JPH02297903A - Fe基微結晶軟磁性合金からなる巻磁心及びその製造方法 - Google Patents
Fe基微結晶軟磁性合金からなる巻磁心及びその製造方法Info
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- JPH02297903A JPH02297903A JP2021218A JP2121890A JPH02297903A JP H02297903 A JPH02297903 A JP H02297903A JP 2021218 A JP2021218 A JP 2021218A JP 2121890 A JP2121890 A JP 2121890A JP H02297903 A JPH02297903 A JP H02297903A
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、Fe基機微結晶軟磁性合金薄板巻回してなる
巻磁心及びその製造方法に関し、特にFe基機微結晶軟
磁性合金薄板表面に耐熱性絶縁皮膜を形成しており、高
周波磁気特性、高電圧パルス磁気特性等に優れた巻磁心
及びその製造方法に関する。
巻磁心及びその製造方法に関し、特にFe基機微結晶軟
磁性合金薄板表面に耐熱性絶縁皮膜を形成しており、高
周波磁気特性、高電圧パルス磁気特性等に優れた巻磁心
及びその製造方法に関する。
最近、高周波特性に優れた磁性材料として、平均粒径1
000Å以下の超微結晶組織からなるFe基機微結晶軟
磁性合金開発されたくヨーロッパ特許公開第02716
57号及び特開昭63−302504号)。
000Å以下の超微結晶組織からなるFe基機微結晶軟
磁性合金開発されたくヨーロッパ特許公開第02716
57号及び特開昭63−302504号)。
このFe基機微結晶軟磁性合金しては、一般式:
%式%(2
(ただし、MはCo及び/又はN1であり、M′はNb
。
。
W、 Ta、 2r、 Hf、 Ti及びMOからなる
群から選ばれた少なくとも1種の元素であり、a、x、
y、z及びαはそれぞれ0≦a≦0.5.0.1≦X≦
3.0≦y≦30,0 ≦2≦25.5 ≦y+z≦3
0及び0.1≦α≦30を満たす。)により表される組
成を有し、組織の少なくとも50%が1000Å以下の
平均粒径を有する微細な結晶粒からなるFe基機微結晶
軟磁性合金または、 一般式: %式% (ただし、MはCO及び/又はNiであり、M′はNb
。
群から選ばれた少なくとも1種の元素であり、a、x、
y、z及びαはそれぞれ0≦a≦0.5.0.1≦X≦
3.0≦y≦30,0 ≦2≦25.5 ≦y+z≦3
0及び0.1≦α≦30を満たす。)により表される組
成を有し、組織の少なくとも50%が1000Å以下の
平均粒径を有する微細な結晶粒からなるFe基機微結晶
軟磁性合金または、 一般式: %式% (ただし、MはCO及び/又はNiであり、M′はNb
。
圓、 Ta、 Zr、 Hf、 Ti 及びMOからな
る群から選ばれた少なくとも1種の元素であり、M′は
V、 Cr。
る群から選ばれた少なくとも1種の元素であり、M′は
V、 Cr。
Mn、^β、白金属元素、 Sc、 Y、 希土類元
素、^U。
素、^U。
Zn、 Sn、 Reからなる群から選ばれた少な(と
も1種の元素であり、XはC,Ge、 P、 Ga、
Sb、 In、 Be、 Asからなる群から選ばれた
少なくとも1種の元素であり、a、x、y、z、 α
、β及びrはそれぞれ0≦a≦0.5.0.1≦X≦3
.0≦y≦30.0≦2≦25.5 ≦y十z≦30.
0.1≦α≦30.β≦10及びγ≦lOを満たす。
も1種の元素であり、XはC,Ge、 P、 Ga、
Sb、 In、 Be、 Asからなる群から選ばれた
少なくとも1種の元素であり、a、x、y、z、 α
、β及びrはそれぞれ0≦a≦0.5.0.1≦X≦3
.0≦y≦30.0≦2≦25.5 ≦y十z≦30.
0.1≦α≦30.β≦10及びγ≦lOを満たす。
)により表される組成を有し、組織の少なくと、も50
%が1000 A以下の平均粒径を有する微細な結晶粒
からなるFe基機微結晶軟磁性合金ある。
%が1000 A以下の平均粒径を有する微細な結晶粒
からなるFe基機微結晶軟磁性合金ある。
これらの合金は、通常一旦非晶質合金を作成した後、そ
の合金の結晶化温度以上の温度で熱処理を施すことによ
り得ることができるものである。
の合金の結晶化温度以上の温度で熱処理を施すことによ
り得ることができるものである。
上記合金の薄板を用いて可飽和リアクトル、変圧器等の
巻磁心を作成する場合、巻磁心の鉄損の原因となる渦電
流損を低減するために、ポリイミドフィルム、ポリエチ
レンテレフタレートフィルム等の絶縁テープや、5in
2、MgO、ALO,等の酸化物粉末の絶縁層によって
絶縁することが好ましいと記載されている(特開昭63
−302504号参照)。
巻磁心を作成する場合、巻磁心の鉄損の原因となる渦電
流損を低減するために、ポリイミドフィルム、ポリエチ
レンテレフタレートフィルム等の絶縁テープや、5in
2、MgO、ALO,等の酸化物粉末の絶縁層によって
絶縁することが好ましいと記載されている(特開昭63
−302504号参照)。
その他に巻磁心の層間絶縁方法として、絶縁層の耐熱温
度を上げる目的で、金属アルコキシド等の有機金属化合
物を非晶質合金に塗布したつく特開昭63−11060
7号)、SiO□−Ti02系金属アルコキシドの部分
加水分解ゾルに各種セラミックス粉末原料を混合したも
のを塗布したりすることにより(特開昭63−3025
04号)、絶縁層を形成することも提案されている。
度を上げる目的で、金属アルコキシド等の有機金属化合
物を非晶質合金に塗布したつく特開昭63−11060
7号)、SiO□−Ti02系金属アルコキシドの部分
加水分解ゾルに各種セラミックス粉末原料を混合したも
のを塗布したりすることにより(特開昭63−3025
04号)、絶縁層を形成することも提案されている。
しかしながら、上述した平均粒径(最大径により求める
)が1000Å以下の超微結晶組織からなる合金の場合
は、通常熱処理により結晶化を行うために熱処理温度が
500 ℃以上と高く、しかも熱処理後はやや脆化する
ため、絶縁層をあらかじめ形成した状態で熱処理する必
要があり、耐熱性に優れた絶縁材料が必要であった。
)が1000Å以下の超微結晶組織からなる合金の場合
は、通常熱処理により結晶化を行うために熱処理温度が
500 ℃以上と高く、しかも熱処理後はやや脆化する
ため、絶縁層をあらかじめ形成した状態で熱処理する必
要があり、耐熱性に優れた絶縁材料が必要であった。
ところが絶縁フィルムの場合、比較的耐熱性の高いポリ
イミド系の絶縁フィルムを絶縁材料に用いた場合でも、
500 ℃以上の熱処理温度では劣化してしまい、十分
な絶縁性を保持できないという問題があった。
イミド系の絶縁フィルムを絶縁材料に用いた場合でも、
500 ℃以上の熱処理温度では劣化してしまい、十分
な絶縁性を保持できないという問題があった。
また、Sin、、MgOSAA、03 等のセラミック
ス粉末を絶縁材料とする場合、セラミックス粒子が合金
薄帯に完全に固着しないため、冷却流体中に浸漬して使
用する場合、巻磁心層間から流失するおそれがある。
ス粉末を絶縁材料とする場合、セラミックス粒子が合金
薄帯に完全に固着しないため、冷却流体中に浸漬して使
用する場合、巻磁心層間から流失するおそれがある。
また、特開昭63−229786号公報等に示されるよ
うな高電圧パルスを供給する変圧器及び可飽和リアクリ
トル用巻磁心には、数十kV以上の電圧がかかるため、
従来の絶縁処理を施したものでは、絶縁不良によるコア
ロスの増大を防ぐことはできなかった。
うな高電圧パルスを供給する変圧器及び可飽和リアクリ
トル用巻磁心には、数十kV以上の電圧がかかるため、
従来の絶縁処理を施したものでは、絶縁不良によるコア
ロスの増大を防ぐことはできなかった。
そこで、金属アルコキシドにセラミック微粒子を分散さ
せた絶縁材が、耐熱性に優れているので有望であると思
われる。ところが、特開昭63−302504号に開示
の5in2−TiOz 系金属アルコキシドの部分加水
分解ゾルにセラミック微粒子を添加したものの場合、か
かる金属アルコキシド(部分加水分解ゾル)の加熱収縮
率(主として架橋反応によると考えられる〉とFe基機
微結晶軟磁性合金収縮率(vI!l結晶化による)とが
非常に異なるので、得られる絶縁層中に大きな内部応力
が残留することになることがわかった。そのため、Fe
基機微結晶軟磁性合金薄板からなる巻磁心の磁気特性が
劣化する。
せた絶縁材が、耐熱性に優れているので有望であると思
われる。ところが、特開昭63−302504号に開示
の5in2−TiOz 系金属アルコキシドの部分加水
分解ゾルにセラミック微粒子を添加したものの場合、か
かる金属アルコキシド(部分加水分解ゾル)の加熱収縮
率(主として架橋反応によると考えられる〉とFe基機
微結晶軟磁性合金収縮率(vI!l結晶化による)とが
非常に異なるので、得られる絶縁層中に大きな内部応力
が残留することになることがわかった。そのため、Fe
基機微結晶軟磁性合金薄板からなる巻磁心の磁気特性が
劣化する。
従って、本発明の目的は、超微結晶組織を有するFe基
機微結晶軟磁性合金らなる巻磁心であって、微結晶化用
の熱処理を行っても絶縁性が失われない耐熱性絶縁層を
有する巻磁心及びその製造方法を提供することである。
機微結晶軟磁性合金らなる巻磁心であって、微結晶化用
の熱処理を行っても絶縁性が失われない耐熱性絶縁層を
有する巻磁心及びその製造方法を提供することである。
本発明の第一0巻磁心は、
一般式:
%式%
(ただし、MはCO及び/又はNiであり、M′はNb
。
。
W、 Ta、 2r、 Hf、 Ti及びMoからなる
群から選ばれた少な(とも1種の元素であり、a、x、
y、z及びαはそれぞれ0≦a≦0.5.0.1≦X≦
3.0≦y≦30.0 ≦2≦25.5 ≦y十z≦3
0及び0.1≦α≦30を満たす。)により表される組
成を有し、組織の少なくとも50%が1000Å以下の
平均粒径を有する微細な結晶粒からなるFe基機微結晶
軟磁性合金薄板が巻回されてなり、前記薄板の少なくと
も一方の表面に厚さ0.5〜5μmの耐熱性絶縁層が形
成されており、前記耐熱性絶縁層は、5102換算で2
0〜90重量%のシリコンアルコキシドと、80〜10
重量%のセラミック微粒子との均一混合物からなる塗膜
を加熱し、前記シリコンアルコキシドを架橋させたもの
であることを特徴とする。
群から選ばれた少な(とも1種の元素であり、a、x、
y、z及びαはそれぞれ0≦a≦0.5.0.1≦X≦
3.0≦y≦30.0 ≦2≦25.5 ≦y十z≦3
0及び0.1≦α≦30を満たす。)により表される組
成を有し、組織の少なくとも50%が1000Å以下の
平均粒径を有する微細な結晶粒からなるFe基機微結晶
軟磁性合金薄板が巻回されてなり、前記薄板の少なくと
も一方の表面に厚さ0.5〜5μmの耐熱性絶縁層が形
成されており、前記耐熱性絶縁層は、5102換算で2
0〜90重量%のシリコンアルコキシドと、80〜10
重量%のセラミック微粒子との均一混合物からなる塗膜
を加熱し、前記シリコンアルコキシドを架橋させたもの
であることを特徴とする。
また、本発明の第二の巻磁心は、
一般式:
%式%
(ただし、MはCo及び/又はN1であり、M′はNb
。
。
W、 Ta、 Zr、 Hf、 Ti 及びMoからな
る群から選ばれた少なくとも1種の元素であり、M′は
V、 Cr。
る群から選ばれた少なくとも1種の元素であり、M′は
V、 Cr。
Mn、Af、 白金属元素、 Sc、 Y、希土類元
素、^U。
素、^U。
Zn、 Sn、 Reからなる群から選ばれた少なくと
も1種の元素であり、X l;! C,Ge、 P、
Ga、 Sb、 In、 Be、 ASからなる群から
選ばれた少なくとも1種の元素であり、a、x、y、z
、α、β及びγはそれぞれ0≦a≦0.5.0.1≦X
≦3.0≦y≦30.0≦2≦25.5 ≦y+z≦3
0. 0.1≦α≦30.β≦10及びT≦lOを満た
す。)により表される組成を有し、組織の少なくとも5
0%が1000Å以下の平均粒径ををする微細な結晶粒
からなるFei微糺晶軟磁性合金の薄板が巻回されてな
り、前記薄板の少なくとも一方の表面に厚さ0.5〜5
μmの耐熱性絶縁層が形成されており、前記耐熱性絶縁
層は、Si02換算で20〜90重量%のシリコンアル
コキシドと、80〜10重量%のセラミック微粒子との
均一混合物からなる塗膜を加熱し、前記シリコンアルコ
キシドを架橋させたものであることを特徴とする。
も1種の元素であり、X l;! C,Ge、 P、
Ga、 Sb、 In、 Be、 ASからなる群から
選ばれた少なくとも1種の元素であり、a、x、y、z
、α、β及びγはそれぞれ0≦a≦0.5.0.1≦X
≦3.0≦y≦30.0≦2≦25.5 ≦y+z≦3
0. 0.1≦α≦30.β≦10及びT≦lOを満た
す。)により表される組成を有し、組織の少なくとも5
0%が1000Å以下の平均粒径ををする微細な結晶粒
からなるFei微糺晶軟磁性合金の薄板が巻回されてな
り、前記薄板の少なくとも一方の表面に厚さ0.5〜5
μmの耐熱性絶縁層が形成されており、前記耐熱性絶縁
層は、Si02換算で20〜90重量%のシリコンアル
コキシドと、80〜10重量%のセラミック微粒子との
均一混合物からなる塗膜を加熱し、前記シリコンアルコ
キシドを架橋させたものであることを特徴とする。
また本発明の巻磁心の製造方法は、前記合金と同一組成
の非晶質合金の薄板の少なくとも一方の表面に、乾燥膜
厚が0.5〜5μmとなるように、固形分を基準にして
20〜90重量%(S10□換算)のシラノールオリゴ
マーと、80〜10重量%のセラミック微粒子とを含有
する分散液を塗布し、乾燥後前記薄板を巻回し、450
〜700 ℃で5分〜24時間熱処理することにより、
前記非晶質合金を微結晶化するとともに、前記シラノー
ルオリゴマーを架橋させることを特徴とする。
の非晶質合金の薄板の少なくとも一方の表面に、乾燥膜
厚が0.5〜5μmとなるように、固形分を基準にして
20〜90重量%(S10□換算)のシラノールオリゴ
マーと、80〜10重量%のセラミック微粒子とを含有
する分散液を塗布し、乾燥後前記薄板を巻回し、450
〜700 ℃で5分〜24時間熱処理することにより、
前記非晶質合金を微結晶化するとともに、前記シラノー
ルオリゴマーを架橋させることを特徴とする。
本発明を以下詳細に説明する。
本発明の巻磁心を構成するFe基機微結晶軟磁性合金お
いて、Feは0〜0.5の範囲で、CO及び/又はNi
で置換してもよい。しかし、良好な磁気特性(低コア損
失、低磁歪)を得るためには、CO及び/又はNiの含
有量“a″は0〜0.1 の範囲が好ましい。特に低磁
歪の合金とするためには、aの範囲を0〜0,05の範
囲にするのが好ましい。
いて、Feは0〜0.5の範囲で、CO及び/又はNi
で置換してもよい。しかし、良好な磁気特性(低コア損
失、低磁歪)を得るためには、CO及び/又はNiの含
有量“a″は0〜0.1 の範囲が好ましい。特に低磁
歪の合金とするためには、aの範囲を0〜0,05の範
囲にするのが好ましい。
Cuは必須元素であり、その含有量Xは0.1〜3原子
%の範囲である。0.1 原子%より少ないとCuの添
加によるコア損失低下、透磁率上昇の効果がほとんどな
く、一方3原子%より多いとコア損失が未添加のものよ
りかえって大きくなることがあり、透磁率も劣化する。
%の範囲である。0.1 原子%より少ないとCuの添
加によるコア損失低下、透磁率上昇の効果がほとんどな
く、一方3原子%より多いとコア損失が未添加のものよ
りかえって大きくなることがあり、透磁率も劣化する。
本発明において好ましいCuの含有量Xは0.5〜2原
子%であり、この範囲ではコア損失が特に小さく透磁率
が高い。
子%であり、この範囲ではコア損失が特に小さく透磁率
が高い。
Cuのコア損失低下、透磁率上昇作用の原因は明らかで
はないが、次のように考えられる。
はないが、次のように考えられる。
CuとFeの相互作用パラメータは正であり、固溶度は
低いが、Fe基原子同志またはCu原子同志が寄り集ま
りクラスターを形成するため組成ゆらぎが生じる。この
ため部分的に結晶化しやすい領域が多数でき、そこを核
とした微細な結晶粒が生成される。この結晶はFeを主
成分とするものであり、FeとCuの固溶度はほとんど
ないため結晶化によりCuは微細結晶粒の周囲にはき出
され、結晶粒周辺0Cua度が高くなる。二のた袷結′
晶粒は成長しにくいと考えられる。
低いが、Fe基原子同志またはCu原子同志が寄り集ま
りクラスターを形成するため組成ゆらぎが生じる。この
ため部分的に結晶化しやすい領域が多数でき、そこを核
とした微細な結晶粒が生成される。この結晶はFeを主
成分とするものであり、FeとCuの固溶度はほとんど
ないため結晶化によりCuは微細結晶粒の周囲にはき出
され、結晶粒周辺0Cua度が高くなる。二のた袷結′
晶粒は成長しにくいと考えられる。
Cu添加により結晶核が多数できることと結晶粒が成長
しにくいため結晶粒の微細化が起こると考えられるが、
この作用はNb、 Ta、 W、 Mo、 2r、 H
f。
しにくいため結晶粒の微細化が起こると考えられるが、
この作用はNb、 Ta、 W、 Mo、 2r、 H
f。
T1等の存在により特に著しくなると考えられる。
Nb、 Ta、 W、 Mo、 2r、 Hf、 Ti
等が存在しない場合は、結晶粒はあまり微細化されず
軟磁気特性も悪い。Nb、 Moは特に効果が大きいが
、これらの元素の中でNbを添加した場合特に結晶粒が
細(なりやすく、軟磁気特性も優れたものが得られる。
等が存在しない場合は、結晶粒はあまり微細化されず
軟磁気特性も悪い。Nb、 Moは特に効果が大きいが
、これらの元素の中でNbを添加した場合特に結晶粒が
細(なりやすく、軟磁気特性も優れたものが得られる。
またFeを主成分とする微細結晶相が生ずるためFe基
非晶質合金に比べる磁歪が小さくなり、内部芯カー歪に
よる磁気異方性が小さくなることも軟磁気特性が改善さ
れる理由と考えられる。
非晶質合金に比べる磁歪が小さくなり、内部芯カー歪に
よる磁気異方性が小さくなることも軟磁気特性が改善さ
れる理由と考えられる。
Cuを添加しない場合は結晶粒は微細化されにく(、化
合物相が形成しやすいため結晶化により磁気特性は劣化
する。
合物相が形成しやすいため結晶化により磁気特性は劣化
する。
Si及びBは、合金組織の微細化に特に有用な元素であ
る。本発明のFe基基磁磁性合金、一旦511Bの添加
効果により非晶質合金とした後で熱処理により微細結晶
粒を形成させることにより得られる。Si及びBの含有
My及び2の限定理由は、yが30原子%以下、Zが2
5原子%以下、y+zが5〜30原子%でないと、合金
の飽和磁束密度の著しい減少があることである。
る。本発明のFe基基磁磁性合金、一旦511Bの添加
効果により非晶質合金とした後で熱処理により微細結晶
粒を形成させることにより得られる。Si及びBの含有
My及び2の限定理由は、yが30原子%以下、Zが2
5原子%以下、y+zが5〜30原子%でないと、合金
の飽和磁束密度の著しい減少があることである。
本発明において、yの好ましい範囲は6〜25原子%で
あり、2の好ましい範囲は2〜25原子%であり、y+
zの好ましい範囲は14〜30原子%の範囲である。S
i含有量yの限定理由は、yが25原子%を超えると軟
磁気特性の良好な条件では磁歪が太き(なってしまい好
ましくなく、yが6原子%未満では十分な軟磁気特性が
得られないためである。Bの含有1zの限定理由は、Z
が2原子%未満では均一な結晶粒組織が得にくくて軟磁
気特性が劣化し、2が25原子%を超えると軟磁気特性
の良好な熱処理条件では磁歪が大きくなってしまい好ま
しくないためである。SlとBの総和量y+zの値に関
しては、y+zが14原子%未満では非晶質化が困難に
なり磁気特性が劣化し好ましくなく、一方、y十zが3
0原子%を超えると飽和磁束密度の著しい低下および軟
磁気特性の劣化および磁歪の増加がある。より好ましい
Si、 B含有量の範囲は、10≦y≦25.3 ≦2
≦18. 18≦y+z≦28であり、この範囲では−
5Xl0−”〜+5 Xl0−’の範囲の飽和磁歪で
軟磁気特性の優れた合金が得られやすい。
あり、2の好ましい範囲は2〜25原子%であり、y+
zの好ましい範囲は14〜30原子%の範囲である。S
i含有量yの限定理由は、yが25原子%を超えると軟
磁気特性の良好な条件では磁歪が太き(なってしまい好
ましくなく、yが6原子%未満では十分な軟磁気特性が
得られないためである。Bの含有1zの限定理由は、Z
が2原子%未満では均一な結晶粒組織が得にくくて軟磁
気特性が劣化し、2が25原子%を超えると軟磁気特性
の良好な熱処理条件では磁歪が大きくなってしまい好ま
しくないためである。SlとBの総和量y+zの値に関
しては、y+zが14原子%未満では非晶質化が困難に
なり磁気特性が劣化し好ましくなく、一方、y十zが3
0原子%を超えると飽和磁束密度の著しい低下および軟
磁気特性の劣化および磁歪の増加がある。より好ましい
Si、 B含有量の範囲は、10≦y≦25.3 ≦2
≦18. 18≦y+z≦28であり、この範囲では−
5Xl0−”〜+5 Xl0−’の範囲の飽和磁歪で
軟磁気特性の優れた合金が得られやすい。
特に好ましくは11≦y≦24.3 ≦2≦9.18
≦y+z≦27であり、この範囲では−1,5X
10−6〜+1.5 Xl0−6の範囲の飽和磁歪の
合金が得られやすい。
≦y+z≦27であり、この範囲では−1,5X
10−6〜+1.5 Xl0−6の範囲の飽和磁歪の
合金が得られやすい。
本発明においてM′はCuとの複合添加により析出する
結晶粒を微細化する作用を有するものであり、Nb、
W、 Ta、 lr、 Hf、 Ti 及びMoからな
る群から選ばれた少なくとも1種の元素である。Nb等
は合金の結晶化温度を上昇させる作用を有するが、クラ
スターを形成し結晶化温度を低下させる作用を有するC
uとの相互作用により、結晶粒の成長を抑え、析出する
結晶粒が微細化するものと考えられる。
結晶粒を微細化する作用を有するものであり、Nb、
W、 Ta、 lr、 Hf、 Ti 及びMoからな
る群から選ばれた少なくとも1種の元素である。Nb等
は合金の結晶化温度を上昇させる作用を有するが、クラ
スターを形成し結晶化温度を低下させる作用を有するC
uとの相互作用により、結晶粒の成長を抑え、析出する
結晶粒が微細化するものと考えられる。
M′の含有量αは0.1〜30原子%であり、0.1原
子%未満だと結晶粒微細化の効果が不十分であり、30
原子%を超えると飽和磁束密度の著しい低下を招く。好
ましいM′の含有量αは1〜10原子%である。より好
ましいαの範囲は2≦α≦8であり、この範囲で特に優
れた軟磁性が得られる。
子%未満だと結晶粒微細化の効果が不十分であり、30
原子%を超えると飽和磁束密度の著しい低下を招く。好
ましいM′の含有量αは1〜10原子%である。より好
ましいαの範囲は2≦α≦8であり、この範囲で特に優
れた軟磁性が得られる。
なおM′としてNbが磁気特性の面で最も好ましい。
またM′の添加によりCo基嵩高透磁率材料同等の高い
透磁率を有するようになる。
透磁率を有するようになる。
V、 Cr、 Mn、 Aj!、 白金属元素、 S
c、 Y、希土類元素、 八u、 Zn、 Sn、 R
eからなる群から選ばれた少なくとも1種の元素である
M′は、耐食性を改善したり、磁気特性を改善したり、
磁歪を調整したりする目的のために添加することができ
るものであるが、その含有量はせいぜい10原子%以下
である。
c、 Y、希土類元素、 八u、 Zn、 Sn、 R
eからなる群から選ばれた少なくとも1種の元素である
M′は、耐食性を改善したり、磁気特性を改善したり、
磁歪を調整したりする目的のために添加することができ
るものであるが、その含有量はせいぜい10原子%以下
である。
それは含有量が10原子%を超えると著しい飽和磁束密
度の低下を招くためであり、特に好ましい含有量は5原
子%以下である。
度の低下を招くためであり、特に好ましい含有量は5原
子%以下である。
本発明のFe基機微結晶軟磁性合金おいて、C,Ge、
P、 Ga、 Sb、 In、 Be、^Sからなる
群から選ばれた少なくとも1種の元素Xを10原子%以
下含み得る。これらの元素は非晶質化に有効な元素であ
り、Si、 B と共に添加することにより、合金の非
晶質化を助けると共に、磁歪やキュリ一温度の調整に効
果がある。
P、 Ga、 Sb、 In、 Be、^Sからなる
群から選ばれた少なくとも1種の元素Xを10原子%以
下含み得る。これらの元素は非晶質化に有効な元素であ
り、Si、 B と共に添加することにより、合金の非
晶質化を助けると共に、磁歪やキュリ一温度の調整に効
果がある。
以上を整理すると、一般式:
%式%
により表されるFe基機微結晶軟磁性合金場合、a。
X、 y、 z、 αの一般的な範囲は、0≦a≦0
,5 0.1≦X≦3 0≦y≦30 0≦2≦25 5≦y+z≦30 0.1≦α≦30 であり、好ましい範囲は 0≦a≦0.1 0.1≦X≦3 6≦y≦25 2≦2≦25 14 ≦y+z ≦30 0.1≦α≦10 であり、より好ましい範囲は 0≦a≦0.1 0.5≦X≦2 10 ≦y≦25 3≦2≦18 18 ≦y+z≦28 2≦α≦8 であり、最も好ましい範囲は 0≦a≦0.05 0.5≦X≦2 11 ≦y≦24 3≦2≦9 18 ≦y+z≦27 2≦α≦8 である。
,5 0.1≦X≦3 0≦y≦30 0≦2≦25 5≦y+z≦30 0.1≦α≦30 であり、好ましい範囲は 0≦a≦0.1 0.1≦X≦3 6≦y≦25 2≦2≦25 14 ≦y+z ≦30 0.1≦α≦10 であり、より好ましい範囲は 0≦a≦0.1 0.5≦X≦2 10 ≦y≦25 3≦2≦18 18 ≦y+z≦28 2≦α≦8 であり、最も好ましい範囲は 0≦a≦0.05 0.5≦X≦2 11 ≦y≦24 3≦2≦9 18 ≦y+z≦27 2≦α≦8 である。
また一般式:
%式%
により表されるFe基機微結晶軟磁性合金場合、a。
X、 y、 z、 α、β、rの一般的な範囲は、0
≦a・≦0.5 0.1≦X≦3 0≦y≦30 0≦2≦25 5≦y+z≦30 0.1≦α≦30 β≦10 γ≦10 であり、好ましい範囲は 0≦a≦0.1 0.1≦X≦3 6≦y≦25 2≦2≦25 14 ≦y+z≦30 0.1≦α≦lO β≦5 r≦5 であり、より好ましい範囲は 0≦a≦0.1 0.5≦X≦2 10 ≦y≦25 3≦2≦18 18 ≦y+z≦28 2≦α≦8 β≦5 γ≦5 であり、最も好ましい範囲は 0≦a≦0.05 0.5≦X≦2 11 ≦y≦24 3≦2≦9 18 ≦y+z≦27 2≦α≦8 β≦5 γ≦5 である。
≦a・≦0.5 0.1≦X≦3 0≦y≦30 0≦2≦25 5≦y+z≦30 0.1≦α≦30 β≦10 γ≦10 であり、好ましい範囲は 0≦a≦0.1 0.1≦X≦3 6≦y≦25 2≦2≦25 14 ≦y+z≦30 0.1≦α≦lO β≦5 r≦5 であり、より好ましい範囲は 0≦a≦0.1 0.5≦X≦2 10 ≦y≦25 3≦2≦18 18 ≦y+z≦28 2≦α≦8 β≦5 γ≦5 であり、最も好ましい範囲は 0≦a≦0.05 0.5≦X≦2 11 ≦y≦24 3≦2≦9 18 ≦y+z≦27 2≦α≦8 β≦5 γ≦5 である。
上記組成を有するFe基機微結晶軟磁性合金また、組織
の少なくとも50%以上が微細な結晶粒からなる。
の少なくとも50%以上が微細な結晶粒からなる。
この結晶粒はbcc構造のα−Feを主体とするもので
、SlやB等が固溶していると考えられる。この結晶粒
は1000 A以下と著しく小さな平均粒径を有するこ
とを特徴とし、合金組織中に均一に分布している。なお
、結晶粒の平均粒径とは、各粒子の最大寸法を平均した
ものである。平均粒径が1000人を超えると良好な軟
磁気特性が得られなくなる。好ましい平均粒径は500
Å以下であり。より好ましくは200 へ以下であり
、特に50〜200 人である。
、SlやB等が固溶していると考えられる。この結晶粒
は1000 A以下と著しく小さな平均粒径を有するこ
とを特徴とし、合金組織中に均一に分布している。なお
、結晶粒の平均粒径とは、各粒子の最大寸法を平均した
ものである。平均粒径が1000人を超えると良好な軟
磁気特性が得られなくなる。好ましい平均粒径は500
Å以下であり。より好ましくは200 へ以下であり
、特に50〜200 人である。
合金組織のうち微細結晶粒以外の部分は主に非晶質であ
る。なお微細結晶粒の割合が実質的に100%になって
も本発明のFe基基磁磁性合金十分に優れた磁気特性を
示す。
る。なお微細結晶粒の割合が実質的に100%になって
も本発明のFe基基磁磁性合金十分に優れた磁気特性を
示す。
なお、N、O,S等の不可避的不純物については、所望
の特性が劣化しない程度に含有していても本発明の合金
組成と同一とみなすことができるのはもちろんである。
の特性が劣化しない程度に含有していても本発明の合金
組成と同一とみなすことができるのはもちろんである。
次にFe基機微結晶軟磁性合金製造方法について説明す
る。
る。
まず上記所定の組成の溶湯から、片ロール法、双ロール
法等の公知の液体急冷法により薄板状の非晶質合金を形
成する。通常、片ロール法等により製造される非晶質合
金薄板の板厚は5〜100μm程度であるが、板厚が2
5μm以下のものが高周波において使用される磁心材料
として特に適している。
法等の公知の液体急冷法により薄板状の非晶質合金を形
成する。通常、片ロール法等により製造される非晶質合
金薄板の板厚は5〜100μm程度であるが、板厚が2
5μm以下のものが高周波において使用される磁心材料
として特に適している。
この非晶質合金は結晶相を含んでいてもよいが、後の熱
処理により微細な結晶粒を均一に生成するためには非晶
質であるのが望ましい。液体急冷法により、熱処理を経
ずにFe基機微結晶軟磁性合金得ることも可能である。
処理により微細な結晶粒を均一に生成するためには非晶
質であるのが望ましい。液体急冷法により、熱処理を経
ずにFe基機微結晶軟磁性合金得ることも可能である。
非晶質薄板は熱処理の前に巻回する。というのは非晶質
の段階では薄板は加工性が良いが、一旦結晶化すると加
工性が著しく低下するからである。
の段階では薄板は加工性が良いが、一旦結晶化すると加
工性が著しく低下するからである。
熱処理は、所定の形状に加工した非晶質合金薄板を、通
常真空中または水素、窒素等の不活性ガス雪囲気中にお
いて、一定時間保持し行なう。熱処理温度及び時間は非
晶質合金薄板からなる巻磁心の形状、サイズ、組成等に
より異なるが、一般的に450 ℃〜700’ tで5
分から24時間程度が望ましい。熱処理温度が450
℃未満であると結晶化が起こりに<<、熱処理に時間が
かかりすぎる。また700 ℃より高いと粗大な結晶粒
が生成するおそれがあり、微細な結晶粒を均一に得るこ
とができなくなる。また熱処理時間については、5分未
満では、加工した合金全体を均一な温度とすることが困
難であり、磁気特性がばらつきゃすく、また24時間よ
り長いと、生産性が悪くなるだけでなく、結晶粒の過剰
な成長により磁気特性の低下が起こりやすい。好ましい
熱処理条件は、実用性及び均一な温度コントロール等を
考慮して、500〜650℃で5分〜6時間である。
常真空中または水素、窒素等の不活性ガス雪囲気中にお
いて、一定時間保持し行なう。熱処理温度及び時間は非
晶質合金薄板からなる巻磁心の形状、サイズ、組成等に
より異なるが、一般的に450 ℃〜700’ tで5
分から24時間程度が望ましい。熱処理温度が450
℃未満であると結晶化が起こりに<<、熱処理に時間が
かかりすぎる。また700 ℃より高いと粗大な結晶粒
が生成するおそれがあり、微細な結晶粒を均一に得るこ
とができなくなる。また熱処理時間については、5分未
満では、加工した合金全体を均一な温度とすることが困
難であり、磁気特性がばらつきゃすく、また24時間よ
り長いと、生産性が悪くなるだけでなく、結晶粒の過剰
な成長により磁気特性の低下が起こりやすい。好ましい
熱処理条件は、実用性及び均一な温度コントロール等を
考慮して、500〜650℃で5分〜6時間である。
熱処理雰囲気は不活性ガス雰囲気が望ましいが、大気等
の酸化性雰囲気でも良い。冷却は空冷や炉冷等により、
適宜行うことができる。また場合によっては多段の熱処
理を行うこともできる。
の酸化性雰囲気でも良い。冷却は空冷や炉冷等により、
適宜行うことができる。また場合によっては多段の熱処
理を行うこともできる。
熱処理を磁場中で行うこともできる。磁場中熱処理によ
り本合金に磁気異方性を生じさせることができる。本合
金からなる磁心の磁路方向に磁場を印加し熱処理した場
合は、B−Hカーブの角形性が良いものが得られ、可飽
和リアクトル用磁心、磁気スイッチ、パルス圧縮用コア
、スパイク電圧防止用リアクトル等に好適となる。一方
磁路と直角方向に磁場を印加し熱処理した場合は、B−
Hカーブが傾斜し、低角形比で恒透磁率性に優れたもの
が得られ、動作範囲が広がるので、トランス、やノイズ
フィルター、チョークコイル等に好適となる。
り本合金に磁気異方性を生じさせることができる。本合
金からなる磁心の磁路方向に磁場を印加し熱処理した場
合は、B−Hカーブの角形性が良いものが得られ、可飽
和リアクトル用磁心、磁気スイッチ、パルス圧縮用コア
、スパイク電圧防止用リアクトル等に好適となる。一方
磁路と直角方向に磁場を印加し熱処理した場合は、B−
Hカーブが傾斜し、低角形比で恒透磁率性に優れたもの
が得られ、動作範囲が広がるので、トランス、やノイズ
フィルター、チョークコイル等に好適となる。
磁場は熱処理の間中かける必要はなく、合金のキ、 I
J一温度Tcより低い温度のときにあればよい。Fe基
機微結晶軟磁性合金場合、微結晶化しているために非晶
質の場合よりキュリ一温度が上昇しており、非晶質合金
のキュリ一温度より高い温度でも磁場中熱処理が適用で
きる。磁場中熱処理の場合も熱処理を2段階以上で行う
ことができる。
J一温度Tcより低い温度のときにあればよい。Fe基
機微結晶軟磁性合金場合、微結晶化しているために非晶
質の場合よりキュリ一温度が上昇しており、非晶質合金
のキュリ一温度より高い温度でも磁場中熱処理が適用で
きる。磁場中熱処理の場合も熱処理を2段階以上で行う
ことができる。
また回転磁場中で熱処理を行うこともできる。
次に、本発明の耐熱性絶縁層は、シラノールオリコマ−
20〜90重量%(Sin□換算)とセラミック微粒子
80〜10重量%とからなることを特徴とする。
20〜90重量%(Sin□換算)とセラミック微粒子
80〜10重量%とからなることを特徴とする。
シラノールオリゴマーは、実質的にR31(OR) 3
により表される構造を有するシリコンアルコキシドの加
水分解生成物であるシラノールを重合させたものである
。シリコンアルコキシドの加水分解反応は、下記式によ
り表すことができる。
により表される構造を有するシリコンアルコキシドの加
水分解生成物であるシラノールを重合させたものである
。シリコンアルコキシドの加水分解反応は、下記式によ
り表すことができる。
SL OR+)+20→−81−〇)1+ROH・・
・(1)1′1 シラノールは反応性が大きいので、容易に重合する。シ
ラノールオリゴマーの平均分子量は、塗布液の粘度及び
塗膜の収縮率との関係で決まり、分子量が大きすぎると
粘度が高すぎ、また小さすぎると架橋による塗膜の収縮
率が大きすぎる。従って、シラノールオリゴマーの平均
分子量は500〜8000程度が好ましく、特に約20
00が好ましい。
・(1)1′1 シラノールは反応性が大きいので、容易に重合する。シ
ラノールオリゴマーの平均分子量は、塗布液の粘度及び
塗膜の収縮率との関係で決まり、分子量が大きすぎると
粘度が高すぎ、また小さすぎると架橋による塗膜の収縮
率が大きすぎる。従って、シラノールオリゴマーの平均
分子量は500〜8000程度が好ましく、特に約20
00が好ましい。
また加水分解によりシラノールオリゴマーを形成するシ
リコンアルコキシドは、実質的に下記の構造: RS+ (OR) 3 を有するのが望ましい。ここで、Rはフェニル基やアル
キル基であるが、成膜性及び成膜時の温度、時間等を勘
案すると、゛フェニル基よりも炭素数の少ないエチル基
やメチル基の方が好ましい。
リコンアルコキシドは、実質的に下記の構造: RS+ (OR) 3 を有するのが望ましい。ここで、Rはフェニル基やアル
キル基であるが、成膜性及び成膜時の温度、時間等を勘
案すると、゛フェニル基よりも炭素数の少ないエチル基
やメチル基の方が好ましい。
1分子中にアルコキシル基が2個だと、重合物はシリコ
ンオイルとなり、また4個だと架橋が進みすぎ、収縮率
の増大をまねく。アルコキシル基が3個の場合、R基に
より架橋が部分的に阻止され、全体として望ましい架橋
度となる。
ンオイルとなり、また4個だと架橋が進みすぎ、収縮率
の増大をまねく。アルコキシル基が3個の場合、R基に
より架橋が部分的に阻止され、全体として望ましい架橋
度となる。
なお、シラノールオリゴマーの架橋反応は、下記式によ
り表されるような脱水反応又は脱アルコール反応により
起こるものと考えられる。
り表されるような脱水反応又は脱アルコール反応により
起こるものと考えられる。
No −3i−0−・・・Si −OH+HD −3i
−0・・・Si −OH→flO−3i−β−・・・
Si −011+H20・・・(2)No −3i−0
−・・・Si−叶+RO−5i−0・・・Si −OH
→HO−3i−0−・・・Si −0ff +ROM
・ ・ ・(3)このようにして得られる架橋物は、
下記式により表される架橋構造を有する。
−0・・・Si −OH→flO−3i−β−・・・
Si −011+H20・・・(2)No −3i−0
−・・・Si−叶+RO−5i−0・・・Si −OH
→HO−3i−0−・・・Si −0ff +ROM
・ ・ ・(3)このようにして得られる架橋物は、
下記式により表される架橋構造を有する。
なお、金属アルコキシドとしてシリコンアルコキシド以
外に種々の金属のアルコキシドがあるが、Fe基機微結
晶軟磁性合金塗布する場合、架橋によりFe基機微結晶
軟磁性合金ほぼ同じ収縮率を示す必要があるので、シリ
コンアルコキシドを用いる必要がある。詳述すると、F
e基機微結晶軟磁性合金450〜700 ℃に加熱して
微結晶化させると、著しい収縮率を示すので、耐熱性絶
縁層も同様の収縮率を示さないと、内部応力が残留し、
歪の原因となる。これにより磁気特性が劣化するので、
加熱収縮により歪が生じないようにFe基機微結晶軟磁
性合金近い収縮率を示す絶縁材料を用いる必要がある。
外に種々の金属のアルコキシドがあるが、Fe基機微結
晶軟磁性合金塗布する場合、架橋によりFe基機微結晶
軟磁性合金ほぼ同じ収縮率を示す必要があるので、シリ
コンアルコキシドを用いる必要がある。詳述すると、F
e基機微結晶軟磁性合金450〜700 ℃に加熱して
微結晶化させると、著しい収縮率を示すので、耐熱性絶
縁層も同様の収縮率を示さないと、内部応力が残留し、
歪の原因となる。これにより磁気特性が劣化するので、
加熱収縮により歪が生じないようにFe基機微結晶軟磁
性合金近い収縮率を示す絶縁材料を用いる必要がある。
耐熱性絶縁層に含有させるセラミック微粒子としては、
5102、Af、03 、MgO、SiC、0NSSi
、N4 、T’ i 0 、等の微粒子が好ましい。セ
ラミック微粒子の粒径は0.11m以下であるのが好ま
しく、特にコロイダル粒子程度であるのが好ましい。シ
リコンアルコキシドとの親和性の観点から、SiO□の
コロイダル粒子であるのが特に好ましい。
5102、Af、03 、MgO、SiC、0NSSi
、N4 、T’ i 0 、等の微粒子が好ましい。セ
ラミック微粒子の粒径は0.11m以下であるのが好ま
しく、特にコロイダル粒子程度であるのが好ましい。シ
リコンアルコキシドとの親和性の観点から、SiO□の
コロイダル粒子であるのが特に好ましい。
上記の絶縁性セラミックス微粒子をシラノールオリゴマ
ーに分散した塗布液を架橋硬化させることにより、巻磁
心の層間から耐熱性絶縁層が流失するのを防止すること
ができるだけでなく、絶縁層の厚さを確保できる。
ーに分散した塗布液を架橋硬化させることにより、巻磁
心の層間から耐熱性絶縁層が流失するのを防止すること
ができるだけでなく、絶縁層の厚さを確保できる。
耐熱性絶縁層中のシラノールオリゴマーの含有量(乾燥
時)は、20〜90重量%(Sin2換算)であり、セ
ラミック微粒子の含有量は80〜10重量%である。シ
ラノールオリゴマーが20重量%未満(セラミック微粒
子が80重量%を超える)となると、皮膜強度が不十分
であり、セラミック微粒子による応力吸収作用が不十分
となる。またシラノールオリゴマーが90重量%を超え
ると(セラミック微粒子が10重量%未満になると)、
皮膜厚・さを十分に大きくすることができない。好まし
いシラノールオリゴマーの含有量は40〜60重量%(
セラミック微粒子は60〜40重量%)である。なお、
合金薄板と皮膜の接着強度が低下すると、皮膜に亀裂が
発生しやすくなるから、シラノールオリゴマーの含有量
を適当に調整することが好ましい。
時)は、20〜90重量%(Sin2換算)であり、セ
ラミック微粒子の含有量は80〜10重量%である。シ
ラノールオリゴマーが20重量%未満(セラミック微粒
子が80重量%を超える)となると、皮膜強度が不十分
であり、セラミック微粒子による応力吸収作用が不十分
となる。またシラノールオリゴマーが90重量%を超え
ると(セラミック微粒子が10重量%未満になると)、
皮膜厚・さを十分に大きくすることができない。好まし
いシラノールオリゴマーの含有量は40〜60重量%(
セラミック微粒子は60〜40重量%)である。なお、
合金薄板と皮膜の接着強度が低下すると、皮膜に亀裂が
発生しやすくなるから、シラノールオリゴマーの含有量
を適当に調整することが好ましい。
シラノールオリゴマー及びセラミック微粒子からなる絶
縁層は分散液状で塗布乾燥する。シラノールオリゴマー
及びセラミック微粒子を溶解する有機溶媒としては、巻
磁心を製造するという観点から、作業工程上支障のない
程度に低い沸点を有するアルコールを使用することが好
ましく、プロピルアルコール、エチルアルコール、メチ
ルアルコール、イソプロピルアルコール等蒸発乾燥の容
易な有機溶媒が適している。
縁層は分散液状で塗布乾燥する。シラノールオリゴマー
及びセラミック微粒子を溶解する有機溶媒としては、巻
磁心を製造するという観点から、作業工程上支障のない
程度に低い沸点を有するアルコールを使用することが好
ましく、プロピルアルコール、エチルアルコール、メチ
ルアルコール、イソプロピルアルコール等蒸発乾燥の容
易な有機溶媒が適している。
これら有機溶媒を選定する場合、上記作業性の点と、溶
液の使用可能期間(ボットライフ)等の観点から選定す
る必要がある。
液の使用可能期間(ボットライフ)等の観点から選定す
る必要がある。
上記シラノールオリゴマー及びセラミック微粒子からな
る固形分は、分散液中において2〜50重量%である。
る固形分は、分散液中において2〜50重量%である。
2重量%未)−であると、0.5μs以上の膜厚を得る
のが困難であり、また50重量%を超えると、粘性が増
大し流動性が低下するため、塗布が困難となる。
のが困難であり、また50重量%を超えると、粘性が増
大し流動性が低下するため、塗布が困難となる。
適切な絶縁破壊耐電圧が要求されるため、(層間耐圧は
一般的に数Vから数百Vであることが必要)、絶縁皮膜
の厚さは0.5μmから5μsであることが必要となる
。このためには、固形分は20〜30重量%が特に好適
である。
一般的に数Vから数百Vであることが必要)、絶縁皮膜
の厚さは0.5μmから5μsであることが必要となる
。このためには、固形分は20〜30重量%が特に好適
である。
前述の合金薄板に、上記分散液を塗布又は噴霧し、ある
いは合金薄板を分散液に浸漬して、皮膜を形成する。合
金薄板との濡れ性を向上するために、分散液に若干の酸
又はアルカリ、例えば1I2sOいN8つ等を添加し、
そのpHを調節すると効果的である。この場合、はぼp
H5,5〜ptllo程度の範囲でpH度を調節するの
が好ましい。
いは合金薄板を分散液に浸漬して、皮膜を形成する。合
金薄板との濡れ性を向上するために、分散液に若干の酸
又はアルカリ、例えば1I2sOいN8つ等を添加し、
そのpHを調節すると効果的である。この場合、はぼp
H5,5〜ptllo程度の範囲でpH度を調節するの
が好ましい。
分散液を塗布後、十分乾燥し、薄板を巻回する。
これは、例えば第1図に示す装置により行うことができ
る。非晶質合金薄板1はガイドロール11を経て浴槽2
に入り、分散液3中に沈んでいるガイドロール12を回
ることにより、その両面に分散液が塗布される。スクレ
ーパ7により余分な分散液をかき落とした後、温風乾燥
器5内を通過して乾燥され、巻磁心6を形成するように
巻回される。
る。非晶質合金薄板1はガイドロール11を経て浴槽2
に入り、分散液3中に沈んでいるガイドロール12を回
ることにより、その両面に分散液が塗布される。スクレ
ーパ7により余分な分散液をかき落とした後、温風乾燥
器5内を通過して乾燥され、巻磁心6を形成するように
巻回される。
なお分散液3は攪拌器4により常に攪拌されている。
このようにして絶縁層を形成した巻磁心は、微結晶化す
るために上記条件の熱処理を施す。この熱処理により、
シラノールオリゴマーは、前記式(4)で表されるよう
な架橋構造を有するように、架橋反応する。
るために上記条件の熱処理を施す。この熱処理により、
シラノールオリゴマーは、前記式(4)で表されるよう
な架橋構造を有するように、架橋反応する。
架橋反応により絶縁層は強化され、巻磁心上に冷却流体
を流しても絶縁層が流失するおそれがなくなる。
を流しても絶縁層が流失するおそれがなくなる。
シラノールオリゴマーの原料となるシリコンアルコキシ
ドとして、実質的にR51(OR)+の構造を有するも
のを用い、シラノールオリゴマーにセラミック微粒子を
配合した塗膜を非晶質合金の薄板上に形成後、微結晶化
温度(450〜700 ℃)まで加熱することにより熱
処理すると、塗膜は架橋硬化するとともに、Fe基機微
結晶軟磁性合金ほぼ等しい収縮率を示す。この理由とし
て、(1) R基の存在により過大な架橋反応が起こら
ないので、収縮率がコントロールされること、(2)収
縮により生ずる応力はセラミック微粒子により緩和され
ていること等が考えられる。
ドとして、実質的にR51(OR)+の構造を有するも
のを用い、シラノールオリゴマーにセラミック微粒子を
配合した塗膜を非晶質合金の薄板上に形成後、微結晶化
温度(450〜700 ℃)まで加熱することにより熱
処理すると、塗膜は架橋硬化するとともに、Fe基機微
結晶軟磁性合金ほぼ等しい収縮率を示す。この理由とし
て、(1) R基の存在により過大な架橋反応が起こら
ないので、収縮率がコントロールされること、(2)収
縮により生ずる応力はセラミック微粒子により緩和され
ていること等が考えられる。
本発明を以下の実施例により詳しく説明するが、本発明
はこれら実施例に限るものではない。
はこれら実施例に限るものではない。
実施例1
Cul 、Nb3.5i13、B7、残部Fe (at
%)よりなる合金溶湯から、単ロール法により厚さ18
μm1幅25mmの非晶質合金薄帯を得た。この非晶質
合金薄帯を100 [011の長さに切断し、下記組成
の絶縁用塗液を塗布乾燥し、5℃/ m i n で5
50 ℃まで昇温し、1時間保持後放冷して、薄薄板の
長手方向の長さの変化を測定した。結果を第1表に示す
。なお各絶縁層の厚さは4μmであった。
%)よりなる合金溶湯から、単ロール法により厚さ18
μm1幅25mmの非晶質合金薄帯を得た。この非晶質
合金薄帯を100 [011の長さに切断し、下記組成
の絶縁用塗液を塗布乾燥し、5℃/ m i n で5
50 ℃まで昇温し、1時間保持後放冷して、薄薄板の
長手方向の長さの変化を測定した。結果を第1表に示す
。なお各絶縁層の厚さは4μmであった。
実施例2〜6、比較例1〜2
原子パーセント(at%)で、Cu1%、Nb2.2%
、8口2.7%、810%、残部が実質的にFeからな
る非晶質合金薄板に対して、種々の組成の絶縁皮膜形成
用分散液を塗布した。分散液はメチル) IJメトキシ
シランCH3S i (OCII3) 3の加水分解生
成物のオリゴマー(平均分子量2000>を4〜20重
量%(SiD2換算)、極微細なコロイダル5i02(
粒径20〜30ミリJJJrl)をシラノールオリゴマ
ーの7重量%、残部が実質的にイソプロピルアルコール
であり、これに若干のNH,を加え、PH8,5とした
ものであった。
、8口2.7%、810%、残部が実質的にFeからな
る非晶質合金薄板に対して、種々の組成の絶縁皮膜形成
用分散液を塗布した。分散液はメチル) IJメトキシ
シランCH3S i (OCII3) 3の加水分解生
成物のオリゴマー(平均分子量2000>を4〜20重
量%(SiD2換算)、極微細なコロイダル5i02(
粒径20〜30ミリJJJrl)をシラノールオリゴマ
ーの7重量%、残部が実質的にイソプロピルアルコール
であり、これに若干のNH,を加え、PH8,5とした
ものであった。
各種の分散液を用いて、第1図に示した装置により、巻
磁心を作製した。これらの巻磁心を530℃まで昇温後
120分保持して、合金薄板を微結晶化させる熱処理を
施した。得られた巻磁心の緒特性を第2表に示す。また
、比較のため、層間絶縁のない場合を比較例1とし、シ
ラノールオリゴマーが0.2重M%の場合を比較例2°
として、第2表に示した。
磁心を作製した。これらの巻磁心を530℃まで昇温後
120分保持して、合金薄板を微結晶化させる熱処理を
施した。得られた巻磁心の緒特性を第2表に示す。また
、比較のため、層間絶縁のない場合を比較例1とし、シ
ラノールオリゴマーが0.2重M%の場合を比較例2°
として、第2表に示した。
ここで、E3goは、励磁磁界が80 A / mのと
きの磁束密度、Br/Beoo は残留磁束密度Brと
励磁磁界が800A/mのときの磁束密度との比、W、
、 、。
きの磁束密度、Br/Beoo は残留磁束密度Brと
励磁磁界が800A/mのときの磁束密度との比、W、
、 、。
20MHz は周波数20K)Izで0.2Tの磁束を
励振したときのコア損失であり、単位はKW / m’
、s Wo、 2/l 。
励振したときのコア損失であり、単位はKW / m’
、s Wo、 2/l 。
011Hzは同様に周波数100K)Izで0.2Tの
磁束を励振したときのコア損失である。
磁束を励振したときのコア損失である。
第2表から判るように、直流磁気特性、特に保磁力につ
いては、絶縁皮膜のない場合の方が優れ、 ている
が、交流特性については、透過率及びコア損失において
、本発明の巻磁心の方が皮膜のない場合により、格段に
優れている。
いては、絶縁皮膜のない場合の方が優れ、 ている
が、交流特性については、透過率及びコア損失において
、本発明の巻磁心の方が皮膜のない場合により、格段に
優れている。
実施例7〜9、比較例3
原子バーセント(at%)で、CuO,5%、Nb3%
、8112%、89%、残部が実質的にFeからなる非
晶質合金の薄板に対して、種々の組成の絶縁皮膜形成用
分散液を塗布した。分散液は、メチル) IJエトキシ
シランとフェニルトリエトキシシランをl:9の重量比
で混合し、加水分解後オリゴマーに重合したものを合計
で2〜10重量%、平均粒径0.3.umのMgO粒子
を2重量%(従って、iJgoa子は、シラノールオリ
ゴマーの童に対シ、20%から100%となる)、プロ
ピルアルコールが2〜10重量%(シラノールオリゴマ
ーと同量)、残部を実質的にメチルアルコールとした分
散液を使用し、実施例2〜6に示したのと同様の処理を
して、巻磁心を作製した。これらの巻磁心を磁路長方向
に640 A / mの磁場を印加しつつ、550 ℃
で90分間保持した後、150℃まで100℃/ Hr
で徐冷した。
、8112%、89%、残部が実質的にFeからなる非
晶質合金の薄板に対して、種々の組成の絶縁皮膜形成用
分散液を塗布した。分散液は、メチル) IJエトキシ
シランとフェニルトリエトキシシランをl:9の重量比
で混合し、加水分解後オリゴマーに重合したものを合計
で2〜10重量%、平均粒径0.3.umのMgO粒子
を2重量%(従って、iJgoa子は、シラノールオリ
ゴマーの童に対シ、20%から100%となる)、プロ
ピルアルコールが2〜10重量%(シラノールオリゴマ
ーと同量)、残部を実質的にメチルアルコールとした分
散液を使用し、実施例2〜6に示したのと同様の処理を
して、巻磁心を作製した。これらの巻磁心を磁路長方向
に640 A / mの磁場を印加しつつ、550 ℃
で90分間保持した後、150℃まで100℃/ Hr
で徐冷した。
これは、高角形比材を得るための熱処理条件である。得
られた巻磁心の緒特性を比較例とともに第3表に示す。
られた巻磁心の緒特性を比較例とともに第3表に示す。
実施例10.11
実施例9と同じ合金薄板及び皮膜形成原料を用い、Mg
口粉末を平均粒径0.8μmのM2O,粉末、及び平均
粒径0.3μmのBN粉末に変更し、実施例9と同じ処
理を行った。結果を第4表に示す。
口粉末を平均粒径0.8μmのM2O,粉末、及び平均
粒径0.3μmのBN粉末に変更し、実施例9と同じ処
理を行った。結果を第4表に示す。
これらの場合も、MgOを使用した実施例9と同様に、
絶縁皮膜のない場合に比し、格段に高周波磁気特性が改
善されている。
絶縁皮膜のない場合に比し、格段に高周波磁気特性が改
善されている。
本発明の耐熱性絶縁層によれば、層間絶縁性を増大する
ことにより、高周波磁気特性の向上を図れるだけではな
く、数十ボルト以上の層間絶縁破壊電圧を有する巻磁心
を作製することが可能となり、高電圧パルスで励磁する
ような用途にも使用可能な磁気コアの提供を可能とする
。
ことにより、高周波磁気特性の向上を図れるだけではな
く、数十ボルト以上の層間絶縁破壊電圧を有する巻磁心
を作製することが可能となり、高電圧パルスで励磁する
ような用途にも使用可能な磁気コアの提供を可能とする
。
第1図は本発明の巻磁心の製造装置の概略図である。
1・・・合金薄板
2・・・浴槽
3・・・皮膜原料
4・・・撹拌器
5・・・温風乾燥器
6・・・巻磁心
7・・−スクレーバ
Claims (16)
- (1)一般式: (Fe_1_−_aM_a)_1_0_0_−_X_−
_Y_−_Z_−_αCu_XSi_YB_ZM′_α
(ただし、MはCo及び/又はNiであり、M′はNb
,W,Ta,Zr,Hf,Ti及びMoからなる群から
選ばれた少なくとも1種の元素であり、a,x,y,z
及びαはそれぞれ0≦a≦0.5,0.1≦x≦3,0
≦y≦30,0≦z≦25,5≦y+z≦30及び0.
1≦α≦30を満たす。)により表される組成を有し、
組織の少なくとも50%が1000Å以下の平均粒径を
有する微細な結晶粒からなるFe基微結晶軟磁性合金の
薄板が巻回されてなり、前記薄板の少なくとも一方の表
面に厚さ0.5〜5μmの耐熱性絶縁層が形成されてお
り、前記耐熱性絶縁層は、SiO_2換算で20〜90
重量%のシラノールオリゴマーと、80〜10重量%の
セラミック微粒子との均一混合物からなる塗膜を加熱し
、前記シラノールオリゴマーを架橋させたものであるこ
とを特徴とする巻磁心。 - (2)請求項1に記載の巻磁心において、前記シラノー
ルオリゴマーが、実質的にRSi(OR)_3により表
される構造を有するシリコンアルコキシドの加水分解生
成物を重合させたものであり、平均分子量が500〜8
000であることを特徴とする巻磁心。 - (3)請求項1又は2に記載の巻磁心において、前記セ
ラミック微粒子がセラミックのコロイダル粒子であるこ
とを特徴とする巻磁心。 - (4)請求項3に記載の巻磁心において、前記セラミッ
ク微粒子がコロイダルシリカであることを特徴とする巻
磁心。 - (5)一般式: (Fe_1_−_aM_a)_1_0_0_−_X_−
_Y_−_Z_−_α_−_β_−_γCu_XSi_
YB_ZM′_αM″_βX_γ(原子%) (ただし、MはCo及び/又はNiであり、M′はNb
,W,Ta,Zr,Hf,Ti及びMoからなる群から
選ばれた少なくとも1種の元素であり、M″はV,Cr
,Mn,Al,白金属元素,Sc,Y,希土類元素,A
u,Zn,Sn,Reからなる群から選ばれた少なくと
も1種の元素であり、XはC,Ge,P,Ga,Sb,
In,Be,Asからなる群から選ばれた少なくとも1
種の元素であり、a,x,y,z,α,β及びγはそれ
ぞれ0≦a≦0.5,0.1≦x≦3,0≦y≦30,
0≦z≦25,5≦y+z≦30,0.1≦α≦30,
β≦10及びγ≦10を満たす。)により表される組成
を有し、組織の少なくとも50%が1000Å以下の平
均粒径を有する微細な結晶粒からなるFe基微結晶軟磁
性合金の薄板が巻回されてなり、前記薄板の少なくとも
一方の表面に厚さ0.5〜5μmの耐熱性絶縁層が形成
されており、前記耐熱性絶縁層は、SiO_2換算で2
0〜90重量%のシラノールオリゴマーと、80〜10
重量%のセラミック微粒子との均一混合物からなる塗膜
を加熱し、前記シラノールオリゴマーを架橋させたもの
であることを特徴とする巻磁心。 - (6)請求項5に記載の巻磁心において、前記シラノー
ルオリゴマーが、実質的にRSi(OR)_3により表
される構造を有するシリコンアルコキシドの加水分解生
成物を重合したものであり、平均分子量が500〜80
00であることを特徴とする巻磁心。 - (7)請求項5又は6に記載の巻磁心において、前記セ
ラミック微粒子がセラミックのコロイダル粒子であるこ
とを特徴とする巻磁心。 - (8)請求項7に記載の巻磁心において、前記セラミッ
ク微粒子がコロイダルシリカであることを特徴とする巻
磁心。 - (9)一般式: (Fe_1_−_aM_a)_1_0_0_−_X_−
_Y_−_Z_−_αCu_XSi_YB_ZM′_α
(ただし、MはCo及び/又はNiであり、M′はNb
,W,Ta,Zr,Hf,Ti及びMoからなる群から
選ばれた少なくとも1種の元素であり、a,x,y,z
及びαはそれぞれ0≦a≦0.5,0.1≦x≦3,0
≦y≦30.0≦z≦25,5≦y+z≦30及び0.
1≦α≦30を満たす。)により表される組成を有し、
組織の少なくとも50%が1000Å以下の平均粒径を
有する微細な結晶粒からなるFe基微結晶軟磁性合金の
薄板の層間に耐熱性絶縁層が形成されている巻磁心の製
造方法において、前記合金と同一組成の非晶質合金の薄
板の少なくとも一方の表面に、乾燥膜厚が0.5〜5μ
mとなるように、固形分を基準にして20〜90重量%
(SiO_2換算)のシラノールオリゴマーと80〜1
0重量%のセラミック微粒子とを含有する分散液を塗布
し、乾燥後前記薄板を巻回し、450〜700℃で5分
〜24時間熱処理することにより、前記非晶質合金を微
結晶化するとともに、前記シラノールオリゴマーを架橋
させることを特徴とする方法。 - (10)請求項9に記載の方法において、前記シラノー
ルオリゴマーが、実質的にRSi(OR)_3により表
される構造を有するシリコンアルコキシドの加水分解生
成物を重合させたものであり、平均分子量が500〜8
000であることを特徴とする製造方法。 - (11)請求項9又は10に記載の方法において、前記
セラミック微粒子がセラミックのコロイダル粒子である
ことを特徴とする製造方法。 - (12)請求項11に記載の方法において、前記セラミ
ック微粒子がコロイダルシリカであることを特徴とする
製造方法。 - (13)一般式: (Fe_1_−_aM_a)_1_0_0_−_X_−
_Y_−_Z−_α_−_β_−_γCu_XSi_Y
B_ZM′_αM″_βX_γ(原子%) (ただし、MはCo及び/又はNiであり、M′はNb
,W,Ta,Zr,Hf,Ti及びMoからなる群から
選ばれた少なくとも1種の元素であり、M″はV,Cr
,Mn,Al,白金属元素,Sc,Y,希土類元素,A
u,Zn,Sn,Reからなる群から選ばれた少なくと
も1種の元素であり、XはC,Ge,P,Ga,Sb,
In,Be,Asからなる群から選ばれた少なくとも1
種の元素であり、a,x,y,z,α,β及びγはそれ
ぞれ0≦a≦0.5,0.1≦x≦3,0≦y≦30,
0≦z≦25,5≦y+z≦30,0.1≦α≦30,
β≦10及びγ≦10を満たす。)により表される組成
を有し、組織の少なくとも50%が1000Å以下の平
均粒径を有する微細な結晶粒からなるFe基微結晶軟磁
性合金の薄板の層間に、耐熱性絶縁層が形成されている
巻磁心の製造方法において、前記合金と同一組成の非晶
質合金の薄板の少なくとも一方の表面に、乾燥膜厚が0
.5〜5μmとなるように、固形分を基準にして20〜
90重量%(SiO_2換算)のシラノールオリゴマー
と80〜10重量%のセラミック微粒子とを含有する分
散液を塗布し、乾燥後前記薄板を巻回し、450〜70
0℃で5分〜24時間熱処理することにより、前記非晶
質合金を微結晶化するとともに、前記シラノールオリゴ
マーを架橋させることを特徴とする方法。 - (14)請求項13に記載の方法において、前記シラノ
ールオリゴマーが、実質的にRSi(OR)_3により
表される構造を有するシリコンアルコキシドの加水分解
生成物を重合したものであり、平均分子量が500〜8
000であることを特徴とする製造方法。 - (15)請求項13又は14に記載の方法において、前
記セラミック微粒子がセラミックのコロイダル粒子であ
ることを特徴とする製造方法。 - (16)請求項15に記載の方法において、前記セラミ
ック微粒子がコロイダルシリカであることを特徴とする
製造方法。
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