JP2000280176A - メタル−レジンボンド砥石とその製造方法 - Google Patents
メタル−レジンボンド砥石とその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＥＬＩＤ研削に適した導電性を有し、かつ平
均粒径１μｍ前後の微細な金属粉を含むことにより、チ
ッピングやスクラッチが生じにくくＲmax 約３ｎｍ以下
の高品質の鏡面を得ることができるメタル−レジンボン
ド砥石とその製造方法を提供する。 【解決手段】 （ａ）金属粉、レジン、砥粒及び固体還
元剤を常温以上かつ還元剤の融点以下の温度で混合して
混合物を形成し、次いで（ｂ）前記還元剤の融点以上か
つ金属粉の融点以下の温度で混合物を成形・焼成する。
固体還元剤は脂肪酸、好ましくは、金属粉に対して体積
比で５〜２０％のステアリン酸である。
均粒径１μｍ前後の微細な金属粉を含むことにより、チ
ッピングやスクラッチが生じにくくＲmax 約３ｎｍ以下
の高品質の鏡面を得ることができるメタル−レジンボン
ド砥石とその製造方法を提供する。 【解決手段】 （ａ）金属粉、レジン、砥粒及び固体還
元剤を常温以上かつ還元剤の融点以下の温度で混合して
混合物を形成し、次いで（ｂ）前記還元剤の融点以上か
つ金属粉の融点以下の温度で混合物を成形・焼成する。
固体還元剤は脂肪酸、好ましくは、金属粉に対して体積
比で５〜２０％のステアリン酸である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＥＬＩＤ研削用の
メタル−レジンボンド砥石とその製造方法に関する。
メタル−レジンボンド砥石とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】メタルボンド砥石、例えば鋳鉄ファイバ
ボンドダイヤモンド砥石等の導電性砥石を用い、この砥
石に電圧を印加し、砥石を電解によりドレッシングする
導電性砥石の電解ドレッシング方法及び装置が、本願と
同一の出願人による特開平１−１８８２６６号に開示さ
れ、電子材料であるシリコン等の半導体材料を鏡面研削
することに成功している。更に、この方法及び装置を発
展させた電解インプロセスドレッシング研削法(Electro
lytic Inprocess Dressing: 以下ＥＬＩＤ研削法とい
う) と呼ばれる方法及び装置が本願出願人により開発さ
れ、発表されている( 理研シンボジウム「鏡面研削の最
新技術動向」、平成３年３月５日開催）。
ボンドダイヤモンド砥石等の導電性砥石を用い、この砥
石に電圧を印加し、砥石を電解によりドレッシングする
導電性砥石の電解ドレッシング方法及び装置が、本願と
同一の出願人による特開平１−１８８２６６号に開示さ
れ、電子材料であるシリコン等の半導体材料を鏡面研削
することに成功している。更に、この方法及び装置を発
展させた電解インプロセスドレッシング研削法(Electro
lytic Inprocess Dressing: 以下ＥＬＩＤ研削法とい
う) と呼ばれる方法及び装置が本願出願人により開発さ
れ、発表されている( 理研シンボジウム「鏡面研削の最
新技術動向」、平成３年３月５日開催）。
【０００３】このＥＬＩＤ研削法は、ワークとの接触面
を有する砥石と、砥石と間隔を隔てて対向する電極と、
砥石と電極との間に導電性液を流すノズルと、砥石と電
極との間に電圧を印加する印加装置（電源及び給電体）
とからなる装置を用い、砥石と電極との間に導電性液を
流しながら、砥石と電極との間に電圧を印加し、砥石を
電解によりドレッシングするものである。
を有する砥石と、砥石と間隔を隔てて対向する電極と、
砥石と電極との間に導電性液を流すノズルと、砥石と電
極との間に電圧を印加する印加装置（電源及び給電体）
とからなる装置を用い、砥石と電極との間に導電性液を
流しながら、砥石と電極との間に電圧を印加し、砥石を
電解によりドレッシングするものである。
【０００４】ＥＬＩＤ研削法では砥粒を細かくしても電
解ドレッシングによる目立てにより砥石に目詰まりが生
じないので、砥粒を細かくすれば鏡面のような極めて優
れた加工面を研削加工により得ることができる。従っ
て、ＥＬＩＤ研削法は、高能率研削から鏡面研削に至る
まで砥石の切れ味を維持でき、種々の研削加工への適用
が期待されている。
解ドレッシングによる目立てにより砥石に目詰まりが生
じないので、砥粒を細かくすれば鏡面のような極めて優
れた加工面を研削加工により得ることができる。従っ
て、ＥＬＩＤ研削法は、高能率研削から鏡面研削に至る
まで砥石の切れ味を維持でき、種々の研削加工への適用
が期待されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したＥＬ
ＩＤ研削法では、砥石のボンドが弾性のない硬い金属で
あるため、研削時にワークのエッジが欠ける「チッピン
グ」や、欠けたチップによりワークに傷がつく「スクラ
ッチ」等が生じやすい問題点があった。また、このた
め、上述したＥＬＩＤ研削であっても、得られる鏡面が
Ｒmax １８〜２０ｎｍ程度であり、それ以上高品質の鏡
面を得ることができない問題点があった。そのため、従
来はこれ以上高品質の鏡面を得るために、ポリッシング
等の別の手段を併用する必要があり、ＥＬＩＤ研削によ
る高能率研削が相殺されてしまい、全体の加工時間がか
かりすぎる問題点があった。
ＩＤ研削法では、砥石のボンドが弾性のない硬い金属で
あるため、研削時にワークのエッジが欠ける「チッピン
グ」や、欠けたチップによりワークに傷がつく「スクラ
ッチ」等が生じやすい問題点があった。また、このた
め、上述したＥＬＩＤ研削であっても、得られる鏡面が
Ｒmax １８〜２０ｎｍ程度であり、それ以上高品質の鏡
面を得ることができない問題点があった。そのため、従
来はこれ以上高品質の鏡面を得るために、ポリッシング
等の別の手段を併用する必要があり、ＥＬＩＤ研削によ
る高能率研削が相殺されてしまい、全体の加工時間がか
かりすぎる問題点があった。
【０００６】この問題点を解決するために、本発明の発
明者等は先に、金属粉とレジンからなるボンド材と砥粒
とを混合し、加熱溶融させて導電性砥石を形成し、これ
を用いてＥＬＩＤ研削する方法及び装置を創案した（特
開平７−２８５０７１号）。この方法及び装置により、
チッピングやスクラッチが生じにくくＲmax 約１３〜１
５ｎｍの高品質の鏡面を得ることができるようになっ
た。
明者等は先に、金属粉とレジンからなるボンド材と砥粒
とを混合し、加熱溶融させて導電性砥石を形成し、これ
を用いてＥＬＩＤ研削する方法及び装置を創案した（特
開平７−２８５０７１号）。この方法及び装置により、
チッピングやスクラッチが生じにくくＲmax 約１３〜１
５ｎｍの高品質の鏡面を得ることができるようになっ
た。
【０００７】上述した金属粉とレジンからなるボンド材
と砥粒とを混合した導電性砥石（以下、メタル−レジン
ボンド砥石）では、金属粉の粒径を小さくするほど、よ
り高品質の鏡面が得られる傾向を示す。しかし、金属粉
の粒径を１μｍ前後まで小さくすると、製作したメタル
−レジンボンド砥石の電気抵抗率が大きくなり、ＥＬＩ
Ｄ研削に不可欠な砥石の導電性が失われるため、ＥＬＩ
Ｄ研削が出来なくなる問題点があった。そのため、従来
の砥石を用いたＥＬＩＤ研削では、Ｒmax 約１０ｎｍ以
下の更に高品質の鏡面を得ることができなかった。
と砥粒とを混合した導電性砥石（以下、メタル−レジン
ボンド砥石）では、金属粉の粒径を小さくするほど、よ
り高品質の鏡面が得られる傾向を示す。しかし、金属粉
の粒径を１μｍ前後まで小さくすると、製作したメタル
−レジンボンド砥石の電気抵抗率が大きくなり、ＥＬＩ
Ｄ研削に不可欠な砥石の導電性が失われるため、ＥＬＩ
Ｄ研削が出来なくなる問題点があった。そのため、従来
の砥石を用いたＥＬＩＤ研削では、Ｒmax 約１０ｎｍ以
下の更に高品質の鏡面を得ることができなかった。
【０００８】本発明は、かかる問題点を解決するために
創案されたものである。すなわち、本発明の目的は、Ｅ
ＬＩＤ研削に適した導電性を有し、かつ平均粒径１μｍ
前後の微細な金属粉を含むメタル−レジンボンド砥石と
その製造方法を提供することにある。
創案されたものである。すなわち、本発明の目的は、Ｅ
ＬＩＤ研削に適した導電性を有し、かつ平均粒径１μｍ
前後の微細な金属粉を含むメタル−レジンボンド砥石と
その製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、金属
粉、レジン及び砥粒を含む導電性砥石であって、更に前
記金属粉を還元する固体還元剤を含む、ことを特徴とす
るメタル−レジンボンド砥石が提供される。
粉、レジン及び砥粒を含む導電性砥石であって、更に前
記金属粉を還元する固体還元剤を含む、ことを特徴とす
るメタル−レジンボンド砥石が提供される。
【００１０】また、本発明によれば、（ａ）金属粉、レ
ジン、砥粒及び固体還元剤を常温以上かつ還元剤の融点
以下の温度で混合して混合物を形成し、次いで（ｂ）前
記還元剤の融点以上かつ金属粉の融点以下の温度で混合
物を成形・焼成する。
ジン、砥粒及び固体還元剤を常温以上かつ還元剤の融点
以下の温度で混合して混合物を形成し、次いで（ｂ）前
記還元剤の融点以上かつ金属粉の融点以下の温度で混合
物を成形・焼成する。
【００１１】上記本発明の砥石及びその製造方法によれ
ば、金属粉を還元する固体還元剤を含み、還元剤の融点
以上かつ金属粉の融点以下の温度で混合物を成形・焼成
するので、砥石の成形・焼成中に金属粉を還元すること
ができ、完成した砥石に導電性を付加することができ
る。
ば、金属粉を還元する固体還元剤を含み、還元剤の融点
以上かつ金属粉の融点以下の温度で混合物を成形・焼成
するので、砥石の成形・焼成中に金属粉を還元すること
ができ、完成した砥石に導電性を付加することができ
る。
【００１２】本発明の好ましい実施形態によれば、前記
固体還元剤は脂肪酸である。また、好ましくは、前記脂
肪酸は、金属粉に対して体積比で５〜２０％のステアリ
ン酸である。
固体還元剤は脂肪酸である。また、好ましくは、前記脂
肪酸は、金属粉に対して体積比で５〜２０％のステアリ
ン酸である。
【００１３】脂肪酸はその化学式から明らかなように酸
素分子を有しており、これを融点以上に加熱して液化す
ることにより、金属粉の還元に用いることができる。ま
た、特に金属粉に対して体積比で５〜２０％のステアリ
ン酸を用いることにより、ＥＬＩＤ研削に適した導電性
（低い電気抵抗率）を付加することができ、Ｒmax 約３
ｎｍ以下の高品質鏡面が得られることが実験により確認
された。
素分子を有しており、これを融点以上に加熱して液化す
ることにより、金属粉の還元に用いることができる。ま
た、特に金属粉に対して体積比で５〜２０％のステアリ
ン酸を用いることにより、ＥＬＩＤ研削に適した導電性
（低い電気抵抗率）を付加することができ、Ｒmax 約３
ｎｍ以下の高品質鏡面が得られることが実験により確認
された。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１は、本発明によるメタル−レジ
ンボンド砥石の製造プロセスを示す図である。上述した
ように、ＥＬＩＤ研削用砥石として使用できるためには
砥石自体に導電性を付加することが必要である。しか
し、微細金属粉の場合、金属粉表面が酸化し易く、砥石
成形過程中に、砥石の導電性が失われてしまう問題があ
る。本発明の方法では、図１に示すように、（ａ）金属
粉（メタル）、レジン、砥粒及び固体還元剤を常温以上
かつ還元剤の融点以下の温度で混合して混合物を形成
し、次いで（ｂ）還元剤の融点以上かつ金属粉の融点以
下の温度で混合物を成形・焼成する。
参照して説明する。図１は、本発明によるメタル−レジ
ンボンド砥石の製造プロセスを示す図である。上述した
ように、ＥＬＩＤ研削用砥石として使用できるためには
砥石自体に導電性を付加することが必要である。しか
し、微細金属粉の場合、金属粉表面が酸化し易く、砥石
成形過程中に、砥石の導電性が失われてしまう問題があ
る。本発明の方法では、図１に示すように、（ａ）金属
粉（メタル）、レジン、砥粒及び固体還元剤を常温以上
かつ還元剤の融点以下の温度で混合して混合物を形成
し、次いで（ｂ）還元剤の融点以上かつ金属粉の融点以
下の温度で混合物を成形・焼成する。
【００１５】すなわち本発明の方法では、砥石成形中に
金属粉を還元しながら砥石の成形・焼成を行い、導電性
を確保する。この製造方法は、砥粒、ボンド材（金属粉
とレジン）と金属粉を還元する還元剤（固体）を適量添
加し十分に混合した後、ホットプレス等により砥石を成
形・焼成を行うものである。還元剤は焼成温度の上昇に
伴い液化し、金属を還元できるものを使用する。
金属粉を還元しながら砥石の成形・焼成を行い、導電性
を確保する。この製造方法は、砥粒、ボンド材（金属粉
とレジン）と金属粉を還元する還元剤（固体）を適量添
加し十分に混合した後、ホットプレス等により砥石を成
形・焼成を行うものである。還元剤は焼成温度の上昇に
伴い液化し、金属を還元できるものを使用する。
【００１６】本発明の方法に使用できる還元剤は、以下
の条件を満足することが必要である。（ａ）成形時温度
で固体であること。（ｂ）砥石成形中の温度（例えば２
００℃以下）で液化し、金属を還元すること。（ｃ）金
属表面のみを溶かす、中程度の酸であること、（ｄ）取
扱いが容易であること。これらの条件を満足する還元剤
として、酸素分子を含有する脂肪酸に着眼した。各脂肪
酸の化学式と融点を表１に示す。
の条件を満足することが必要である。（ａ）成形時温度
で固体であること。（ｂ）砥石成形中の温度（例えば２
００℃以下）で液化し、金属を還元すること。（ｃ）金
属表面のみを溶かす、中程度の酸であること、（ｄ）取
扱いが容易であること。これらの条件を満足する還元剤
として、酸素分子を含有する脂肪酸に着眼した。各脂肪
酸の化学式と融点を表１に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】本発明の方法では、例えば常温で混合した
金属粉、レジン、砥粒及び固体還元剤の混合物を還元剤
の融点以上かつ金属粉の融点以下の温度で混合物を成形
・焼成する。この還元剤の融点以上に加熱することによ
り、還元剤を液化し、金属表面で金属表面の酸化物を還
元し導電性を付加することができる。なお、この温度を
金属粉の融点以上にすると、金属粉が融解して全体が流
動し、砥粒が偏在するおそれがある。
金属粉、レジン、砥粒及び固体還元剤の混合物を還元剤
の融点以上かつ金属粉の融点以下の温度で混合物を成形
・焼成する。この還元剤の融点以上に加熱することによ
り、還元剤を液化し、金属表面で金属表面の酸化物を還
元し導電性を付加することができる。なお、この温度を
金属粉の融点以上にすると、金属粉が融解して全体が流
動し、砥粒が偏在するおそれがある。
【００１９】表１から明らかなように、脂肪酸の場合、
分子量の最も小さい酢酸の融点が−７．９℃と最も低
く、分子量が大きくなるに伴い融点が高くなる傾向があ
る。本実験で使用する脂肪酸として、砥石を製作する作
業場の環境温度（常温〜３０℃）を考慮して融点が４０
℃以上のものが好ましく、特に融点が６９．６℃のステ
アリン酸が好ましい。なお、金属粉として酸化銅を用い
た場合、ステアリン酸との反応は、（式１）で示され
る。
分子量の最も小さい酢酸の融点が−７．９℃と最も低
く、分子量が大きくなるに伴い融点が高くなる傾向があ
る。本実験で使用する脂肪酸として、砥石を製作する作
業場の環境温度（常温〜３０℃）を考慮して融点が４０
℃以上のものが好ましく、特に融点が６９．６℃のステ
アリン酸が好ましい。なお、金属粉として酸化銅を用い
た場合、ステアリン酸との反応は、（式１）で示され
る。
【００２０】（式１）．．ＣｕＯ＋２Ｃ18Ｈ36Ｏ2 →Ｃ
ｕ（Ｃ18Ｈ35Ｏ2 ）＋Ｈ2 Ｏ
ｕ（Ｃ18Ｈ35Ｏ2 ）＋Ｈ2 Ｏ
【００２１】
【実施例】上述した方法によりメタル−レジンボンド砥
石を製造し、その特性を試験した。試験は、（１）還元
剤の効果の検証、（２）図１のプロセスによる砥石の製
作、（３）製作した砥石によるＥＬＩＤ研削の順で行っ
た。微粒金属粉には、直径１μｍの球状銅粉を使用し、
砥粒には平均粒径約５ｎｍ（＃３００００００）のダイ
ヤモンド砥粒を用いた。
石を製造し、その特性を試験した。試験は、（１）還元
剤の効果の検証、（２）図１のプロセスによる砥石の製
作、（３）製作した砥石によるＥＬＩＤ研削の順で行っ
た。微粒金属粉には、直径１μｍの球状銅粉を使用し、
砥粒には平均粒径約５ｎｍ（＃３００００００）のダイ
ヤモンド砥粒を用いた。
【００２２】以下、その結果を説明する。 １．還元剤の効果および配合比率の影響 還元剤の効果を確認するため、金属（１μｍ球状銅粉）
と還元剤（ステアリン酸）の配合比率が、電気伝導度に
及ぼす影響について基礎的な調査を行った。実験は金属
粉とステアリン酸のみを使用し、体積比で０，５，１
０，１５，２０，３０％のステアリン酸を金属粉と混合
し、成形圧力４９ＭＰａ，７８．４ＭＰａ，焼成温度２
００℃の条件で試験片を製作し、電気抵抗率を調査し
た。
と還元剤（ステアリン酸）の配合比率が、電気伝導度に
及ぼす影響について基礎的な調査を行った。実験は金属
粉とステアリン酸のみを使用し、体積比で０，５，１
０，１５，２０，３０％のステアリン酸を金属粉と混合
し、成形圧力４９ＭＰａ，７８．４ＭＰａ，焼成温度２
００℃の条件で試験片を製作し、電気抵抗率を調査し
た。
【００２３】図２は、実施例による還元剤量と電気抵抗
率の関係図である。この図に示すように、ステアリン酸
０％の金属粉のみによる試験片の電気抵抗率は、１００
０Ωｍｍと極めて高い抵抗を示した。これに対して、ス
テアリン酸を５〜２０％添加することにより、電気抵抗
率が急激に低下し、特に１５％で０．２３Ωｍｍという
最も低い電気抵抗率となった。しかし、３０％以上のス
テアリン酸を添加すると、逆に電気抵抗率が高くなる傾
向を示した。これは還元に関与しない過剰のステアリン
酸が電気抵抗率を高くしているものと考えられる。ま
た、成形圧力の影響は、成形圧力が高い方（７８．４Ｍ
Ｐａ）が全体的に低い電気抵抗値が得られた。これは金
属粉同士の接触割合が成形圧力を高くすることによって
大きくなったためと考えられる。
率の関係図である。この図に示すように、ステアリン酸
０％の金属粉のみによる試験片の電気抵抗率は、１００
０Ωｍｍと極めて高い抵抗を示した。これに対して、ス
テアリン酸を５〜２０％添加することにより、電気抵抗
率が急激に低下し、特に１５％で０．２３Ωｍｍという
最も低い電気抵抗率となった。しかし、３０％以上のス
テアリン酸を添加すると、逆に電気抵抗率が高くなる傾
向を示した。これは還元に関与しない過剰のステアリン
酸が電気抵抗率を高くしているものと考えられる。ま
た、成形圧力の影響は、成形圧力が高い方（７８．４Ｍ
Ｐａ）が全体的に低い電気抵抗値が得られた。これは金
属粉同士の接触割合が成形圧力を高くすることによって
大きくなったためと考えられる。
【００２４】２．砥石成形実験 上記の結果を踏まえ、金属粉に対するステアリン酸の配
合比率を５〜２０％として、金属粉（メタル）、レジ
ン、ステアリン酸の配合比率を変えて検討を行った。各
配合比率の電気抵抗率の結果を表２に示す。実験の結
果、ＮＯ．１の条件（メタル７８．３％、レジン８．７
％、ステアリン酸１３．０％）で最も小さい電気抵抗率
が得られた。この時、製造した砥石に割れや欠け等の異
常は観察されず良好な状態であった。
合比率を５〜２０％として、金属粉（メタル）、レジ
ン、ステアリン酸の配合比率を変えて検討を行った。各
配合比率の電気抵抗率の結果を表２に示す。実験の結
果、ＮＯ．１の条件（メタル７８．３％、レジン８．７
％、ステアリン酸１３．０％）で最も小さい電気抵抗率
が得られた。この時、製造した砥石に割れや欠け等の異
常は観察されず良好な状態であった。
【００２５】
【表２】
【００２６】この表に示すＮＯ．１〜６の砥石は、いず
れも電気抵抗率が低く（０．６〜３．３Ωｍｍ）、ＥＬ
ＩＤ研削に適した導電性を有している。これらの砥石の
金属粉比率は、約７０〜８５％であり、レジンの比率
は、約９〜２０％である。また金属粉に対するステアリ
ン酸の配合比率は約５〜２０％である。従って、これら
の範囲でＥＬＩＤ研削に適した導電性を付加できること
が確認された。
れも電気抵抗率が低く（０．６〜３．３Ωｍｍ）、ＥＬ
ＩＤ研削に適した導電性を有している。これらの砥石の
金属粉比率は、約７０〜８５％であり、レジンの比率
は、約９〜２０％である。また金属粉に対するステアリ
ン酸の配合比率は約５〜２０％である。従って、これら
の範囲でＥＬＩＤ研削に適した導電性を付加できること
が確認された。
【００２７】３．加工実験 ＮＯ．１の条件でφ２５０×ｗ２０の＃３００００００
メタル−レジンボンド砥石（集中度７５）を製作し、単
結晶シリコンのＥＬＩＤラップ研削加工を行った。実験
の結果、単結晶シリコンを１．８５ｎｍＰＶという高品
位な加工面を創成することができた。図３に加工面粗さ
のプロファイルの例を示す。
メタル−レジンボンド砥石（集中度７５）を製作し、単
結晶シリコンのＥＬＩＤラップ研削加工を行った。実験
の結果、単結晶シリコンを１．８５ｎｍＰＶという高品
位な加工面を創成することができた。図３に加工面粗さ
のプロファイルの例を示す。
【００２８】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々に変更でき
ることは勿論である。
れず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々に変更でき
ることは勿論である。
【００２９】
【発明の効果】上述したように、本発明によるメタル−
レジンボンド砥石とＥＬＩＤ法を利用した砥石ラッピン
グにより、従来の研削加工技術では実現しえなかった高
品位加工面の創成が確認された。特に、超微細ダイヤモ
ンド砥粒を用いたメタル−レジンボンド砥石により、硬
脆材料を加工面粗さ２〜３ｎｍＲｙという従来のラッピ
ングやポリッシング加工面に匹敵するような最終仕上げ
面を達成できるようになった。
レジンボンド砥石とＥＬＩＤ法を利用した砥石ラッピン
グにより、従来の研削加工技術では実現しえなかった高
品位加工面の創成が確認された。特に、超微細ダイヤモ
ンド砥粒を用いたメタル−レジンボンド砥石により、硬
脆材料を加工面粗さ２〜３ｎｍＲｙという従来のラッピ
ングやポリッシング加工面に匹敵するような最終仕上げ
面を達成できるようになった。
【００３０】従って、本発明のメタル−レジンボンド砥
石とその製造方法は、ＥＬＩＤ研削に適した導電性を有
し、かつ平均粒径１μｍ前後の微細な金属粉を含むこと
により、チッピングやスクラッチが生じにくくＲmax 約
３ｎｍ以下の高品質の鏡面を得ることができる、等の優
れた効果を有する。
石とその製造方法は、ＥＬＩＤ研削に適した導電性を有
し、かつ平均粒径１μｍ前後の微細な金属粉を含むこと
により、チッピングやスクラッチが生じにくくＲmax 約
３ｎｍ以下の高品質の鏡面を得ることができる、等の優
れた効果を有する。
【図１】本発明によるメタル−レジンボンド砥石の製造
プロセスを示す図である。
プロセスを示す図である。
【図２】本発明の実施例による還元剤量と電気抵抗率の
関係図である。
関係図である。
【図３】本発明のメタル−レジンボンド砥石によるＥＬ
ＩＤ研削面の面粗さを示す図である。
ＩＤ研削面の面粗さを示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河西 敏雄 埼玉県浦和市塚本323−37 (72)発明者 土肥 俊郎 埼玉県所沢市美原町３−2970−53 (72)発明者 堀尾 健一郎 埼玉県浦和市別所４−３−８ (72)発明者 飯野 敏明 栃木県小山市西城南５−１−14 (72)発明者 石井 正行 東京都世田谷区玉川田園調布２−13−２ ビラ田園201 Ｆターム(参考） 3C063 AA02 AB01 BC02 BC03 BC08 BD01 CC04 FF01 FF23 FF30
Claims (4)
- 【請求項１】 金属粉、レジン及び砥粒を含む導電性砥
石であって、更に前記金属粉を還元する固体還元剤を含
む、ことを特徴とするメタル−レジンボンド砥石。 - 【請求項２】 （ａ）金属粉、レジン、砥粒及び固体還
元剤を常温以上かつ還元剤の融点以下の温度で混合して
混合物を形成し、次いで（ｂ）前記還元剤の融点以上か
つ金属粉の融点以下の温度で混合物を成形・焼成する、
ことを特徴とするメタル−レジンボンド砥石の製造方
法。 - 【請求項３】 前記固体還元剤は脂肪酸である、ことを
特徴とする請求項２に記載のメタル−レジンボンド砥石
の製造方法。 - 【請求項４】 前記脂肪酸は、金属粉に対して体積比で
５〜２０％のステアリン酸である、ことを特徴とする請
求項３に記載のメタル−レジンボンド砥石の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11090383A JP2000280176A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | メタル−レジンボンド砥石とその製造方法 |
| TW088117282A TW411305B (en) | 1999-03-31 | 1999-10-07 | Metal-resin bond grindstone and method for manufacturing the same |
| CA002285778A CA2285778C (en) | 1999-03-31 | 1999-10-08 | Metal-resin bond grindstone and method for manufacturing the same |
| US09/415,496 US6203589B1 (en) | 1999-03-31 | 1999-10-12 | Metal-resis bond grindstone and method for manufacturing the same |
| SG9905344A SG83751A1 (en) | 1999-03-31 | 1999-10-27 | Metal-resin bond grindstone and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11090383A JP2000280176A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | メタル−レジンボンド砥石とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000280176A true JP2000280176A (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=13997061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11090383A Pending JP2000280176A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | メタル−レジンボンド砥石とその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6203589B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000280176A (ja) |
| CA (1) | CA2285778C (ja) |
| SG (1) | SG83751A1 (ja) |
| TW (1) | TW411305B (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6534564B2 (en) * | 2000-05-31 | 2003-03-18 | Hoeganaes Corporation | Method of making metal-based compacted components and metal-based powder compositions suitable for cold compaction |
| CN106493650A (zh) * | 2016-10-21 | 2017-03-15 | 吴迪 | 一种强韧性陶瓷砂轮的制备方法 |
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|---|---|---|---|---|
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| US3868232A (en) * | 1971-07-19 | 1975-02-25 | Norton Co | Resin-bonded abrasive tools with molybdenum metal filler and molybdenum disulfide lubricant |
| US3868233A (en) * | 1973-03-12 | 1975-02-25 | Norton Co | Grinding wheel core |
| JPS5341833B2 (ja) * | 1973-11-09 | 1978-11-07 | ||
| US4042347A (en) * | 1974-04-15 | 1977-08-16 | Norton Company | Method of making a resin-metal composite grinding wheel |
| JP2587747B2 (ja) * | 1992-03-09 | 1997-03-05 | 松文 高谷 | 自己目立て機能を備えたメタルボンド砥石および研摩工具 |
| JP3320194B2 (ja) * | 1994-04-18 | 2002-09-03 | 理化学研究所 | 電解ドレッシング研削方法及び装置 |
| TW383322B (en) * | 1994-11-02 | 2000-03-01 | Norton Co | An improved method for preparing mixtures for abrasive articles |
-
1999
- 1999-03-31 JP JP11090383A patent/JP2000280176A/ja active Pending
- 1999-10-07 TW TW088117282A patent/TW411305B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-10-08 CA CA002285778A patent/CA2285778C/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-10-12 US US09/415,496 patent/US6203589B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-10-27 SG SG9905344A patent/SG83751A1/en unknown
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2285778A1 (en) | 2000-09-30 |
| US6203589B1 (en) | 2001-03-20 |
| SG83751A1 (en) | 2001-10-16 |
| CA2285778C (en) | 2006-12-19 |
| TW411305B (en) | 2000-11-11 |
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