JP4854839B2 - 機械診断方法と装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、シガレットおよび／またはシガレットパケットのような製品を製造する機械、特に、シガレット包装機を診断するための方法と装置に関する。
【０００２】
そのような方法においては、製品がその欠陥について検査をされ、欠陥製品を指示する信号が発生される。そのような装置は、対応して製品に欠陥があるかどうかを検査して、欠陥製品を指示する信号を発生する欠陥探知手段を有する。
【０００３】
【従来の技術】
前記のタイプの機械は、概して複雑な設計を有する。多数の色々なサブアセンブリーとツールとがシガレットおよび／または完成したシガレットパケット等の製品を、これらを包装することを含めて、製造するために協働する。個々のサブアセンブリーまたはツールにおいては、製造対象である成品を損傷する外乱が発生する可能性がある。不変の製品の品質を保証するために、製品は、製造の末端部において、または、発生する可能性のある欠陥に関して製品の処理工程において検査される。もし欠陥が発見された場合には、この事実が対応する信号によって指示され、該当する製品が処理工程から取り除かれる。
【０００４】
欠陥製品の原因となる欠陥サブアセンブリーまたは欠陥ツールに配置するために広範囲のセンサーを色々なサブアセンブリーまたはツールにおいて用いることが慣わしとなっている。しかしながら、実際問題としてあらゆるサブアセンブリーまたは各ツールをモニターすることは不可能である。したがって、欠陥が発生してしまってから機械を診断することは、しばしば非常に困難であり、多数のサブアセンブリーとツールを分解して検査を行うことが必要である。これは高いコストを招くので不利である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、したがって、機械の診断を改良するという問題に立脚する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この問題を解決するために、この発明の方法は、欠陥指示信号が、起こり得る周期、特に、欠陥製品が発生する１または複数の周期について評価され、起こり得る欠陥製品の発生周期が決定される点に特徴を有する。この発明の装置は、欠陥指示信号の周期を決定し、特定することができるように構成される制御装置に特徴を有する。
【０００７】
下記の用語は、この発明およびその好ましい具体例に関連して以下の通りに使用される。用語「製品」とは、終始一貫、包装工程を含む製造工程における中間の製品と初期の製品、特に、シガレット製造機および／または包装機の区域にある完成または半完成のシガレットパケットまたはシガレットと解する。用語「周期」とは、欠陥指示信号のすべての周期的特徴と解すべきである。欠陥指示信号は、特に、１または複数の周期を示すことができる。用語「サイクル」とは、すべての規則的な移動、特に、一時的な停止を含む連続した移動と解すべきである。用語「サブアセンブリー」とは、すべてのツールユニット、特に、折り曲げ、移送、移送、または乾燥タレットのようないわゆる諸タレット、ポケットチェーン或いはマガジンおよび通路グループと解される。用語「ツール」は、サブアセンブリーを構成する個別の要素、例えば、ポケットチェーンまたはタレットの個々のポケットおよび通路グループの通路と解すべきである。
【０００８】
この発明は、上記のように命名されたタイプの機械においては、多数のサブアセンブリーが周期的に作動しており、このために、特定の数のツールを有する。もしも、サブアセンブリーの個々のツールが間違って作動する場合は、個別に製造された製品も、少なくとも高い確度で、特定して言えば、このサブアセンブリーのツールの数に等しい周期で発生する欠陥を備える。機械の個々のサブアセンブリーは特徴的なツール数を有するので、欠陥製品はこの数に等しい周期で発生する。したがって、欠陥サブアセンブリーまたは欠陥ツールを有するサブアセンブリーは、この特徴的な周期を援用して探知されることができる。
【０００９】
しかしながら、欠陥製品はまた、幾つかの異なる周期で発生する。これは、機械の１つの欠陥が異なる周期を有する幾つかのサブアセンブリーを損傷するとき、それらの何かが、２つのサブアセンブリーの遷移区域における欠陥と関連する場合である。
【００１０】
もしも、例えば、１つのサブアセンブリー２４は、それらの１つに欠陥を有する複数のツールを有しており、この場合、各機械サイクルを備える１つのツールによって作業が進む。その結果は、検査される製品に、機械２４の周期で欠陥が発生することになる。しかしながら、他のサブアセンブリーの場合は、複数のツールが機械のサイクルで作業が進む。幾つかの機械サイクルが終わった後にだけ１つのツールが１つの位置だけ作業を進めることも同様に可能である。しかしながら、どちらの場合も、そのようなサイクリックに作動するサブアセンブリーの場合の結果は、１または複数の特徴的周期であり、したがって、もしも欠陥指示信号が対応する周期で起きれば、１または複数のサブアセンブリーが存在すると結論を下すことが可能である。更には、特に機械のサイクルにおいて欠陥探知手段と、例えば最上部のツールの基準位置の間の間隔が知られているときは、該当ツールを位置決めすることも可能である。
【００１１】
もしも、欠陥製品が発生した時点で、特定の周期性を決定することができないならば、および／または、欠陥が各製品または機械のサイクルについて同じ確率で発生するならば、この発明は、１つの欠陥によってすべてのツールが影響を蒙るものと仮定する。
【００１２】
発明のこれ以上の立ち入った細部は従属請求項と図示の模範具体例を援用して以下に続く。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１は、ソフトカートンタイプのパックのシガレットパケット１１を製造するための機械１０を示す。シガレット１１は、シガレットマガジン１３の区域において機械に移送される。シガレットマガジン１３は、シガレット１２を貯蔵する機能を有し、シガレットパケット１１の内容にしたがってシガレットグループ１４を分配する。この目的で、シガレットマガジン１３は通路グループ１５と連結される下部区域にマガジン通路を有する。シガレットグループ１４は、各通路グループ１５からポケットチェーン１７のポケット１６内に、詳しくは、下部コンベヤーストランド１８の区域に押し出される。ポケットチェーン１７は、シガレットグループ１４を折り曲げタレット１９に移送する。シガレットグループ１４は、上部コンベヤーストランド２０の区域において、ポケットチェーン１７のポケット１６から外に押し出される。
【００１４】
シガレットマガジン１３は４つの通路グループ１５を有する。したがって、ポケットチェーン１７内に配置される各第４番目のシガレットグループ１４は、同じ通路グループ１５からポケットチェーン１７に進入する。もしも、例えば、通路グループ１５が、例えば、横断方向シガレット１２が通路グループ１５の１または複数の通路を閉塞しているという理由で、適正に作動しないならば、ポケットチェーン１７内の各第４番目のシガレットグループは、欠陥製品に形成されるであろう。そのような欠陥はしたがって、４つの製品すなわちシガレットパケット１１の周期を備える製造過程において繰り返される。
【００１５】
ポケットチェーン１７は、例えば、７２のツール、詳しく言えばポケット１６をゆうするが、図１にはそれらの一部だけが示される。もしも、例えば、ポケットチェーン１７の一つのポケット１６に欠陥、例えば、磨耗があれば、欠陥製品は、７２という周期で製造される。しかしながら、この周期を持つ製品‐シガレットパケット１１‐が構造的に欠陥製品である確率は少なくとも増大する。
【００１６】
ポケットチェーン１７は２つの異なるサイクルで作動する。第１に、ポケットチェーン１７は、機械のサイクルに対応したサイクルで、特に連続して、上部コンベヤーストランド２０の区域に押し上げられる。この場合は、ポケットチェーン１７はそれぞれが機械のサイクルで一つのポケットずつ移動される。下部コンベヤーストランド１８の区域においては、これとは対照的に、ポケットチェーン１７がもっと緩やかなサイクルで、特に、一時的な停止を含むサイクルで前方へと移動される。このサイクルは、通路グループ１５の数に対応する要素によって減少する。４つのシガレットグループ１４は、この緩やかなサイクルの１サイクルごとに、下部コンベヤーストランド１８の４つのポケット１６内に同時に押し込まれる。これは、ポケットチェーンがこれを案内する２つの転向ローラー２１（左側の一つだけが示されている）によって、この緩やかなサイクルに対応する特定の基本的サイクルで水平に移動されるという事実によって達成される。
【００１７】
欠陥ツールすなわち機械部材のタイプに応じて、ポケットチェーン１７の特別なサイクルパターンは、欠陥パケット１１が発生する特定の周期に導くので、この機構上の欠陥もまた、欠陥製品を指示する信号の発生を異なる周期に導く結果となる。このことは、ポケット１６の数が通路グループ１５の倍数ではない場合に特に当て嵌まる。欠陥サブアセンブリーすなわち欠陥ツールに関する情報が広範であればあるほど、欠陥製品指示信号には、それだけ多くの周期が含まれる。
【００１８】
折り曲げたレット１９は、その外周に沿って、パケット１１またはカートンの内外包装材用の紙または錫箔製のブランクを保持する多数の部材を備える。内側ブランクを供給する部材２２、折り曲げユニット２３、パックカートンが形成される外側ブランクの供給部材２４、および、パックカートンを閉じるための別の折り曲げユニット２５が例示として図示される。折り曲げタレット１９の中心に設けられる回転トランスミッター２６は、折り曲げ作業中のシガレットグループ１４を保持するための折り曲げタレット１９の位置、すなわち、１つ、複数またはすべての保持部材２７の位置を決定する機能を備える。この回転トランスミッターは、図２に示す制御ユニット２７ａに接続される。折り曲げユニット１９は、例えば、２４個のツール、具体的には保持部材２７を有する。ツールの数、具体的にはポケットチェーン１７のポケット１６の数は、したがって、ツールの数、具体的には、折り曲げタレット１９の保持部材２７の数の整数倍である。
【００１９】
シガレットグループ１４が、折り曲げタレット１９からトラバースした後、これらは、移動タレット２８によって乾燥タレット２９に移送される。移動タレット２８は、８つのツール、具体的には、大体完成したシガレットパケット１１を保持する保持部材３０を備える。移動タレット２８のツールの総数は、再び、その整数倍が折り曲げタレット１９のツールの数に等しいように選択される。
【００２０】
乾燥タレット２９においては、シガレットパケットが、図の面内において前後に並んで配置された幾つかの面内において乾燥され、収入印紙装置３１によって収入印紙３２が備えられる。完成されたパケット１１は、２つの転向ローラー３３を介して案内されるベルトコンベヤー３４によって、スターホイール３５を経て送り出し手段３６に移動する。欠陥パケットは、取り出しユニット３７によって取り出される。この取り出しユニットは、６つのツール、具体的にはグリッパー３９を具備する取り出しホイール３８を有する。これとは対照的に、乾燥タレット２９は、２４のツール、具体的には、保持部材４０を有する。乾燥タレットのツールの総数は、したがって、再度、移動タレット２８と取り出しホイール３８の整数倍である。完成したパケットは、欠陥探知手段を援用して、送り出し手段３６の区域において検査される。制御ユニット２７ａに接続されたモニターカメラ４１がこの目的を担う。
【００２１】
しかしながら、モニターカメラ４１に代えて、或いは、それに加えて、他の光学的、機械的、電気的および／または共振センサー（resonance sensor）を用いることも可能である。製造しようとする製品のタイプに応じて、超音波センサーのようなアコースティックセンサーも考慮される。モニターカメラ４１、或いは場合によっては、その他のセンサーが、欠陥製品‐パケット１１‐を決定し、この製品が排出部材４２によって排出され、それによって、製造工程から取り除かれる。しかしながら、ごく僅かな欠陥しか存在しない場合は、モニターカメラ４１が、パケットを製造工程に存置させて、欠陥指示信号を発生するだけにとどめるように、欠陥パケットを評価することを可能にすることもできる。
【００２２】
製品、特にパックを製造する近代的な機械の複雑性は、図示のシガレット用包装機から明瞭にわかるであろう。この場合は、各サブアセンブリー（マガジン１３、ポケットチェーン１７、折り曲げタレット１９、移動タレット２８、乾燥タレット２９、取り出しユニット３７）は、機械的な負荷が原因となって磨耗を生じる多数のツールを有する。起こり得る欠陥は、先ず、モニターカメラ４１によってのみ探知される。しかしながら、この発明は、サブアセンブリーに対応するツールを配置することを可能にする。この場合は、１つのサブアセンブリー内のツールの数が、他のサブアセンブリーのツールの整数倍である。その結果、起こり得る欠陥発生周期は、いずれの場合においても小さい、または最小の周期の整数倍である。しかしながら、この発明は、個々のサブアセンブリーのツールの数がサブアセンブリーの数の整数倍ではない機械についても適用される。ツールの数がそのように選択される場合は、欠陥指示信号は、幾つかの周期からなる周期を持つことができる。
【００２３】
図２は、乾燥タレット２９の区域における図１の機械の細部を示す。この乾燥タレット２９もまた、回転トランスミッター４３を有しており、更には、機械のすべてのサブアセンブリーが位置のトランスミッターを備える。この回転トランスミッター４３は、他の位置トランスミッターと同様に、制御ユニット２７ａに接続される。
【００２４】
モニターカメラ４１は、欠陥のない製品、具体的にはパケット１１については、矩形の信号４４すなわち高レベルの信号を発生する。もしも、パケット１１が失われたり、欠陥製品であるならば、モニターカメラ４１は、そのような矩形の信号信号４４を発生せず、パケットが失われるか欠陥製品であることを指示する低レベルの障害信号４５を発生する。
【００２５】
制御ユニット２７ａは、矩形信号と障害信号とから形成されるいわゆる欠陥指示信号４６を検査する。制御ユニットは、この場合、欠陥指示信号、特に、障害信号が特定の周期で得られるかどうか、つまり障害信号が特別なリズムで発生するかどうかを検査する。起こり得る周期性についてのこの検査は、周期性ブロック４７において行われる。周期性ブロック４７は、この欠陥信号が、４、２４、７２の周期および／または、もし適切であるならば、サブアセンブリーにあるツールの数に対応する別の周期を決定する。
【００２６】
有利なことには、異なるサブアセンブリーのツールの数は異なるので、決定された周期は、サブアセンブリー、具体的には、マガジン１３の通路グループ、折り曲げおよび／または乾燥タレット２９またはポケットチェーン１７に欠陥を指定するために利用することができる。図２の具体例においては、欠陥は乾燥タレット２９に指定された。
【００２７】
これに伴って、欠陥ツールの計算が、計算ブロック４８において行われる。この場合は、回転トランスミッター４３の位置５０、および、回転トランスミッター４３の基準位置４９とモニターカメラ４１の間に前もって特定されたオフセット５１が検査される。このオフセットは図２の例では合計１４サイクルになる。欠陥ツール‐保持部材４０‐が、今や位置トランスミッター４３とオフセット５１によって決定される位置５０の差から決定することができる。したがって、図２におけるこのことから、カメラ４１によって瞬間的にモニターされる製品が、特定の数１１を持つ保持部材４０の援用の下に処理される。したがって計算ブロック４８は、検査を受けつつある現行製品について決定される１つのサブアセンブリー内のツールに関する情報を提供する。
【００２８】
回転トランスミッター４３によって決定される位置５０は、計算ブロック４８における左側区域に図示される。モニターカメラ４１と基準位置４９の間のオフセット５１は、そこから差し引かれる。その結果は、瞬間的に検査されるパケットについて責任を有するツールのツール位置５２である。
【００２９】
各ツールについて、欠陥曲線５３が描かれる。乾燥タレット２９の第１の４つのツールについての欠陥曲線５３は、図２に示される。それぞれの瞬間的な欠陥曲線５３は、最後のＭサイクルにおける欠陥総数の平均値を示す。経過サイクルの数Ｍは、機械１０と検査されるサブアセンブリーの関数である。この数値Ｍは、しかしながら、サブアセンブリー内におけるツールの総数の整数倍であることが好ましい。
【００３０】
ヒストグラムブロック５４においては、サブアセンブリー内の各ツールについて、最終のＭサイクル内の瞬間的な欠陥発生頻度が特定される場合のヒストグラム５５が決定される。この欠陥発生頻度は、相対的な、または、絶対的な欠陥発生頻度として特定される。
【００３１】
このヒストグラム５５は、したがって、個々のサブアセンブリーをより詳細に検査するという目的、および、図３、図４に示すフローチャートを援用してより詳細に説明されるように、欠陥サブアセンブリーを表示するという目的に有効である。
【００３２】
図３は、このフローチャートの一部を示す。診断方法は、スタートブロック５６で開始される。それは、スタート製造ブロック５７で製造を開始する。分岐ブロック５８は、欠陥発生指示信号４６を検査して、パケットが正常（in‐order IO）であるか、不正常（not in order NIO）であるかどうかを指示する。この目的で、分岐ブロック５８は、検査ブロック６０からの入力情報の細部を受け取る。検査ブロック６０は、満足なパケットであるか、不満足なパケットであるかという観点欠陥指示信号の評価を実行する。分岐ブロック５８もまた、欠陥が周期的シーケンスで発生するかどうかを決定する。この目的のために、色々な方法を用いることが可能である。特別な考慮が、欠陥指示信号４６のフーリエ分析に払われる。このフーリエ分析は、発生する好ましい欠陥頻度に関する情報を提供する。しかしながら、過誤による指示信号４６の自動修正も可能である。原則的には、信号の周期性に関する情報を提供するあらゆる方法が適する。
【００３３】
欠陥指示信号４６における欠陥が、周期のシーケンスに現れないならば、方法のシーケンスは、分岐６１を経て分岐ブロック５８の入力側に戻る。しかしながら、欠陥が、周期シーケンスに現れるならば、分岐ブロック５８は、方法シーケンスを選択ブロック６２に向け、この選択ブロック６２は、欠陥が反復して発生する周期を決定し、この周期に対応するサブアセンブリーを選択、すなわち、決定する。この目的で、どの場合にも、異なるパラメーターを伴う方法を連続させる分岐６３が設定される。周期４のサブアセンブリーは、図３の例から選択される。
【００３４】
ツールの位置を決めるブロック６７においては、選択されたサブアセンブリーの位置トランスミッター６４が、サブアセンブリーのツールのツール位置を検査する。それは、入力情報６６として計算ブロック６７に供給される。計算ブロック６７は、付随的にツール数を計算し、前記ブロックは、ツールの位置とオフセット数の合計からツールを特定するように機能し、前記オフセット数は、モニターカメラと位置トランスミッター６４の基準位置との間の間隔に対応する。
【００３５】
別の計算ブロック６８において、個々のツールについて欠陥曲線が描かれる。この場合は、製造バッチ数量ｎが、ツールブロック６８用の入力情報６９として、検査ブロック７０において検査される。その結果は、図２に関連して既に説明したように、ツールの数Nに対応する欠陥曲線５３の数であり、各欠陥曲線５３は、経過したＭサイクル中の欠陥頻度を示す。１つの欠陥ブロック７１は、具体的には図４に示すヒストグラムブロック５４内のヒストグラム５５を描くために欠陥曲線５３を利用する。関連する図３と図４の間のインターフェースは、▲１▼で示す。N個のツール中における（相対的）欠陥頻度は、図４のヒストグラム５５においてＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６、…Ｐｎによって指示される。大きな製造バッチ数量に付いては、相対的な欠陥頻度は、それぞれのツールの欠陥発生確率を示す傾向にある。
【００３６】
ヒストグラム５５においても、選択アセンブリーのすべてのツールの欠陥頻度の平均値Ｐが特定され、これもまた同様に、製造バッチ数量についてのサブアセンブリーのすべてのツールの欠陥発生確率の平均値を示す傾向がある。サブアセンブリー内で許容され得る最大の欠陥頻度すなわち欠陥発生確率についての１つの限界値Ｌ１も示される。この限界値は、サブアセンブリーに特定の数値であり、すなわち、各サブアセンブリーに毎に異なる数値である。欠陥頻度すなわち欠陥発生確率の平均値Ｐに付加される最大の許容差分値Ｌ２も同様に示され、前記は、１つのツールの欠陥頻度すなわち欠陥発生確率の上限の数値を特定する。１つのサブアセンブリーのすべてのツールの平均欠陥頻度Ｐは、これらのツールの平均値が各場合とも経過サイクルＭについて計算されるので、連続的に変化する。
別の分岐ブロック７２が、サブアセンブリーにおいて許容できる最大欠陥頻度Ｌ１がサブアセンブリーのすべてのツールの欠陥頻度の平均値Ｐよりも大きいかどうかが検査される。この質問がもし、「NO」で答えられれば、シーケンスは分岐７３を介して機械停止信号を発生する機械停止ブロック７４に分岐する。
分岐７３は、検査されたサブアセンブリーの特定のツールが欠陥頻度において有意の増加を示すことはないので、検査されたサブアセンブリーに先行するサブアセンブリーにおける欠陥を指示する。というよりはむしろ、分岐７３に到達すると、検査されたサブアセンブリーの幾つかまたはすべてのツールが欠陥発生頻度Ｐ１‐Ｐｎの増加によって等しく影響を受ける。このことから、欠陥は、現在検査をされているサブアセンブリーに原因するのではなく、製造工程中の先行するサブアセンブリーに原因することが帰納される。
【００３７】
分岐ブロック７２の質問がもしも、「yes」で答えられるならば、方法のシーケンスは、分岐７６を介して別の分岐ブロック７７に向かう。この分岐ブロック７７は、最大限の許容可能な差分値Ｌ２がツールＰＸにおける欠陥頻度とサブアセンブリーのすべてのツールの欠陥頻度の平均値Ｐとの間の差よりも大きいかどうかについての質問を持ちかける。個の質問に対する答えが「no」ならば、方法のシーケンスは同様に、分岐７８を介して機械停止ブロック７４に移動するので、機械停止信号が発生する。この分岐７８は、検査をされたサブアセンブリーの特定のツールＸの欠陥を指示する。特定すれば、分岐７８に到達するとき、ツールＸの欠陥頻度は、欠陥頻度の平均値Ｐと最大の許容差分値Ｌ２との合計よりも大きい。
【００３８】
もしも、分岐ブロック７７における質問が「yes」で答えられるならば、方法は、図３に示されるように、分岐７９を介して分岐ブロック５８へと戻る。
【００３９】
機械停止ブロック７４に機械停止信号が発生した後、出力ブロック８０の一つの出力が、作業員に欠陥源、具体的にはツール数とサブアセンブリーとを知らせる。検査ブロック８１は、サーチランを開始するために、出力ブロック８０の出力に対する反作用をなす作業員の入力を待つ。このサーチランは、機械サーチランブロック８２によって実行される。機械は、それによって、欠陥ツールがメンテナンス位置に配置され、したがって、メンテナンスおよび／または修理手段に自由にアクセスすることができるような位置に移る。
【００４０】
達成された欠陥取り除きを指示する作業員の入力は、別の検査ブロック８３を介して検査される。この場合、機械停止信号によってセットされたマーク欠陥取り除きブロック８４においてリセットされ、かくして、指示された欠陥は再び取り除かれる。製造目的が達成されたかどうかという質問は、欠陥取り除きブロック８４に続く分岐ブロック８４において持ちかけられる。この質問が、「yes」で答えられるならば、この方法は終了し、エンドブロック８７を有する分岐８６を介して、最終の状態に移行される。この質問が「no」で答えられるならば、方法シーケンスは、分岐８８を介して分岐ブロック８８に移動する。これは図３に示されており、そこに連続する。
【００４１】
図２に示される制御ユニット２７ａは、特に、ブロックを実行するように働くとともに、図２〜４に図示され説明されるように機能する。そして、機能を実現するために適当な手段、特に、マイクロプロセッサーとメモリーを提供する。
【００４２】
この発明がシガレット包装機に有利に応用することができ、したがって、包装機に関連する模範具体例に記述されることは事実である。しかしながら、この発明は、最も多様なタイプの製品を製造し、もし妥当ならばこれらを製造工程で包装する他の機械の場合にも使用することができる。この発明が依拠するツールとサブアセンブリーにおける特定の欠陥が製造される製品の欠陥に特定の周期を発生する原因をなすという所見は、製品を製造するすべての機械に不可欠に応用することができる。この発明のお陰で、個々の欠陥サブアセンブリーおよび／または個々のツールを診断し位置付けることが、個々のツールに複数のセンサーを必要とすることなく、モニターカメラのような少数の欠陥探知手段で高度の信頼性で可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】シガレット包装機の細部の概略的側面図。
【図２】図１の包装機の乾燥タレットの区域の細部と、欠陥指示信号の処理を描いたブロックダイアグラムとを示す。
【図３】この発明の方法精緻性を描いたフローチャートの第１の部分を示す。
【図４】図３に関連するフローチャートの第２の部分を示す。
【符号の説明】
１０…機械，１１…製品，１２…シガレットパケット，１３…シガレットマガジン，１５…通路グループ，１６…ポケット，１７…ポケットチェーン，１９…折り曲げタレット，２７…保持部材，２７ａ…制御ユニット，２８…移動タレット，２９…乾燥タレット，３０…保持部材，３５…スターホイール，３８…取り出しホイール，３９…グリッパー，４０…保持部材，４１…モニターカメラ，４２…排出部材，４３…回転トランスミッター，４６…欠陥指示信号，４８…計算ブロック，５１…オフセット，５２…ツール位置，５３…欠陥曲線，５５…ヒストグラム，５６…スタートブロック，５８…分岐ブロック，６４…位置トランスミッター，６６…入力情報，６７…計算ブロック，８０…出力ブロック，８１…検査ブロック，ＰＸ…ツール，Ｐ…欠陥頻度の平均値，Ｌ１…最大限の許容可能な欠陥頻度，Ｌ２…最大限の許容可能な差分値，Ｍ…サイクルの固定数。

Claims (5)

1. シガレット(１２)および／またはシガレットパケット(１１)のような製品を製造する機械(１０)、特に、シガレット包装機の診断方法であって、この機械（１０）において、多数のサブアッセンブリー（１３，１７，１９，２８，２９，３５，３８）が周期的に作動しており、このために特定の数のツール（１５．１６．２７．３０．３９．４０）を有し、その際当該機械は、それぞれが多数のツールを有する、多数のサブアッセンブリーを備えており、製品(１１，１２)が欠陥を検査され、欠陥製品を指示する信号(４６)が発生され、その際、欠陥指示信号（４６）が、欠陥製品（１１，１２）の１または２以上の周期の周期性について評価され、周期性が決定される前記方法において、
   サブアセンブリー（１３，１７，１９，２８，２９，３５，３８）内における最大限の許容可能な欠陥頻度（Ｌ１）または評価された欠陥発生確率が、このサブアセンブリーのツールの現時点の平均の欠陥頻度値（Ｐ）または欠陥発生確率よりも大きくないとき、および／または、最大限の許容可能な差分値（Ｌ２）が、ツール（１５，１６，２７，３０，３９，４０）の欠陥頻度（Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，…，ＰＸ，…，ＰＮ）または評価された欠陥発生確率と、このツールに属するサブアセンブリー（１３，１７，１９，２８，２９，３５，３８）のツール（１５，１６，２７，３０，３９，４０）の平均の欠陥頻度値（Ｐ）または欠陥発生確率との間の差よりも大きくないとき、機械停止信号が発生されることを特徴とする前記方法。
2. サブアセンブリー（１３，１７，１９，２８，２９，３５，３８）が、周期性を援用して選択され、各サブアセンブリー（１３，１７，１９，２８，２９，３５，３８）は、特徴的な周期性が指定される点に特徴を有する請求項１記載の方法。
3. サブアセンブリー（１３，１７，１９，２８，２９，３５，３８）および／またはサブアセンブリー（１３，１７，１９，２８，２９，３５，３８）内の、特に、選択されたサブアセンブリー内の１ツール（１５，１６，２７，３０，３９，４０）の位置（５２）が検査され、
   欠陥ツール（１５，１６，２７，３０，３９，４０）が、検査をされた位置（５２）、および、現在検査をされている製品（１１，１２）と選択されたサブアセンブリー（１３，１７，１９，２８，２９，３５，３８）の間の、特に、機械サイクルにおける間隔を特定する１つのオフセット（５１）を援用して、決定される点に特徴を有する請求項１または２記載の方法。
4. それぞれのツール（１５，１６，２７，３０，３９，４０）および／またはサブアセンブリー（１３，１７，１９，２８，２９，３５，３８）について、欠陥頻度（Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，…，ＰＸ，…，ＰＮ）が決定されるか、または、サイクルの固定数（Ｍ）の期間中に、欠陥製品（１１，１２）を、製造された製品の関数として指示する欠陥曲線（５３）が、描かれ、そして、
   サブアセンブリー（１３，１７，１９，２８，２９，３５，３８）のツール（１５，１６，２７，３０，３９，４０）の欠陥頻度（Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，…，ＰＸ，…，ＰＮ）または評価された欠陥発生確率を特定する少なくとも１つのヒストグラム（５５）が描かれる点に特徴を有する請求項１〜３のいずれか１記載の方法。
5. 機械停止信号の前に、作業員に、製造工程中の先行サブアセンブリー（１３，１７，１９，２８，２９，３５，３８）中に機械の欠陥が存在することを知らせる表示信号が発生されること、および／または、作業員に、このサブアセンブリーのこのツールに欠陥があることを知らせる表示信号（８０）が、特に、最大限の許容可能な欠陥頻度（Ｌ１）または欠陥発生確率が、このサブアセンブリーのツールの平均の欠陥頻度値（Ｐ）または欠陥発生確率よりも大きいとき発生され、および機械停止信号が、特に、入力デバイス（８１）を操作することによって発生された後に、欠陥を備えるとして探知されたツール（１５，１６，２７，３０，３９，４０）、または、そのようなサブアセンブリー（１３，１７，１９，２８，２９，３５，３８）がメンテナンス位置に来るような位置において、機械（１０）が停止されることに特徴を有する請求項１〜４のいずれか１記載の方法。

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