JPH0230174B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0230174B2
JPH0230174B2 JP59166597A JP16659784A JPH0230174B2 JP H0230174 B2 JPH0230174 B2 JP H0230174B2 JP 59166597 A JP59166597 A JP 59166597A JP 16659784 A JP16659784 A JP 16659784A JP H0230174 B2 JPH0230174 B2 JP H0230174B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reticle
alignment
lens
wafer
optical system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59166597A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6146024A (ja
Inventor
Masataka Shiba
Yoshitada Oshida
Naoto Nakajima
Yukio Uto
Toshihiko Nakada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP59166597A priority Critical patent/JPS6146024A/ja
Priority to US06/762,329 priority patent/US4701050A/en
Publication of JPS6146024A publication Critical patent/JPS6146024A/ja
Publication of JPH0230174B2 publication Critical patent/JPH0230174B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7049Technique, e.g. interferometric

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (発明と利用分野) 本発明は、レチクルとウエハとのアライメント
方法とくにレチクルと、ウエハとをアライメント
したのちウエハを移動させることなく、その状態
で露光できる露光位置アライメントに適したアラ
イメント方法に関するものである。
(発明の背景) 第1図に示す如く、レチクル1上の回路パター
ン4を縮小レンズ2を介してウエハ3上に1チツ
プ毎にパターン6を露光する縮小投影露光装置を
使用する場合、半導体製造においては、上記の露
光工程が複数回必要でありかつこの露光工程間の
上記両パターン4,6の重ね合せを行なうため、
両パターン4,6の位置合せ(アライメント)を
する必要がある。
このため、従来より上記レチクル1上にアライ
メント・マーク5を、上記ウエハ3上にターゲツ
ト・マーク7を形成してこれら両マーク5,7の
アライメントをアライメント光学系8,8′によ
り行なつていた。また従来の上記アライメント光
学系8,8′は特開昭57−142612号および特開昭
55−108743号に記載されているように縮小レンズ
2に対して固定され、かつ、上記第1図を上方か
らみたものを第2図に示す如く、アライメント光
学系8,8′が、上記縮小レンズ2の中心光軸1
2上を通る直交実11,11′上に配置されてい
た。このようなアライメント光学系8,8′にお
いては、複数の露光工程で必要なアライメントを
第1層目の露光工程で作られたウエハ3上のター
ゲツト・マーク7によりアライメントすることも
可能であるが、特定の工程間における上記ウエハ
3のパターン6と、レチクル1のパターン4との
重ね合せ精度がとくに要求されるときには、何層
目かの露光工程で、ウエハ3上にターゲツト・マ
ーク7をあらたに形成することがある。
このとき、第3図に示す如くターゲツト・マー
ク7a〜7e,7a′〜7e′はウエハ3上の各パタ
ーン6に隣接し並列に形成されている。そのた
め、従来のようにアライメント光学系8,8′が
固定の場合には、レチクル1上のアライメント・
マーク5,5′も固定となるので、レチクル1上
の回路パターン4をウエハ3上のパターン6に重
ね合せるとき、たとえば第3図に示す如くウエハ
3のパターン6のターゲツト7e′とレチクル上の
アライメント・マーク5′とでアライメントを行
なつたのち、ウエハ3を一定のオフセツト量ΔA
だけ移動させて露光する必要があつた。そのた
め、ウエハ3を移動するさいに発生する位置決め
エラーおよびスループツトの低下という点からア
ライメント光学系の性能を十分に発揮することが
できなかつた。
(発明の目的) 本発明は上記従来の問題点を解決し、アライメ
ント精度と、スループツトの向上が得られる縮小
投影露光装置用アライメント方法を提供すること
にある。
(発明の概要) 本発明は上記の目的を達成するため、つぎに述
べる要件を具備したことを特徴とするものであ
る。即ち、 (1) 従来、固定されていた前記アライメント光学
系8,8′を前記第1図に示す如く、前記縮小
レンズ2に対してその接線方向に移動するステ
ージ9,9′および半径方向に移動するステー
ジ10,10′上に搭載し、第4図および第5
図に示すように例えば前記ウエハ3上の必要な
ターゲツト・マーク7e,7e′に合致するよう
にレチクル1上のアライメント・マーク5,
5′を移動して配置し、同時にアライメント光
学系8,8′の視野が上記レチクル1上のアラ
イメント・マーク5,5′に合致する如く移動
させるようにしたこと、 (2) また、高集積の半導体用のレジストでは、露
光光と同一の波長を吸収する吸光剤入りレジス
トあるいは多層レジストを使用している。本発
明においてはアライメントの波長として上記露
光光と異なる波長の光を使用している。アライ
メント時に露光光と異なる波長の光を使用して
第4図に示す如く、アライメント光学系8,
8′を距離Xだけ移動させると第6図及び第7
図に示す如く、前記縮小レンズ2の色収差の影
響で上記ウエハ3上のターゲツト・マーク7の
像15が露光光の波長による像位置14からず
れて、レチクルから離れることになる。そのた
め、第1図に示す如く、レチクル1の下面にア
ライメント光学系8,8′が設置されていると
きには、 上記レチクル1の面での反射による像16が
アライメントの対象になる。ここで上記アライ
メント光学系8,8′を第4図に示す如く、 上記縮小レンズ2の接線方向に対する距離を
X、第6図および第7図に示す如く、今上記レ
チクル1から、上記縮小レンズ2に設けられた
入射瞳13までの距離をL、上記縮小レンズ2
の色収差をΔLとすると、 上記縮小レンズ2の色収差によつてウエハ3
上のターゲツト・マーク7,7′は次式で表わ
されるずれ量ΔXを発生する。
ΔX=X/L・ΔL 本発明は、上記ウエハ3上のターゲツト・マ
ーク7のずれ量ΔXを考慮せずにアライメント
するため、上記レチクル1のアライメント・マ
ーク5,5′の代わりに、レチクル1上に回折
パターンを形成し、この回折パターンの回折像
を、上記レチクル1の面での反射による像16
の位置に形成し、この像16の位置に光の焦点
が合致するようにアライメント光学系8,8′
を移動させてウエハ3上のターゲツト・マーク
7,7′の像と、レチクル1のアライメント・
マーク5,5′とのアライメントを行なうこと、 を特徴とするものである。
(発明の実施例) 以下本発明の実施例を示す図面について説明す
る。第7図に示すレチクル1上のアライメント・
マーク5,5′には、上記ウエハ2上のターゲツ
ト・マーク7,7′の像を反射させるため第8図
に示すようにミラー部31とこのミラー部31に
隣接して双曲線パターン部34とから形成されて
いる。この双曲線パターン部34は、双曲線群又
は疑似双曲線群から形成されている。
第7図にアライメント光学系8,8′の構成を
示す。先づ矢印29よりの光ビーム32′がビー
ムスプリツタ24、拡大レンズ23、リレーレン
ズ22およびミラー21を介して上記ミラー部3
1に照射すると、第6図に16で示す位置に形成
されたウエハ3上のターゲツト・マーク7,7′
の像を第7図に示すように上記ミラー21、リレ
ーレンズ22、拡大レンズ23、ビームスプリツ
タ24を介してセンサ25で検出する。また矢印
30で示す光ビーム32が上記光ビーム32′と
平行に凹レンズ28、凸レンズ27およびミラー
26を介して第8図に示すようにレチクル1上の
1次元方向の焦点を結ぶ双曲線パターン部34に
照射すると、この双曲線パターン部34より回折
して33で示す位置に線状の回折像を形成する。
このときの回折像の光強度断面33は第9図に示
す如く分布をしている。而して第6図に示す距離
Xが0のときには、ウエハ3のターゲツト・マー
ク7,7′の像が第8図に示すレチクル1上のミ
ラー部31で反射して第6図に示す位置16に結
ばれ、この位置16に形成されたウエハ3のター
ゲツト・マーク7,7′の像は第10図に示すよ
うに光束37の中心線38上に形成され、ここで
上記光束37の中心線38は縮小レンズ2に形成
された入射瞳13の中心線上を通過する。そのた
め上記レチクル1上の双曲線パターン部34に照
射される上記アライメント光学系8,8′からの
照明光32を上記光束37の中心線38に平行に
すれば、上記アライメント光学系8,8′よりの
光ビーム32が双曲線パターン部34により回折
36されることによつて形成された像33を位置
16に形成されたウエハ3のターゲツト・マーク
7,7′の像にほぼ重合することができる。一方
第11図に示すように上記距離Xが大きい場合に
は、上記ウエハ3のターゲツト・マーク7,7′
の像は光束37の中心線38がミラー部31に反
射したときの延長線のΔXずれた16の位置に形
成される。そこで、レチクル1上の双曲線パター
ン部34に照射される上記アライメント光学系
8,8′よりの光ビーム32を上記の場合と同様
に光束37の中心線38に平行にすれば、上記ア
ライメント光学系8,8′の光ビーム32が双曲
線パターン部34により回折36されることによ
つて形成された像33を位置16に形成されたウ
エハ3のターゲツト・マーク7,7′像に重合す
ることができ、これを第1図に示すアライメント
光学系8,8′のそれぞれに設けられたセンサ2
5同一視野内で検出することができる。而して上
記アライメント光学系8,8′よりの光ビーム3
2を光束37の中心線38上に平行にするには、
第7図および第12図に示すように、まずアライ
メント光学系8,8′へレチクル1上の双曲線パ
ターン部34に照射する光ビーム32を入射する
方向30を縮小レンズ2に対して固定し、上記光
ビーム32は実質的に縮小レンズ2中心を通る関
係にする。また第7図に示すように凹レンズ28
を半径方向移動ステージ10上に固定し上記光ビ
ーム32はアライメント光学系8,8′の上記縮
小レンズ2に対する接線方向の移動と無関係にす
る。上記光ビーム32は第12図に示すように凹
レンズ28から焦点距離だけ離れたP点に虚の集
光点を形成する。一方の凸レンズ27を接線方向
移動ステージ9,9′上に設置すると、アライメ
ント光学系8,8′が縮小レンズ2に対する接線
方向に距離Xだけずれたとき、これに伴つて上記
凸レンズ27も上記光ビーム32から距離Xだけ
ずれる。ここで上記凸レンズ27の焦点距離をN
とし、凸レンズ27を上記P点から距離Nだけ離
れた位置に設置すると、凸レンズ27を出た光ビ
ーム32は該凸レンズ27の中心とP点とを結ぶ
直線40に平行な光ビームとなる。一方ウエハ3
のターゲツト・マーク7,7′の像はレチクル1
上のミラー31の中心点14(第12図参照)
と、縮小レンズ2の入射瞳13の中心とを結ぶ直
線上にあるため、この光レチクル1に対する傾き
はレチクル1と縮小レンズ2の入射瞳13との間
の距離をLとしたとき、X/Lになる。そこで、上 記光ビーム32をこの傾きX/Lに等しくするには、 X/N=X/Lであるので、N=Lが成立し、かつ光ビ ーム32の中心が上記レチクル1上のミラー部3
1の中心点14に一致させるには凸レンズ27と
レチクル1との間の距離をMとしたとき、M=L
が成立しなければならない。このように上記レチ
クル1上の双曲線パターン部34によつて形成さ
れる回折像33と、ウエハ3のターゲツト・マー
ク7,7′の像が形成される位置16とを略等し
くすることができる。
なお、上記アライメント光学系8,8′に設置
されているレンズ22,23、凸レンズ27凹レ
ンズ28等の製作誤差によりウエハ3のターゲツ
ト・マーク7,7′の像と、レチクル1の双曲線
パターン部34による回折36による像33との
間に若干位置ずれを発生することも考えられる
が、これに関しては、アライメントにおける固有
のオフセツト量としてソフトウエア等で予め補正
をしておくことができる。また上記ウエハ3のタ
ーゲツト・マーク7,7′の像を回折によつて行
なう方法として、2次元方向に焦点を結ぶフレネ
ルゾーンターゲツト等を用いることも可能であ
る。
以上述べたる如く、本発明によれば、アライメ
ント光学系を縮小レンズに対して接線方向あるい
は半径方向に移動可能にし、かつ、上記アライメ
ント光学系を移動した場合でも縮小投影露光装置
におけるレチクルと、ウエハのパターンとの位置
合せを高精度に保持しかつスループツトを保つこ
とが出来る効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す縮小投影装置の
アライメント光学系を示す斜視図、第2図および
第4図はレチクルと、アライメント光学系との関
係を示す平面図、第3図および第5図はレチクル
上のパターンと、ウエハ上のパターンとの関係を
示す平面図、第6図は双曲線パターン部の色収差
によるウエハのターゲツト・マークの像の形成位
置を示す説明図、第7図はアライメント光学系を
示す斜視図、第8図はレチクルとアライメント・
マークとの位置関係を示す斜視図、第9図は双曲
線パターン部による回折像の断面光強度分布図、
第10図は縮小レンズの色収差が0の場合の第9
図のR矢視側面図、第11図は縮小レンズの色収
差を有する場合の第9図のR矢視側面図、第12
図は第9図に示すレチクルに対するアライメント
光学系の光学系統図である。 1……レチクル、2……縮小レンズ、3……ウ
エハ、4……レチクル1のパターン、5……レチ
クル1上のアライメント・マーク、6……ウエハ
3のパターン、7……ウエハ3上のターゲツト・
マーク、8,8′……アライメント光学系、9,
9′,10,10′……ステージ、13……入射
瞳。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 半導体の露光に使用される縮小投影露光装置
    におけるレチクルと、ウエハとを位置合せするア
    ライメント方法において、アライメント光学系を
    レチクルとウエハとの間に介在する縮小レンズの
    接線方向および半径方向に移動可能にし、かつ上
    記レチクル上のアライメント・マークを焦点を結
    ぶ回折パターンにより形成し、該回折パターンに
    照射するアライメント光学系よりのレチクル照明
    の光ビームの傾きを上記回折パターンと、上記縮
    小レンズの入射瞳の中心とを結ぶ直線に平行にな
    るように調整することにより、上記回折パターン
    によつて回折される像と、レチクルの1部をミラ
    ーとして用いて露光光と異なる波長でアライメン
    トするさいに縮小レンズの色収差によりレチクル
    から離れた位置に形成されるウエハのターゲツ
    ト・マークの像とをほぼ同一位置に形成し、これ
    によつてレチクルとウエハのパターンを位置合せ
    することを特徴とするアライメント方法。 2 前記レチクル上のアライメント・マークに形
    成された回折パターン部を1次元方向に焦点を結
    ぶ双曲線パターンであることを特徴とする前記特
    許請求の範囲第1項記載のアライメント方法。 3 前記レチクル上の回折パターンが2次元方向
    に焦点を結ぶフレネルゾーンプレートであること
    を特徴とする前記特許請求の範囲第1項記載のア
    ライメント方法。 4 前記アライメント光学系に前記縮小レンズに
    対して固定された光源と、凹レンズと、上記アラ
    イメント光学系を搭載し上記縮小レンズの接線方
    向に移動させるステージに固定され、上記レチク
    ルとの距離およびその焦点距離が互いに上記縮小
    レンズの入射瞳と、レチクルとの距離に等しくな
    る如く配置された凸レンズとを設け、この凸レン
    ズの焦点が上記凹レンズの前側焦点を通つて縮小
    レンズの接線方向に延びる直線上を移動すること
    により、上記アライメント光学系よりのレチクル
    照明用の光をレチクルの回折パターンと、縮小レ
    ンズの入射瞳中心とを結ぶ直線に対して平行な光
    ビームにすることを特徴とする前記特許請求の範
    囲第1項記載のアライメント方法。
JP59166597A 1984-08-10 1984-08-10 アライメント方法 Granted JPS6146024A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59166597A JPS6146024A (ja) 1984-08-10 1984-08-10 アライメント方法
US06/762,329 US4701050A (en) 1984-08-10 1985-08-05 Semiconductor exposure apparatus and alignment method therefor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59166597A JPS6146024A (ja) 1984-08-10 1984-08-10 アライメント方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6146024A JPS6146024A (ja) 1986-03-06
JPH0230174B2 true JPH0230174B2 (ja) 1990-07-04

Family

ID=15834235

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59166597A Granted JPS6146024A (ja) 1984-08-10 1984-08-10 アライメント方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6146024A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61100931A (ja) * 1984-10-24 1986-05-19 Hitachi Ltd 縮小投影式アライメント方法
JP6799487B2 (ja) * 2017-03-21 2020-12-16 セイコーNpc株式会社 双曲線パターンを使った撮影装置及び撮影方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6146024A (ja) 1986-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6016186A (en) Alignment device and method with focus detection system
US6151120A (en) Exposure apparatus and method
US5907405A (en) Alignment method and exposure system
JPS6227536B2 (ja)
US5313272A (en) Method and apparatus for measuring deviation between patterns on a semiconductor wafer
US6154281A (en) Position detecting system and device manufacturing method using the same
US4498762A (en) Projection type exposure apparatus
JPH05243118A (ja) 位置検出方法及びそれを用いた位置検出装置
JPH0230174B2 (ja)
JPH06101427B2 (ja) 露光装置
US6313916B1 (en) Position detecting system and projection exposure apparatus with the same
JP2880763B2 (ja) 位置合わせ方法
EP0358513A2 (en) Position detecting method and apparatus
KR980005337A (ko) 스캔노광장치 및 스캔노광방법
JP2871104B2 (ja) 相対位置合せ方法及び装置、並びにアライメント光学装置
JPH01209721A (ja) 投影露光装置
JPH08162393A (ja) 位置合わせ装置
JPH0516649B2 (ja)
JPH03278513A (ja) 位置合わせマーク及びこれを用いた位置合わせ方法
JPH02102517A (ja) 投影露光装置及び方法
JPH0121615B2 (ja)
JPS6314430A (ja) 投影露光装置用の光学的位置合わせ装置
JPH0722097B2 (ja) 投影露光方法
JP2874909B2 (ja) 第1及び第2の物体の位置合せ方法及び装置
JPS62154623A (ja) 半導体露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term