JPH0231043A - 能動制御精密制振機構 - Google Patents

能動制御精密制振機構

Info

Publication number
JPH0231043A
JPH0231043A JP63177739A JP17773988A JPH0231043A JP H0231043 A JPH0231043 A JP H0231043A JP 63177739 A JP63177739 A JP 63177739A JP 17773988 A JP17773988 A JP 17773988A JP H0231043 A JPH0231043 A JP H0231043A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vibration
control
vibration damping
control valve
damping base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63177739A
Other languages
English (en)
Inventor
Masashi Yasuda
正志 安田
Takahide Osaka
大坂 隆英
Fumiaki Itojima
糸島 史明
Hajime Chiyoushiya
一 丁子谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokkyo Kiki KK
Original Assignee
Tokkyo Kiki KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokkyo Kiki KK filed Critical Tokkyo Kiki KK
Priority to JP63177739A priority Critical patent/JPH0231043A/ja
Publication of JPH0231043A publication Critical patent/JPH0231043A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16FSPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F15/00Suppression of vibrations in systems; Means or arrangements for avoiding or reducing out-of-balance forces, e.g. due to motion
    • F16F15/02Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems
    • F16F15/023Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems using fluid means
    • F16F15/027Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems using fluid means comprising control arrangements
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/709Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、ホログラフィ−セット、電子顕微鏡、半導体
製造機器など超精密測定装置などの製造装置を載置する
ための制振台や制振床などに適用するための新規な能動
制ffj4精密制振機構に関する。
(従来の技術とその問題点) 従来の除振台は、単なる空気ばねの支持による除振方式
であったため、高周波領域では顕著な除振効果を示すも
のの低周波領域では逆に共振現象が見られるなど問題が
あった。又、負荷が移動して重心変動があった場合この
重心移動による変位を直ちに吸収出来ると言う訳でなく
、重心移動の直後に非常に大きな振幅を示し、然る後徐
々に減衰して所定の値に収束して行くと言う減衰速度の
遅さに問題があった。又、床面などから微小外乱が除振
台に入力して絶えず微細な振動を搭載機器に与えるがこ
の微細外乱を除去する事が出来なかったために例えばホ
ログラフィ−セット、電子屈微鏡、半導体製造機器など
超精密測定装置や製造装置の設置及びその後の取り扱い
には非常な苦心と注意が必要であった。そこで、除振台
のレベル維持と微小外乱振動に対する能動制御を1つの
アクチュエータで実現出来る装置を開発したのであるが
、定量的に見てレベル維持に比べて外乱制御の方が小さ
いもので足り、両者を一体化するとかえって外乱制御用
の機構部分が大きくなりすぎ、装置容積は勿論、製作費
用やランニングコストの増大を招く結果となった。その
他、特に制振床なと非常に大きな面積をアクティブ制御
する場には床面にうねりが生ずるために制御面全面をア
クティブ制御する事は却って非能率的であり、重点的に
アクティブ制御する事が望ましいというような点も指摘
されていた。
(発明の目的 ) 本発明はかかる従来例の欠点に鑑みて為されたもので、
その目的とする処は従来の空気ばねを利用しているにも
拘わらず従来とは根本的に異なる精密なレベルコントロ
ールと外乱に対する制振制御をより簡便且つコンパクト
な機構で安価にて制振基盤に付与する事が出来る、特に
大面積のアクティブ制御に効果的な能動制御精密制振機
構を提供するにある。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、係る従来技術の問題点を解決するためにmで
は; ■精密機器(C)を載置するための制振基! (1)と
、■制振基盤(1)を支持するための支持用アクチュエ
ータ(2)と、 ■制振基盤(1)のレベル変動を検知して支持用アクチ
ュエータ(2)内の空気圧を調整して制振基盤(1)を
基準レベルに復帰させるレベル復帰バルブ(3)と、 Φ制振基盤(1)に設置された振動センサ(4)と、■
振動センサ(4)にて検出した床面や機器等の振動源か
らの制振基盤(1)の振動検出信号を180′反転させ
た反転信号を出力する振動制御回路(5)と、■反転信
号に従って振動調御弁(8)の制御を行う振動調御弁駆
動回路(6)と、 ■振動調御弁駆動回路(6)からの出力によって制御さ
れ、制振基盤(1)の微小振動を打ち消すように制御用
アクチュエータ(7)の空気圧を制御する振動調御弁(
8)と、 ■制振基盤(1)に当接するように配置され、振動調御
弁(8)にて制御される制御用アクチュエータく7)と
で能動制m精密制振機構を構成する。
と言う技術的手段を採用しており、LILでは;■精密
機器(C)を載置するための制振基盤(1)と、■制振
基g1(1)を支持するための支持用アクチュエータ(
2)と、 ■制振基盤(1)のレベル変動を検知する変位検知セン
サ(4a)と、 ■変位検知センサ(4a)からの信号にて開田動作を行
い、支持用アクチュエータ(2)内の空気圧を調整して
制振基盤(1)を基準レベルに復帰させるレベル復帰弁
(3a)と、 ■制振基盤(1)に設置された振動センサ(4)と、■
振動センサ(4)にて検出した床面や機器等の振動源か
らの制振基盤(1)の振動検出信号を180°反転させ
た反転信号を出力する振動制御回路(5)と、■反転信
号に従って振動調御弁(8)の制御を行う振動調御弁駆
動回路(6)と、 ■振動調御弁駆動回路(6)からの出力によって制御さ
れ、制振基盤〈1)の微小振動を打ち消すように制御用
アクチュエータ(7)の空気圧を制御する振動調御弁(
8)と、 ■制振基盤(1)に当接するように配置され、振動調御
弁(8)にて制御される制御用アクチュエータ())と
で構成する。
と言う技術的手段を採用しており、!Ll−では;■精
密機器(C)を載置するための制振基盤(1)と、■制
振基盤(1)を支持するための支持用アクチュエータ(
2)と、 ■制振基盤(1)のレベル変動を検知する変位検知セン
サ(4a)と、 ■変位検知センサ(4a)からの信号を180°反転さ
せた反転信号を出力する変位制御回路(5a)と、■反
転信号に従って変位制御弁(8a)の制御を行う変位制
御弁駆動回路(6a)と、 ■変位制御弁駆動回路(6a)からの出力によって制御
され、制振基盤(1)の変位を打ち消すような支持用ア
クチュエータ(2)の空気圧を制御する変位制御弁(8
a)と、 ■制振基盤(1)に設置された振動センサ(4)と、■
振動センサ(4)にて検出した床面や機器等の振動源か
らの制振基盤(1)の振動検出信号を180°反転させ
た反転信号を出力する振動制御回路(5a)と、■反転
信号に従って振動調御弁(8)の制御を行う振動調御弁
駆動回路(6)と、 [相]振動調御弁駆動回路(6)からの出力によって制
御され、制振基盤(1)の微小振動を打ち消すように制
御用アクチュエータ(7)の空気圧を制御する振動調御
弁(8)と、 ■制振基盤(1)に当接するように配置され、振動調御
弁(8)にて制御される制御用アクチュエータ())と
で構成される。
と言う技術的手段を採用しており、jL4JLでは;■
搭載した精密機器(C)の支持脚(9)の直下に制御用
アクチュエータ(7)を配設する。
と言う技術的手段を採用しており、m−では;■制振基
盤(1)の振動モードに合わせ、最大振幅位置に制御用
アクチュエータ(7)を配設する。
;と言う技術的手段を採用している。
(作  用  ) ■第1項の場合は制振基盤(1)上に機器など負荷(1
)を載置したり、重心移動があると、負荷(C)や重心
移動に合わせて制振基盤(1)が沈む。
■するとレベル復帰バルブ(3)は直ちにレベル変位量
を検出し、この変位量に合わせて圧縮空気供給源からレ
ベル復帰バルブ(3)を通して圧縮空気が支持用アクチ
ュエータ(2)に供給され、急速に基準レベル(0)に
制御基盤が復帰する。この点に関し、負荷(C)が減少
する場合も同様で前記の逆動作を行って基準レベル(0
)に復帰する事はなる。
■この時、レベル復帰バルブ(3)の構造に工夫を加え
、基準レベル(0)近くなると復帰速度を遅くして基準
レベルにソフトランディングするようにすれば尚良いも
のである。
■一方、微小外乱が床面から制御機構に伝わって来るが
、この振動量を振動センサ(4)にて検出し、これを1
80”反転させて反転信号として出力し、制御弁駆動回
路(8)に入力する。
■この反転信号に合わせて振動調御弁(8)の開度m整
が行なわれ、制御用アクチュエータ(7)の空気圧が制
御される。
■これにより、微小外乱は相殺され、制振基盤(1)は
極めて高い精度で静止する。
■又、第2項の場合は、第1項の機械式のレベル復帰バ
ルブ(3)に代え、変位検知センサ(4a)とレベル復
帰弁(3a)とを備えたもので、これによると電気的に
変位制御を行うために精度を高く取れる事は勿論、非接
触で良いために微小外乱が遮断され、機械式のレベル復
帰バルブ〈3)を通って制振基台(1)に伝わると言う
ことがない。
■第3項は更に波長の長いレベル変動に対応するもので
、変位制御をアクティブに行う事により重心移動や荷重
変動に起因するレベル変動を積極的に制御出来るもので
ある。
(以下余白) (実施例) 本発明の能動精密制振機構は、制振基盤(1)、レベル
維持機構部(^)、微小外乱制御機構部(B)に大別さ
れ、第1項の発明ではレベル維持機構部(^)が機械式
のレベル復帰バルブ(3)を使用し、第2項では機械式
のレベル復帰バルブ(3)に代えて変位検知センサ(4
a)とレベル復帰弁(3&)とを採用して非接触の電気
式制御とし、第3項ではこれに加えてレベル制御をアク
ティブに行うものである。
以下、第1項の発明を基に説明する。
制振基盤(1)は、ホログラフィ−セット、電子顕微鏡
、半導体製造機器など超精密測定装置などの製造装置を
載置するための制振台や制振床などである。制振基盤(
1)はシリンダや空気ばねなどの支持用アクチュエータ
(2)にて支持されており、本実施例では支持用アクチ
ュエータ(2)が支持用空気ばね(2a)の場合を例に
取って説明する。この点は後述する制御用アクチュエー
タ(ア)も同様で、制御用アクチュエータ(ア)も制御
用空気ばね(7a)として説明する。
レベル維持機構部(^)は、レベル復帰バルブ(3)、
支持用アクチュエータ(2)である支持用空気ばね(2
a)とで構成されている。この支持用空気ばね(2a)
は圧力容器(2b)とゴム部(2c)とで構成されてお
り互いに連通している。
レベル復帰バルブ(3)は機械式のもので、そのバルブ
本体(14)には、支持用空気ばね(2a)内の空気を
大気解放するイブジースト(10)と、圧縮空気源と接
続するインボー) (12)と、支持用空気ばね(2a
)の圧力容器(2b)に接続する110ボート(i3)
とが設けられており、更にバルブ本体(14)内にイブ
ジースト(10)と連通ずるイブジースト(10)室と
I10ボート(13)に連通ずるI10室(16)とイ
ンボート(12)に連通ずるインボート室(17)とが
設けられている。インボート室(1))に開口せるI1
0室(16)の給気用開口部(18)にはI10室(1
6)[に押圧ばね(19)にて押圧付勢され、I10室
(16)に向けて次第に細くなるテーパー状の開閉弁(
20)が開閉自在に配設されており、そのテーパ一部分
が給気用開口部(18)に挿入されている。このテーパ
ーrM閘弁(2o)の細径側にはスライド筒部(21)
が突設されており、このスライド筒部(21)がI10
室(16)からイブジースト(10)室にかけてその外
周面が気密状になるように挿通されている。スライド筒
部(21)にはイブジースト(10)室とI10室(1
6)とをつなぐ連通孔(22)が穿設されており、■7
0室(16)に開口するI10室側開口(26)の周囲
は細径に形成されており、I10ボー ) (13)と
連通ずるようになっている。一方、制振基盤(1)の動
きに合わせてスライドし、その挿入端がスライド筒部(
21)から離間する方向に圧縮ばね(23)にて常時付
勢されているプランジャ(24)の一端がイブジースト
室(15)に配設されている。
このプランジャ(24)の挿入端には円錐状弁(25)
が突設されており、連通孔(22)のイブジースト室側
開口(26)を開閉するように配設されている。このプ
ランジャ(24)の突出端には当接棒(27)が螺着さ
れていて制振基盤(1)に常時当接している。
一方、微小外乱制御機構部(B)は、加速度センサのよ
うな振動センサ(4)に接続された低域通過フィルタ(
28)、演算回路(28)、位相反転器(29)、駆動
回路(6)、振動調御弁(8)及び制御用空気ばね(7
a)とで構成されている。ここで、振動制御回路(5)
は低域通過フィルタ(28)、演算回路(28)並びに
位相反転器(29)とで構成されている。
しかして、床面を伝わってきた微小外乱は、制振基盤(
1)に設置された振動センサ(4)にて検知され、これ
に対応する振動信号電圧として出力されるが、この段階
では振動信号電圧には高周波分が重畳しているため、次
の低域通過フィルタ(28)にて高周波成分がr過され
て比較的滑らかな低周波成分だけの振動信号電圧として
出力される。勿論、高周波成分に対してこの微小外乱制
御機構部(B)が十分応答出来れば、高周波成分を枦遇
する必要がない、このように沢過された振動信号電圧は
次ぎに演算回路(28)に入力し、変動検出信号として
出力される。この変動検出信号は続いて位相反転器(2
9)に入力し、180°位相が反転した反転信号が出力
され、次の駆動回路(6)に入力する。駆動回路(6)
は直ちに駆動信号を出力し、これを受けて振動調御弁(
8)の開閉度合が精密に制御される。
振動調御弁(8)としてはサーボ弁(8″)や比例制御
弁など各種のものがあるが、ここでサーボ弁(8゛)を
例に取ってその概略を述べる。サーボ弁(8′)の振動
弁(30)が電磁コイル(31)で制御され、i制御用
空気ばね()a)の圧力容器(7b)内の気圧を精密に
制御するのである。この制御用空気ばね(7a)は制振
基盤(1)の下面に当接するように配設されており、制
御用空気ばね(7a)の圧力制御は前述のように振動調
御弁(8)によって行なわれている。
このように微小外乱制御機構部(B)側では位相反転器
(29)で180°位相が反転した反転信号が出力され
るため、振動源から発生する低周波の微小外乱は打ち消
されてしまい共振現象が発生しない。
制振基盤(1)がこのような能動制御による静止状層に
ある時に、例えば、重心移動や荷重変動が生じた場合、
制振基盤(1)はバランスを失って傾いたり、又は全体
的に沈んだり(浮き上がったり)する、浮き上がった方
ではこれに追従して圧縮ばね(23)の作用でプランジ
ャ(24)が引き抜かれる方向に移動し、プランジャ(
24)の円錐状弁(25)がスライド筒部(21)に穿
設したイブジースト側開口(2B)から離脱してI10
室(16)とイブジースト室(15)とが連通し、支持
用空気ばね(2a)の圧力容器(2b)内の空気はI1
0室(16)から連通孔(22)を通ってイブジースト
室(15)に抜け、大気解放されて支持用空気ばね(2
a)内の圧力が低下する。この時制振基盤(1)の上昇
量が大きい場合にはイブジースト側開口(26)が完全
に開口され、その結果支持用空気ばね(2&)内の圧力
低下が急激に起こり、制振基盤(1)の降下が急激に行
なわれる事になる。制振基盤(1)が基準位置近くに達
すると、円錐状弁(25)がイブジースト側開口(26
)を次第に閉塞して行き、空気の流出を抑制する。その
結果、基準位置に向かつて制振基盤(1)は徐々に降下
し、最終的に基準位置にソフトランディングする。
逆に、重心移動や荷重変動によって制振基盤(1)の沈
み込んだ方では、プランジャ(24)もこれに追従して
押し下げられ、押圧ばね(19)に抗してテーパー開閉
弁(20)も押し下げられる。すると、インボート室(
17)とI10室(16)とが連通し、インボート室(
17)から圧縮空気源の圧縮空気がI10室(16)を
通って支持用空気ばね(2a)の圧力容器(2b)に供
給される事になり、制振基盤(1)を押し上げる方向に
作用する。ここで、制振基a(1)の押し下げ量が大き
い場合にはテーパー状の開閉弁(20)がインボート室
(17)内に大きく突き出されて給気用開口部(18)
を大きく開き、急激に圧縮空気がI10室(16)に流
入して制振基盤(1)を急激に押し上げる。
この状態を第8図に示す、基準位置近くまで制振基盤(
1)が押し上げられると、それに連れて1ランジヤ(2
4)並びにテーパー開閉弁(20)も圧縮ばね(23)
並びに押圧ばね(19)の作用でそれぞれ上昇するが、
基準位置に近付くにつれて給気用開口部(18)はテー
パー状の開閉弁(20)にて次第に閉塞され、インボー
ト室(1))からI10室(16)への圧縮空気の流入
が抑制され、基準位置に向けて制振基盤(1)を徐々に
押し上げて基準位置にソフトランディングさせる。
制振基盤(1)はレベル復帰と同時に能動制御がなされ
ほぼ急速に静止状態になる。
第2項の発明においては、前記機械式のレベル復帰バル
ブ(3)からの微小外乱遮断のために非接触の電気式レ
ベル制御を行うもので、非接触の変位検知センサ(4a
)にて検知したレベル変動を、例えば電磁弁や比例弁の
ようなレベル復帰弁(3a)のrM閉によってこれに連
通ずるMm用アクチュエータ(7)の空気圧を制御し、
急速に基準レベル(0)に復帰させるものである。第2
項並びに前記第1項の場合はいずれも基準レベル(0)
への急速復帰を行うがレベル変動に対するアクティブ制
御まで行うものではない。
第3項の発明は、前2項と違ってレベル変動に対するア
クティブ制御も行うものであり、変位検知センサ(4a
)、変位制御回路(5a)、変位v161弁(8a)、
変位制御弁駆動回路(6&)などを具備する。尚、前記
変位制御弁駆動回路(6a)は、変位センサ(4a)に
接続された演算回路(28a)、位相反転器(29m)
を含むものである。これにより非常に周波数の長いレベ
ル変位が捕そくされ、朗々のレベル変動に即応して支持
用アクチュエータ(2)が制御され、レベル変動の発生
と同時に打ち消し作用が現れてレベル変動がほとんどな
くなる事になる。換言すれば、レベル変動のような加速
度の小さい変化は加速度計のような振動センサ(4)で
は捕そく出来ないが、変位センサ(4a)によればアク
ティブ制御が可能になる。即ち、第3項では周波数の高
い外乱振動と周波数の低いレベル変動とを別々にアクテ
ィブ制御する処に特徴があるのである。これにより、非
常に広い制振面積を必要とする制振床などに顕著な効果
を発揮する。
尚、搭載した精密機器(C)の支持脚(9)の直下に制
御用空気ばね()a)を配設すれば、支持脚(9)に伝
わる微小外乱を直接相殺出来るため、最小の微小外乱制
御機構部(B)のユニットで極高度な静止状態が得られ
るものである。この場合、特に、制振基盤(1)が床面
のように広い面積を持ち、各パートで′Wt動状層状態
違すると言うような場合に有効である。又、制振基盤(
1)の@動モードは簡単に測定できるがこの測定結果に
合わせ、最大振幅位置に制御用空気ばね()a)を配設
するようにしても良く、この場合には制振基盤(1)の
平均的制振効果を得る事が出来るものである。
(効果) 本発明の第1項は叙上のように、精密機器を載置するた
めの制振基盤と、制振基盤を支持するための支持用アク
チュエータと、制振基盤のレベル変動を検知して支持用
アクチュエータ内の空気圧を調整して制振基盤を基準レ
ベルに復帰させるレベル復帰バルブと、制振基盤に設置
された振動センサと、振動センサにて検出した床面や機
器等の振動源からの制振基盤の振動検出信号を180°
反転させた反転信号を出力する振動制御回路と、反転信
号に従って振動調御弁の制御を行う駆動回路と、駆動回
路からの出力によって制御され、制振基盤の微小振動を
打ち消すように制御用アクチュエータの空気圧を制御す
る振動調御弁と、制振基盤に当接するように配置され、
振動調御弁にて制御される@御用アクチュエータとで構
成しであるので、レベル制御と外乱振動に対する能動制
御とが互いに独立した系統となり、その結果レベル制復
側に負荷変動や重心移動などを受は持たせ、微小外乱を
能動制御側に受は持たす事が出来、そのために能動制御
側である微小外乱制御機構部をレベル維持機構部の17
5〜1710程度にする事も可能となり、装置のコンパ
クト化が可能となる。勿論、負荷をレベル維持機構部と
微小外乱制御機構部とに均等に分担する事も可能である
。又、前述のように常時細かく作動している微小外乱制
御機構部を小さくする事で製作コストやランニングコス
トの低減が可能となる。その他、前述のようにレベル制
御と能動制御とが互いに独立した系統となっているので
、負荷変動や重心移動を扱うレベル維持機構部によって
微小外乱制御機構部が干渉されず、非常に高度な能動制
御が可能となる。
第2項にあっては、第1項の機械式のレベル復帰バルブ
に代えて非接触の電気式変位検知センサとレベル復帰弁
とを採用しているので、機械式の欠点、即ち、レベル復
帰バルブの接触部分からの制振基盤への振動の伝達が完
全に遮断出来、より高度な制振が可能となる。
第3項では、前述のように第1.2項と違ってレベル変
動に対するアクティブ制御も行うものであり、変位検知
センサ、変位制御回路、変位制御弁、変位制御弁駆動回
路などを具備するものであり、これにより非常に周波数
の長いレベル変動が捕そくされ、刻々のレベル変動に即
応して支持用アクチュエータが制御され、レベル変動の
発生と同時に打ち消し作用が現れてレベル変動がほとん
どなくなる事になり、最高度の制振効果を得る事が出来
るものである。このようにレベル変動に対するアクティ
ブ制御が可能であるために、今迄にない非常に広い制振
面積を必要とする制振床などに顕著な効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
第1図・・・本発明の一実施例の概略構成図第2図・・
・本発明のブロック回路図 第3図(a)〜(イ)・・・本発明のアクチュエータの
配置例の平面図 第4〜6図・・・本発明に使用したレベル復帰バルブの
一実施例の作動状態説明断面図 第7図・・・本発明に使用した制御弁の概略断面図第8
図・・・本発明の制振効果を示す稼動グラフ第9図・・
・本発明の第2項記載の場合の概略構成図第10図・・
・本発明の第3項記載の場合の概略構成図(^)・・・
レベル維持機構部 (B)・・・微小外乱制御機構部(
C)・・・負荷又は精密機器 (1)・・・制振基盤   (2)・・・支持用アクチ
ュエータ(2a・・・支持用空気ばね(zb):・・支
持用圧力容器(2e・・・ゴム部    (3)・・・
レベル復帰バルブ(3a・・・レベル復帰弁 (4)・
・・振動センサ(4a・・・変位検知センサ(5)・・
・振動制御回路(5a・・・変位制御回路 (6)・・
・振動調御弁駆動回路(6m・・・変位制御弁駆動回路 (ア)・・・制御用アクチュエータ (7a)・・・制御用空気ばね (7b)・・・制御用
圧力容器(7c)・・・ゴム部    (8)・・・振
動調御弁(8′)・・・サーボ弁   (8a)・・・
変位制御弁(9)・・・支持脚    (10)・・・
イブジースト(12)・・・インボー)   (13)
・・・I10ボート(14)・・・バルブ本体  (1
5)・・・イブジースト室(16)・・・I10室  
   (1))・・・インボート室(18)・・・給気
用開口部 (19)・・・押圧ばね(20)・・・テー
パー開閏弁 (21)・・・スライド筒部(22)・・
・連通孔    (23)・・・圧縮ばね(24)・・
・プランジャ  (25)・・・円錐状弁(2B)・・
・イブジースト室側開口 (27)・・・当接棒    (28)・・・低域通過
フィルタ(Z8)・・・演算回路   (29)・・・
位相反転器(30)・・・振動弁    (31)・・
・電磁コイル第3図

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)精密機器を載置するための制振基盤と、制振基盤
    を支持するための支持用アクチュエータと、制振基盤の
    レベル変動を検知して支持用アクチュエータ内の空気圧
    を調整して制振基盤を基準レベルに復帰させるレベル復
    帰バルブと、制振基盤に設置された振動センサと、振動
    センサにて検出した床面や機器等の振動源からの制振基
    盤の振動検出信号を180°反転させた反転信号を出力
    する振動制御回路と、反転信号に従って振動制御弁の制
    御を行う振動制御弁駆動回路と、振動制御弁駆動回路か
    らの出力によって制御され、制振基盤の微小振動を打ち
    消すように制御用アクチュエータの空気圧を制御する振
    動制御弁と、制振基盤に当接するように配置され、振動
    制御弁にて制御される制御用アクチュエータとで構成し
    てなる事を特徴とする能動制御精密制振機構。
  2. (2)精密機器を載置するための制振基盤と、制振基盤
    を支持するための支持用アクチュエータと、制振基盤の
    レベル変動を検知する変位検知センサと、変位検知セン
    サからの信号にて開閉動作を行い、支持用アクチュエー
    タ内の空気圧を調整して制振基盤を基準レベルに復帰さ
    せるレベル復帰弁と、制振基盤に設置された振動センサ
    と、振動センサにて検出した床面や機器等の振動源から
    の制振基盤の振動検出信号を180°反転させた反転信
    号を出力する振動制御回路と、反転信号に従って振動制
    御弁の制御を行う振動制御弁駆動回路と、振動制御弁駆
    動回路からの出力によって制御され、制振基盤の微小振
    動を打ち消すように制御用アクチュエータの空気圧を制
    御する振動調御弁と、制振基盤に当接するように配置さ
    れ、振動制御弁にて制御される制御用アクチュエータと
    で構成してなる事を特徴とする能動制御精密制振機構。
  3. (3)精密機器を載置するための制振基盤と、制振基盤
    を支持するための支持用アクチュエータと、制振基盤の
    レベル変動を検知する変位検知センサと、変位検知セン
    サからの信号を180°反転させた反転信号を出力する
    変位制御回路と、反転信号に従って変位制御弁の制御を
    行う変位制御弁駆動回路と、変位制御弁駆動回路からの
    出力によって制御され、制振基盤の変位を打ち消すよう
    な支持用アクチュエータの空気圧を制御する変位制御弁
    と、制振基盤に設置された振動センサと、振動センサに
    て検出した床面や機器等の振動源からの制振基盤の振動
    検出信号を180°反転させた反転信号を出力する振動
    制御回路と、反転信号に従って振動制御弁の制御を行う
    振動制御弁駆動回路と、振動制御弁駆動回路からの出力
    によつて制御され、制振基盤の微小振動を打ち消すよう
    に制御用アクチュエータの空気圧を制御する振動制御弁
    と、制振基盤に当接するように配置され、振動制御弁に
    て制御される制御用アクチュエータとで構成してなる事
    を特徴とする能動制御精密制振機構。
  4. (4)搭載した精密機器の支持脚の直下に制御用アクチ
    ュエータを配設した事を特徴とする特許請求の範囲第1
    乃至3項に記載の能動制御精密制振機構。
  5. (5)制振基盤の振動モードに合わせ、最大振幅位置に
    制御用アクチュエータを配設した事を特徴とする特許請
    求の範囲第1乃至3項に記載の能動制御精密制振機構。
JP63177739A 1988-07-16 1988-07-16 能動制御精密制振機構 Pending JPH0231043A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63177739A JPH0231043A (ja) 1988-07-16 1988-07-16 能動制御精密制振機構

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63177739A JPH0231043A (ja) 1988-07-16 1988-07-16 能動制御精密制振機構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0231043A true JPH0231043A (ja) 1990-02-01

Family

ID=16036276

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63177739A Pending JPH0231043A (ja) 1988-07-16 1988-07-16 能動制御精密制振機構

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0231043A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001070526A1 (de) * 2000-03-20 2001-09-27 Intech Thüringen Gmbh Luftfeder mit einem höhensensor
JP2006283966A (ja) * 2005-03-10 2006-10-19 Kurashiki Kako Co Ltd アクティブ除振装置
WO2008090975A1 (ja) * 2007-01-26 2008-07-31 Nikon Corporation 支持構造体及び露光装置
KR100933672B1 (ko) * 2009-07-01 2009-12-24 전덕준 제진장치
CN108036019A (zh) * 2017-11-27 2018-05-15 中国电子工程设计院 一种空气弹簧隔振平台的高度调平控制系统及方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60168933A (ja) * 1984-02-09 1985-09-02 Bridgestone Corp 防振架台
JPS6110133A (ja) * 1984-06-23 1986-01-17 Yakumo Kogyo Kk 自動制振装置
JPS62188831A (ja) * 1986-02-13 1987-08-18 Mitsubishi Steel Mfg Co Ltd 機器類用除振装置
JPS6330626A (ja) * 1986-07-23 1988-02-09 Hitachi Ltd 除振方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60168933A (ja) * 1984-02-09 1985-09-02 Bridgestone Corp 防振架台
JPS6110133A (ja) * 1984-06-23 1986-01-17 Yakumo Kogyo Kk 自動制振装置
JPS62188831A (ja) * 1986-02-13 1987-08-18 Mitsubishi Steel Mfg Co Ltd 機器類用除振装置
JPS6330626A (ja) * 1986-07-23 1988-02-09 Hitachi Ltd 除振方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001070526A1 (de) * 2000-03-20 2001-09-27 Intech Thüringen Gmbh Luftfeder mit einem höhensensor
US6568665B2 (en) 2000-03-20 2003-05-27 Intech Thüringen Gmbh Pneumatic shock-absorber
JP2003528265A (ja) * 2000-03-20 2003-09-24 インテク チューリンゲン ゲーエムベーハー 空気式緩衝器
JP4966467B2 (ja) * 2000-03-20 2012-07-04 コンティテック ルフトフェデルシステメ ゲーエムベーハー 副次緩衝システム
JP2006283966A (ja) * 2005-03-10 2006-10-19 Kurashiki Kako Co Ltd アクティブ除振装置
WO2008090975A1 (ja) * 2007-01-26 2008-07-31 Nikon Corporation 支持構造体及び露光装置
KR100933672B1 (ko) * 2009-07-01 2009-12-24 전덕준 제진장치
CN108036019A (zh) * 2017-11-27 2018-05-15 中国电子工程设计院 一种空气弹簧隔振平台的高度调平控制系统及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0767320B1 (en) Vibration damping apparatus
JP4805872B2 (ja) 組み合わされた位置アクチュエータをもつ能動振動絶縁システム
JPH09326362A (ja) 除振装置及び露光装置
US5179516A (en) Variation control circuit having a displacement detecting function
US6089525A (en) Six axis active vibration isolation and payload reaction force compensation system
JPH0231043A (ja) 能動制御精密制振機構
KR870007024A (ko) 차량의 진동 제어장치
WO2006030798A1 (ja) 除振台装置
JP2913064B2 (ja) 能動制振台
JPH09112628A (ja) 磁気浮上除振装置
JPH04254025A (ja) 除振台の水平位置の維持と水平振動の除振方法並びにその回路
JP2878777B2 (ja) 空気ばね式除振台のレベル維持並びに微小振動の除振方法とその回路
CN110925308A (zh) 一种气膜形状可变的主动气浮轴承
JP3219198B2 (ja) 空気ばね除振台又はマスダンパの制御方法とその装置
JPH04244628A (ja) 空気ばねの制御装置
JP3292505B2 (ja) アクティブ振動絶縁装置
JPH01247838A (ja) 能動制御精密制振方法とその方法を使用したアクチュエータ並びに制振台
JP2000027929A (ja) 除振装置
JPH07310779A (ja) アクティブ除振装置
JPS63130946A (ja) 防振装置
JPH05302640A (ja) アクティブ振動絶縁装置
JP2533141Y2 (ja) 防振装置
JPH0712173A (ja) アクティブ振動絶縁装置
JPH02154828A (ja) 機械の振動抑制制御装置
JPH09177879A (ja) 除振装置