JPH02292324A - マイクロカプセル型硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物 - Google Patents
マイクロカプセル型硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物Info
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- JPH02292324A JPH02292324A JP11296289A JP11296289A JPH02292324A JP H02292324 A JPH02292324 A JP H02292324A JP 11296289 A JP11296289 A JP 11296289A JP 11296289 A JP11296289 A JP 11296289A JP H02292324 A JPH02292324 A JP H02292324A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、常温(通常40℃以下)で機械的に安定で、
加熱によりカプセルが破壊し硬化促進剤が放出するマイ
クロカプセル型硬化促進剤、及びそれを含有してなる、
貯蔵安定性に優れ、かつ接着性、耐水性、耐熱性、耐薬
品性などに優れたエポキシ樹脂組成物に関するもので、
接着剤、シール材、塗料などに用いられる。
加熱によりカプセルが破壊し硬化促進剤が放出するマイ
クロカプセル型硬化促進剤、及びそれを含有してなる、
貯蔵安定性に優れ、かつ接着性、耐水性、耐熱性、耐薬
品性などに優れたエポキシ樹脂組成物に関するもので、
接着剤、シール材、塗料などに用いられる。
エポキシ系、ウレタン系、ポリスルファイド系等の樹脂
が接着剤、シール材等に使用されており、その用途の多
様化により、一液型で貯蔵安定性の良い接着剤が求めら
れ、硬化剤のマイクロカプセル化が試みられている(例
えば特開昭48 − 76935号公報)。
が接着剤、シール材等に使用されており、その用途の多
様化により、一液型で貯蔵安定性の良い接着剤が求めら
れ、硬化剤のマイクロカプセル化が試みられている(例
えば特開昭48 − 76935号公報)。
このようなマイクロカプセルは、壁材がかたく外圧で容
易に破壊して硬化剤を放出するため、接着剤としたとき
の貯蔵安定性が悪く、さらに界面重合法によりカプセル
化しているので製造時の作業性に劣るという問題があっ
た。
易に破壊して硬化剤を放出するため、接着剤としたとき
の貯蔵安定性が悪く、さらに界面重合法によりカプセル
化しているので製造時の作業性に劣るという問題があっ
た。
本発明はかかる問題点を解決するためになされたもので
あって、機械的に安定なマイクロカプセル型硬化促進剤
、及びそれを含有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
あって、機械的に安定なマイクロカプセル型硬化促進剤
、及びそれを含有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
即ち本発明は、融点が70〜200℃の尿素系硬化促進
剤を核材とし、核核材を包合する壁材が、その軟化点が
40〜200℃の熱可塑性樹脂であるマイクロカプセル
型硬化促進剤に関する。
剤を核材とし、核核材を包合する壁材が、その軟化点が
40〜200℃の熱可塑性樹脂であるマイクロカプセル
型硬化促進剤に関する。
また他の本発明は、(alエポキシ樹脂、(blジシア
ンジアミド、及び(cl融点が70〜200℃の尿素系
硬化促進剤を核材とし、該核材を包合する壁材が、その
軟化点が40〜200℃の熱可塑性樹脂であるマ?ク口
カプセル型硬化促進剤を含有してなるエポキシ樹脂組成
物に関する。
ンジアミド、及び(cl融点が70〜200℃の尿素系
硬化促進剤を核材とし、該核材を包合する壁材が、その
軟化点が40〜200℃の熱可塑性樹脂であるマ?ク口
カプセル型硬化促進剤を含有してなるエポキシ樹脂組成
物に関する。
本発明の核材としての尿素系硬化促進剤は、常温(通常
20〜40℃)で固形で、融点が70〜200℃、好ま
しくは100〜180℃である。 70℃未満では核材
がつぶれて得られたカプセルの機械的強度が低下し、2
00℃を越えるとカプセルが破壊した時に硬化促進剤が
放出されに《い。
20〜40℃)で固形で、融点が70〜200℃、好ま
しくは100〜180℃である。 70℃未満では核材
がつぶれて得られたカプセルの機械的強度が低下し、2
00℃を越えるとカプセルが破壊した時に硬化促進剤が
放出されに《い。
かかる尿素系硬化促進剤の具体例としては、例えば、3
−(3■4−ジクロ口フエニル) −Ll−ジメチル尿
素、3−フェニルー1,1〜ジメチル尿素、3−(4ジ
クロ口フエニル) −1.1〜ジメチル尿素などが挙げ
られる。
−(3■4−ジクロ口フエニル) −Ll−ジメチル尿
素、3−フェニルー1,1〜ジメチル尿素、3−(4ジ
クロ口フエニル) −1.1〜ジメチル尿素などが挙げ
られる。
本発明で用いられる壁材は、軟化点が40〜200℃、
好ましくは100〜150℃の熱可塑性樹脂である。
ここで軟化点とは、VICAT法により測定したもので
ある。 軟化点が40゜C未満の場合は、保存時のカプ
セルの機械的強度に欠け、200℃を越えるとカプセル
の破壊が困難となるため好ましくない。
好ましくは100〜150℃の熱可塑性樹脂である。
ここで軟化点とは、VICAT法により測定したもので
ある。 軟化点が40゜C未満の場合は、保存時のカプ
セルの機械的強度に欠け、200℃を越えるとカプセル
の破壊が困難となるため好ましくない。
熱可塑性樹脂の具体例として、例えばポリビニルブチラ
ール、ポリアミド樹脂、ボリスルフォン樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、酢酸セルロース樹脂、ポリ塩化ビニル、
ポリエチレン、ヒドロキシプ口ビルメチルセルロースフ
タレート、エチルセルロース、プロビオン酸セルロース
、ブヂル酸セルロース、ポリビニルホルマール、ポリメ
チルメタアクリレート、ポリスチレン、ポリエステル、
ポリブタジエン、ポリエーテルスルフォン、フエノキシ
樹脂、エチレンー酢酸ビニル共重合体、塩化ビニルーブ
ロビレン・一酢酸ビニル共重合体、プチルメタクリレー
ト、スチレンーブチルメタクリレート共重合体等が挙げ
られる。
ール、ポリアミド樹脂、ボリスルフォン樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、酢酸セルロース樹脂、ポリ塩化ビニル、
ポリエチレン、ヒドロキシプ口ビルメチルセルロースフ
タレート、エチルセルロース、プロビオン酸セルロース
、ブヂル酸セルロース、ポリビニルホルマール、ポリメ
チルメタアクリレート、ポリスチレン、ポリエステル、
ポリブタジエン、ポリエーテルスルフォン、フエノキシ
樹脂、エチレンー酢酸ビニル共重合体、塩化ビニルーブ
ロビレン・一酢酸ビニル共重合体、プチルメタクリレー
ト、スチレンーブチルメタクリレート共重合体等が挙げ
られる。
なお、これらの熱可塑性樹脂はエポキシ樹脂と反応せず
、微粒子状態で硬化物に分敗するため、硬化時の内部ヒ
ズミを抑え、接着力の低下を防ぐという効果も与える。
、微粒子状態で硬化物に分敗するため、硬化時の内部ヒ
ズミを抑え、接着力の低下を防ぐという効果も与える。
本発明において用いるマイクロカプセル型硬化促進剤は
、上記壁材が前記尿素系硬化促進剤を包合しており、そ
の核材と壁材の容量比は1:0.5〜1:lOで、好ま
しくは1:2〜1:5である。
、上記壁材が前記尿素系硬化促進剤を包合しており、そ
の核材と壁材の容量比は1:0.5〜1:lOで、好ま
しくは1:2〜1:5である。
これより壁材が少なすぎると核材を覆いきれない場合が
あり、また多すぎると加熱しても壁材が壊れず核材の流
出が望めない恐れがある。
あり、また多すぎると加熱しても壁材が壊れず核材の流
出が望めない恐れがある。
またマイクロカプセルの平均粒子径は100μm以下、
好ましくは10〜70μmであり、100μmを越える
粗粒になると、硬化物の特性が低下する恐れがある。
ここで平均粒子径は、顕微鏡(光学顕微鏡及び電子顕微
鏡)を用い、乾式にてサンプルを観察し、Feret径
にて粒度分布を測定することにより得た。
好ましくは10〜70μmであり、100μmを越える
粗粒になると、硬化物の特性が低下する恐れがある。
ここで平均粒子径は、顕微鏡(光学顕微鏡及び電子顕微
鏡)を用い、乾式にてサンプルを観察し、Feret径
にて粒度分布を測定することにより得た。
かかるマイクロカプセル型硬化促進剤は、通常の雰囲気
温度下、例えば40℃以下で機械的に安定で、熱可塑性
樹脂の軟化点以上に加熱すると、カプセルが破壊して内
蔵された硬化促進剤が放出される。
温度下、例えば40℃以下で機械的に安定で、熱可塑性
樹脂の軟化点以上に加熱すると、カプセルが破壊して内
蔵された硬化促進剤が放出される。
このようなマイクロカプセル型硬化促進剤は、通常の方
法(例えば、溶剤蒸発法、スプレードライ法など)でカ
プセル化することにより得られる。
法(例えば、溶剤蒸発法、スプレードライ法など)でカ
プセル化することにより得られる。
また本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記マイクロカプ
セル型硬化促進剤をエポキシ樹脂に室温にて、例えば3
本ロール、ミキサー、ディスパー等で均一に分散させる
ことによって得られる。
セル型硬化促進剤をエポキシ樹脂に室温にて、例えば3
本ロール、ミキサー、ディスパー等で均一に分散させる
ことによって得られる。
マイクロカプセル型硬化促進剤の添加量は、用いる硬化
剤やエポキシ樹脂の種類によって異なるが、エポキシ樹
脂100重量部に対して通常0.1〜50重量部、好ま
しくは1〜10重量部とする。
剤やエポキシ樹脂の種類によって異なるが、エポキシ樹
脂100重量部に対して通常0.1〜50重量部、好ま
しくは1〜10重量部とする。
添加量が上記範囲より少なすぎると硬化促進剤としての
作用がです、また多すぎると硬化促進剤の一部が未反応
状態で残り、硬化物の特性、特に耐水性が低下する恐れ
がある。
作用がです、また多すぎると硬化促進剤の一部が未反応
状態で残り、硬化物の特性、特に耐水性が低下する恐れ
がある。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビスフェノール
A型エポキシ樹脂が好適であるが、ビスフェノールF型
エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、トリス(2,
3エポキシプ口ビル)イソシアヌレート、ヒダントイン
型エポキシ樹脂、フェノールまたはタレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、フタル酸グリシジルエステル型エポ
キシ樹脂、β−メチルエピクロルヒドリン型エポキシ樹
脂などを単独で、もしくは2種以上混合して使用するこ
ともできる。
A型エポキシ樹脂が好適であるが、ビスフェノールF型
エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、トリス(2,
3エポキシプ口ビル)イソシアヌレート、ヒダントイン
型エポキシ樹脂、フェノールまたはタレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、フタル酸グリシジルエステル型エポ
キシ樹脂、β−メチルエピクロルヒドリン型エポキシ樹
脂などを単独で、もしくは2種以上混合して使用するこ
ともできる。
またこのようなエポキシ樹脂に、粘度調整等の目的でフ
エニノレグリシジノレエーテノレ、アリノレグリシジル
エーテル等の反応性希釈剤や、平均分子量5000〜1
00000のフエノキシ樹脂を、エポキシ樹脂100重
量部に対して通常50重景部以下、好ましくは30重量
部以下添加することもできる。
エニノレグリシジノレエーテノレ、アリノレグリシジル
エーテル等の反応性希釈剤や、平均分子量5000〜1
00000のフエノキシ樹脂を、エポキシ樹脂100重
量部に対して通常50重景部以下、好ましくは30重量
部以下添加することもできる。
多くいれすぎるとエポキシ樹脂特有の前記特性を損なう
恐れがあるので好ましくない。
恐れがあるので好ましくない。
また、硬化時の残留応力を緩和する目的で上記エポキシ
樹脂を一部ゴム変性して用いることもできる. この場
合のゴム成分としては、通常平均分子量が1000〜5
000で1分子当りに含有するカルボキシル基数が平均
1.5〜2.5、好ましくは1.8〜2.4であり、分
子両末端にカルボキシル基を有する直譲状のものが好ま
しい。 特にエポキシ樹脂との相溶性の点から、アクリ
ロニトリルを10〜30重量部、好ましくは15〜25
重量部含有する液状ブタジエンーアクリ口ニトリル共重
合ゴムが好ましい. ゴム変性する場合のゴム質ボリマ
ーの含有率は、エポキシ樹脂の特性を維持しつつゴム特
性を引き出すため、樹脂成分全体の5〜30重景%が好
ましい。
樹脂を一部ゴム変性して用いることもできる. この場
合のゴム成分としては、通常平均分子量が1000〜5
000で1分子当りに含有するカルボキシル基数が平均
1.5〜2.5、好ましくは1.8〜2.4であり、分
子両末端にカルボキシル基を有する直譲状のものが好ま
しい。 特にエポキシ樹脂との相溶性の点から、アクリ
ロニトリルを10〜30重量部、好ましくは15〜25
重量部含有する液状ブタジエンーアクリ口ニトリル共重
合ゴムが好ましい. ゴム変性する場合のゴム質ボリマ
ーの含有率は、エポキシ樹脂の特性を維持しつつゴム特
性を引き出すため、樹脂成分全体の5〜30重景%が好
ましい。
本発明で用いるジシアンジアミドは、硬化物の特性を良
くする意味で、平均粒子径がlOμm以下、好ましくは
3〜5μmの分散したものが良い。
くする意味で、平均粒子径がlOμm以下、好ましくは
3〜5μmの分散したものが良い。
上記範囲より粗粒の場合は、硬化物の耐水性が低下する
恐れがある。 かかるジシアンジアミドの添加量は用い
るエポキシ樹脂の種類によって異なるが、エポキシ樹脂
100重量部に対して通常1〜20重量部、好まし《は
2〜10重量部とする.上記範囲より少ない場合は、組
成物が十分に硬化しない恐れがあり、一方多い場合は、
硬化物の耐水性が低下する恐れがある. 本発明においては、前記マイクロカプセル型硬化促進剤
やジシアンジアミド以外に、貯蔵安定性を槓なわない程
度で、ヒドラジド系、アミンイミド系、イミダゾール系
、イミダゾリン系、3級アミン系、モノアミノビリジン
系などの一般的な潜在性の硬化剤や硬化促進剤を併用す
ることもできる。
恐れがある。 かかるジシアンジアミドの添加量は用い
るエポキシ樹脂の種類によって異なるが、エポキシ樹脂
100重量部に対して通常1〜20重量部、好まし《は
2〜10重量部とする.上記範囲より少ない場合は、組
成物が十分に硬化しない恐れがあり、一方多い場合は、
硬化物の耐水性が低下する恐れがある. 本発明においては、前記マイクロカプセル型硬化促進剤
やジシアンジアミド以外に、貯蔵安定性を槓なわない程
度で、ヒドラジド系、アミンイミド系、イミダゾール系
、イミダゾリン系、3級アミン系、モノアミノビリジン
系などの一般的な潜在性の硬化剤や硬化促進剤を併用す
ることもできる。
本発明の組成物においては、耐水性、耐薬品性、密着性
等を向上させる目的で、シラン系カップリング剤をさら
に添加することもできる。 かかるシラン系カップリン
グ剤としては、例えばXS,Y,(Xはビニル基、メタ
アクリ口キシプ口ビル基、アミノアルキル基、メルカブ
トアルキル基、エポキシアルキル基等の非加水分解型の
有機基、Yはハロゲン、アルコキシ基等の加水分解型基
)で表されるシラン化合物が好適で、γ−アミノプ口ピ
ルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシランな
どを挙げることができる。
等を向上させる目的で、シラン系カップリング剤をさら
に添加することもできる。 かかるシラン系カップリン
グ剤としては、例えばXS,Y,(Xはビニル基、メタ
アクリ口キシプ口ビル基、アミノアルキル基、メルカブ
トアルキル基、エポキシアルキル基等の非加水分解型の
有機基、Yはハロゲン、アルコキシ基等の加水分解型基
)で表されるシラン化合物が好適で、γ−アミノプ口ピ
ルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシランな
どを挙げることができる。
またシリカ、クレー、石膏、炭酸カルシウム、硫酸バリ
ウム、石英粉、ガラス繊維、カオリン、マイカ、アルミ
ナ、永和アルミナ、水酸化アルミ、タルク、ドロマイト
、ジルコン、チタン化合物等の充填剤、顔料、老化防止
剤等を目的に応じて適宜配合することもできる, さらに溶接性を付与する目的で、アルミ、亜鉛、ステン
レス、銅などの粒状粉末や針状粉末を導電性粉末として
添加することもできる。
ウム、石英粉、ガラス繊維、カオリン、マイカ、アルミ
ナ、永和アルミナ、水酸化アルミ、タルク、ドロマイト
、ジルコン、チタン化合物等の充填剤、顔料、老化防止
剤等を目的に応じて適宜配合することもできる, さらに溶接性を付与する目的で、アルミ、亜鉛、ステン
レス、銅などの粒状粉末や針状粉末を導電性粉末として
添加することもできる。
またシール性を向上させる目的で、通常100〜200
℃で分解する発泡剤を0.1〜5重量部添加してもよく
、かかる発泡剤として例えばジアゾカルボンアミド、ジ
ニトロソベンタメチレンテトラミン、4,4−ジオキシ
ビスベンゼンスルフォニルヒドラジド等が挙げられる。
℃で分解する発泡剤を0.1〜5重量部添加してもよく
、かかる発泡剤として例えばジアゾカルボンアミド、ジ
ニトロソベンタメチレンテトラミン、4,4−ジオキシ
ビスベンゼンスルフォニルヒドラジド等が挙げられる。
C発明の効果〕
本発明のマイクロカプセル型硬化促進剤は、機械的に安
定であり、エポキシ樹脂や硬化剤に配合して組成物とし
た場合の常温(通常40゜C以下)での貯蔵安定性に優
れる。 また本発明のエポキシ樹脂組成物は、加熱によ
りカプセルが破壊し、硬化促進剤が放出されエポキシ樹
脂とジシアンジアミドとの反応を促進し、接着性、耐水
性等に優れた硬化物を得ることができる。
定であり、エポキシ樹脂や硬化剤に配合して組成物とし
た場合の常温(通常40゜C以下)での貯蔵安定性に優
れる。 また本発明のエポキシ樹脂組成物は、加熱によ
りカプセルが破壊し、硬化促進剤が放出されエポキシ樹
脂とジシアンジアミドとの反応を促進し、接着性、耐水
性等に優れた硬化物を得ることができる。
実施例及び比較例の樹脂組成物の配合を表に示す。 こ
こで各成分は下記の通りで、部は重量部を示す。
こで各成分は下記の通りで、部は重量部を示す。
(イ)ビスフェノールA型エポキシ樹脂(常温で液状、
エポキシ当量約190) (口)ゴム変性エポキシ樹脂(ブタジェンーアクリ口ニ
トリル共重合体10部と、ビスフェノールA型エポキシ
樹脂(エポキシ当量約190)90部を、溶解混合釜で
160“Cで1時間反応させて得た。) (ハ)フェノキシ樹脂(平均分子ffi2 0 0 0
0)(二)プロピレングリコールジグリシジルエーテ
ル(エポキシ当量215、25゜Cにおける粘度35セ
ンチボイズ) (ホ)ボリスルフォン(VICAT法による軟化点16
0℃)を壁材とし、3−(3.4−ジクロ口フェニル)
−1.1〜ジメチル尿素(融点158”c)を核材とす
るマイクロカプセル型硬化促進剤。(核材と壁材の容量
比は1:1、平均粒子径3lIJm)(へ)重合度50
0〜1000のポリビニルブチラール(V I CAT
法による軟化点70〜80℃、アセチル基3〜5mol
χ、ブチラール570molχ以上、残りは水酸基)を
壁材とし、3−フェニルー1.1〜ジメチル尿素(融点
128℃)を核材とするマイクロカプセル型硬化促進剤
。(核材と壁材の容量比は1:3、平均粒子径40μm
) (ト)ボリスチレン(VICAT法による軟化点220
℃)を壁材とし、3−フエニル−1,1〜ジメチル尿素
(融点128℃)を核材とするマイクロカプセル型硬化
促進剤。(核材と壁材の容量比は1:16、平均粒子径
55μm) (チ)重合度500〜1000のポリビニルブチラール
(VICAT法による軟化点60〜70℃、アセチル基
3〜5molχ、ブチラール基7抛o1χ以上、残りは
水酸基)を壁材とし、3−(3.4−ジクロ口フェニル
) −1.1〜ジメチル尿素(融点158℃)を核材と
するマイクロカプセル型硬化促進剤。(核材と壁材の容
量比はl:0.3、平均粒子径25μm)(り)ジシア
ンジアミド (ヌ)γ−アミノブ口ビルトリエトキシシラン(ル)ア
ルミニウム粉末 上記実施例及び比較例で得られたエポキシ樹脂組成物の
特性を下記の方法で評価し、その結果を表に合わせて示
した。
エポキシ当量約190) (口)ゴム変性エポキシ樹脂(ブタジェンーアクリ口ニ
トリル共重合体10部と、ビスフェノールA型エポキシ
樹脂(エポキシ当量約190)90部を、溶解混合釜で
160“Cで1時間反応させて得た。) (ハ)フェノキシ樹脂(平均分子ffi2 0 0 0
0)(二)プロピレングリコールジグリシジルエーテ
ル(エポキシ当量215、25゜Cにおける粘度35セ
ンチボイズ) (ホ)ボリスルフォン(VICAT法による軟化点16
0℃)を壁材とし、3−(3.4−ジクロ口フェニル)
−1.1〜ジメチル尿素(融点158”c)を核材とす
るマイクロカプセル型硬化促進剤。(核材と壁材の容量
比は1:1、平均粒子径3lIJm)(へ)重合度50
0〜1000のポリビニルブチラール(V I CAT
法による軟化点70〜80℃、アセチル基3〜5mol
χ、ブチラール570molχ以上、残りは水酸基)を
壁材とし、3−フェニルー1.1〜ジメチル尿素(融点
128℃)を核材とするマイクロカプセル型硬化促進剤
。(核材と壁材の容量比は1:3、平均粒子径40μm
) (ト)ボリスチレン(VICAT法による軟化点220
℃)を壁材とし、3−フエニル−1,1〜ジメチル尿素
(融点128℃)を核材とするマイクロカプセル型硬化
促進剤。(核材と壁材の容量比は1:16、平均粒子径
55μm) (チ)重合度500〜1000のポリビニルブチラール
(VICAT法による軟化点60〜70℃、アセチル基
3〜5molχ、ブチラール基7抛o1χ以上、残りは
水酸基)を壁材とし、3−(3.4−ジクロ口フェニル
) −1.1〜ジメチル尿素(融点158℃)を核材と
するマイクロカプセル型硬化促進剤。(核材と壁材の容
量比はl:0.3、平均粒子径25μm)(り)ジシア
ンジアミド (ヌ)γ−アミノブ口ビルトリエトキシシラン(ル)ア
ルミニウム粉末 上記実施例及び比較例で得られたエポキシ樹脂組成物の
特性を下記の方法で評価し、その結果を表に合わせて示
した。
(1)貯藏安定性
40℃で保存し、3週間後の粘度が初itJlよりどれ
だけ増粘したかを下記の基準で評価した。
だけ増粘したかを下記の基準で評価した。
O:変化なし
×:2倍以上増枯した
なお粘度は、高化式フローテスターを用い20℃、荷重
1 kg、グイ径l龍で測定した。
1 kg、グイ径l龍で測定した。
(2)剪断接着力
J Is. K−6850に従い、2枚のspcc−s
p崎板(100x25X 1.6t mm)を、上記接
着剤組成物で接着して試験片を作成し、160℃で1時
間加熱硬化させた後、室温で測定した。
p崎板(100x25X 1.6t mm)を、上記接
着剤組成物で接着して試験片を作成し、160℃で1時
間加熱硬化させた後、室温で測定した。
(3)T剥離強度
JIS.κ−6854に準じ、spcc−sp鋼板(1
00 X 25XO . 8 t am )を用いて、
160℃で1時間加熱硬化させた後、室温で測定した。
00 X 25XO . 8 t am )を用いて、
160℃で1時間加熱硬化させた後、室温で測定した。
(4)耐水性
40℃の温水に上記(2)で作成したサンプルを、10
日間浸漬した後室温で(2)と同様にして接着力を測定
し、初期値に対しての保持率により下記の基準で評価し
た。
日間浸漬した後室温で(2)と同様にして接着力を測定
し、初期値に対しての保持率により下記の基準で評価し
た。
0:80%以上
△:60〜80%
×:60%以下
以下余白
Claims (5)
- (1)融点が70〜200℃の尿素系硬化促進剤を核材
とし、該核材を包合する壁材が、その軟化点が40〜2
00℃の熱可塑性樹脂であるマイクロカプセル型硬化促
進剤。 - (2)マイクロカプセル型硬化促進剤の核材と壁材の容
量比が1:0.5〜1:10である請求項1記載のマイ
クロカプセル型硬化促進剤。 - (3)(a)エポキシ樹脂、 (b)ジシアンジアミド、及び (c)融点が70〜200℃の尿素系硬化促進剤を核材
とし、該核材を包合する壁材が、その軟化点が40〜2
00℃の熱可塑性樹脂であるマイクロカプセル型硬化促
進剤、 を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 - (4)マイクロカプセル型硬化促進剤の添加量がエポキ
シ樹脂100重量部に対して0.1〜50重量部である
請求項3記載のエポキシ樹脂組成物。 - (5)ジシアンジアミドの添加量がエポキシ樹脂100
重量部に対して1〜15重量部である請求項3記載のエ
ポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1112962A JP2730966B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | マイクロカプセル型硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1112962A JP2730966B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | マイクロカプセル型硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02292324A true JPH02292324A (ja) | 1990-12-03 |
JP2730966B2 JP2730966B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=14599897
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP1112962A Expired - Fee Related JP2730966B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | マイクロカプセル型硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2730966B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996009883A1 (en) * | 1994-09-26 | 1996-04-04 | The Dow Chemical Company | Encapsulated active materials and method for preparing same |
JPH08301978A (ja) * | 1995-05-02 | 1996-11-19 | Nitto Denko Corp | 半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物と樹脂封止型半導体装置 |
CN115124957A (zh) * | 2022-08-17 | 2022-09-30 | 浙江科力厌氧胶有限公司 | 一种易于储存的单组分环氧树脂胶粘剂及其制备方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60168642A (ja) * | 1984-02-14 | 1985-09-02 | 呉羽化学工業株式会社 | 積層フイルムの製造方法 |
JPS62129308A (ja) * | 1985-12-02 | 1987-06-11 | Toray Ind Inc | 成形性の改良されたエポキシ樹脂組成物 |
-
1989
- 1989-05-02 JP JP1112962A patent/JP2730966B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60168642A (ja) * | 1984-02-14 | 1985-09-02 | 呉羽化学工業株式会社 | 積層フイルムの製造方法 |
JPS62129308A (ja) * | 1985-12-02 | 1987-06-11 | Toray Ind Inc | 成形性の改良されたエポキシ樹脂組成物 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996009883A1 (en) * | 1994-09-26 | 1996-04-04 | The Dow Chemical Company | Encapsulated active materials and method for preparing same |
JPH08301978A (ja) * | 1995-05-02 | 1996-11-19 | Nitto Denko Corp | 半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物と樹脂封止型半導体装置 |
CN115124957A (zh) * | 2022-08-17 | 2022-09-30 | 浙江科力厌氧胶有限公司 | 一种易于储存的单组分环氧树脂胶粘剂及其制备方法 |
CN115124957B (zh) * | 2022-08-17 | 2024-04-23 | 浙江科力厌氧胶有限公司 | 一种易于储存的单组分环氧树脂胶粘剂及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2730966B2 (ja) | 1998-03-25 |
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