、
   温度膨張係数が８×１０＾−＾６／％ＲＨ以下、該湿度
   膨張係数の最大値と最小値との差が２×１０＾−＾６／
   ％ＲＨ以下、表面粗さ（ＣＬＡ）が０．００５〜０．０
   ５μｍである二軸配向熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂
   フィルムからなるフレキシブルディスク用フィルム。