JPH02134505A - 厚み測定装置 - Google Patents
厚み測定装置Info
- Publication number
- JPH02134505A JPH02134505A JP28987788A JP28987788A JPH02134505A JP H02134505 A JPH02134505 A JP H02134505A JP 28987788 A JP28987788 A JP 28987788A JP 28987788 A JP28987788 A JP 28987788A JP H02134505 A JPH02134505 A JP H02134505A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical axis
- displacement meter
- measured
- thickness
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 66
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 44
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔従来の技術〕
厚みを測定する場合には、通常測定しようとする対象物
の両側に目盛を記載した定規、あるいはノギス等の如く
接触子を両側に当てて測定するのが通常であるが、連続
して送られる物体（例えば、板）等を測定する場合、こ
のような方法でδｉ１１定することは困難である。
の両側に目盛を記載した定規、あるいはノギス等の如く
接触子を両側に当てて測定するのが通常であるが、連続
して送られる物体（例えば、板）等を測定する場合、こ
のような方法でδｉ１１定することは困難である。
そこで、第５図に示すように、測定しようとする物体１
０の両側にレーザー光を利用したレーザー変位計１１．
１２を所定間隔（Ａ）で配置し、板厚表面までの距Ｍ
（Ｂ、 、Ｂｚ ’）を測定すれば板厚（Ｔ）は、Ｔ
＝ Ａ −Ｂ ＩＢ ｘとなるので、板厚を非接触状態
で連続的に測定することができることが考えられる。
０の両側にレーザー光を利用したレーザー変位計１１．
１２を所定間隔（Ａ）で配置し、板厚表面までの距Ｍ
（Ｂ、 、Ｂｚ ’）を測定すれば板厚（Ｔ）は、Ｔ
＝ Ａ −Ｂ ＩＢ ｘとなるので、板厚を非接触状態
で連続的に測定することができることが考えられる。
（発明が解決しようとする問題点〕
ところが、実際に上記理論を、製鉄所等で使用する鋼板
あるいはステンレス板の厚み測定装置に適用すると、測
定対象物に幅があって、周囲に振動等があるので、レー
ザー変位計の架台あるいは支持部材の撓み、振動等によ
ってずれを生じ、これによって測定誤差を生しるという
問題点があった。
あるいはステンレス板の厚み測定装置に適用すると、測
定対象物に幅があって、周囲に振動等があるので、レー
ザー変位計の架台あるいは支持部材の撓み、振動等によ
ってずれを生じ、これによって測定誤差を生しるという
問題点があった。
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、振動
あるいは撓み等があっても、正確に物体の厚みを測定で
きる厚み測定装置を提供することを目的とする。
あるいは撓み等があっても、正確に物体の厚みを測定で
きる厚み測定装置を提供することを目的とする。
上記目的に沿う第１の発明に係る厚み測定装置は、測定
しようとする物体の厚み方向両側に対向して夫々設けら
れた非接触型変位計と、該非接触型変位計または該非接
触型変位計を取付ける架台に夫々設けられ光通過型光軸
位置検出器と、上記夫々の光通過型光軸位置検出器を中
央にして上記物体の両側に夫々設けられレーザー光発振
器及び受光型光軸位置検出器とを有してなり、該夫々レ
ーデ−光発振器、光通過型光軸位置検出器及び受光型光
軸位置検出器の取付は位置及びその測定値を入力として
上記対向して設けられた非接触型変位計の位置を計測し
、該計測値によって上記非接触型変位計によって計４１
ｑされた物体の厚みを補正して物体の厚みを測定するよ
うにして構成されている。
しようとする物体の厚み方向両側に対向して夫々設けら
れた非接触型変位計と、該非接触型変位計または該非接
触型変位計を取付ける架台に夫々設けられ光通過型光軸
位置検出器と、上記夫々の光通過型光軸位置検出器を中
央にして上記物体の両側に夫々設けられレーザー光発振
器及び受光型光軸位置検出器とを有してなり、該夫々レ
ーデ−光発振器、光通過型光軸位置検出器及び受光型光
軸位置検出器の取付は位置及びその測定値を入力として
上記対向して設けられた非接触型変位計の位置を計測し
、該計測値によって上記非接触型変位計によって計４１
ｑされた物体の厚みを補正して物体の厚みを測定するよ
うにして構成されている。
また、上記目的に沿う第２の発明に係る厚み測定装置は
、測定しようとする物体の厚み方向両側に対向して夫々
設けられた非接触型変位ａ１と、上記物体の厚み方向と
は略直行する方向から平行にレーザー光を発するレーザ
ー光発振器と、上記非接触型変位計または該非接触型変
位計を取付ける架台に夫々設けられて上記レーザー光の
変位を測定する光軸位置検出器とを有してなり、上記非
接触型変位計によって計測された物体の厚みを上記光軸
位置検出器の変位量によって補正して物体の厚みを測定
するようにして構成されている。
、測定しようとする物体の厚み方向両側に対向して夫々
設けられた非接触型変位ａ１と、上記物体の厚み方向と
は略直行する方向から平行にレーザー光を発するレーザ
ー光発振器と、上記非接触型変位計または該非接触型変
位計を取付ける架台に夫々設けられて上記レーザー光の
変位を測定する光軸位置検出器とを有してなり、上記非
接触型変位計によって計測された物体の厚みを上記光軸
位置検出器の変位量によって補正して物体の厚みを測定
するようにして構成されている。
ここに、非接触型変位計とは物体に直接接触することな
く該物体までの距離を測定することができる装置をいい
、具体的にはレーザー光を利用した変位計等がある。
く該物体までの距離を測定することができる装置をいい
、具体的にはレーザー光を利用した変位計等がある。
（作用〕
第１の発明に係る厚み測定装置は、測定しようとする物
体の厚み方向両側に、非接触型変位計を対向して設け、
該夫々の非接触型変位計の絶対位置を測定すべく、該夫
々の非接触型変位計またはその架台に光通過型光軸位置
検出器を取付け、これらの両側にレーザー光発振器及び
受光型光軸位置検出器を取付けている。
体の厚み方向両側に、非接触型変位計を対向して設け、
該夫々の非接触型変位計の絶対位置を測定すべく、該夫
々の非接触型変位計またはその架台に光通過型光軸位置
検出器を取付け、これらの両側にレーザー光発振器及び
受光型光軸位置検出器を取付けている。
従って、光通過型光軸位置検出器の位置が振動、撓み等
によってずれても、あるいは仮にレーザー光発振器の位
置がずれても、受光型光軸位置検出器によってレーザー
光のずれを測定し、非接触型変位計が正規の位置からず
れた位置を検出することができることになり、これによ
って非接触型変位計の絶対距離を計測し、該値から非接
触型変位計の夫々の物体表面までの距離を引くことによ
って、物体を厚みを正確に測定できることになる第２の
発明に係る厚み測定装置においては、レーザー光が平行
であってその距離が決定されているので、非接触型変位
計あるいは該非接触型変位計を取り付ける架台のレーザ
ー光に対する変位を測定することによって、振動あるい
は撓み等によって非接触型変位計の正規の位置からのず
れを測定できることになる。
によってずれても、あるいは仮にレーザー光発振器の位
置がずれても、受光型光軸位置検出器によってレーザー
光のずれを測定し、非接触型変位計が正規の位置からず
れた位置を検出することができることになり、これによ
って非接触型変位計の絶対距離を計測し、該値から非接
触型変位計の夫々の物体表面までの距離を引くことによ
って、物体を厚みを正確に測定できることになる第２の
発明に係る厚み測定装置においては、レーザー光が平行
であってその距離が決定されているので、非接触型変位
計あるいは該非接触型変位計を取り付ける架台のレーザ
ー光に対する変位を測定することによって、振動あるい
は撓み等によって非接触型変位計の正規の位置からのず
れを測定できることになる。
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化し
た実施例につき説明し、本発明の理解に供する。
た実施例につき説明し、本発明の理解に供する。
ここに、第１図は第１の発明の一実施例に係る厚み測定
装置の概略構成図、第２図は該装置に使用するレーザー
変位計の概略構成図、第３図は該装置に使用する光通過
型光軸位置検出器の概略構成因、第４図は他の実施例に
係る光通過型光軸位置検出器の概略構成図である。
装置の概略構成図、第２図は該装置に使用するレーザー
変位計の概略構成図、第３図は該装置に使用する光通過
型光軸位置検出器の概略構成因、第４図は他の実施例に
係る光通過型光軸位置検出器の概略構成図である。
第１図に示すように、第１の発明の一実施例に係る厚み
測定装置１５は、測定しようとする物体の一例である板
１６の上部及び下部に設けられた非接触型変位計の一例
であるレーザー変位計１７．１Ｂと、該レーザー変位計
１７．１８の架台に夫々設けられた光通過型光軸位置検
出器１９．２０と、該光通過型光軸位置検出器１９．２
０の両側に夫々対向して設けられたレーザー光発振器２
１．２２及び受光型光軸位置検出器２３．２４とを有し
て構成されている。以下、これらについて詳しく説明す
る。
測定装置１５は、測定しようとする物体の一例である板
１６の上部及び下部に設けられた非接触型変位計の一例
であるレーザー変位計１７．１Ｂと、該レーザー変位計
１７．１８の架台に夫々設けられた光通過型光軸位置検
出器１９．２０と、該光通過型光軸位置検出器１９．２
０の両側に夫々対向して設けられたレーザー光発振器２
１．２２及び受光型光軸位置検出器２３．２４とを有し
て構成されている。以下、これらについて詳しく説明す
る。
上記レーザー変位計１７（１Ｂも同じ）は、第２図に示
すようにレーザー光を発する発光ダイオード２５と該発
光ダイオード２５の前部に配置された集光レンズ２６と
、反射光を集める受光レンズ２７と、位置検出素子（Ｐ
ＳＤ素子あるいは一次元Ｃ０Ｄ）２Ｂとからなって、測
定する板１６の表面に投射されるレーザー光のスポット
を、位置検出素子２８上に変位として検出し、該レーザ
ー変位計１７．１８から４１ｉ１６までの距！Ｗ＋
＜Ｗ２も同じ）を電気信号として出力するようになって
い曝 このレーザー変位計１７．１８の架台２９．３０には光
通過型光軸位置検出器１９．２０が設けられているが、
該光通過型光軸位置検出器１９．２０の光軸中心ｍ１、
ｍｌは上記レーザー変位計１７．１８の測定基準位置か
らｘｌ、Ｘ２の距離を有している。
すようにレーザー光を発する発光ダイオード２５と該発
光ダイオード２５の前部に配置された集光レンズ２６と
、反射光を集める受光レンズ２７と、位置検出素子（Ｐ
ＳＤ素子あるいは一次元Ｃ０Ｄ）２Ｂとからなって、測
定する板１６の表面に投射されるレーザー光のスポット
を、位置検出素子２８上に変位として検出し、該レーザ
ー変位計１７．１８から４１ｉ１６までの距！Ｗ＋
＜Ｗ２も同じ）を電気信号として出力するようになって
い曝 このレーザー変位計１７．１８の架台２９．３０には光
通過型光軸位置検出器１９．２０が設けられているが、
該光通過型光軸位置検出器１９．２０の光軸中心ｍ１、
ｍｌは上記レーザー変位計１７．１８の測定基準位置か
らｘｌ、Ｘ２の距離を有している。
この光通過型光軸位置検出器１９（２０も同し）は第３
図に示すように光軸上に配置されたハーフミラ−３１と
、該ハーフミラ−３１によって反射された光を受けて、
上記光軸に直行する光を反射させるミラー３２と、該ミ
ラー３２の光を受けて光軸の変位量を測定する位置検出
素子３３とを有し、レーザー光の光軸中心ｍ、、ｍ２か
らの変位量ｅｌ、ｅ、を電気的に測定できるようになっ
でいる。
図に示すように光軸上に配置されたハーフミラ−３１と
、該ハーフミラ−３１によって反射された光を受けて、
上記光軸に直行する光を反射させるミラー３２と、該ミ
ラー３２の光を受けて光軸の変位量を測定する位置検出
素子３３とを有し、レーザー光の光軸中心ｍ、、ｍ２か
らの変位量ｅｌ、ｅ、を電気的に測定できるようになっ
でいる。
上記レーザー光を発生ずるレーザー光発振器２１．２２
はその距離がり、の距離を有して配置され、この実施例
においてはガスレーザーを使用しているが、半導体によ
るものを使用することも可能であり、このレーザー光を
受ける受光型光軸位置検出器２３．２４は集光レンズと
上記した位置検出素子とからなって、基準位置に対する
変位を測定し、上記受光型光軸位置検出器２３．２４が
受けるレーザー光の距離Ｄ２を測定できるようになって
いる。
はその距離がり、の距離を有して配置され、この実施例
においてはガスレーザーを使用しているが、半導体によ
るものを使用することも可能であり、このレーザー光を
受ける受光型光軸位置検出器２３．２４は集光レンズと
上記した位置検出素子とからなって、基準位置に対する
変位を測定し、上記受光型光軸位置検出器２３．２４が
受けるレーザー光の距離Ｄ２を測定できるようになって
いる。
一方、上記非接触型変位計１７．１８が設けられている
架台２９．３０は図示しないレール上にｉｌ！置されて
、常に上記仮１６の板厚方向の上部及び下部の点を非接
触型変位計１７．１日が測定するように、その位置を保
持しながら横方向に同期移動することができるようにな
っている。
架台２９．３０は図示しないレール上にｉｌ！置されて
、常に上記仮１６の板厚方向の上部及び下部の点を非接
触型変位計１７．１日が測定するように、その位置を保
持しながら横方向に同期移動することができるようにな
っている。
そして、この横方向の移動量は図示しないセンサーによ
って測定され、第１図に示すようにレーザー光発振器２
１と受光型光軸位置検出器２３との距離を按分し、Ｌ＋
、Ｌｘを測定するようになっている。
って測定され、第１図に示すようにレーザー光発振器２
１と受光型光軸位置検出器２３との距離を按分し、Ｌ＋
、Ｌｘを測定するようになっている。
なお、上記位置検出素子２８．３３等の出力は変位座標
処理を施した後、制御装置の一例であるマイクロコンピ
ュータ−に上記測定値と共に人力されている。
処理を施した後、制御装置の一例であるマイクロコンピ
ュータ−に上記測定値と共に人力されている。
従って、まず光通過型光軸位置検出器１９．２０の位置
におけるレーザー光照射の間隔ＰはＰ＝ （ＬＩＤｌ＋
Ｌ２Ｄｔ） ／ （ＬＩ＋Ｌり ■となり、こ
のＰのイ直から（ｅｔ 十Ｘ＋ ＋Ｗ、）と（ｅｘ
＋）（、十Ｗ２）を引けば（反厚ｔが次式の如く求ま
ることになり、この計算を上記マイクロコンピュタ−に
よって行って、プリンターあるいは表示器に表示する。
におけるレーザー光照射の間隔ＰはＰ＝ （ＬＩＤｌ＋
Ｌ２Ｄｔ） ／ （ＬＩ＋Ｌり ■となり、こ
のＰのイ直から（ｅｔ 十Ｘ＋ ＋Ｗ、）と（ｅｘ
＋）（、十Ｗ２）を引けば（反厚ｔが次式の如く求ま
ることになり、この計算を上記マイクロコンピュタ−に
よって行って、プリンターあるいは表示器に表示する。
ｔ ＝ Ｐ −（ｅ＋＋Ｌ＋Ｌ）−（ｅｚ＋Ｌ＋
Ｌ） ■ここで、この実施例におい
て、レーザー光の間隔を常に一定に保持するような平行
光とすれば、受光型光軸位置積出器２３．２４は不要と
なり、光通過型光軸位２検出器１９．２０をそのままあ
るいは別に受光型光軸位置検出器を置くことによって振
動あるいは撓みによって発生する非接触型変位計１７．
１８の変位誤差を測定することができ、この場合の式は
上記■となる。
Ｌ） ■ここで、この実施例におい
て、レーザー光の間隔を常に一定に保持するような平行
光とすれば、受光型光軸位置積出器２３．２４は不要と
なり、光通過型光軸位２検出器１９．２０をそのままあ
るいは別に受光型光軸位置検出器を置くことによって振
動あるいは撓みによって発生する非接触型変位計１７．
１８の変位誤差を測定することができ、この場合の式は
上記■となる。
第４図には他の実施例に係る光通過型光軸位置検出器３
４を示すが、図に示すように４５度に傾斜したハーフミ
ラ−３５の反射光を位置検出素子（ＰＳＤ、リニアアレ
イ）３６によって検出している。
４を示すが、図に示すように４５度に傾斜したハーフミ
ラ−３５の反射光を位置検出素子（ＰＳＤ、リニアアレ
イ）３６によって検出している。
（発明の効果〕
請求の範囲第１項または第２項に記載されている厚み測
定装置は以上の説明からも明らかなように、非接触型変
位計が振動あるいは架台の撓み等によってその取付は位
置が基準値から変動しても正確に板厚を測定することで
できる。
定装置は以上の説明からも明らかなように、非接触型変
位計が振動あるいは架台の撓み等によってその取付は位
置が基準値から変動しても正確に板厚を測定することで
できる。
特許請求の範囲第１項記載のｊＹみ測定装置においては
、レーザー光発振器から照射するレーザー光の位置及び
角度が変動しても、これを補正して正しい板厚を測定す
ることができる。
、レーザー光発振器から照射するレーザー光の位置及び
角度が変動しても、これを補正して正しい板厚を測定す
ることができる。
第１図は第１の発明の一実施例に係る厚み測定装置の概
略構成図、第２図は該装置に使用するレーザー変位計の
概略構成図、第３図は該装置に使用する光通過型光軸位
置検出器の概略構成図、第４図は他の実施例に係る光通
過型光軸位置検出器の概略構成図、第５図は本発明の基
となるｊＹみ測定装置の概略構成図である。 〔符号の説明〕 １５−９− 厚み測定装置、１６−四一板（物体）、１
７．１８− レーザー変位計（非接触型変位計）、１９
．２０−・ 光通過型光軸位置検出器、２１．２２−
レーザー光発振器、２３．２４− 受光型光軸位置検
出器、２５発光ダイオード、２６−−一 集光レンズ、
２７受光レンズ、２８− 位置検出素子、２９．３０
−−架台、３１− ハーフミラ−１３３−位置検出素
子、３・１ − 光１１１１過型光軸位置検出器、３５
−−−ハーフミラ−１３６位置検出素子 代理人 弁理士 中前冨士男
略構成図、第２図は該装置に使用するレーザー変位計の
概略構成図、第３図は該装置に使用する光通過型光軸位
置検出器の概略構成図、第４図は他の実施例に係る光通
過型光軸位置検出器の概略構成図、第５図は本発明の基
となるｊＹみ測定装置の概略構成図である。 〔符号の説明〕 １５−９− 厚み測定装置、１６−四一板（物体）、１
７．１８− レーザー変位計（非接触型変位計）、１９
．２０−・ 光通過型光軸位置検出器、２１．２２−
レーザー光発振器、２３．２４− 受光型光軸位置検
出器、２５発光ダイオード、２６−−一 集光レンズ、
２７受光レンズ、２８− 位置検出素子、２９．３０
−−架台、３１− ハーフミラ−１３３−位置検出素
子、３・１ − 光１１１１過型光軸位置検出器、３５
−−−ハーフミラ−１３６位置検出素子 代理人 弁理士 中前冨士男
Claims (2)
- （１）測定しようとする物体の厚み方向両側に対向して
夫々設けられた非接触型変位計と、該非接触型変位計ま
たは該非接触型変位計を取付ける架台に夫々設けられ光
通過型光軸位置検出器と、上記夫々の光通過型光軸位置
検出器を中央にして上記物体の両側に夫々設けられレー
ザー光発振器及び受光型光軸位置検出器とを有してなり
、該夫々レーザー光発振器、光通過型光軸位置検出器及
び受光型光軸位置検出器の取付け位置及びその測定値を
入力として上記対向して設けられた非接触型変位計の位
置を計測し、該計測値によって上記非接触型変位計によ
って計測された物体の厚みを補正して物体の厚みを測定
することを特徴とする厚み測定装置。 - （２）測定しようとする物体の厚み方向両側に対向して
夫々設けられた非接触型変位計と、上記物体の厚み方向
とは略直行する方向から平行にレーザー光を発するレー
ザー光発振器と、上記非接触型変位計または該非接触型
変位計を取付ける架台に夫々設けられて上記レーザー光
の変位を測定する光軸位置検出器とを有してなり、上記
非接触型変位計によって計測された物体の厚みを上記光
軸位置検出器の変位量によって補正して物体の厚みを測
定することを特徴とする厚み測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63289877A JPH0781841B2 (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 厚み測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63289877A JPH0781841B2 (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 厚み測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02134505A true JPH02134505A (ja) | 1990-05-23 |
| JPH0781841B2 JPH0781841B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=17748926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63289877A Expired - Lifetime JPH0781841B2 (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 厚み測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0781841B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0443209U (ja) * | 1990-08-10 | 1992-04-13 | ||
| DE102006000673B4 (de) * | 2006-01-03 | 2010-11-18 | Betacontrol Gmbh & Co. Kg Mess- Und Regeltechnik | Vorrichtung und Verfahren zum Abtasten von Oberflächen |
| JP2014059296A (ja) * | 2012-09-17 | 2014-04-03 | Roland Electronic Gmbh | 部材の重なりを監視する方法及び装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5932907U (ja) * | 1982-08-25 | 1984-02-29 | 横河電機株式会社 | 非接触厚さ計 |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP63289877A patent/JPH0781841B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5932907U (ja) * | 1982-08-25 | 1984-02-29 | 横河電機株式会社 | 非接触厚さ計 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0443209U (ja) * | 1990-08-10 | 1992-04-13 | ||
| DE102006000673B4 (de) * | 2006-01-03 | 2010-11-18 | Betacontrol Gmbh & Co. Kg Mess- Und Regeltechnik | Vorrichtung und Verfahren zum Abtasten von Oberflächen |
| JP2014059296A (ja) * | 2012-09-17 | 2014-04-03 | Roland Electronic Gmbh | 部材の重なりを監視する方法及び装置 |
| US9091531B2 (en) | 2012-09-17 | 2015-07-28 | Roland Electronic Gmbh | Method and device for detecting double parts |
| JP2015166744A (ja) * | 2012-09-17 | 2015-09-24 | ローランド エレクトロニック ゲーエムベーハー | 部材の重なりを監視する方法及び装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0781841B2 (ja) | 1995-09-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4773760A (en) | Procedure and means for measuring the thickness of a film-like or sheet-like web | |
| US5210593A (en) | Gauge for measuring the thickness of an unsupported web | |
| CN101120230B (zh) | 薄膜厚度的测量方法和设备 | |
| US5291271A (en) | Measurement of transparent container wall thickness | |
| EP0279347B1 (en) | Optical axis displacement sensor | |
| US4735508A (en) | Method and apparatus for measuring a curvature of a reflective surface | |
| US3604804A (en) | Noncontacting motion sensor | |
| US5798836A (en) | Optical distance measuring apparatus and method therefor | |
| JPH02134505A (ja) | 厚み測定装置 | |
| US3779647A (en) | Interferometric device for indicating displacement along one dimension during motion along another dimension | |
| JPS63117216A (ja) | 光電測長又は測角装置 | |
| Zhuang et al. | Precision laser triangulation range sensor with double detectors for measurement on CMMs | |
| JPH0439522Y2 (ja) | ||
| JPH06307816A (ja) | 非接触板幅測定装置 | |
| JPH051904A (ja) | 光学式形状計 | |
| JPH0351706A (ja) | 厚さ測定装置 | |
| JP3019647B2 (ja) | 非接触厚さ計 | |
| JPH07122566B2 (ja) | 光学式変位測定装置 | |
| JPH02302606A (ja) | 厚さ測定装置 | |
| JPS58178223A (ja) | 計重器 | |
| JPH08304020A (ja) | 移動精度測定装置 | |
| JP2873591B2 (ja) | 液面計 | |
| KR20010018282A (ko) | 광센서와 반사경을 이용한 휴대용 폭 또는 두께 측정 장치 | |
| JPH0476410A (ja) | 光学式形状測定装置 | |
| Miao et al. | Active trigonometry and its application to thickness measurement on reflective surface |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080906 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080906 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090906 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090906 Year of fee payment: 14 |