JPH0230034A - 製造設備 - Google Patents

製造設備

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JPH0230034A
JPH0230034A JP17801888A JP17801888A JPH0230034A JP H0230034 A JPH0230034 A JP H0230034A JP 17801888 A JP17801888 A JP 17801888A JP 17801888 A JP17801888 A JP 17801888A JP H0230034 A JPH0230034 A JP H0230034A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
head
processing
heads
signals
working part
Prior art date
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Pending
Application number
JP17801888A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Sawai
宏 澤井
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Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
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Publication of JPH0230034A publication Critical patent/JPH0230034A/ja
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  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、複数の製造装置を有する製造設備に係わり、
特にこの製造設備を保守する設備に関する。
(従来の技術) 製造設備において1例えば蛍光灯の製造設備は。
別途製造されたガラス製パルプを被加工物としてパルプ
洗浄工程、蛍光体塗布工程、マウント製造工程、封止工
程、排気工程1ロ金取付は工程、二−ジング工程、検査
工程のうち管球の種類に応じた工程に順次流すことによ
って製品を製造するようになっている。
そしてこれら各工程には製造装置として同一円周上に部
分加工が施される管球部材を保持する複数の作業部であ
るヘッドを等間隔に設げたターンテーブルが設げられて
いる。すなわちこのターンテーブルは回転しながら前工
程からコンベア等を介して送られる管球部材をヘッドで
受取り、そのヘッドが所定のポジションまで移動する間
に管球部材に所定の加工を施し、ヘッドが所定のポジシ
ョンに移動すると後工程に管球部材を送り出すようにな
っている。
このような製造設備において従来は、特定のヘッドが動
作不良となるとそのヘッドへの管球部材の供給を停止さ
せることによって不良品の発生を防止するものであった
しかし不良品の発生は単にヘッドの動作不良のみに起因
するものではなく、ヘッドの特性による影響も大きく1
例えば前工程で管球部材を送り出したヘッドと次工程で
その管球部材を受は取ったヘッドとの組合わせ相性が悪
い場合には不良品の発生率が高くなったり、良品でも品
質のバラツキが大きくなるという問題が発生する。
(発明が解決しようとする課題) しかし従来はこのようなヘッドの組合わせによる不良品
発生率の問題や品質のバラツキの問題を考慮しなかった
ためヘッド不良が発生しないにもかかわらず不良品が多
数発生したり、良品中の品質のバラツキが大きくなるな
どの問題があった。
本発明はこのような実情に鑑みて為されたもので、各工
程におげろ製造装置間の各ヘッドの組合せでの不良品発
生を検出し製造装置のヘッドの保守を容易に行なえる製
造設備を提供するものである。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 移動可能な複数の作業部を有し、設定された作業を行な
う前工程装置と移動可能な複数の作業部を有し1次に設
定された作業を行なう後工程装置との少なくとも2つの
装置を有し、被加工物な加工する製造設備において、上
記前工程装置には上記前工程装置の作業部を認識する第
1の検知手段が設けられ、また上記後工程装置には上記
後工程装置の作業部を認識する第2の検知手段と、後工
程の作業後の被加工物の良壱を検査する検査手段とが設
けられ、上記検査手段からの信号で被加工物が良い場合
の良信号と悪い場合の否信号を上記前工程装置の作業部
と上記後工程装置の作業部との組合せ毎に保持する記憶
手段と、上記前工程装置の作業部毎、および上記前工程
装置の作業部毎の少なくとも一方について否信号の数の
ばらつきを求め設定値よりも少なく、かつ否信号の数が
設定値よりも多い作業部を検出する処理手段が設けられ
ていることを特徴とする。
(作用) 本発明においては、各製造装置の作業部を検知手段で認
識することによって各製造装置における被加工物を送り
出した作業部と同じ被加工物を受取った作業部との組合
わせを検出し、後でその被加工物が検査手段で検査され
良い場合は良信号。
悪い場合は否信号を保持する。そして、各装置の作業部
毎に否信号または良信号の数のばらつきを求め設定値よ
りも少なく、かつ否信号または良信号の数が設定値より
も多い作業部を検出し、保守の必要な作業部を得ること
ができる。
(実施例) 以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。な
お、この実施例はこの発明を蛍光灯の製造設備に適用し
たものについて述べる。
第1図は各種工程のうちマウント作成工程、封止工程及
び排気工程を示すもので、マウント作成工程にはマウン
ト作成装置(10a)、この装置(10a )を回転駆
動するマウント駆動部(10b) 。
前記マウント作成装置(10a )の作業部であるヘッ
ドを検知するヘッド検知手段(10c)、前記マウント
作成装置(10a )へのインデックス信号を検知する
インデックス信号検知手段(10d)が設けられている
また封止工程には前工程装置である封止装置(lla)
、この装置(11a )を回転駆動する封止駆動部(l
lb)、前記封止装置(lla)の複数の作業部である
ヘッドを認識する第1の検知手段(llc)、前記封止
装置(lla)へのインデックス信号を検知スるインデ
ックス信号検知部(lld)が設けられている。
また排気工程には後工程装置である排気装置(12a)
、この装置(12a)を回転駆動する排気駆動部(12
b)、前記排気装置(12a)のヘッドを検知する第2
の検知手段(12c)、前記排気装置(12a)へのイ
ンデックス信号を検知するインデックス信号検知部(1
zd ) 、排気が終了した被加工物である蛍光灯が不
良か否かを検査する検査手段(12e)が設けられてい
る。この検査手段(12e)からは管球が不良のときは
否信号、良のときは良信号が出力される。
前記各駆動部(10b) 、 (llb) 、 (12
b)はコノピユータを備えた処理部(13からの命令に
よって動作する入出力制御部側によって制御されるよう
になっている。
また前記ヘッド検知部(10c)、第1の検知手段(l
lc)、第2の検知手段(12c)からの検知信号。
前記各インデックス信号検知部(10d)、(lid)
(12d)からのインデックス信号検知信号及び前記検
査手段(12e)からの検査信号を前記入出力制御部I
を介して処理部0階に取込むようにしている。
また、処理部(13には処理手段(13a)があり、各
ヘッド毎の否信号または良信号の数のばらつきと。
否信号または良信号の数を求め、これにより保守の必要
なヘッドを検出するものである。
前記処理部α3には各種データすなわち1通過した製品
の数量と、封止装置(11a )の各ヘッド(Sl)〜
(812)と排気装置(12a)の各ヘッド(El )
 〜(El2 )との組合せ毎に検査手段(12e)に
おいて製品である蛍光灯が不良のときに出力される否信
号により得られる不良個数や良品のときに出力される良
信号により得られる良品個数等を記録するための記憶手
段a9が接続されている。
前記マウント作成工程、封止工程、排気工程は具体的に
は第2図に示すよ5に構成され【いる。
すなわち、前記マウント作成装置(10a)はターンテ
ープAI(Tt)の同一円周上に12個のヘッド(Ml
)〜(Ml2)が等間隔に配置され、前記マウント駆動
部(10b)によって図中矢印で示す方向に間欠的に回
転されるようになっている。また前記封止装置(lla
)はターンテープル(T2)の同一円周上に12個のヘ
ッド(81)〜(S12)が等間隔に配置され、前記封
止駆動部(llb)Kよって図中矢印で示す方向に間欠
的に回転されるようになっている。また前記排気装置(
12a)はター/テーブル(T3)の同一円周上に12
個のヘッド(Et )〜(El2 )が等間隔に配置さ
れ、前記排気駆動部(12b )によって図中矢印で示
す方向に間欠的に回転されるようになっている。
前記マウント作成装置(10a)と前記封止装置(ll
a)との間には6ポジシヨンで図中矢印で示す方向に間
欠的に回転するコンベアαeが設けられ。
また前記封止装置(lla)と排気装置(12a)との
間には8ボジクヨンで図中矢印で示す方向に間欠的に回
転するコンベア(171が設けられている。前記封止装
置(lla)には別途設けられた蛍光体塗布工程で蛍光
体を塗布された管球部材がコンベアαaを介して送り込
まれるようKなっている。また前記排気装置(12a)
からは管球部材がコンベア+1’Jに送り出されるよ5
になっている。
前記コンベアαeは前記マウント駆動部(10b)によ
ってマウント作成装置(10a )と同期して回転駆動
され、また前記コンベアαηは前記封止駆動部(llb
)によって封止装置(11a )と同期して回転駆動さ
れるよう罠なっている。
前記マウント作成装置(10a)は1図に示すようにヘ
ッド(Ml2)がコンベア(IQにワークである管球部
材であるマウントを送り出すときヘッド(M7)がヘッ
ド番号検知部(IOC)のポジションに位fiするよう
になっている。前記コンベアHは前記マウント作成装置
(10a)から管球部材を受は取ると3ポジシヨン移動
して前記封止装置(lla)に管球部材を送り出すよう
kなっている。
前記封止装置(11a)は1図に示すようにヘッド(S
g )がコンベア(lのからマウントを受取るタイミン
グでヘッド(S1o)がコンベアαDに封止加工された
管球部材を送り出すとともにヘッド(S8)がコンベア
filから蛍光体塗布済みのパルプを受取り。
かつヘッド(S6)が第1の検知手段(IIC)のポジ
ションに位置するようになっている。すなわちこの封止
装置(lla)はマウントとパルプを組合せて封止加工
するようにしている。前記コンベア(171は前記封止
装置(lla)から管球部材を受は取ると3ポジシヨン
移動して前記排気装置(12a)K管球部材を送り出す
ようになっている。
前記排気装置(lla)は1図に示すようにヘッド(E
3)がコンベアσηから管球部材を受は取るタイミング
でヘッド(E5)がコンベア(IIK排気加工され製品
化された蛍光灯を送り出すとともにヘッド(El)が第
2の検知手段(12c)のポジションに位置し、かつヘ
ッド(EJI)が検査手段(12e)のポジションに位
置するようになっている。
前記記憶手段時には封止装置(lla)の各ヘッド(S
x□) 〜(81g )−排気装置(12a)の各ヘッ
ド(El)〜(El2)のすべての組合わせ毎に製品化
された蛍光灯の通過数、そのうちの検査手段(12e)
から出力された良信号の数である良品数及び否信号の数
である不良品数をそれぞれ累計記碌するメモリが設けら
れている。
このような構成の本実施例においては、処理部(13に
より入出力制御装置Iを介してマウント駆動部(10b
)、封止駆動部(llb)、排気駆動部(12b)がそ
れぞれ制御される。
そしてマウント駆動部(10b)によってマウント作成
装置(10a)とコンベア(IF5が同期して回転駆動
され、また封止駆動部(llb)によって封止装置(l
la)とコンベア卸が同期して回転駆動され、また排気
駆動部(12b)Kよって排気装置(12a)が回転駆
動されることになる。
−eftント作成装置(10a)はターンテープ/’(
TI)の回転によって各ヘッドをポジション移動しつつ
マウントの作成を行なう。そしてマウント作成装置(1
0a)からコンベア(1eへ管球部材を送り出す時のヘ
ッドはヘッド検知部(10c)からのヘッド検知信号に
よって求めることができる。すなわちヘッド検知部(1
0c)がヘッド(M7)を検知したとき管球部材を送り
出すヘッドは(M12)となる。
また封止装置(lla)はターンテーブル(T2)の回
転によって各ヘッドをポジション移動シつつパルプとマ
ウントの組立て及び封止加工を行な5゜そして封止装置
(lla)がマウント作成装置(10a)から管球部材
を受げ堆ったヘッド及びコンベアaのへ管球部材を送り
出す時のヘッドは第1の検知手段(llc)からのヘッ
ド検知信号によって求めることができる。すなわち第1
の検知手段(IIC)がヘッド(S6)を検知したとき
管球部材を受は取るヘッドは(S5)となり、送り出す
ヘッドは(810)となる。
また排気装置(12a)はター/テーブル(T3)の回
転によって各ヘッドをポジション移動しつつ排気を行な
う。そして排気装置(12a)が封止装置(11a )
から管球部材を受は取ったヘッド、コンベアα1へ管球
部材を送り出す時のヘッド及び検査手段(12e)で検
査されているヘッドは第2の検知手段(12c)からの
ヘッド検知信号によって求めることができる。すなわち
第2の検知手段(12c )がヘッド(El)を検知し
たとき管球部材を受取るヘッドは(E3)となり、送り
出すヘッドは(E5)となり。
かつ検査されるヘッドは(E8)となる。
また各工程におけるインデックス信号はそれぞれインデ
ックス信号検知部(10d)、(11d)、(12d)
によって検知される。
しかして処理部α1はヘッド検知部(10c)、第1の
検知手段(llc)、第2の検知手段(12c ) 、
各インデックス信号検知部(10d) 、 (lid)
 、 (12d)及び検査手段(12e)からの信号を
入出力制御部α荀を介して取込むことにより、検査手段
(12e)で検査された製品である蛍光灯が各工程のど
のヘッドの組合わせで製造されたかを知ることができ、
それを記憶手段α9に累計記碌する。
例えばマウント作成装置(10a)のヘッド(M12)
から送り出された管球部材は封止装置(lla)ではヘ
ッド(s8)が受取ることになる。そしてこの封止装置
(11a )のヘッド(S8)が受取った管球部材は排
気装置(12a)のヘッド(E4)によって受取られる
ようになる。
従ってこのとき製造される蛍光灯はヘッド(M12)と
ヘッド(S8)とヘッド(E4)の組合わせで製造され
たことになる。そしてこの蛍光灯が検査手段(12e)
で検査されたときその結果は記憶手段αつのヘッド(M
12)とヘッド(S&)とヘッド(E4)の組合わせに
おける通過数、良品数又は不良品数のエリアに累計され
ることになる。
ここで、処理手段(13a)により、封止装置(lla
)の各ヘッド毎に、否信号である不良品の数のばらつき
を求め、このばらつきがあらかじめ設定した値たとえば
平均に対して5%以下で、かつ不良品数があらかじめ設
定した値たとえば通過製品数の2%以上であるようなヘ
ッドを検出する。
次に排気装置(12a)の各ヘッド毎にも上記のように
してヘッドを検出する。
これらにより封止装置(lla)および排気装置(12
a)で保守の必要なヘッドを検出することができる。
換言していえば、1つの装置にのみ設置した検査手段に
より複数の装置のヘッドの不具合状況を把握することが
できる。
〔発明の効果〕
本発明においては、製造設備において、これを構成して
いる装置の内の1つに検査手段を設け。
上記検査手段からの信号で被加工物が良い場合の良信号
と悪い場合の否信号を上記前工程装置の作業部と上記後
工程装置の作業部との組合せ毎に保持する記憶手段と、
上記前工程装置の作業部毎。
および上記前工程装置の作業部毎の少なくとも一方にお
いて否信号の数のばらつきを求め設定値よりも少なく、
かつ否信号の数が設定値よりも多い作業部を検出する処
理手段が設けられているため。
1つの装置にのみ設置された検査手段により複数の装置
の作業部の不具合状況を把握できた。
【図面の簡単な説明】
図はこの発明の実施例を示すもので、第1図はブロック
図、第2図は各工程のヘッド関係を示す図である。 (10a)・・・・・・マウント作成装置。 (iob)・・・・・・マウント駆動部。 (lla)・・・・・・封止装置、  (llb)・・
曲封止駆動部。 (12a)・・・・・・排気装置、  (12b)・・
・・・・排気駆動部。 (10c)・・・・・・ヘッド検知部。 (11c )・・・・・・第1の検知手段。 (12C)・・・・・・第2の検知手段。 (12e)・・・・・・検査手段、 α3・・・・・・
処理部。 (13a)・・・・・・処理手段、(1つ・・・・・・
記憶手段。 0a +OC

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)移動可能な複数の作業部を有し、設定された作業
    を行なう前工程装置と移動可能な複数の作業部を有し、
    次に設定された作業を行なう後工程装置との少なくとも
    2つの装置を有し、被加工物を加工する製造設備におい
    て、上記前工程装置には上記前工程装置の作業部を認識
    する第1の検知手段が設けられ、また上記後工程装置に
    は、上記後工程装置の作業部を認識する第2の検知手段
    と、後工程の作業後の被加工物の良否を検査する検査手
    段とが設けられ、上記検査手段からの信号で被加工物が
    良い場合の良信号と悪い場合の否信号を上記前工程装置
    の作業部と上記後工程装置の作業部との組合せ毎に保持
    する記憶手段と、上記前工程装置の作業部毎、および上
    記前工程装置の作業部毎の少なくとも一方について否信
    号の数のばらつきを求め設定値よりも少なくかつ否信号
    の数が設定値よりも多い作業部を検出する処理手段が設
    けられていることを特徴とする製造設備。
  2. (2)上記処理手段では上記前工程装置の作業部毎、お
    よび上記前工程装置の作業部毎の少なくとも一方につい
    て、良信号の数のばらつきを求め設定値よりも少なく、
    かつ良信号の数が設定値よりも多い作業部を検出するこ
    とを特徴とする請求項第1項記載の製造設備。
JP17801888A 1988-07-19 1988-07-19 製造設備 Pending JPH0230034A (ja)

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JP17801888A JPH0230034A (ja) 1988-07-19 1988-07-19 製造設備

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008193851A (ja) * 2007-02-07 2008-08-21 Ckd Corp ランプ製造装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008193851A (ja) * 2007-02-07 2008-08-21 Ckd Corp ランプ製造装置

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