JPH023276A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH023276A
JPH023276A JP63150316A JP15031688A JPH023276A JP H023276 A JPH023276 A JP H023276A JP 63150316 A JP63150316 A JP 63150316A JP 15031688 A JP15031688 A JP 15031688A JP H023276 A JPH023276 A JP H023276A
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JP
Japan
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memory
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Pending
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JP63150316A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Fukuda
宏 福田
Yoshinori Nakakoshi
中越 美郷
Yasuhiko Saie
斎江 靖彦
Hiroshi Yoshida
浩 吉田
Yoshihiko Yasu
義彦 安
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi ULSI Engineering Corp
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi ULSI Engineering Corp
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi ULSI Engineering Corp, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi ULSI Engineering Corp
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Publication of JPH023276A publication Critical patent/JPH023276A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置技術、特に、半導体装置の微細化
に適用して有効な技術に関するもので、例えば、メモリ
セルアレイ (memory cell array=
以下、セルアレイという)の小面積化に有効な技術に関
するものである。
〔従来の技術〕
近年、スタティックRAM (SRAM)の持つ高速性
や機能性、ダイナミックRAM (DRAM)の持つ低
消費電力性や大容量性を兼ね備えた擬似スタテイ”/ク
メモリ(Pseudo SRAM :以下、PSRAM
という)の開発が進められている。
PSRAMについては、日経マグロウヒル社、1986
年9月発行、「日経エレクトロニクス・1986年9月
号J 、P199〜P217に詳細に記載されている。
PSRAMは、セルフリフレッシュ時の充放電電流を低
減させる観点から、セルアレイが複数のメモリマット群
で構成されており、例えば、4メモリマット群からなる
PSRAMの構成は、以下の通りである。
すなわち、セルアレイの中央部に列デコーダが配置され
、その左右にメモリマットが配置され、さらに、左右そ
れぞれのメモリマットの中央部に、列セレクタ部が配置
される構成となっている。
そして、列デコーダは、1つの番地に1本の割合でデー
タ線間に形成されている列選択線を介して、列セレクタ
部と接続されている。
ところで、各データ線間隔は、メモリセル(memor
y cell  :以下セルという)におけるコンデン
サの占有面積により規制されていた。コンデンサは、記
憶保持のため大容量を必要とし、占有面積も大であった
。したがって、全データ線間隔を狭くすることができず
、その間隔は、上記列選択線が通過できる間隔となって
いた。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、近年は、積層容量セルなど小面積で大容量を保
持できるセルが開発されているため、半導体メモリにお
けるデータ線の配線間隔は、上記コンデンサ部の占有面
積に規制されないようになりつつある。
ところが、コンデンサ部の占有面積に規制されない半導
体メモリに、従来の配線方式を適用した場合には、デー
タ線と垂直に走るワード線の長手方向の長さが短縮され
ず、セルアレイ全体の面積の短縮が妨げられているとい
う問題があることを本発明者は見出した。
本発明は上記問題点に着目してなされたものであり、そ
の目的は、半導体装置の縮小化技術を提供するものであ
る。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、明
細書の記載および添付図面から明らかになるであろう。
〔課題を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、列選択線を挟む一対めデータ線間隔のみを他
のデータ線間隔と異ならせ、上記性のデータ線間隔を上
記一対のデータ線間隔よりも狭く形成した半導体装置構
造とするものである。
〔作用〕
上記した手段によれば、セルアレイにおけるワード線長
手方向の長さが短縮されるため、セルアレイ全体の面積
を縮小することが可能となる。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例である半導体装置におけるメ
モリセルアレイの概略部分拡大図、第2図はこの半導体
装置の構成を示すブロック図、第3図はこの半導体装置
の部分回路図である。
PSRAMIに適用された本実施例の半導体装置は、第
2図に示すように、セルアレイが4つのメモリマツ) 
A +、 B +、 A2. Bt で構成されており
、各メモリマツ) A+、 B+、 A2. Ba の
長手方向端部には行デコーダ2が、また、メモリマット
B1゜A2 の間には列デコーダ3がそれぞれ配置され
ている。
メモリマットAt、B+  、メモリマットA2.B2
のそれぞれの間には、左から順に列セレクタ部4a、コ
モンデータ線5、列セレクタ部4bが配置されている。
各列セレクタi4a、4bは、列デコーダ3の出力信号
に従い、それぞれメモリマツ)A+、A2、メモリマッ
トB、、B2 というように、メモリマットを組で選択
するように構成されている。
この場合、例えば、1梧長を8ビツト構成とすると、ア
クセスに際して、メモリマットA、からは、例えば、0
〜3の4ビツト、メモリマットA2からは4〜7の4ビ
ツト、合わせて0〜7の8ビツトのデータが人出力され
る。
なお、メモリマツ) B、、 B2 の組も同様に構成
されている。
列デコーダ3の左側に配置されたメモリマットAt、B
+  は、複数のワード線6と、これに垂直に走る複数
のデータ線(データ線群)7との各交点に、例えば、積
層容量セルなど、1つのMO3形トランジスタと1つの
コンデンサとからなるセル8を配置して構成されている
(なお、列デコーダ3の右側のメモリマツ)A2.B2
 は、上記したメモリマットA、、B、  とそれぞれ
同じ構成となっているため、説明を省略する)。
ワード線6は、例えば、多結晶Si(ポリシリコン)か
らなり、行デコーダ2の出力端子に接続されている。
また、データ線7は、例えば、Aβ(アルミニウム)か
らなり、第1図に示すように、コンタクトホールを介し
て、セルの形成された拡散層8aと接続されている。
そして、データ線7は、2本で1つのIloに相当し、
各々True、Bar信号を伝達するように構成され、
列セレクタa4a、4bに接続されている。
列セレクタ部4a、4bは、AND回路10a10bと
、例えば1つのMO3形トランジスタからなる列選択ス
イッチlla、llbとで構成されており、データ線7
が、この列選択スイッチ11a、llbを介して各々所
定のコモンデータ線5に接続され、さらに、コモンデー
タ線5が、メインアンプ12に接続されている。
各AND回路10a、10bの出力端子は、それぞれ列
選択スイッチlla、Ilbのゲート端子に接続されて
おり、本実施例においては、1つのAND回路10a(
あるいはAND回路10b)の出力端子に、8個の列選
択スイッチ11a (あるいは列選択スイッチ11b)
のゲート端子が接続されている。
AND回路10a、10bのそれぞれの入力端子の一方
には、アクセスに際して、メモリマットA + 、 A
 2 の組を選択するのか、メモリマツ)B、。
B2 の組を選択する切換え線13a、13bがそれぞ
れ接続されている。
また、他方の入力端子には、列デコーダ3からメモリマ
ツ)B+  におけるデータ線7の間を通過して伸びる
列選択線14がそれぞれ接続されている。
列選択線14は、例えば、Aβからなり、第1図に示す
ように、8本のデータ線7を1単位とする各単位長dご
とに1本の割合で、各データ線7と同一の平面上に配置
されている(なお、第1図においては、図面を見やすく
するため、ワード線6は、省略しである)。
そして、本実施例においては、第1図に示すように、列
選択線14は、データ線7a、7bの間に配置され、そ
の間隔のみが、他のデータ線7の間隔と異なる。
すなわち、列選択線14が通過しないデータ線7の間隔
は、配線容量など配線の規定によって規制される最小限
の間隔となっている。
そして、メモリマツトム宜、 Bl、 A2. B21
ごは、このようなデータ1170単位が繰り返し形成さ
れ、上記データ線群を形成している。
本実施例によれば、メモリマツ) A、、 B、、 A
2゜B2 における列選択線14が通過しない位置のデ
ータ線7は、最小限の間隔ごとに配置されているため、
単位長dの長さが短縮される。
したがって、メモリマットA + 、 B + 、 A
 2. B 2 のY方向長さが短縮され、セルアレイ
全体の面積が縮小する。
例えば、列選択線を挟むデータ線間隔を12μm、列選
択線を挟まないデータ線間隔を8μmとすると、従来の
PSRAMにおいて、上記単位長d当たりの長さは、4
8μmとなる。
これに対して、本実施例におけるPSRAMIにおいて
上記単位長dは、36μmとなる。
したがって、この場合、本実施例に右けるPSRAMI
のセルアレイの面積は、従来のPSRAMのそれより、
25%縮小されることになる。
このように、セルアレイの面積が縮小されるため、チッ
プサイズも縮小される。
また、チップサイズが縮小可能であるため、製造コスト
の低減が実現される。
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々・変更
可能であることはいうまでもない。
例えば、実施例では、1工吾長を8ビツトとしたが、こ
れに限定されるものではなく種々変更可能である。
また、実施例では、8本のデータ線に対して1本の割合
で列選択線を形成したが、これに限定されず、種々変更
可能である。
例えば、本実施例では、列選択線をデータ線で挟む形と
したが、7a、7b、14のような順で挟まない形であ
っても良い。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるPSRAMに適用し
た場合について説明したが、これに限定されるものでは
なく種々変更可能である。
例えば、PSRAMを備えたワンチップ・マイコン等の
他の半導体装置においても適用可能であり、この場合、
半導体装置のチップサイズの縮小化が可能となる。
また、DRAMなどの他の半導体装置においても適用可
能であり、セルアレイの小面積化が実現される。
また、所定の間隔をおいて繰り返し配線が形成されてい
るレジスタ部などを備えた他の半導体装置においても適
用可能である。
〔発明の効果〕
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
すなわち、コンデンサの蓄積電荷によって情報を記憶す
るメモリセルがマトリクス状に配置されてなるメモリセ
ルアレイが複数に分割配置されたメモリマット群と、前
記メモリマット群の所定のメモリマット間に配置された
列デコーダと、前記列デコーダが配置されない他のメモ
リマット間に配置された列セレクタ部と、前記列デコー
ダと列セレクタ部との間のメモリマット内に形成された
複数のデータ線からなるデータ線群と、前記データ線群
の所定のデータ線間に所定の割合で配置されるとともに
、前記列デコーダと列セレクタ部とが接続される列選択
線とを備え、前記各メモリマットに形成されたデータ線
の相互間隔が、前記メモリセルにおけるコンデンサの蓄
積容量に規制されない半導体メモリを半導体チップの少
なくとも一部に形成した半導体装置であって、前記列選
択線を挟む一対のデータ線間隔のみを他のデータ線間隔
と異ならせ、前記性のデータ線間隔を前記−対のデータ
線間隔よりも狭くしたことにより、セルアレイにおける
ワード線長手方向の長さが短縮されるため、セルアレイ
全体の面積を縮小することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例である半導体装置におけるメ
モリセルアレイの概略部分拡大図、第2図はこの半導体
装置の構成を示すブロック図、 第3図はこの半導体装置の部分回路図である。 l・・・PSRAM(i似SRAM) 、2・・・行デ
コーダ、3・・・列デコーダ、4a、4b・・・列セレ
クタ部、5・・・コモンデータ線、6・・・ワード線、
7.7a、7b・・・データ線、8・・・セル、8a・
・・拡散層、9・・・コンタクトホール、10a、10
b= ・AND回路、lla、llb・・・列選択スイ
ッチ、12・・・メインアンプ、13a、13b・・・
切換え線、14・・・列選択線、A +、 B +、 
A 2.82・・・メモリマット、d・・・単位長。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、コンデンサの蓄積電荷によって情報を記憶するメモ
    リセルがマトリクス状に配置されてなるメモリセルアレ
    イが複数に分割配置されたメモリマット群と、前記メモ
    リマット群の所定のメモリマット間に配置された列デコ
    ーダと、前記列デコーダが配置されない他のメモリマッ
    ト間に配置された列セレクタ部と、前記列デコーダと列
    セレクタ部との間のメモリマット内に形成された複数の
    データ線からなるデータ線群と、前記データ線群の所定
    のデータ線間に所定の割合で配置されるとともに、前記
    列デコーダと列セレクタ部とが接続される列選択線とを
    備え、前記各メモリマットに形成されたデータ線の相互
    間隔が、前記メモリセルにおけるコンデンサの蓄積容量
    に規制されない半導体メモリを半導体チップの少なくと
    も一部に形成した半導体装置であって、前記列選択線を
    挟む一対のデータ線間隔のみを他のデータ線間隔と異な
    らせ、前記他のデータ線間隔を前記一対のデータ線間隔
    よりも狭くしたことを特徴とする半導体装置。 2、擬似SRAMであることを特徴とする請求項1記載
    の半導体装置。
JP63150316A 1988-06-20 1988-06-20 半導体装置 Pending JPH023276A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02146172A (ja) * 1988-11-28 1990-06-05 Nec Corp 半導体装置
JP2018525823A (ja) * 2015-08-28 2018-09-06 マイクロン テクノロジー, インク. 導電線を含む半導体デバイス、および、導電線を含む半導体デバイスの製造方法

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US10811355B2 (en) 2015-08-28 2020-10-20 Micron Technology, Inc. Methods of forming semiconductor devices

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