JPH02304349A - 超音波ボルト欠陥検査装置 - Google Patents

超音波ボルト欠陥検査装置

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JPH02304349A
JPH02304349A JP1124178A JP12417889A JPH02304349A JP H02304349 A JPH02304349 A JP H02304349A JP 1124178 A JP1124178 A JP 1124178A JP 12417889 A JP12417889 A JP 12417889A JP H02304349 A JPH02304349 A JP H02304349A
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gate
gates
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Shigeyuki Kawakami
川上 繁幸
Akihiro Kanetani
章宏 金谷
Yoshiaki Suzuki
嘉昭 鈴木
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Hitachi Construction Machinery Co Ltd
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Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Kyushu Electric Power Co Inc
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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    • G01N2291/04Wave modes and trajectories
    • G01N2291/044Internal reflections (echoes), e.g. on walls or defects

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  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分升コ この発明は、超音波ボルト欠陥検査装置に関し、詳しく
は、ボルト締付は作業において、部材と部材とを締結し
たボルトに欠陥があるか否かを締付は作業とともに検出
するこきができるような超音波ボルト欠陥検査装置に関
する。
[従来の技術] 超音波を用いて計測を行う超音波測定装置では、超音波
のエコーを検出して欠陥の有%(、欠陥までの距離(或
は位置)、板厚等の測定が行われる。
この場合の欠陥の有無は、超音波探触子(以下探触子)
が受信するエコーの強さを測定し、それが所定値以上で
あるか否かをエコー受信信号のピーク値を検出すること
で行われ、また、その距離は、探触子に対して送出され
る送信パルス信号の発信時点(或は表面エコー検出時点
)から前記ピークの検出時点までの時間をクロック信号
に基づいて計測すること等で行われる。
このような超音波測定の特徴を利用してボルトの軸力測
定(トルクの測定)等も行われるが、それは、超音波の
伝播時間がボルトの軸力に応じて変化することを利用す
るものであって、例えば、探触子から得られるエコー受
信信号をディスプレイの画面上に表示し、その位置が僅
かに変化するのを読取ることなどによる。そして、この
ようなボルトの軸力の測定は、実際にボルトを使用して
組立てや保守を行う作業現場で締結作業をするときに行
われることが多い。
[解決しようとする課題] ところで、実際に部材と部材とが欠陥のないボルトで正
しく締結されているか否かは、組立てられる構築物の信
頼性、安全性、そして寿命に大きな影響を与える。軸力
が適切な状態で締付けられたボルトでも、ボルト内部に
欠陥があって、それが原因で各種の事故につながること
もある。また、欠陥のあるボルトがボルト締付は作業中
に発見できれば、正常なボルトと取換えることが容易と
なり、従来のようにボルト締付けが終了してボルトが中
間で切れてしまったものを取換える作業が不要になる。
このような場合、特に、部材内部に埋設している残留ボ
ルト部分を部材を傷付けずに取除く作業は、至難の技で
あり、相当な時間を要する。
そこで、ボルトに欠陥があるか否かを作業現場で簡単に
測定できることが望まれている。特に、ボルトの欠陥は
、単体の状態で簡単に検出できるものばかりではないし
、ボルトが締付けられたときにその軸力が発生した状態
で欠陥として現れるものも多い。その理由は、軸力が発
生しているときには、欠陥を中心さして応力が集中し、
欠陥状態をさらに助長するような作用によると考えられ
る。したがって、このような欠陥は、ボルト単体での超
音波探傷による欠陥検出では発見し難い。
そこで、現場でのボルト締結作業においてはより欠陥ボ
ルトが検出し易い。
一方、ボルトの欠陥測定は、その形状に起因してその凹
凸部でも正常なエコーが発生するので難しい。第4図は
、このようなボルトの欠陥測定の説明図であって、図示
するように、ボルトの頭部と軸部との境界部(以下4部
)、軸部に切られたねじ部との境界部(以下ねじ端部)
、そしてボルト底面部(以“ドボルト底部)からエコー
が発生し、これらのエコー受信信号としてEa、 Eb
、Ecがそれぞれ受信される。また、これとは別に、ボ
ルト内部の欠陥Fによるエコー受信信号Efも受信され
る。そこで、いずれが欠陥からのエコーであり、いずれ
かボルトの形状からくる正常なエコーなのかを判別する
のに熟練を要する。特に、欠陥が首部やねじ端部に発生
しているとこれらのエコーと欠陥エコーとが重なるので
実質的にこの判別が困難になる。しかも、締付は状態で
は、正常なエコーの位置が軸力に応じて変化するという
状況も加わる。なお、図において、2は、内部に欠陥の
アルボルトであり、4は、このボルト2の頭部に当接さ
れた探触子である。
このようなことから、欠陥検出のために通常行われるよ
うな基準となるボルトのデータを単純に比較するだけの
欠陥検出処理では正確な欠陥検出ができない。また、そ
のような欠陥検出処理は、データ処理に時間がかかり、
現場での締付は作業に対応して欠陥を検出するような装
置には不向きである。
この発明は、このような従来技術の問題点を解決するも
のであって、締付は状態のボルトの欠陥を簡単に短時間
で検査をすることができる超音波ボルト欠陥検査装置を
提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段コ このような目的を達成するためのこの発明の超音波ボル
ト欠詞検査装置の構成は、ボルトの4部、ねじ端部、そ
してボルト底面のこれら各位置における超音波反射エコ
ーのボルト締付は前及びボルト締付は後の位置を含むよ
うな範囲で各位置に対応して第1.第2.第3のゲート
を設定し、第1のゲートと第2のゲートとの間に第4の
ゲートを設定し、第2のゲートと第3のゲートとの間に
第5のゲートを設定する手段と、基準となるボルトの第
1、第2及び第3のゲートにおける反射エコーのそれぞ
れのピーク値を比較基準値として記憶する手段と、締付
は作業が行われているボルトの第1、第2及び第3のそ
れぞれのゲートにおける反射エコーのピーク値をそれぞ
れ測定してそれぞれのピーク値とそのゲートに対応する
比較基準値との差の絶対値をそれぞれ採り、この絶対値
が第1の所定値以上のときに欠陥として検出し、かつ、
第4及び第5のゲートにおける反射エコーのピーク値を
それぞれ測定してそれぞれのピーク値が第2の所定値以
上のときに欠陥として検出するものである。
[作用コ このように、ボルトの形状からみたその形態の変化点(
特異点)で発生する正常な超音波反射エコーについて、
そのピーク値を得ておき、これを比較基準値として記憶
し、特異点及びその近傍の欠陥については、検出したエ
コー受信信号のピーク値とそれに対応する基準値とを比
較することにより検出し、それ以外の位置では、単に、
スレッシュホールドを設けて欠陥検出しているので、締
付は作業に対応するリアルタイムで短時間のうちにii
’j!liに欠陥検出ができる。また、正常な反射エコ
ーの位置が多少変化しても特異点については、比較演算
により欠陥検出をするので、正確な欠陥検出ができる。
その結果、ボルトの凹凸のあるところに欠陥が生じたり
、そこに欠陥があっても確実に検出でき、かつ、現場で
の締付は作業に応じて熟練していない人でもffrll
iな操作で欠陥検出ができるボルト欠陥検査装置を実現
できる。
[実施例コ 以下、この発明の一実施例について図面を参照して詳細
に説明する。
第1図(a)は、この発明を適用した超音波ボルト欠陥
検査装置の一実施例の基準ボルトを測定した場合のAス
コープ像とそのゲート設定との関係を示す説明図、第1
図(b)は、その欠陥ボルトのAスコープ像と設定され
たゲートとの関係を示す説明図、第2図は、この発明を
適用した超音波ボルト欠陥検査装置の構成を示す一実施
例のブロック図、第3図は、その測定データ処理の流れ
図である。
第2図において、20は、超音波ボルト欠陥検査装置で
あり、探触子4が接続された超音波探傷器6を有してい
る。超音波探傷器6は、探触子4に送信パルス信号を送
出し、これから超音波エコーの受信信号(受信エコー信
号)を受ける。これは、いわゆるパルサ働レシーバを内
蔵する測定部であって、受信したエコー信号を増幅又は
減衰してオシロスコープ5及びゲート設定・ピーク検出
回路7へと送出する。
オシロスコープ5は、受信エコー信号をモニタリングし
、第1図(a)、(b)に見るようなAスコープ像を表
示する。ゲート設定・ピーク検出回路7は、超音波探傷
器6と探触子4によって得られた受信エコー信号の波形
に対して、設定されたゲート部分で受信エコー信号波形
を抽出してそのピーク値を検出する。そして、ゲート内
の受信エコー信号のピークレベルに応じたアナログ電圧
値をその内部に設けられたA/D変換回路8によりA/
D変換してデジタル化し、それを測定データ処理装置1
6に送出する。なお、前記のゲートは、測定データ処理
装置16からのゲート制御信号に応じて設定する。
ゲート設定・ピーク検出回路7により設定されるゲート
は、複数の連続するゲートであって、それは、第1図(
a)のAスコープ像のド側に連続的に示すゲートGl 
* G4+ G2 + Gs + G3の各ゲートであ
る。これらは、測定データ処理装置16のゲート制御信
号に応じて送信パルスを発生する都度、超音波探傷器6
から得られる送信パルスに対応する同期信号に応じて切
換えられる。すなわち、測定周期に対応して前記のゲー
トが前記の順で順次設定される。
その結果、各測定周期において、それぞれのゲート対応
に受信エコー信号が順次選択していくことになる。なお
、ゲートG1.G2 、G3がこの発明における第1、
第2、第3のゲートに対応し、ゲー)G4.G5がこの
発明における第4、第5のゲートに対応している。
測定データ処理装置π16は、マイクロプロセッサ(以
下CPU)9及び、キーボード(又は操作パネル、以下
キーボード)10、インタフェース12、画像メモリ1
3、メインメモリ14、そして、LCD (液晶)ディ
スプレイ15等を備えていて、これらがバス11により
相互に接続されている。また、前記ゲート設定・ビーク
検出回路7、そして、超音波探傷器6もインタフェース
12を介してバス11に接続され、CPU9により制御
される。
CPU9は、ゲート設定・ビーク検出回路7(そのA/
D変換回路8)からデータを受けて、メインメモリ14
にそのデータを一旦記憶し、このデータに対してメモリ
に格納された種々の処理プログラムに従って後述する処
理を実行し、その結果を画像メモリ13に記憶して測定
結果をディスプレイ15に表示する処理をする。 ここ
で、メインメモリ14には、特異点ゲート設定処理プロ
グラム14aと、ゲート制御プログラム14b1欠陥判
定処理プログラム14C1そして、測定データ表示処理
プログラム14d等が格納され、特異点のデータや測定
結果等のデータがそのデータ記憶領域14eに記憶され
る。
ここで、特異点とは、ボルトの形状からみたその形態の
変化点に対応していて、この位置で発生するエコーは欠
陥ではなく正常な形状を示すエコーである。それは、前
述したボルトのmKやねじ端部、ボルト底部の各位置に
対応する。
さて、第1図の(a)に示すような、部材に締付けられ
ていない状態にある基をボルト1(内部に欠陥のない基
準の長さと形状を持つボルト)を例にとると、基をボル
ト1に対して探触子4がその頭部1aに当てられて内部
の状態が測定された場合に、頭部1aと軸部1bとの境
界部分に対応してエコーElが発生し、軸部1bのねじ
1cが切られた境界部分に対応してエコーE2が発生し
、さらに、軸部の底1dの位置に対応して底面エコーE
3が発生する。これらの各エコーは、欠陥エコーではな
く、各ボルトに共通し、その形状において発生するエコ
ーである。
そこで、このような正常なエコーを発生させる位置を特
異点としてここでは管理する。これは、[解決しようと
する課題]の項で説明したように、ボルトの凹凸形状に
関係して欠陥でないエコーを発生する位置に対応してい
て、しかも、ボルトの締付は軸力に応じてそのエコーの
位置が変化する点である。また、この凹凸のあるところ
に応力が集中することからこの付近に欠陥が生じ易く、
或はこの付近に欠陥があることが多い。そこで、この特
異点にまずゲートを設定し、そのゲート幅を他のゲート
幅より優先させて決定する。
すなわち、第1図の(a)のG1が頭部1aと軸部1b
との境界部分で発生するエコーEl の位置(首部)に
設定したゲートであって、その幅は、エコーElのボル
ト締付は前及びボルト締付は後の位置を含むような範囲
に亙っている。同様に、G2は、軸部1bのねじ1cが
切られた最初の部分で発生するエコーE2の位置(ねじ
端部)に設定したゲートであり、このゲート幅も前記と
同様な範囲に亙って設けられている。G3は、軸部の底
1dの位置で発生するエコーE3の位置(ボルト底部)
に設定したゲートであり、このゲート幅も前記と同様な
範囲に亙って設けられている。なお、これらのゲート幅
は、あらかじめ測定データ処理装置16のメインメモ、
す14に記憶されていて、ボルトの長さと各特異点の位
置とをキーボード10から入力することにより選択され
る。
この選択とゲートGt 、 G2 、 G3 (D設定
4i、ボルトの全長と各特異点(ボルトの首部やねじ端
部、ボルト底部)の位置(位置は、例えば、頭部1aの
先端を基準とした距離として入力する)とをキーボード
10から入力することにより、入力されたデータが特異
点ゲート設定処理プログラム14aにより処理されるこ
とで選択され、設定される。
ここで、ゲートGl + G2 + G3のゲート幅は
、ボルトが締付けられていない状態のときに各エコーが
発生する位置と、ボルトが締付けられて軸力が発生し、
その軸力が最大となったときに各エコーが発生する位置
とをカバーする幅に設定されているが、この幅は、ボル
トの全長に関係していて、ボルト長さに応じたゲート幅
データがボルトの長さと特異点の位置とで整理されてデ
ータ記憶6π域14eの所定の領域に、例えば、テーブ
ル化されて格納されている。これを前記のプログラムに
より選択する。なお、テーブルのゲート幅の6値は、あ
らかじめ実験等により求められていたものである。
ゲート制御プログラム14bは、データ記憶領域14e
の所定の領域に書込まれた特異点についてのゲートGl
、G2.G3 (特異点ゲート)の位置とボルトの全長
とからその幅を参照して、第1図の(a)に示すように
、ゲートG1 + G2 。
G3を設定するゲート制御信号を発生してそれをゲート
設定・ピーク検出回路7に送出する。また、残りのゲー
トG4 + Gs  (通常ゲート)については、ゲー
トGl、G2.G3の位置と幅とのデータから、同様に
同図(a)に示すように設定されるそれぞれのゲート制
御信号を発生してそれをゲート設定・ピーク検出回路7
に送出してゲートG4、G5を設定する処理をする。な
お、ここで、発生する通常ゲートの各ゲー)G4.G5
についてのゲート制御信号は、ゲートG4の幅がその両
側にある特異点のゲートG1.G2に連続するように、
ゲートG5の幅がその両側にある特異点のゲー)G2.
G3に連続するように発生される。
また、ゲート制御プログラム14bは、最初の測定周期
ではゲー)Gl の制御信号を出力し、次の測定周期で
はゲートG4、そして、その次の1ill+定周期では
ゲートG2というように、ゲートGlからゲートG4+
 G2 t Gs + G3の順に順次測定周期が更新
されるごとにゲー1−G3までの制御信号を順次発生し
てゲート設定・ピーク検出回路7に加え、ゲー)Gl 
+ G4 、G2 * Gs + G3が順次更新設定
されるように制御する。さらに、ゲート制御プログラム
14bは、ゲート制御信号をゲート設定・ピーク検出回
路7に送出する都度、欠陥判定処理プログラム14cを
起動する。なお、このゲート制御プログラム14bは、
測定データ表示処理プログラム14dにより起動されて
再びゲートGl 、G4.G21 G51 G3の順に
順次ゲートを測定周期に対応させて設定して行く処理を
する。
欠陥判定処理プログラム14cは、ゲート制御プログラ
ム14bがゲート設定の制御信号を発生する都度(ゲー
トが更新される都度)、ゲート設定に対応して起動され
る。そして、キーボードから入力された機能キーに応じ
て動作し、測定開始時点で、あらかじめキーボード10
から入力された機能キーが基準ボルト測定であるときに
は、第1図の(a)に示すように特異点に対応するゲー
トGl 、G2 、G3のそれぞれの設定時において4
11定した結果書られる基準ボルト1の受信エコー信号
の各ピーク値Pt 、、P2 v  P3をゲー)Gt
G2.G3の設定に応じて得て、それをデータ記憶領域
14eにゲートGl 、G2.G3に対応させて記憶す
る。また、実際の現場でボルト検査をする際の測定開始
時点では、そのとき入力されたボルト検査の機能キーに
応じて、ゲートGl、G2、G3に対応して1illl
定ピーク値を得たときには、これらゲートに対応する特
異点について基準ボルト1で得た基準値と比較演算をし
て欠陥を検出する。ゲートG4.G5に対応するそれ以
外の点に対ついては所定値を越えているか否かの、いわ
ゆるスレッシュホールドによるレベル判定を行って欠陥
を検出する。
すなわち、実際のボルト検査の場合には、第1図(b)
に示すように、ボルト締付は作業において、ボルト2が
部材3に挿入され、部材3と部材3aとが締結される。
この作業において、ボルト2の締付は作業が行われてい
るときにこのボルト2に対してその頭部2aに探触子4
が当接されてボルト欠陥検出が行われる。このようなと
きには、その測定開始時点であらかじめキーボード10
h)らボルト検査の機能キーが入力される。このとき、
欠陥判定処理プログラム14cは、設定されたゲー)G
l 、 G2 、 Gaのそれぞれに応じて得たそれぞ
れの測定データ(A/D変換回路8から得られたピーク
値Xt + X21 X31第1図の(b)参照))に
ついて、それぞれのゲートに対応する前記の基準ボルト
1についての比較基準値(各ピーク値P1.P2.P3
)との差の絶対値(=IXi−Pit)をそれぞれのゲ
ートにおいて算出し、その算出値が所定の基準値以上で
あるか否かを判定して基準値以上のときに欠陥として検
出し、欠陥が検出されたときにそれをその測定時のゲー
) (Gl 、G2.G3 )に対応して設けられてい
るデータ記憶領域14eのそれぞれの記憶領域に欠陥フ
ラグとして記憶する。また、ゲート04165が設定さ
れて測定データを得たときには、A/D変換回路8から
得られた測定値(ピーク値YI、第1図の(b)参照)
が所定のスレッシュホールド値(h、第1図の(b)参
照))を越えているか否かを判定して越えているときに
欠陥として検出し、同様にそれをその測定時のゲート(
G410s )に対応して設けられているデータ記憶領
域14eのそれぞれの記憶領域に欠陥フラグとして記憶
する。そして、欠陥判定処理プログラム14cは、最後
のゲートG3の欠陥判定が終了した時点で測定データ表
示処理プログラム14dを起動する。なお、データ記憶
領域14eには、ゲートGi p G4 + G2 t
 Gs 、G3に対応させてそれぞれにおいて検出され
た欠陥をフラグで記憶する領域が設けられている。
測定データ表示処理プログラム14dは、データ記憶領
域14eに記憶された測定結果のデータを画像メモリ1
3に転送してボルトの軸力、そしてそれが目標値に達し
たか否か、各ゲートG1゜G4v G2 + Gs +
 G3のそれぞれの位置(第何番目のゲート)に欠陥が
打るか否か等をディスプレイ15に表示する処理をする
。そして、この表示処理の後にゲート制御プログラム1
4bを起動する。その結果、次の同様なボルト検査測定
が行われ、その後に軸力測定が行われて同様な処理が繰
り返される。この測定の繰り返しは、軸力が目標値に達
したときに、或は、欠陥が発見されたときにキーボード
10からの測定終了キーの入力により終了する。
次に、その全体的な測定動作について第3図の処理の流
れ図に従って説明する。
第3図のステップ■において、締付は前の各部のボルト
の寸法、特異点の位置をキーボード10から入力する。
次のステップ■において、この入力情報を受けて特異点
ゲート設定処理プログラム14aが起動され、特異点の
ゲートGl、G2゜G3の設定を行う。そして、その特
異点ゲート幅と位置とのデータをデータ記憶領域14e
にそれらを記憶する。
次のステップ■においては、基準ボルト測定処理か否か
をあらかじめ入力された機能キー等により判定する。基
準ボルト測定処理のときには、第1図の(a)に示すよ
うな状態で、ステップ■にて基準ボルトの71I11定
を行い、ゲー)G1.G2゜G3における各ピーク値(
Pr 、P2.P3 )を比較基準値としてメモリに記
憶する。また、基準ボルト測定でないときには、その待
ちループに入る。
次のステップ■ではボルト検査か否かの判定に入る。こ
の判定もキーボード10から入力された機能キーに基づ
いて行われる。他のキーが入力されてボルト検査でない
と判定されたときには、入カキ−に応じて待ちループと
なるか、ここで、処理を終了するか、他の処理へと移る
。なお、処理をここで終了したり、他の処理へ移ったと
きには、次にキーボード10からボルト検査に対応する
機能キーが入力されたときに、この判定処理のステップ
■から処理が開始される。
ステップ■の判定の結果、ボルト検査であるときにはス
テップ■でゲート制御プログラム14bと欠陥判定処理
プログラム14cが起動されてゲートGl +  G4
 +  G2 +  Gs w  G3の各ピーク値を
測定周期に対応してこれらのゲートの順に順次測定して
各ゲートにおいて欠陥があるいか否かが検出され、欠陥
があるものについては、そのゲートに対応して欠陥フラ
グがメモリに記憶される。
そして、ステップ■へと移り、ステップ■では、メモリ
に記憶された測定結果が表示される処理が行われ、ステ
ップ■で測定処理が終rか否かの判定が終了キー人力の
有無によりなされる。そして、測定処理が終−rしてい
ないときには、ステップ■へき戻り、同様な測定が繰り
返される。
以上説明してきたが、実施例では、ゲート設定Oビーク
検出回路7を設けてピーク値と路程とを別々に測定する
ようにしているが・、これらは、同時或は連続する次の
測定周期等で測定するようにしてもよく、このようにピ
ーク値と路程とを測定する場合には、各欠陥の位置をも
同時に表示することができる。
また、ピークや路程の測定は、超音波探傷器6から得ら
れる受信エコー信号そのものをA/D変換してサンプリ
ングし、離散値のデジタル値をメモリに記憶しておき、
それをCPUによりデータ処理することでも得ることが
できる。この場合のゲートの設定は、演算処理にてデー
タ処理を行うことで容易に設定できる。したがって、こ
の発明は、実施例に示すようなゲート設定−ピーク検出
回路7を設けてゲート設定を行い、測定するものに限定
されるものではない。
実施例では、特異点においては、そのゲートで検出され
るピーク値に対してそれに対応する比較基準値との差を
以て欠陥を検出しているが、これは、比を以て検出して
もよい。比によるときには、その比の1を基準として所
定値だけ小さいか、或は大きいときに欠陥と判定するこ
とになる。
[発明の効果コ この発明の超音波ボルト欠陥検査装置にあっては、ボル
トの形状からみたその形態の変化点(特異点)で発生す
る正常な超音波反射エコーについて、そのピーク値を得
ておき、これを比較基準値として記憶し、特異点及びそ
の近傍の欠陥については、検出した受信エコー信号のピ
ーク値とこの基準値とを比較することにより検出するよ
うにし、それ以外の場所では、単に、スレッシュホール
ドを設けて欠陥検出をするようにすることで、締付は作
業に対応するリアルタイムで短時間のうちに欠陥検出が
できる。また、正常な反射エコーの位置が多少変化して
も特異点については、比較演算により欠陥検出をするの
で、正常な反射エコーが排除でき、正確な欠陥検出がで
きる。 その結果、ボルトの凹凸のあるところに欠陥が
生じたり、そこに欠陥があっても容易に検出でき、かつ
、現場での締付は作業に応じての欠陥検出が可能であり
、効率よく欠陥検出ができるボルト欠陥検査装置を実現
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は、この発明を適用した超音波ボルト欠陥
検査装置の一実施例の基準ボルトを測定した場合のAス
コープ像とゲート設定との関係を示す説明図、第1図(
b)は、その欠陥ボルトのAスコープ像とその設定され
たゲートとの関係を示す説明図、第2図は、この発明を
適用した超音波ボルト欠陥検査装置の構成を示す一実施
例のブロック図、第3図は、その測定データ処理の流れ
図、第4図は、従来の欠陥ボルトの測定のAスコープ像
の説明図である。 1・・・基準ボルト、2・・・締付は状態のボルト、3
・・・部材、4・・・探触子、5・・・オシロスコープ
、6・・・超音波探傷器、7・・・ゲート設定・ピーク
検出回路、8・・・A/D変換回路、9・・・マイクロ
プロセッサ(CPU)、10・・・キーボード、11・
・・バス、13・・・画像メモリ、14・・・メインメ
モリ、 14a・・・特異点ゲート設定処理プログラム、14b
・・・ゲート制御プログラム、 14c・・・欠陥判定処理プログラム、14d・・・測
定データ表示処理プログラム、14e・・・データ記憶
領域、 16・・・測定データ処理装置。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ボルトの頭部と軸部との境界部、軸部に切られた
    ねじ部との境界部、そしてボルト底面部のこれら各位置
    における超音波反射エコーのボルト締付け前及びボルト
    締付け後の位置を含むような範囲で前記各位置に対応し
    て第1、第2、第3のゲートを設定し、第1のゲートと
    第2のゲートとの間に第4のゲートを設定し、第2のゲ
    ートと第3のゲートとの間に第5のゲートを設定する手
    段と、基準となるボルトの第1、第2及び第3のゲート
    における反射エコーのそれぞれのピーク値を比較基準値
    として記憶する手段と、締付け作業が行われているボル
    トの第1、第2及び第3のそれぞれのゲートにおける反
    射エコーのピーク値をそれぞれ測定してそれぞれのピー
    ク値とそのゲートに対応する前記比較基準値との差の絶
    対値をそれぞれ採り、この絶対値が第1の所定値以上の
    ときに欠陥として検出し、かつ、第4及び第5のゲート
    における反射エコーのピーク値をそれぞれ測定してそれ
    ぞれのピーク値が第2の所定値以上のときに欠陥として
    検出することを特徴とする超音波ボルト欠陥検査装置。
  2. (2)差の絶対値に換えて比を採り、この比が1を基準
    として所定値だけ小さいか、或は大きいときに欠陥とし
    て検出することを特徴とする請求項1記載の超音波ボル
    ト欠陥検査装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2016048243A (ja) * 2013-11-06 2016-04-07 共和機械株式会社 検査装置

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