JPH023630Y2 - - Google Patents
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- JPH023630Y2 JPH023630Y2 JP1981196998U JP19699881U JPH023630Y2 JP H023630 Y2 JPH023630 Y2 JP H023630Y2 JP 1981196998 U JP1981196998 U JP 1981196998U JP 19699881 U JP19699881 U JP 19699881U JP H023630 Y2 JPH023630 Y2 JP H023630Y2
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- Japan
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- insulator
- conductor
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Description
本考案は印刷技術により交差配線した混成集積
回路に関するものである。 従来の混成集積回路は第１図に示すように下部
導体１、絶縁体２および上部導体３を順次印刷、
焼成して交差配線されており、通常アルミナ磁器
などの絶縁基板を用いたものでは、上記導体はペ
ースト状に調整した貴金属粉末材料をスクリーン
印刷によつて上記絶縁基板に塗布し、高温で焼結
して基板面に貴金属皮膜を密着生成しており、そ
の主成分はAu、Ag、Pt、Pdなどが用いられ、
また絶縁体は低誘電率のガラスペーストが用いら
れている。 しかし上述のような印刷方式においては、絶縁
体２の印刷パターンが長方形に形成されているの
で、絶縁体２の周辺部で上部導体３が絶縁基板上
へ移行する階段部では上部導体３の印刷充填量が
増加するため、印刷、焼成後ににじみ４が生じて
導体の線幅が広がる。このため特に高密度配線に
よる隣合う導体間隔の狭い印刷パターンあるいは
導体幅と絶縁体幅の狭い印刷パターンにおいては
にじみ４によつて上部導体１と下部導体２とが第
１図のように短絡することがあり、印刷条件の設
定に極めて注意を要し不便であつた。そのため第
２図に示すように絶縁体２の端部を凹状に切欠き
を設け、その中心線上に上部導体３が配線するよ
うにして、上部導体３の両端に絶縁体２による堰
５を形成したものが用いられているが、凹状の切
欠きの隅が直角であるので、毛細管現象により隅
から絶縁体２の表面を伝つてにじみ６が発生し、
上部導体３と下部導体１とが短絡したり絶縁不良
になる欠点があつた。それ故上部導体３と下部導
体１の間を短かくするのに限界があつた。 本考案は上述の欠点を除去し、高品質の混成集
積回路を提供するものである。 以下、本考案を第３図に示す実施例について説
明する。 第３図は混成集積回路の交差配線要部のパター
ン平面図で、イに示すように絶縁基板上には下部
導体１、および該下部導体１の交差配線要部に絶
縁体２が印刷、焼成され、該絶縁体２は上部導体
３が絶縁体２上から絶縁基板上に移行する絶縁体
２の周辺部で円弧状の欠落部７を設けてある。つ
いで該欠落部７の中心線上にロに示すように上部
導体３が印刷、焼成されている。この場合欠落部
７の幅は印刷時における位置ずれ誤差を考慮して
上部導体３の幅と少なくとも同じ幅か、それより
0.2mm広い範囲内で設定するとよい。この場合上
部導体３と下部導体１との間の最短距離は0.2mm
まで短縮でき、それだけ配線密度を向上すること
ができる。表はパラジウム−銀ペーストを用いて
325メツシユのスクリーン印刷により、幅0.2mmの
下部導体１を形成し、その上にガラスペーストを
用いて、同様に絶縁体２を印刷し、さらにその上
に0.2mm幅の上部導体３を印刷した交差配線にお
いて、絶縁体２における上部導体３と下部導体１
との間の最短距離（第３図ロにおける寸法ｌ）を
0.15mmから0.4mmまで変えたテストパターンを印
刷焼成して短絡状態を調べた結果を示す。
回路に関するものである。 従来の混成集積回路は第１図に示すように下部
導体１、絶縁体２および上部導体３を順次印刷、
焼成して交差配線されており、通常アルミナ磁器
などの絶縁基板を用いたものでは、上記導体はペ
ースト状に調整した貴金属粉末材料をスクリーン
印刷によつて上記絶縁基板に塗布し、高温で焼結
して基板面に貴金属皮膜を密着生成しており、そ
の主成分はAu、Ag、Pt、Pdなどが用いられ、
また絶縁体は低誘電率のガラスペーストが用いら
れている。 しかし上述のような印刷方式においては、絶縁
体２の印刷パターンが長方形に形成されているの
で、絶縁体２の周辺部で上部導体３が絶縁基板上
へ移行する階段部では上部導体３の印刷充填量が
増加するため、印刷、焼成後ににじみ４が生じて
導体の線幅が広がる。このため特に高密度配線に
よる隣合う導体間隔の狭い印刷パターンあるいは
導体幅と絶縁体幅の狭い印刷パターンにおいては
にじみ４によつて上部導体１と下部導体２とが第
１図のように短絡することがあり、印刷条件の設
定に極めて注意を要し不便であつた。そのため第
２図に示すように絶縁体２の端部を凹状に切欠き
を設け、その中心線上に上部導体３が配線するよ
うにして、上部導体３の両端に絶縁体２による堰
５を形成したものが用いられているが、凹状の切
欠きの隅が直角であるので、毛細管現象により隅
から絶縁体２の表面を伝つてにじみ６が発生し、
上部導体３と下部導体１とが短絡したり絶縁不良
になる欠点があつた。それ故上部導体３と下部導
体１の間を短かくするのに限界があつた。 本考案は上述の欠点を除去し、高品質の混成集
積回路を提供するものである。 以下、本考案を第３図に示す実施例について説
明する。 第３図は混成集積回路の交差配線要部のパター
ン平面図で、イに示すように絶縁基板上には下部
導体１、および該下部導体１の交差配線要部に絶
縁体２が印刷、焼成され、該絶縁体２は上部導体
３が絶縁体２上から絶縁基板上に移行する絶縁体
２の周辺部で円弧状の欠落部７を設けてある。つ
いで該欠落部７の中心線上にロに示すように上部
導体３が印刷、焼成されている。この場合欠落部
７の幅は印刷時における位置ずれ誤差を考慮して
上部導体３の幅と少なくとも同じ幅か、それより
0.2mm広い範囲内で設定するとよい。この場合上
部導体３と下部導体１との間の最短距離は0.2mm
まで短縮でき、それだけ配線密度を向上すること
ができる。表はパラジウム−銀ペーストを用いて
325メツシユのスクリーン印刷により、幅0.2mmの
下部導体１を形成し、その上にガラスペーストを
用いて、同様に絶縁体２を印刷し、さらにその上
に0.2mm幅の上部導体３を印刷した交差配線にお
いて、絶縁体２における上部導体３と下部導体１
との間の最短距離（第３図ロにおける寸法ｌ）を
0.15mmから0.4mmまで変えたテストパターンを印
刷焼成して短絡状態を調べた結果を示す。
【表】
表から明らかのように本考案では、上部導体３
と下部導体１との最短距離は0.2mmまで短縮でき、
にじみが生じないことが実証された。 本考案の混成集積回路は以上のようにして交差
配線されたものである。 したがつて上部導体３を印刷、焼成しても絶縁
体２の端部は上部導体３の充填量が少なくにじみ
が生ぜず、また上部導体３の充填量の比較的多い
箇所の絶縁体の囲繞部は円弧状に形成されている
ので、毛細管現象によるにじみが完全に阻止され
短絡しない。上部導体３と下部導体１が近接でき
るので、従来のものより高密度配線ができるなど
の効果がある。 なお、上述の実施例において絶縁体２の円弧状
の欠落部７の形状は円形に限らず、楕円、小判形
などパターン寸法に応じて適宜設定できるもの
で、交差配線も下部導体１、絶縁体２、上部導体
３の３層構造に限らず、４層以上の多層構造のも
のについても同様に適用できるものである。そし
て交差配線も直交配線の他、傾斜して交差するも
のも含むことはいうまでもない。 叙上のように本考案の混成集積回路は厚膜印刷
による交差配線における短絡または絶縁不良の発
生がなく、高品質のものが容易に得られ、また高
密度、小形化実装の点においても極めて有利とな
り実用的価値の大なるものである。
と下部導体１との最短距離は0.2mmまで短縮でき、
にじみが生じないことが実証された。 本考案の混成集積回路は以上のようにして交差
配線されたものである。 したがつて上部導体３を印刷、焼成しても絶縁
体２の端部は上部導体３の充填量が少なくにじみ
が生ぜず、また上部導体３の充填量の比較的多い
箇所の絶縁体の囲繞部は円弧状に形成されている
ので、毛細管現象によるにじみが完全に阻止され
短絡しない。上部導体３と下部導体１が近接でき
るので、従来のものより高密度配線ができるなど
の効果がある。 なお、上述の実施例において絶縁体２の円弧状
の欠落部７の形状は円形に限らず、楕円、小判形
などパターン寸法に応じて適宜設定できるもの
で、交差配線も下部導体１、絶縁体２、上部導体
３の３層構造に限らず、４層以上の多層構造のも
のについても同様に適用できるものである。そし
て交差配線も直交配線の他、傾斜して交差するも
のも含むことはいうまでもない。 叙上のように本考案の混成集積回路は厚膜印刷
による交差配線における短絡または絶縁不良の発
生がなく、高品質のものが容易に得られ、また高
密度、小形化実装の点においても極めて有利とな
り実用的価値の大なるものである。
第１図および第２図は従来の混成集積回路の交
差配線要部のパターン平面図、第３図は本考案の
混成集積回路の一実施例で、イは下部導体および
絶縁体の交差配線要部のパターン平面図、ロは下
部導体、絶縁体および上部導体の交差配線要部の
パターン平面図である。 １：下部導体、２：絶縁体、３：上部導体、
７：円弧状の欠落部。
差配線要部のパターン平面図、第３図は本考案の
混成集積回路の一実施例で、イは下部導体および
絶縁体の交差配線要部のパターン平面図、ロは下
部導体、絶縁体および上部導体の交差配線要部の
パターン平面図である。 １：下部導体、２：絶縁体、３：上部導体、
７：円弧状の欠落部。
Claims (1)
- 絶縁基板上に印刷、焼成して配線した下部導体
１と、該下部導体１上に印刷、焼成して被覆し、
かつ下部導体１よりはみ出した端部に印刷滲みを
防止する円弧状の欠落部を設けた絶縁体２と、該
欠落部の幅と同じまたはそれより0.2mm狭い範囲
の幅を有し、かつ上記下部導体１に交差して絶縁
体２および欠落部７内を通過させて印刷基板上に
印刷、焼成して配線した上部導体３とを具備した
ことを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19699881U JPS5895678U (ja) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19699881U JPS5895678U (ja) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5895678U JPS5895678U (ja) | 1983-06-29 |
| JPH023630Y2 true JPH023630Y2 (ja) | 1990-01-29 |
Family
ID=30110221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19699881U Granted JPS5895678U (ja) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5895678U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5635500A (en) * | 1979-08-30 | 1981-04-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board |
-
1981
- 1981-12-23 JP JP19699881U patent/JPS5895678U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5635500A (en) * | 1979-08-30 | 1981-04-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5895678U (ja) | 1983-06-29 |
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