JPH02292175A - 研磨工具 - Google Patents
研磨工具Info
- Publication number
- JPH02292175A JPH02292175A JP10724489A JP10724489A JPH02292175A JP H02292175 A JPH02292175 A JP H02292175A JP 10724489 A JP10724489 A JP 10724489A JP 10724489 A JP10724489 A JP 10724489A JP H02292175 A JPH02292175 A JP H02292175A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- polishing
- abrasive grains
- worked
- reaction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は金属、セラミックス、電子材料などの精密表面
研磨を行うための工具に関するものである。
研磨を行うための工具に関するものである。
従来の技術
研磨用固定砥粒工具としては、砥粒としてダイヤモンド
、アルミナ，酸化セリウムなどが，また砥粒固定用のボ
ンド（結合剤）として、鋳鉄や銅などの金属あるいはポ
リウレタンやアクリルなどの樹脂を用いたものが実用化
されている（例えば、馬場彦良：砥粒加工学会会報，銭
、［２３５］ Ｐ．３５、萩生田善明はか：精密工学会
誌、５３、［１０１ ｐ１５８２）． これらの工具は一般に砥粒よりも力学的に硬度の低い材
料を研磨するために用いられるもので、加工メカニズム
として砥粒先端における機械的押割りあるいは切削作用
によって被加工材表面を微小量ずつ除去するものである
． このような加工法では，被加工物表面に必ずクラックや
スクラッチが残留するので、加工変質層のない鏡面を得
ることは困難である． 発明が解決しようとする課題 従来の固定砥粒工具は上記のように被加工材表面に加工
変質層を残留させるので、機能部品のような無歪表面を
必要とする被加工材についてはさらに仕上用の研磨工程
が必要である． 本発明は、砥粒として化学的活性の高いＳｉ粉末を用い
、ボンドとして弾性の高い樹脂を用いることにより、Ｓ
ｉよりも硬度の高い被加工材料をスクラッチなどの加工
変質層のない鏡面に仕上げることのできる研磨工具を提
供することを目的とする． 課題を解決するための手段 本発明はＳ１粉末を各種樹脂ボンドで固定した研磨用工
具であることを特徴としている。以下本発明につき詳細
に説明する． Ｓｉは化学的に極めて活性であり、多くの材料と反応生
成物を作る．また酸素雰囲気中では直ちに反応して表面
に酸化層を形成し、この酸化層が他の材料と反応するこ
とも知られている．このようなＳ１粉末を砥粒として用
いると、被加工材との接触点では局部的・瞬間的に高温
・高圧が発生し、被加工材とＳｉあるいは表面酸化層と
の反応が生ずる．この反応生成物を摺動摩擦力によって
除去すれば被加工材の研磨が進行する（このような機械
的作用によって反応が促進される現象をメカノケミカル
反応といい，この現象を利用する研磨法をメカノケミカ
ルポリシングという）．このとき被加工材がＳｉあるい
はＳ１酸化物と化学反応を生じ得るもので、しかもＳｉ
よりも硬度の大きいものであれば、Ｓ１粉末が被加工材
表面に押込まれたり、引掻いたりすることがないのでス
クラツチなどの加工損傷のない鏡面を創成することがで
きる． Ｓｉ粉末の粒径としては１〜１０ ｇ ｍ程度、樹脂と
してはポリウレタン．アクリ口ニトリル、ポリエチレン
、フフ粗樹脂など、Ｓｉ粉末と樹脂との配合率（体積比
）としては２０〜８０％が適当である。
、アルミナ，酸化セリウムなどが，また砥粒固定用のボ
ンド（結合剤）として、鋳鉄や銅などの金属あるいはポ
リウレタンやアクリルなどの樹脂を用いたものが実用化
されている（例えば、馬場彦良：砥粒加工学会会報，銭
、［２３５］ Ｐ．３５、萩生田善明はか：精密工学会
誌、５３、［１０１ ｐ１５８２）． これらの工具は一般に砥粒よりも力学的に硬度の低い材
料を研磨するために用いられるもので、加工メカニズム
として砥粒先端における機械的押割りあるいは切削作用
によって被加工材表面を微小量ずつ除去するものである
． このような加工法では，被加工物表面に必ずクラックや
スクラッチが残留するので、加工変質層のない鏡面を得
ることは困難である． 発明が解決しようとする課題 従来の固定砥粒工具は上記のように被加工材表面に加工
変質層を残留させるので、機能部品のような無歪表面を
必要とする被加工材についてはさらに仕上用の研磨工程
が必要である． 本発明は、砥粒として化学的活性の高いＳｉ粉末を用い
、ボンドとして弾性の高い樹脂を用いることにより、Ｓ
ｉよりも硬度の高い被加工材料をスクラッチなどの加工
変質層のない鏡面に仕上げることのできる研磨工具を提
供することを目的とする． 課題を解決するための手段 本発明はＳ１粉末を各種樹脂ボンドで固定した研磨用工
具であることを特徴としている。以下本発明につき詳細
に説明する． Ｓｉは化学的に極めて活性であり、多くの材料と反応生
成物を作る．また酸素雰囲気中では直ちに反応して表面
に酸化層を形成し、この酸化層が他の材料と反応するこ
とも知られている．このようなＳ１粉末を砥粒として用
いると、被加工材との接触点では局部的・瞬間的に高温
・高圧が発生し、被加工材とＳｉあるいは表面酸化層と
の反応が生ずる．この反応生成物を摺動摩擦力によって
除去すれば被加工材の研磨が進行する（このような機械
的作用によって反応が促進される現象をメカノケミカル
反応といい，この現象を利用する研磨法をメカノケミカ
ルポリシングという）．このとき被加工材がＳｉあるい
はＳ１酸化物と化学反応を生じ得るもので、しかもＳｉ
よりも硬度の大きいものであれば、Ｓ１粉末が被加工材
表面に押込まれたり、引掻いたりすることがないのでス
クラツチなどの加工損傷のない鏡面を創成することがで
きる． Ｓｉ粉末の粒径としては１〜１０ ｇ ｍ程度、樹脂と
してはポリウレタン．アクリ口ニトリル、ポリエチレン
、フフ粗樹脂など、Ｓｉ粉末と樹脂との配合率（体積比
）としては２０〜８０％が適当である。
被加工材としては例えばＡｌ２０３ （単結品サファ
イヤ，アルミナ焼結体）などの酸化物やダイヤモンドな
どが考えられる．またボンドとして弾性の高い樹脂を用
いると接触点での作用圧力が均斉化されて全面均一に加
工されやすくなる．作用 上記の研磨工具を用いれば、高硬度材料を加工変質層を
生じずに高精度に研磨することができる．また工具形状
を平板状のみならず、小径のペレット状、球状あるいは
被加工材の被加工面形状に合わせた形状に成形して用い
れば、平面のみならず任意の自由形状表面を高精度に研
磨することも可能である． 実施例 平均粒径５ｐｍ（３〜７１ｊ−ｍ９０％以上）のＳｉ粉
末を、ポリウレタン樹脂にＳｉ粉末配合率５０％で分散
固化させた平板状砥石を製作した．この砥石を用いてサ
ファイヤ（Ｍ２０３単結晶）とダイヤモンドを研磨した
結果を以下に示す。
イヤ，アルミナ焼結体）などの酸化物やダイヤモンドな
どが考えられる．またボンドとして弾性の高い樹脂を用
いると接触点での作用圧力が均斉化されて全面均一に加
工されやすくなる．作用 上記の研磨工具を用いれば、高硬度材料を加工変質層を
生じずに高精度に研磨することができる．また工具形状
を平板状のみならず、小径のペレット状、球状あるいは
被加工材の被加工面形状に合わせた形状に成形して用い
れば、平面のみならず任意の自由形状表面を高精度に研
磨することも可能である． 実施例 平均粒径５ｐｍ（３〜７１ｊ−ｍ９０％以上）のＳｉ粉
末を、ポリウレタン樹脂にＳｉ粉末配合率５０％で分散
固化させた平板状砥石を製作した．この砥石を用いてサ
ファイヤ（Ｍ２０３単結晶）とダイヤモンドを研磨した
結果を以下に示す。
サフ７イヤ（０００１）面を摺動速度約１００ｍ／ｓｉ
ｎ．押付け圧力１ ｋｇｆ／ｃ■２、大気中乾式の条件
で研磨したところ約４ｇｍ／ｈの加工能率で研磨できた
．ただしこのときのサファイヤ前加工面はＢ４Ｃ＃４０
００砥粒によるラッピング仕上面である．次にＣｖＤ法
でＳｉ単結晶基板上に形成したダイヤモンド薄膜（厚さ
約ＩＱｇｍ）の表面を、Ｓｉ粉末配合率８０％の平板状
砥石を用いて研磨した．摺勤速度５００ｍ／ｓｉｎ、押
付圧力０．１ ｋｇｆ／ｃｍ２．大気中乾式の条件で研
磨したところ０．．８μｍ／ｈの加工能率で研磨できた
． 発明の効果 以上説明したとおり、本発明による研磨工具を用いれば
Ｓｉよりも高硬度の材料を表面平滑度高く、しかもスク
ラッチや加工変質層を生じないで研磨できるので高機能
部品用の最終研磨法として適する． 本研磨工具においてはＳ１粉末の被加工材料に対する押
込み、引掻き作用を生じないので、粒径を均一にそろえ
る必要がなく、例えば単結晶Ｓｉインゴットのスライシ
ング時に発生するような低級なＳｉ粉末を原料として利
用できるので低コストで製造できる利点もある．
ｎ．押付け圧力１ ｋｇｆ／ｃ■２、大気中乾式の条件
で研磨したところ約４ｇｍ／ｈの加工能率で研磨できた
．ただしこのときのサファイヤ前加工面はＢ４Ｃ＃４０
００砥粒によるラッピング仕上面である．次にＣｖＤ法
でＳｉ単結晶基板上に形成したダイヤモンド薄膜（厚さ
約ＩＱｇｍ）の表面を、Ｓｉ粉末配合率８０％の平板状
砥石を用いて研磨した．摺勤速度５００ｍ／ｓｉｎ、押
付圧力０．１ ｋｇｆ／ｃｍ２．大気中乾式の条件で研
磨したところ０．．８μｍ／ｈの加工能率で研磨できた
． 発明の効果 以上説明したとおり、本発明による研磨工具を用いれば
Ｓｉよりも高硬度の材料を表面平滑度高く、しかもスク
ラッチや加工変質層を生じないで研磨できるので高機能
部品用の最終研磨法として適する． 本研磨工具においてはＳ１粉末の被加工材料に対する押
込み、引掻き作用を生じないので、粒径を均一にそろえ
る必要がなく、例えば単結晶Ｓｉインゴットのスライシ
ング時に発生するような低級なＳｉ粉末を原料として利
用できるので低コストで製造できる利点もある．
Claims (1)
- 砥粒を各種樹脂ボンドで固定した研磨用固定砥粒工具に
おいて、砥粒としてＳｉ粉末を用いることを特徴とする
研磨工具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10724489A JPH02292175A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 研磨工具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10724489A JPH02292175A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 研磨工具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02292175A true JPH02292175A (ja) | 1990-12-03 |
Family
ID=14454132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10724489A Pending JPH02292175A (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 研磨工具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02292175A (ja) |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP10724489A patent/JPH02292175A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW506880B (en) | Grinding stone, process for its production and grinding method employing it | |
| JP2001062601A (ja) | 硬質工具 | |
| JPS61103778A (ja) | 研磨砥石 | |
| JPH054171A (ja) | 精密加工用レジンボンド砥石 | |
| JPH02292175A (ja) | 研磨工具 | |
| TW528658B (en) | Beveling wheel for processing silicon wafer outer periphery | |
| JPS60242958A (ja) | 硬脆材料の加工法 | |
| JP3209437B2 (ja) | レジンボンド超砥粒砥石の製造法 | |
| JPS64183B2 (ja) | ||
| JPS62246474A (ja) | 鏡面仕上げ用超砥粒砥石の製造法 | |
| JP7659285B1 (ja) | 半導体結晶の研削加工方法および当該研削加工方法において使用される研削加工用の砥石 | |
| CN1037499C (zh) | 滚压成型金属基金刚石砂轮 | |
| JPH04122571A (ja) | セラミックスの精密研磨方法 | |
| JPH02116473A (ja) | 弾性研摩砥石 | |
| JP2000280176A (ja) | メタル−レジンボンド砥石とその製造方法 | |
| JPS62251073A (ja) | セラミツクの加工方法 | |
| JPH08112740A (ja) | 窒化アルミニウムの研磨方法 | |
| JPH04322972A (ja) | ダイヤモンド砥粒の結合剤材料 | |
| JPH05293762A (ja) | 精密研削研磨砥石 | |
| JPH02116468A (ja) | ラッピング方法 | |
| JP2511330B2 (ja) | ダイヤモンド砥石のツル―イング・ドレッシング方法 | |
| CN119238391A (zh) | 一种研磨油石的制备工艺 | |
| JP3169241B2 (ja) | 金属精密研磨用レジンボンド砥石 | |
| JPS6339007Y2 (ja) | ||
| Anvarovich | An analysis of electrolytic in-process dressing (ELID) grinding |