JPH02307212A - 試料ホルダー - Google Patents
試料ホルダーInfo
- Publication number
- JPH02307212A JPH02307212A JP12917189A JP12917189A JPH02307212A JP H02307212 A JPH02307212 A JP H02307212A JP 12917189 A JP12917189 A JP 12917189A JP 12917189 A JP12917189 A JP 12917189A JP H02307212 A JPH02307212 A JP H02307212A
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- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000006732 Torreya nucifera Nutrition 0.000 description 1
- 244000111306 Torreya nucifera Species 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は試料ホルダーに関し、特に半導体集積回路パタ
ーンを描画するための電子ビーム露光装置等に用いる試
料ホルダーに関する。
ーンを描画するための電子ビーム露光装置等に用いる試
料ホルダーに関する。
電子ビーム露光装置による半導体集積回路パターンの描
画は、主にホトマスク製造のために石英等の基板の上に
行なわれている。第3図は従来の一例を示す試料ホルダ
ーの斜視図である。この試料ホルダーは、試料21が一
端から挿入される試料板22と、この試料21が一方向
に挿入させ、定位置に位置決めする位置決めピン23と
、試料21を取外すときに試料21を押し上げる押し上
げピン24と、上に持上げられたときに、試料21が上
に行き過ぎないようにするための上面規制板25とで構
成されている。
画は、主にホトマスク製造のために石英等の基板の上に
行なわれている。第3図は従来の一例を示す試料ホルダ
ーの斜視図である。この試料ホルダーは、試料21が一
端から挿入される試料板22と、この試料21が一方向
に挿入させ、定位置に位置決めする位置決めピン23と
、試料21を取外すときに試料21を押し上げる押し上
げピン24と、上に持上げられたときに、試料21が上
に行き過ぎないようにするための上面規制板25とで構
成されている。
上述した従来の試料ホルダーにおいては、石英等の硬い
試料が水平方向位置決めピンに押し当てられたままの状
態で、上に持ち上げられるため、位置決めビンを削るこ
とがある。このビンが削られると、摩擦係数の増大によ
り試料とビンとの引っ掛かりが発生し、試料にたわみが
起こる。このたわみは、位置決めされた試料の試料面全
体の高さにばらつきを生じさせ、描画すべき半導体集積
回路パターンの寸法精度を低下させる欠点がある。電子
ビーム露光装置の場合、例えば、その焦点深度は10μ
m程度あることが知られるが、実際に、試料面の高さが
10μmばらつくと、0.1μm程度のパターン寸法バ
ラツキが生じることになる。このような不都合を無くす
ために、例えば、水平方向位置決めのための接点を持た
ない試料ホルダーも用いられている試料ホルダーがある
。しかし、水平方向が規制されていないこの種のホルダ
ーにおいては、装置への装填時の衝撃による試料の水平
方向での位置ずれ事故が頻敏に報告されている。本発明
の目的は、かかる問題を解消する試料ホルダーを提供す
ることにある。
試料が水平方向位置決めピンに押し当てられたままの状
態で、上に持ち上げられるため、位置決めビンを削るこ
とがある。このビンが削られると、摩擦係数の増大によ
り試料とビンとの引っ掛かりが発生し、試料にたわみが
起こる。このたわみは、位置決めされた試料の試料面全
体の高さにばらつきを生じさせ、描画すべき半導体集積
回路パターンの寸法精度を低下させる欠点がある。電子
ビーム露光装置の場合、例えば、その焦点深度は10μ
m程度あることが知られるが、実際に、試料面の高さが
10μmばらつくと、0.1μm程度のパターン寸法バ
ラツキが生じることになる。このような不都合を無くす
ために、例えば、水平方向位置決めのための接点を持た
ない試料ホルダーも用いられている試料ホルダーがある
。しかし、水平方向が規制されていないこの種のホルダ
ーにおいては、装置への装填時の衝撃による試料の水平
方向での位置ずれ事故が頻敏に報告されている。本発明
の目的は、かかる問題を解消する試料ホルダーを提供す
ることにある。
本発明の試料ホルダーは、半導体集積回路パターンの描
画を行なう電子ビーム露光装置等に用いる試料を位置決
め保持する試料板を有する試料ホルダーにおいて、前記
試料板に設けられるとともに前記試料の端面を押し水平
方向位置を決めるための接点あるいは接触面を有し、前
記電子ビーム露光装置に装填した後に前記試料の端面前
記接点あるいは接触面を離す位置決め機能を備え構成さ
れる。
画を行なう電子ビーム露光装置等に用いる試料を位置決
め保持する試料板を有する試料ホルダーにおいて、前記
試料板に設けられるとともに前記試料の端面を押し水平
方向位置を決めるための接点あるいは接触面を有し、前
記電子ビーム露光装置に装填した後に前記試料の端面前
記接点あるいは接触面を離す位置決め機能を備え構成さ
れる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す試料ホルダーの斜視図
である。この試料ホルダーは、同図に示すように、試料
板22に軸付きピン2を設けたことである。また、試料
板22に挿入された試料21の端面は、この軸付きピン
2の外側面2aに押し当てて位置決めされ、押し上げピ
ン24により持ち上げられ、上面規制板1に接する。さ
らに、この偏心した軸付きピン2は矢印5の方向に引張
られることにより試料板22に固定される。
である。この試料ホルダーは、同図に示すように、試料
板22に軸付きピン2を設けたことである。また、試料
板22に挿入された試料21の端面は、この軸付きピン
2の外側面2aに押し当てて位置決めされ、押し上げピ
ン24により持ち上げられ、上面規制板1に接する。さ
らに、この偏心した軸付きピン2は矢印5の方向に引張
られることにより試料板22に固定される。
ここでこの試料ホルダーの使用方法を説明すると、まず
、試料21を試料板22に挿入する。なお、軸付きピン
4はバネ性を有しているので、その弾性力で試料21を
押し当てている。次に、試料21を保持した状態で露光
装置に装填する。次に、装填が完了し、その後大きな衝
撃が加わる恐れが無い段階で、装置側に備えられた回転
ピン(不図示)を用いて軸付きピン2を回転させ、その
外側面2aを試料21から離す。これにより、たとえ試
料21にたわみが発生していてもたわみを除去すること
が可能である。
、試料21を試料板22に挿入する。なお、軸付きピン
4はバネ性を有しているので、その弾性力で試料21を
押し当てている。次に、試料21を保持した状態で露光
装置に装填する。次に、装填が完了し、その後大きな衝
撃が加わる恐れが無い段階で、装置側に備えられた回転
ピン(不図示)を用いて軸付きピン2を回転させ、その
外側面2aを試料21から離す。これにより、たとえ試
料21にたわみが発生していてもたわみを除去すること
が可能である。
第2図は本発明の他の実施例を示す試料ホルダー位置決
め機構の斜視図である。この試料ホルダーは、同図に示
すように、試料板22に前述の実施例で示した軸付きピ
ンの代りに回転こま33からなる位置決め機構を設けた
ことである。次に、この試料ホルダーの使用方法を説明
すると、まず、従来と同様に試料を試料板22に挿入す
る。
め機構の斜視図である。この試料ホルダーは、同図に示
すように、試料板22に前述の実施例で示した軸付きピ
ンの代りに回転こま33からなる位置決め機構を設けた
ことである。次に、この試料ホルダーの使用方法を説明
すると、まず、従来と同様に試料を試料板22に挿入す
る。
このとき、回転こま33は、押し上げロッド34で一方
向に回転され、その位置決め面31で試料22の端面を
押し当てる。なお、この回転こま33は、試料板22に
、ばね付きピン32が取付けられているので、位置決め
面は弾性力で試料22を固定している。次に、試料ホル
ダーを装置に装填後、装置側に備えられた押し上げロッ
ド34で回転こま33を回転させ試料1の端面から位1
決め面31が離れる。電子ビーム露光装置で描画するパ
ターンは0.05〜0.1μmの寸法精度が要求される
。本発明の試料ホルダーを用いることにより、試料高さ
バラツキが原因となって発生する寸法誤差を0.05μ
m以下に抑えられることが出来た。
向に回転され、その位置決め面31で試料22の端面を
押し当てる。なお、この回転こま33は、試料板22に
、ばね付きピン32が取付けられているので、位置決め
面は弾性力で試料22を固定している。次に、試料ホル
ダーを装置に装填後、装置側に備えられた押し上げロッ
ド34で回転こま33を回転させ試料1の端面から位1
決め面31が離れる。電子ビーム露光装置で描画するパ
ターンは0.05〜0.1μmの寸法精度が要求される
。本発明の試料ホルダーを用いることにより、試料高さ
バラツキが原因となって発生する寸法誤差を0.05μ
m以下に抑えられることが出来た。
以上説明したように本発明は、試料ホルダーの水平方向
位置を決定するための接点或いは接触面をホルダーを装
置に装填した後に試料の端面から離れるようにすること
により、水平方向はもちろん、水垂方向の試料位置の誤
差を小さく抑えることが可能となる試料ホルダーが得ら
れるという効果がある。
位置を決定するための接点或いは接触面をホルダーを装
置に装填した後に試料の端面から離れるようにすること
により、水平方向はもちろん、水垂方向の試料位置の誤
差を小さく抑えることが可能となる試料ホルダーが得ら
れるという効果がある。
図面の簡単な説明
第1図は本発明の一実施例を示す試料ホルダーの斜視図
、第2図は本発明の池の実施例を示す試料ホルダーの位
置決め機構の斜視図、第3図は従来の一例を示す試料ホ
ルダーの斜視図である。
、第2図は本発明の池の実施例を示す試料ホルダーの位
置決め機構の斜視図、第3図は従来の一例を示す試料ホ
ルダーの斜視図である。
1.25・・・上面規制板、2・・・軸付きピン、2a
・・・外側面、21・・・試料、22・・・試料板、2
3・・・位置決めピン、24・・・押し上はピン、31
・・・位置決め面、32・・・バネつきピン、33・・
・回転体、34・・・押し上げロッド。
・・・外側面、21・・・試料、22・・・試料板、2
3・・・位置決めピン、24・・・押し上はピン、31
・・・位置決め面、32・・・バネつきピン、33・・
・回転体、34・・・押し上げロッド。
代理人 弁理士 内 原 晋
5 矢印 イ辺1ミ史りと°ン第1図
茅 2 図
第3図
Claims (1)
- 半導体集積回路パターンの描画を行なう電子ビーム露光
装置等に用いる試料を位置決め保持する試料板を有する
試料ホルダーにおいて、前記試料板に設けられるととも
に前記試料の端面を押し水平方向位置を決めるための接
点あるいは接触面を有し、前記電子ビーム露光装置に装
填した後に前記試料の端面前記接点あるいは接触面を離
す位置決め機能を備えることを特徴とする試料ホルダー
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12917189A JPH02307212A (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | 試料ホルダー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12917189A JPH02307212A (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | 試料ホルダー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02307212A true JPH02307212A (ja) | 1990-12-20 |
Family
ID=15002899
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12917189A Pending JPH02307212A (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | 試料ホルダー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02307212A (ja) |
-
1989
- 1989-05-22 JP JP12917189A patent/JPH02307212A/ja active Pending
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