JPH0234273A - 加熱炉 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 に産業上の利用分野］ 本発明は加熱炉に係り、とくに電子部品がマウントされ
た回路塞板を加熱するための加熱炉に関する。

Ｋ発明の概要１ に従来の技術１ 多数の回路素子を含んだ回路を効率よく製造するために
、表面実装タイプのチップ部品が用いられるようになっ
ており、このような部品を回路晧板上にマウントすると
ともに、クリーム半田１を例えば特開昭６１−１６２２
６５号公報に示されているようなりフロー炉内で溶かし
て電極をプリン上基板のランドに半田付けしたり、ある
いはチップ部品を保持する接着剤を固化するようにして
いる。従来のりフロー炉の１例は第２図に示されるよう
になっており、回路部品１をマウントした回路基板２が
コンベア３によって搬送されるようになっており、この
ときに上部に配された赤外線ヒータ４によって加熱され
るようになっている。

Ｋ発明が解決しようとする問題点】 従来のこのような炉の欠点は、熱を加える必要のない回
路基板１の下面にマウントされている回路部品２の温度
が上昇し、ケミカルコンデンサ等のような耐熱性のない
部品が損傷されることである。このような不具合を解消
するために、回路基板１の下面を冷ね１するための冷却
風を回路基板１に対して噴射することが考えられる。し
かしこのような冷却風の噴射は、炉内雰囲気温度が乱れ
、回路基板１の上面の加熱が不安定になる欠点をもたら
し、本来の目的が達成されなくなる可能性がある。

本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、基板の一方の而を所要の温度まで加熱するとともに
、他方の面を必要以上に加熱しないようにした加熱炉を
提供することを目的とするものである。

Ｋ問題点を解決するための手段オ 本発明は、電子部品がマウントされた回路旦根を加熱す
るようにした加熱炉において、前記回路基板の搬送方向
と交差する方向に延びるとともに前記回路基板の一方の
面に臨むように冷却風通路を設置ノ、冷却手段によって
生ずる冷却風を前記冷Ｎ１風通路に導くようにしたもの
である。

Ｋ作用１ 従って回路基板の冷却風通路に臨む而は冷Ｕ＋手段によ
って生ずる冷ｕ１ｆ４１で冷ｆＪ］されることになり、
これによって回路基板の加熱を必要としない面を必要以
上に加熱することを防止できるようになる。

Ｋ実施例】 第１図は本発明の一実施例に係るリフロー炉の構造を示
すものであって、リフロー炉１０は２重構造になってお
り、外壁１１と内壁１２とを備えている。２つの壁１１
．１２の間は空間に構成されでいる。そして内壁１２内
にＣよ両側に案内板を兼用する支持板１３が設けられて
おり、この支持板１３によって上から順に複数の赤外線
ヒータ１４と、加熱用ヒータ１５とが支持されている。

そして加熱用ヒータ１５の下側にはコンベア１６が配さ
れており、図面中紙面に対して垂直に回路基板１７を搬
送するようにしている。

支持板１３の内側であってその上部には加熱用ファン２
０が設けられており、内壁１２の上部に取付けられてい
るモータ２１に、よって駆動されるようになっている。

また支持板１３の両側には側部開口２２が形成されると
ともに、支持板１３の上部には金網２３が取付けられて
おり、これによって内壁１２の内側であって、案内板１
３の内外で熱風が循環するようにしている。なお内壁１
２の外側であって外壁１１との間の空間の外部との換気
は、排気用ファン２４によって達成されるようになって
いる。

上記回路基板１７を搬送するコンベア１６の下側には仕
切り板２７によって冷却風通路２８が形成されている。

この冷７ＪＩ風通路２８は図面において左右の方向に延
びるよ、うに形成されており、紙面に対して垂直な回路
基板１７の搬送方向と直交する方向になっている。そし
てこの冷Ｎ１風通路２８の入口側にはノズル２９が取付
けられるとともに、ノズル２９は冷ｕ１風噴射ファン３
０と接続されるようになっている。また冷却風通路２８
の出口側には冷却風排出ダクｉ・３１が取付けられると
ともに、このダクト３１から冷Ａｌｌ風吸出しファン３
２によって冷却風を外部に排出するようにしている。

以上のような構成におい（、モータ２１によってファン
２０を駆動すると、このファン２０が案内板１３の内側
において空気を下方へ流動させる。

下方へ流れる空気は赤外線ヒータ１４および／または加
熱用ヒータ１５によって加熱されるとともに、加熱され
た空気がコンベア１６によって搬送される回路基板１７
に吹付けられ、これによって回路基板１７の上面が加熱
される。従ってこの基板１７の表面に塗布されているク
リーム半田が溶けてマウントされている表面実装型の電
子部品の電極と回路基板１７のランドとを電気的に接続
することになる。空気の流れはさらに案内板１３の側部
開口２２から側方に流れるとともに、内壁１２の内側を
通って支持板１３の上部の金網の部分から案内板１３内
に侵入することになり、これによって内壁１２内におい
て案内板１３の内外で空気が矢印のように流動すること
になる。

このようにして回路基板１７上に電子部品を半田付けす
る際に、冷却Ｊｕｌ噴射ファン３０がノズル２９を通し
て冷却風通路２８内に外部から導入された冷却風を噴射
する。この冷却風通路２８はコンベア１６によって搬送
されている回路基板１７の下面を冷却しながら排出ダク
ト３１側に流動し、冷却風吸出しファン３２によって外
部に排出されるようになっている。従ってコンベア１６
によって搬送される回路基板１７は、その下面が冷却風
通路２８を通過する冷１！Ｉ風によって冷却されること
になる。

従来のこの種の炉においては、回路基板１７の上面を加
熱する場合に、熱が回路基板１７の下側へも回込んで回
路基板１７の下面もどうしても温度が上がってしまうこ
とになっていた。単に回路基板１７の下面の冷７Ｊ］を
風を用いて行なうＪ：うにすると、炉内に外気を注入す
るだけで炉内雰囲気が乱れ、基板上面の加熱の均一性が
失われることになる。本実施例の炉においては上述の如
く、冷ＩＪ１風噴射フ７ｙン３０によって単に外気を注
入するだけではなく、反対側に排出のためのダクト３１
を設置し、回路基板１７の下面で冷７ＪＩ　７４４の安
定した流れを作出し、回路基板１７の下面の冷却と同時
に回路基板１７の上面の加熱に対しては悪影響を及ぼさ
ない構造にしたために、回路基板１７の上面の加熱と下
面の冷却が安定してできるようになっている。

Ｋ応用例】 以上本発明を図示の一実施例につき述べたが、本発明は
上記実施例によって限定されることなく、本発明の技術
的思想に基いて各種の変更が可能である。例えば上記実
施例はりフロー炉に関するものであるが、本発明は接着
剤を固化するための硬化炉にも適用可能である。

Ｋ発明の効果】 以上のように本発明は、回路基板の搬送方向と交差する
方向に延びるとともに回路基板の一方の面に臨むように
冷却用通路を設け、冷°却手段によって生ずる冷却風を
冷却風通路に尋くようにしたものである。従ってこの冷
却風によって回路基板の一方の面を冷却することが可能
になり、他方の面よりもその温度を低くすることが可能
になる。

正断面図、第２図は従来のりフロー炉の加熱の構造を示
す側断面図である。

また図面中の主要な部分の名称はつぎの通りである。

１３・・・支持板（案内板） １４・・・赤外線ヒータ １５・・・加熱用ヒータ １６・・・コンベア １７・・・回路基板 ２０・・・加熱用ファン ２７・・・仕切り板 ２８・・・冷却風通路 ２９・争・ノズル ３０・・・冷ｆｉｌｌ風噴射ファン ３１・・・冷７Ｊ１風排出ダクト ３２・・・冷ｒＪＩ風吸出しファン

【図面の簡単な説明】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、電子部品がマウントされた回路基板を加熱するよう
   にした加熱炉において、前記回路基板の搬送方向と交差
   する方向に延びるとともに前記回路基板の一方の面に臨
   むように冷却風通路を設け、冷却手段によって生ずる冷
   却風を前記冷却風通路に導くようにしたことを特徴とす
   る加熱炉。