JPH02302606A - 厚さ測定装置 - Google Patents

厚さ測定装置

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JPH02302606A
JPH02302606A JP12330989A JP12330989A JPH02302606A JP H02302606 A JPH02302606 A JP H02302606A JP 12330989 A JP12330989 A JP 12330989A JP 12330989 A JP12330989 A JP 12330989A JP H02302606 A JPH02302606 A JP H02302606A
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JP
Japan
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measured
thickness
sensors
measuring
optical sensor
Prior art date
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Pending
Application number
JP12330989A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideyuki Takechi
武知 秀行
Mitsumasa Imataki
今滝 満政
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Publication of JPH02302606A publication Critical patent/JPH02302606A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、非接触式の厚さ測定装置、特に温度変化に
よる測定誤差を極力抑制することのでき色厚さ測定装置
に関するものである。
〔従来の技術〕
従来この種の厚さ測定装置として、たとえば工業技術社
1981年10月発行の「実例にみるプロセスセンサの
使い方」第280ページに記載されたレーザ方式変位・
厚さ計があり、第4図〜第5図(a)。
(b)は、その概略構成を示すものである。即ち、第4
図に示。すように、互いに対向配置された光センサ(1
)、(2)ト、各光セン”jtll、(2)に配線(3
]、ki]を介して接続されたディスプレイ・ユニツ)
 (51,[61と、各ディスプレイ・ユニッI−((
5)、(6)に配線(7)。
(へ)を介して接続された両面演算器(9)とを備えた
装置として構成されている。
しかして、光センサ(1)、(2)間に厚さの測定対象
である被測定体QOIが第4図に示したように置かれ、
これに光センサ(1)、(2)からそれぞれレーザ光(
11)、(12)が照射されるとそれぞれが被測定体0
0)で反射され、反射光が光センサ(11,(21によ
って検出される。
この場合、先ず第5図(a)に示すように、厚みが既知
である基準の測定体(13)を光センサfl)、[2]
間に置き、基準の測定体(13)における反射光のビー
ム・スポットを光センサ(1)、(2)によって検出し
ておき、そのビーム・スポットを基準点としたオフセッ
ト値を決定しておく。
次いで厚さを測定すべき被測定体QOIを同図(b)に
示すように、光センサ(11,+21間に置き、基準の
測定体と同様にレーザ光(11)、 <12)を光セン
サ(1)。
(2)から照射し、その反射光を検出し、この検出点と
上記基準点との変位量から被測定体QOIの厚さを測定
する。
更に具体的に説明すると、光センサ(11,(21から
レーザ光(11)、 (12)を照射し、その反射光を
光センサ(11,(21が検出すると、この検出点は上
記基準点から移動する。
この移動量を電気信号に変換し、図示しないマイクロプ
ロセッサが移動量を演算処理して、基準の測定体(13
)の反射点がらの被測定体の変位量とする。
この変位量は、各光センサ(1)、(2)に接続された
ディスプレイ・ユニツI−[5] 、 +61にそれぞ
れ数値表示される。
このようにして得られた各変位量は、ディスプレイ・ユ
ニッ)−15) 、 f6Jに接続された両面演算機(
9)に入力され、下記の演算式に基づいて演算処理され
て被測定体制の厚さDを算出する。
D  =  d+Ioa−Job ただし、Dは被測定体Q(1の厚さ、dは基準の測定体
(13)の厚さ、loaは光センサ(1)によって検出
された変位量、Jobは光センサ(2)によって検出さ
れた変位量である。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の厚さ測定装置は以上のように構成されているため
、測定環境によって温度変化が生じ、光センサ(11,
(2)を支持する構造体がiaあるいは収縮すると光セ
ンサ(1)、■間の距離が変動し、厚さ測定時における
変位量の測定に誤差が生じ、これが被測定体α〔の厚さ
の測定誤差となって現れるという欠点がある。
この発明はこのような欠点を解消するためになされたも
ので、測定環境の温度変化に影響されることなく高精度
で厚さを測定することのできる厚さ測定装置を提供しよ
うとするものである。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る厚さ測定装置は、厚さが既知である基準
測定体の厚さを測定したときに、光センサ間の距離を測
定して記憶しておき、被測定体の厚さの測定時にも光セ
ンサ自身で光センサ間の距離を測定し、記憶された光セ
ンサ間距離と比較して測定環境の変化による光センサ間
の距離変化を検出することにより厚さ測定値を補正する
ようにしたものである。
〔作  用〕
この発明によれば、基準測定体の厚さ測定時に光センサ
間距離を計測して記憶しているため、被測定体の厚さ測
定時に再度、光センサ間距離を計測することによって基
準測定体の測定時と、被測定休の測定時における光セン
サ間距離の変化を確認することができる。従って測定環
境の温度変化等によって光センサ間の距離が変化しても
、その変化型を適確に補正することができる。
〔実 施 例〕
以下第1図および第2図に基づいてこの発明の一実施例
を説明する。
第1図は実施例の概略構成を示す斜視図、第2図(a)
、(b)は上記実施例における光センサ移動機構部の詳
細を示す拡大側面図である。これらの図において、光セ
ンサ(1)、(2)はそれぞれ側面口字状に形成された
支持、機1(+41の先端部に移動機構<15)、 (
16)を介して装着され、且つ両者の間に帯状の基準測
定体(13)を挿入設定し得るように、対向配置されテ
ィる。移動11[(+5>、 (16)ハ、第2図に詳
細を示すように、水平方向移動111f11(+7)。
(18)と、垂直方向移動機構(+9>、 <20)お
よび垂直方向移動機構に設けられた垂直方向移動量検出
器(21)、 (22)とから構成され、垂直方向移動
量検出器(21)、 (22)の先端部には、温度検出
器(23)が付設されている。なお、水平方向移動機構
(17>、 (18)、垂直方向移動ate (19)
、 (20)および垂直方向移動量検出器(21)、 
(221はそれぞれ配線(24)、 (25)を介して
演算tR(21)に接続され、光センサ(11,+21
も同様に配線(3114)を介して演算機(21)に接
続されている。また、支持機構(14)は演算機(21
)に隣接配置されている。
このような構成において、被測定体の厚さを計測する場
合には、まず第1図あるいは第2図(a)に示すように
、光センサfil、(21の中間部に基準測定体(13
)を挿入設置すると共に、これに光センサ(11,(2
1からレーザ光を照射してその反射光を光センサ(1)
、(2)で検出し、オフセット値を決定する。
その後、第2図(b)に示すように、基準測定体が光セ
ンサ(11,(2]の間からなくなった時に水平方向移
動機1ll(17) 、 (18)、垂直方向移動機構
(19)。
(20)によって光センサ(1)、(2)を垂直方向お
よび水平方向に移動させ、各光センサ(1)、(2)の
垂直方向の移動量をそれぞれ垂直方向移動量検出器(2
1)。
(22)によって検出するとともに、光センサ(1)、
(2)間の垂直方向の距離を光センサ(1)、(2)自
身により測定し、垂直方向移動量と光センサ間距離を演
算機(21)に記憶させておく。
次いで第1図に示す基準測定体(13)の位置に厚さが
未知の被測定体01を挿入設置し、基準測定体の場合と
同様に、光センサ(11,(21によって厚さを測定す
る。
その後、光センサ(11,(2)の間から被測定体00
1がなくなった時に再度水平方向移動機構(+7)、 
(18)、垂直方向移動機構(+91. (20)によ
って光センサ(1)。
(2)を垂直方向および水平方向に移動させ、光センサ
(11,(21の垂直方向の移動量および光センサ(1
)。
(2)間の垂直方向の距離を測定し、その値と、基準測
定体計測時に測定したこれらの値とから演算機(21)
において光センサ間の垂直方向距離の変化分を演算し、
この演算結果にもとすいて被測定体の厚さの測定結果を
補正し、支持架台の膨張、収縮等による測定誤差を消去
する。なお、この動作は、その後、所定時間毎に繰り返
し行われる。
また、基準測定体の厚さを測定したあとで光センサ間距
離を測定した時に、垂直方向移動量検出器(21)、 
(221の温度を測定して演算機に入力し記憶させてお
くと共に、厚さ未知の被測定体を測定したあとで光セン
サ間距離を測定した時にも垂直方向移動量検出器(21
) 、 (22)の温度を測定することにより、温度変
化分に対応した垂直方向移動量検出器の膨張、収縮によ
る誤差をも補正することができる。
この場合、垂直方向移動量検出器(21)、 (22)
の温度変化による膨張、収縮変化分は、鉄の温度膨張係
数を利用することにより容易に算出することができる。
次に、上述した測定誤差を消去するための演算処理の仕
方について説明する。
今、第2図(b)に示すように、光センサ(11,(2
]間の距離を測定するための光センサ(1)、(21の
垂直方向の移動量をそれぞれYtl、 YL、光センサ
(11,(21間の距離をYSとし、基準測定体(13
)の厚さ測定時におけるYU、 YL、 YSをそれぞ
れYU、、 YL、、 YS、、被測定体−の厚さ測定
・時におけるYU、 YL、 Y!SをそれぞれY[J
t、 YLt、 YS+、基準測定体の厚さを00、被
測定体の厚さをDI、温度変化後の被測定体の厚さを0
2とすると、温度変化による支持機構(14)の膨張、
収縮量は次式によって算出される。
Δ d  =  (Ytl、+  YLO+  YS−
oi  (Yell−)  YLl−1−YS+)また
、被測定体の厚さDLは次式によって算出される。
D、  =  02−Δd 第3図はこの発明の他の実施例を示すもので。
光センサ支持@横(14)を円型とし、複数組の光セン
サ(11,(21を取り付け、複数箇所の厚さを測定し
得るようにしたものである。その他の構成は第1図の実
施例と同様であるため説明を省略する。
なお、上記各実施例における演算機(21)には、オフ
セット値を算出する演算部、厚さを算出する演算部、光
センサの水平方向移動機構、垂直方向移動機構制御部お
よび光センサの垂直方向の移動量と光センサの出力から
光センサ間の距離を算出する演算部が包含されているこ
とは言うまでもない。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、基準測定体及び被測定
体のそれぞれの厚さ測定時に光センサ間の距離を計測し
、両者を比較してその変化を検知し得るようにしている
ため、測定環境の温度変化に影響されることなく高精度
に被測定体の厚さを測定することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の厚さ測定装置の一実施例を示す斜
視図、第2図は上記実施例における光センサ移動機構部
の詳細を示す図で、(alは基準測定体を測定する状態
を示す図、(b)は光センサの間隔を測定する状態を示
す図である。第3図はこの発明の他の実施例を示す斜視
図、第4図は従来の厚さ測定装置を示す概略構成図、第
5図(a)。 (b)はそれぞれ厚さ測定の原理を示す説明図である。 図において、+11.[21は光センサ、αωは被測定
体、(13)は基準測定体、(14)は光センサ支持機
構、(15)、 (16)は移動機構、(17)、 (
18)は水平方向移動arm、(19) 、 (20)
ハ垂直方向移動ff! 114、(21)、 (22)
は垂直方向移動量検出機構、(21)は演算機である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 弁理士  大 岩 増 雄 第1図 1.2.光七°ノサ 21:;貿!!磯 第2図(¥01) 23:*度検出妹 第2図(その2) (b)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 被測定体の設置位置を介して対向配置され、上記被測定
    体の両面に照射されたレーザ光を夫々検出し得るように
    された一対の光センサを有し、厚さが既知の基準測定体
    にレーザ光を照射した場合の各光センサの検出結果と、
    上記被測定体にレーザ光を照射した場合の各光センサの
    検出結果とを比較して上記被測定体の厚さを計測するよ
    うにしたものにおいて、上記基準測定体の厚さの計測時
    に上記各光センサ間の距離を計測して記憶させると共に
    、上記被測定体の厚さの計測時に上記各光センサ間の距
    離を計測し、記憶された計測値と比較して上記各光セン
    サ間の距離の変化を検知し、上記被測定体の厚さ計測時
    における上記各光センサの計測結果を補正するようにし
    たことを特徴とする厚さ測定装置。
JP12330989A 1989-05-17 1989-05-17 厚さ測定装置 Pending JPH02302606A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5569835A (en) * 1994-08-10 1996-10-29 Ultrasonic Arrays, Inc. Reference wire compensation method and apparatus
CN103217113A (zh) * 2012-01-19 2013-07-24 昆山思拓机器有限公司 一种医用薄膜厚度测量设备
JP2015179046A (ja) * 2014-03-19 2015-10-08 東京応化工業株式会社 厚さ測定器および厚さ測定方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5569835A (en) * 1994-08-10 1996-10-29 Ultrasonic Arrays, Inc. Reference wire compensation method and apparatus
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