JPH02304983A - pチャネル絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ - Google Patents

pチャネル絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ

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JPH02304983A
JPH02304983A JP12621289A JP12621289A JPH02304983A JP H02304983 A JPH02304983 A JP H02304983A JP 12621289 A JP12621289 A JP 12621289A JP 12621289 A JP12621289 A JP 12621289A JP H02304983 A JPH02304983 A JP H02304983A
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Japan
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bipolar transistor
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Noriyuki Iwamuro
憲幸 岩室
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Fuji Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、npnバイポーラトランジスタのベース電流
をpチャネルMO3FETによって供給するpチャネル
絶縁ゲート型バイポーラトランジスタに関する。
〔従来の技術〕
半導体基板の両面に主電極が設けられ、主電極間に主電
流が流れるMO3型半導体装置としては、電力用縦型M
O3FETあるいは絶縁ゲート型バイポーラトランジス
タ (以下I GBTと記す)が知られている。電力用
スイッチング素子としては、nチャネルf GBTが一
般に使われ始めている。
これはnチャネル縦型MO3FETのドレイン領域のド
レイン電極側に23層を付加したものと言うことができ
る。しかし近年、pチャネル型rGBTが制御回路の簡
略化が可能およびインテリジェント化が容易ということ
で開発がさかんに行われている。pチャネル型I GB
Tはnチャネル型I GBTの導電型をすべて逆にした
ものである。
すなわち、第2図に示すようにn′″基板(第一層)1
にバッファ層としての低抵抗のp層 (第二層)2を、
その上に高抵抗のp一層 (第三層)3を、このp一層
3の表面部に選択的にn゛層(第81域)4を、さらに
このn°層4の表面部に選沢的にp°層 (第二領域)
5を形成し、n゛層4p一層3とp゛層5挟まれた表面
領域をチャネル領域として、その上にゲート絶縁膜6を
介してゲート電極7を形成する。そして、n″層421
層5にソース電極8を、また、n″″基板1の表面にド
レイン電極を接触させる。ソースを極8とゲート電極7
の間には眉間絶縁膜10が介在している。
この素子は、ソース電極8を接地し、ゲート7とドレイ
ン電極9に負の電圧を与えると、MOSFETがオンし
てp一層3に正孔が流れ込む、これに対応してn″基v
i1からp一層3に電子の注入が起こり、p一層3では
伝導度変調が生じることにより、この領域の抵抗が低く
なる。
〔発明が解決しようとする課題〕
pチャネル型I GETをL負荷でターンオフする際、
L負荷逆起電力によりドレイン電極9に負の高電圧が印
加される。この電圧は、p一層3とn°層4の接合部に
逆バイアスの形で加わり、その結果上記接合部には大き
な電界が発生する。さらに、n″基板1.p」ヤp′層
3.n°層4のnpn トランジスタで一定電流を流し
続けようとし、その主電流は電子電流が受は持つ、約1
OSV/cmO高電界印加時の電子の衝撃イオン化率は
、正孔のそれに比べ約100〜1ooo倍大きいため、
pチャネルI GBTはnチャネルI GBTに比べ、
ターンオフ時にアバランシェ破壊が発生しやすい。
本発明の目的は、上述の欠点を解消して、ターンオフ時
にアバランシェ破壊を起こしにくいpチャネルI GB
Tを提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的の達成のために、本発明は、高不純物濃度で
n形の第一層、高不純物濃度でP形の第二層および低不
純物濃度でP形の第三層が順に隣接し、この第三層の表
面部に選択的にn形の第一領域が、さらにその第一領域
の表面部に選択的にp形の第二領域が形成され、第三層
と第二領域にはさまれた第一領域の上に絶縁膜を介して
ゲート電極が設けられるpチャネル絶縁ゲート型バイポ
ーラトランジスタにおいて、第一層、第二層および第三
層ならびに第一領域で形成されるnpn トランジスタ
のエミッタ接地電流増幅率を6.0以上、8.0以下と
するものである。
〔作用〕
L負荷ターンオフ時pチャネルI GBTは一定電流を
流し続けなくてはならない、そのため、オン時Pチャネ
ルMO3FETから供給されていた正孔の代わりに、オ
フ時ではp一層3に広がる空乏層によって押し出された
正孔でnpnトランジスタを駆動する。
よってエミッタ接地電流増幅率hemを8.0以下に抑
えることで全電流における電子電流分が小さくなり、ア
バランシェキャリアの発生が抑制される。これにより、
アバランシェ破壊が生じにくくなる。
〔実施例〕
第2図に示した構造のI GBTを次の方法で作製した
。先ず、n4基[1の表面にエピタキシャル法でp゛層
2 p一層3を積層した。p一層の表面にゲート酸化[
6を形成後に多結晶シリコンからなるゲート電極7をそ
の上に形成し、次にゲート電極7をマスクとしてn゛層
4形成するためのイオン注入を行った。n”層4の熱拡
散を行った後、同じくゲート電8ii7をマスクとして
p。
層5をイオン注入法と熱拡散法により形成した。
このあと、絶縁膜10で被覆バターニングし、次いでソ
ース電極8でドレイン電極9を形成することによって素
子を完成した。
このようにして製作したpチャネルI GETのp°層
2の厚さ、または比抵抗を変えて、n゛層190層2お
よびp−眉3ならびにn″N4で形成されるnpn ト
ランジスタのhfaを変化させた* n p n トラ
ンジスタの1lfaは直接求めることは困難であるので
、以下の方法で求めた。
第3図はpチャネルI GBTを抵抗負荷でターンオフ
した時の電流波形である。ゲートをオフするとまず急激
に電流が減少し、その後なだらかな波形となる。この最
初の急激な電流減少分I、がMOSFETから供給され
てていた電流、すわちnpnトランジスタのベース電流
となるから、全電流をI、とすると、hl、は ht−” (1%−Im)/Im となる。
p一層3の厚さを55n、抵抗率を250Ω国に固定し
てhemを変化させ、 7.3 wX7.3鶴の素子に
10OAのドレイン電流1カ、すなわち−188A/−
の1++を流した条件でターンオフをL負荷で行った際
の二次降伏電圧v9.のhfaを求めた結果を第1図に
示す、  200V電源系で使用する600 V板素子
では、安全動作領域の上限で規定されているドレイン・
ソース間電圧V Ils = −500V 、  T。
−188A/−の条件で、L負荷ターンオフの際にアバ
ランシェ破壊を生じないためには、hf、が8.0以下
でなければならないことがわかる。しかし、hf、が小
さくなると全電流が小さくなるため、6.0以上である
ことが必要である。
〔発明の効果〕
本発明によれば、pチャネルI GBTO中に形成され
るnpnバイポーラトランジスタのhf、を8.0以下
に調整することにより、L負荷ターンオフ時に主電流中
の電子電流分が小さくなり、衝撃イオン化率の小さい正
孔電流分が大きくなるので、アバランシェ破壊が生じに
くくなる。これにより、安全動作領域内での動作が保証
された200V電源系で情用するpチャネルIGBTを
得ることができた。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の効果を示す二次降伏電圧V++sx
とhemとの関係線図、第2図は本発明の実施されるp
チャネルI GBTの断面図、第3図はI GBT中の
トランジスタのhfmを求めるのに用いる抵抗負荷での
ターンオフ電流波形図である。 1:n3第−眉、2:p3第二層、3:p−第三層、4
:n゛第一領域、5:p゛第二領域、6:ゲート絶縁膜
、7:ゲート電極、8:ソース電極、9ニドレイン電極
。 ″″ニ ー理人弁理士 山 口  巖 第1 閉 第2図 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)高不純物濃度でn形の第一層、高不純物濃度でP形
    の第二層および低不純物濃度でP形の第三層が順に隣接
    し、この第三層の表面部に選択的にn形の第一領域が、
    さらにその第一領域の表面部に選択的にp形の第二領域
    が形成され、第三層と第二領域にはさまれた第一領域の
    上に絶縁膜を介してゲート電極が設けられるものにおい
    て、第一層、第二層および第三層ならびに第一領域で形
    成されるnpnトランジスタのエミッタ接地電流増幅率
    を6.0以上、8.0以下とすることを特徴とするpチ
    ャネル絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ。
JP1126212A 1989-05-19 1989-05-19 pチャネル絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ Expired - Fee Related JP2751113B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6303961B1 (en) * 1998-04-29 2001-10-16 Aqere Systems Guardian Corp. Complementary semiconductor devices

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6482563A (en) * 1987-09-24 1989-03-28 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6482563A (en) * 1987-09-24 1989-03-28 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6303961B1 (en) * 1998-04-29 2001-10-16 Aqere Systems Guardian Corp. Complementary semiconductor devices

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