JPH0232557A - 半導体チップ用セラミックパッケージ - Google Patents
半導体チップ用セラミックパッケージInfo
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- JPH0232557A JPH0232557A JP63182928A JP18292888A JPH0232557A JP H0232557 A JPH0232557 A JP H0232557A JP 63182928 A JP63182928 A JP 63182928A JP 18292888 A JP18292888 A JP 18292888A JP H0232557 A JPH0232557 A JP H0232557A
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 15
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Classifications
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-
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- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、放熱器を備えた半導体チップ用セラミック
パッケージの改良に関するものである。
パッケージの改良に関するものである。
第２図は従来の放熱器を備えた半導体チップ用セラミッ
クパッケージの構成を示す断面図である。図において、
１はパッケージ本体、２はメタライズ層、３はメタライ
ズ層２を介してパッケージ本体１に接合された半導体Ｉ
Ｃチップ、４は半導体ＩＣチップ３の各端子とワイヤ５
を通して接続されたリードフレーム、６は半導体ＩＣチ
ップ３の外側を覆うキャップ、７はキャップ６内をシー
ルする封止材、８は接着剤９を介してパッケージ本体１
と結合された金属製の放熱器である。
クパッケージの構成を示す断面図である。図において、
１はパッケージ本体、２はメタライズ層、３はメタライ
ズ層２を介してパッケージ本体１に接合された半導体Ｉ
Ｃチップ、４は半導体ＩＣチップ３の各端子とワイヤ５
を通して接続されたリードフレーム、６は半導体ＩＣチ
ップ３の外側を覆うキャップ、７はキャップ６内をシー
ルする封止材、８は接着剤９を介してパッケージ本体１
と結合された金属製の放熱器である。
上記のような構成の半導体チップ用セラミックパッケー
ジは、先ずパッケージ本体１のメタライズ層２に半導体
ＩＣチップ３がダイボンドされ、また半導体ＩＣチップ
３とリードフレーム４との間がワイヤ５でワイヤボンド
される。そして、この半導体ＩＣチップ３がキャップ６
及び封止材７により気密封止される。
ジは、先ずパッケージ本体１のメタライズ層２に半導体
ＩＣチップ３がダイボンドされ、また半導体ＩＣチップ
３とリードフレーム４との間がワイヤ５でワイヤボンド
される。そして、この半導体ＩＣチップ３がキャップ６
及び封止材７により気密封止される。
一方、パッケージ本体ｌの半導体ＩＣチップ３がダイボ
ンドされている側と反対側の面には、冷却フィンを有し
た金属製の放熱器８が接着剤９により取付けられる。
ンドされている側と反対側の面には、冷却フィンを有し
た金属製の放熱器８が接着剤９により取付けられる。
このような放熱器８を備えたセラミックパッケージにお
いては、半導体ＩＣチップ３から発生する熱はメタライ
ズ層２を通してパッケージ本体１へ伝導され、更にこの
パッケージ本体１から接着剤９を通して放熱器８へ伝導
され、この放熱器８から周囲の空間へ放熱される。
いては、半導体ＩＣチップ３から発生する熱はメタライ
ズ層２を通してパッケージ本体１へ伝導され、更にこの
パッケージ本体１から接着剤９を通して放熱器８へ伝導
され、この放熱器８から周囲の空間へ放熱される。
（発明か解決しようとする３題）
従来の半導体チップ用セラミックパッケージは以上のよ
うに構成されており、半導体ＩＣチップから発生した熱
の放熱経路に接着剤が介在しているため、その接着剤の
ところで熱伝導が悪く、放熱効果が妨げられると共に、
パッケージ本体と放熱器の熱膨張の差による歪をこの接
着剤で吸収することになるので、放熱器が剥離する虞が
あるという問題点があり、また、放熱器を接着剤によっ
て結合させるので、構造及び製造工程が複雑になるとい
う問題点があった。
うに構成されており、半導体ＩＣチップから発生した熱
の放熱経路に接着剤が介在しているため、その接着剤の
ところで熱伝導が悪く、放熱効果が妨げられると共に、
パッケージ本体と放熱器の熱膨張の差による歪をこの接
着剤で吸収することになるので、放熱器が剥離する虞が
あるという問題点があり、また、放熱器を接着剤によっ
て結合させるので、構造及び製造工程が複雑になるとい
う問題点があった。
この発明は、このような問題点に着目してなされたもの
で、放熱器への熱伝導及び放熱効果が良く、放熱器の剥
離の虞もなく、また構造及び製造工程が簡単な半導体チ
ップ用セラミックパッケージを提供するものである。
で、放熱器への熱伝導及び放熱効果が良く、放熱器の剥
離の虞もなく、また構造及び製造工程が簡単な半導体チ
ップ用セラミックパッケージを提供するものである。
この発明に係る半導体チップ用セラミックパッケージは
、半導体チップを接合するパッケージ本体の接合部分と
放熱器とを同一材質で一体構造に形成したものである。
、半導体チップを接合するパッケージ本体の接合部分と
放熱器とを同一材質で一体構造に形成したものである。
この発明の半導体チップ用セラミックパッケージにおい
ては、放熱器がパッケージ本体の半導体チップ接合部分
と同一材質で一体構造に形成されているので、半導体チ
ップから発生した熱の放熱経路の熱伝導が良く、放熱器
とパッケージ本体の熱膨張の差による影響もなく、また
簡単な構造となる。
ては、放熱器がパッケージ本体の半導体チップ接合部分
と同一材質で一体構造に形成されているので、半導体チ
ップから発生した熱の放熱経路の熱伝導が良く、放熱器
とパッケージ本体の熱膨張の差による影響もなく、また
簡単な構造となる。
第１図はこの発明の一実施例による半導体チップ用セラ
ミックパッケージの構成を示す断面図である。
ミックパッケージの構成を示す断面図である。
図において、２はメタライズ層、３は半導体ＩＣチップ
、４はリードフレーム、５はワイヤ、６はキャップ、７
は封止材で、これらは従来の第２図のものと同一構成部
分である。１０は放熱器付パッケージ本体で、熱伝導性
の優れた窒化アルミ（Ａ４２Ｎ）をホットプレスで成形
したものである。このパッケージ本体１０は、メタライ
ズ層２を介して半導体ＩＣチップ３を接合する接合部分
１０ａ及び放熱器部分１０ｂ共同−材質で一体構造に形
成されている。
、４はリードフレーム、５はワイヤ、６はキャップ、７
は封止材で、これらは従来の第２図のものと同一構成部
分である。１０は放熱器付パッケージ本体で、熱伝導性
の優れた窒化アルミ（Ａ４２Ｎ）をホットプレスで成形
したものである。このパッケージ本体１０は、メタライ
ズ層２を介して半導体ＩＣチップ３を接合する接合部分
１０ａ及び放熱器部分１０ｂ共同−材質で一体構造に形
成されている。
上記のように構成された半導体チップ用セラミックパッ
ケージにおいては、半導体ＩＣチップ３から発生した熱
が放熱器部分１０ｂに伝達されるまでの放熱経路に接着
剤等の熱伝導を妨げる部分がなく、放熱経路に使用した
材質に応して均一な熱伝導が得られ、良好な放熱効果が
得られる。
ケージにおいては、半導体ＩＣチップ３から発生した熱
が放熱器部分１０ｂに伝達されるまでの放熱経路に接着
剤等の熱伝導を妨げる部分がなく、放熱経路に使用した
材質に応して均一な熱伝導が得られ、良好な放熱効果が
得られる。
また、パッケージ本体１０の半導体ＩＣチップ３の接合
部分１０ａと放熱器部分ｉｏｂとが同一材質であるため
、熱膨張の差による歪及びこれにより生じる放熱器の剥
離がない。
部分１０ａと放熱器部分ｉｏｂとが同一材質であるため
、熱膨張の差による歪及びこれにより生じる放熱器の剥
離がない。
更に、従来では半導体ＩＣチップ３をダイボンド及びワ
イヤボンドしてパッケージ本体に取付け・キャップ６と
封止材７により半導体ＩＣチップ３を気密封止した後、
放熱器を接着剤によりパッケージ本体へ結合させていた
が、本実施例では上記気密封止後の放Ｍ！器の装着工程
が不要であり、構造及び製造工程が共に簡単になる。
イヤボンドしてパッケージ本体に取付け・キャップ６と
封止材７により半導体ＩＣチップ３を気密封止した後、
放熱器を接着剤によりパッケージ本体へ結合させていた
が、本実施例では上記気密封止後の放Ｍ！器の装着工程
が不要であり、構造及び製造工程が共に簡単になる。
なお、上記実施例では放熱器付パッケージ本体１０の材
料として窒化アルミ（ＡＩｌＮ）を使用したが、他の熱
伝導性の優れた材料として、例えば炭化珪素（Ｓ ｉ
Ｃ）を代わりに使用することも可能であり、また、半導
体ＩＣチップ３の発熱量が少ない場合には、通常のアル
ミナ（Ａｕ２ｏ、、）を使用することも可能である。
料として窒化アルミ（ＡＩｌＮ）を使用したが、他の熱
伝導性の優れた材料として、例えば炭化珪素（Ｓ ｉ
Ｃ）を代わりに使用することも可能であり、また、半導
体ＩＣチップ３の発熱量が少ない場合には、通常のアル
ミナ（Ａｕ２ｏ、、）を使用することも可能である。
以上のように、この発明によれば、半導体チップを接合
するパッケージ本体の接合部分と放熱器とを同一材質で
一体構造に形成したため、半導体チップから発生した熱
が放熱器に伝達されるまでの放熱経路の熱伝導が良好で
、放熱効果が良く、また放熱器とパッケージ本体の熱膨
張の差による歪がなく、放熱器が剥離される虞がないと
いう効果があり、更に放熱器の接着剤による結合が不要
となり、構造及び製造工程が簡単になるという効果があ
る。
するパッケージ本体の接合部分と放熱器とを同一材質で
一体構造に形成したため、半導体チップから発生した熱
が放熱器に伝達されるまでの放熱経路の熱伝導が良好で
、放熱効果が良く、また放熱器とパッケージ本体の熱膨
張の差による歪がなく、放熱器が剥離される虞がないと
いう効果があり、更に放熱器の接着剤による結合が不要
となり、構造及び製造工程が簡単になるという効果があ
る。
第１図はこの発明の一実施例による半導体チップ用セラ
ミックパッケージの構成を示す断面図、第２図は従来の
半導体チップ用セラミックパッケージの構成を示す断面
図である。 ３ ・−−−一半導体ＩＣチップ １０・・・・・・放熱器付パッケージ本体１０ ａ −
−−−−一接合部分 １０ｂ・・・・・・放熱器部分 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
ミックパッケージの構成を示す断面図、第２図は従来の
半導体チップ用セラミックパッケージの構成を示す断面
図である。 ３ ・−−−一半導体ＩＣチップ １０・・・・・・放熱器付パッケージ本体１０ ａ −
−−−−一接合部分 １０ｂ・・・・・・放熱器部分 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体チップを搭載し、該半導体チップに発生した熱を
放熱させる放熱器を備えたセラミックパッケージにおい
て、前記半導体チップを接合するパッケージ本体の接合
部分と放熱器とを同一材質で一体構造に形成したことを
特徴とする半導体チップ用セラミックパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63182928A JPH0232557A (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | 半導体チップ用セラミックパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63182928A JPH0232557A (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | 半導体チップ用セラミックパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0232557A true JPH0232557A (ja) | 1990-02-02 |
Family
ID=16126827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63182928A Pending JPH0232557A (ja) | 1988-07-22 | 1988-07-22 | 半導体チップ用セラミックパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0232557A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019207992A (ja) * | 2018-05-30 | 2019-12-05 | 京セラ株式会社 | 電気素子搭載用パッケージおよび電気装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6381956A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | Hitachi Ltd | 半導体装置用パツケ−ジ |
-
1988
- 1988-07-22 JP JP63182928A patent/JPH0232557A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6381956A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | Hitachi Ltd | 半導体装置用パツケ−ジ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019207992A (ja) * | 2018-05-30 | 2019-12-05 | 京セラ株式会社 | 電気素子搭載用パッケージおよび電気装置 |
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