JPH02291650A - 電界電離型ガスイオン源 - Google Patents

電界電離型ガスイオン源

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JPH02291650A
JPH02291650A JP10912289A JP10912289A JPH02291650A JP H02291650 A JPH02291650 A JP H02291650A JP 10912289 A JP10912289 A JP 10912289A JP 10912289 A JP10912289 A JP 10912289A JP H02291650 A JPH02291650 A JP H02291650A
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JP
Japan
Prior art keywords
emitter
ion source
type gas
electrode
gas ion
Prior art date
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Pending
Application number
JP10912289A
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English (en)
Inventor
Toru Itakura
徹 板倉
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/06Sources
    • H01J2237/08Ion sources
    • H01J2237/0802Field ionization sources
    • H01J2237/0807Gas field ion sources [GFIS]

Landscapes

  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 電界電離型ガスイオン源、例えば露光等の半導体の微細
加工に用いるイオン源に関し、電界電離型ガスイオン源
として用いられるタングステンなどで作られたエミッタ
部の構造において、エミッタおよびそれから放射される
イオンビームの特性を改良するためにエミッタを加熱す
る手段を設けたガスイオン源を提供することを目的とし
、 冷却部上に配置された絶縁台と押え部材との間に保持さ
れたエミッタを含む電界電離型ガスイオン源において、
エミッタに電流を流すための電極をエミッタに接触せし
めて固定してなることを特徴とする電界電離型ガスイオ
ン源を含み構成する。
〔産業上の利用分野] 本発明は電界電離型ガスイオン源、例えば露光等の半導
体の微細加工に用いるイオン源に関する。
近年、半導体デバイスの高集積化に伴い、より微細な加
工のできる技術への要求が高まってきている。その中で
も、0.1μmレベルの露光に関しては、マスク無しで
直接露光ができ、しかも近接効果のない集束イオンビー
ムへの期待が大きい。
〔従来の技術〕
露光等を行う集束イオンビーム用のイオン源として、電
界電離型ガスイオン源がある。この電界電離型ガスイオ
ン源を動作させるには、イオン原料のガス雰囲気中でエ
ミッタが引き出し電極に対して正になるように電圧を印
加する。こうするとガスはイオン化されて放出されるが
、ビームはエミッタの中心軸のまわりに放射状に分布す
るのではなく、エミッタの表面の特定の場所から離散的
に放出される。イオン源の矧度を上げるために、通常エ
ミッタを冷却して使用する。
このようなイオン源のエミッタ部の構造には、第2図に
示されるもののようにエミッタをそのまま取付けたもの
と、第3図に示されるもののようにヘヤビン型ループに
エミッタを取付けたものとがある。第2図において、1
1はエミッタ、12はエミッタ電極、l3は金属製の押
え部材、14は例えばサファイアで作った絶縁台(以下
サファイア台という。)、15は冷却部、16は冷媒通
路、17と18はねじを示し、第3図において第2図に
示した部品と同じ部品は同一符号を付して表示し、21
は加熱用ループ、22はセラミック基板を示し、第2図
と第3図において矢印は冷媒の進路を示す。
第2図(a)はイオン源エミッタ配置部を示す斜視図で
、同.図(b)はエミッタ11の取付けを示す断面図で
ある。エミッタ1lの絶縁用サファイア台14の上部に
は段部が形成され、段部に押え部材13が配置される。
サファイア台14にはエミッタ電極12を固定しそれと
接続をとるねじ17を通すための貫通孔14aが形成さ
れ、他方、押え部材13には貫通孔14aと同一線上に
並ぶねじ穴13aが形成されている。
サファイア台14の段部と押え部材13との間にエミッ
タ11を配置し、次いでねじ17を回して押え部材13
をサファイア台14に接近させ、これらの間にエミッタ
11を固く押えてエミッタ11を固定するとともに、ね
じ17でエミッタ電極12も固定し、それによってエミ
ッタ電極12とエミッタ11を電気的に接続する。
〔発明が解決しようとする課題〕
電界電離型ガスイオン源から放出されたイオンビームを
集束するためには、イオンビームとレンズ等の光学系の
軸を合わせなければならない。このため電界電離型ガス
イオン源を集束するためのカラムには、軸合わせのため
にイオン源を傾ける機構が備わっている。しかしイオン
源の軸合わせをこの機構だけで行えるように、大きく傾
けることは非常にむずかしい。このため、イオッ放射パ
ターンを観察してからエミンタを曲げ、あらかじめ粗く
軸合わせしたエミッタを第2図に示すように固定する方
法がある。しかし第2図のエミッタ取付け方法では、電
流を流してエミッタを加熱することができないため、エ
ミッタ表面の吸着不純物原子を取り除く等の熱処理をす
ることができない。エミッタ表面の不純物を取り除かな
いとイオン源動作が不安定になる。
上記をやや詳しく説明すると、エミッタは一般にタング
ステン(一)を用いて形成される。エミッタを示す第5
図を参照すると、エミッタ11は電源19の正側に接続
され、電源19の負側は接地部2oに接続されている。
ここでエミッタ11に正の高電圧を.かけると、エミッ
タ11がら単一のイオンビームが放射されるのではなく
て、複数のイオンビーム31が第5図に模式的に示され
るように出てくる。
その理由を第6図を参照して説明すると、タングステン
で作られたエミッタ11の先端部には、タングステン原
子32が同図に模式的に示すように配列されている。エ
ミッタ11に正電圧を加え、エミッタの配置された真空
室にヘリウム(tle)ガスを導入し、lie原子がエ
ミッタ11に接触すると、tleの負の電荷はエミッタ
11にとられ、正電荷のみをもった11eがイオンとな
ってエミッタ11の正の電界に弾かれて飛び出しイオン
ビーム3lとなる。電界はエミッタ11のタングステン
の尖った部分(エッジ)に集中し、エミッタ11の先端
部分にはタングステンのエッジが複数個存在するので、
複数のイオンビームが第6図に模式的に示されるように
出てくるのである。
第4図(a)はエミッタ11から出る4本のイオンビー
ム3lと光軸33との関係を示す。イオン放射パターン
を観察し、イオンが第4図(a)のように放射されてい
ることが判明すると、同図(b)に示すようにエミッタ
11を曲げて、イオンビーム31の最も強い1本を光軸
に合致させるのである。工・ミッタがらのイオンの放射
状態を良くするには、エミッタに電流を流し、エミッタ
を加熱し、エミッタを構成するタングステン原子の配列
を整えて安定な結晶状態にして、イオンビームが放射さ
れるようにすると良いのであるが、第2図に示した構造
ではエミッタを力■熱することができない。なお、エミ
ッタの加熱はエミッタ表面の吸着不純物原子の除去のた
めにも必要である。加熱によってエミッタ先端部のタン
グステンの配置を整え、少数のHeイオンビームが出さ
れるようにしても、エミッタ先端部に他の原子が接触す
ると、そこで別のイオンビームが発生する。ところで、
エミッタに加えられる電界の強さは、それが高すぎると
イオンビームが多数本放射される。そこで、電界を弱め
ることによって少数のエッジからlieイオンビームが
放射されるようにするのであるが、このような状態で他
の原子がイオンビームを発生すると、初めの少数のエッ
ジに供給されていたHe原子の数が減少し、前記のよう
にして得られた少数のHeのイオンビームの電流強度が
減少する問題がある。そこで、エミッタ表面12に付着
した不純物原子を、エミッタの加熱によってその都度除
去することも必要になるのである。
これに対して、第3図のエミッタ取付け方法では、ルー
プに電流を流してエミッタを加熱することはできるが、
エミッタをあらかじめ曲げて、粗く軸合わせをしておく
ことはむずかしい。これは第4図に示されるあらかじめ
曲げておいたエミッタをループに溶接しようとすると、
溶接作業の過程でエミッタの先端を何か他の物に当てた
り、熔接の熱が加わったりして先端部を傷めることが多
いためと、エミッタをループに対して望みの方向にきち
んと同図(b)に示されるように溶接することが困難だ
からである。第3図の装置のエミッタ取付けを示す第7
図を参照すると、同図(a)に示されるように、エミッ
タ1lを加熱゛ループ21に溶接してから電解研磨して
先端を尖らせた場合(同図(b))には、粗く軸合わせ
をするために同図(C)に示されるようにエミッタを曲
げようとすると溶接部がはずれてしまう。さらに第3図
の構造では、エミッタはループを通して冷却されるため
、冷却効果があまり良くない。
そこで本発明は、電界電離型ガスイオン源として用いら
れるタングステンなどで作られたエミッタ部の構造にお
いて、エミッタおよびそれから放射されるイオンビーム
の特性を改良するためにエミッタを加熱する手段を設け
たガスイオン源を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題は、冷却部上に配置された絶縁台と押え部材と
の間に保持されたエミッタを含む電界電離型ガスイオン
源において、エミッタに電流を流すための電極をエミッ
タに接触せしめて固定してなることを特徴とする電界電
離型ガスイオン源によって解決される。
〔作用〕
本発明は、第1図に示されるような構造で取付けられて
いるエミッタ11に直接電流を流す構造をつけ加えるも
のである。曲げることにより粗く軸合わせを行ったエミ
ッタを取付けたあと、このエミンタに電流を流すための
電極23をエミッタ11の軸途中に触れさせる。これに
より、エミック11を加熱して吸着不純物を取り除き、
かつ軸合わせを行えるようにしたものである。エミッタ
表面の吸着原子を取り除く等、エミッタ11の表面を熱
処理する必要が起こった場合には、この電極23を用い
てエミッタ11に直接電流を短時間流すと、この電流に
より、エミッタ1lは加熱され、前記の処理が行われる
ものである。
〔実施例〕
以下、本発明を図示の実施例により具体的に説明する。
本発明の実施例は第1図に示され、同図において、既に
図示し説明した部品と同じ部品は同一符号を用いて表示
し、23はエミッタに電流を流すための電極、24は電
極固定部材、25は電気導線を示す。同図(a)に示さ
れるようにあらかじめ粗く軸合わせをしたエミッタ11
をサファイア台14と金属押え部材13の間に取付けた
あと、エミッタ11に電流を流すための電極23をエミ
ッタ軸に触れさせる。
エミッタ11およびエミッタ電極12は第2図(b)に
示したと同様に取付けられ、冷却部15には第2図(a
)と同様に冷媒通路16が設けられていて、イオン源を
10(K)程度の低温に保つ。なお、サファイアを用い
る理由は、それが絶縁性と熱伝導率が高く、エミッタ1
1を絶縁すると同時に冷却効果を高めるからである。冷
却部l5は必要な部材であって、エミッタ11を冷却し
、それに接近するHe原子を長時間エミッタのまわりに
滞在させるからである。エミッタ11が高温になると、
He原子が遠くへ飛ばされ、エミッタ近傍のイオン化領
域内に留まる時間が短くなり、イオンビームの放射率を
低下させるが、エミッタを冷却すると、He原子がエミ
ッタ近傍のイオン化領域内に滞在する時間を長くし、イ
オンビームの放射率が高められるのである。
電極固定部材24は、その図に見て上方端でエミッタに
電流を流すための電極23を保持し、その下方端部でサ
ファイア台14を包囲する構造とし、ねじ26で締めつ
ける。このようにしてエミンタに電流を流すための電極
23をサファイア台14に固定しておくと、随時電流を
流してエミッタ1lを加熱し、エミッタ表面上の不純物
原子を除去することが可能になる。
エミッタを加熱する必要が生じた場合には、この電極2
3とエミッタ11の間にIOA程度の電流を短時間(例
えば1〜2秒)@シて、エミッタ11を加熱する。
〔発明の効果] 以上のように本発明によれば、エミッタを粗く軸合わせ
することができ、かつエミッタを加熱することができる
。さらにエミンタはループを通して加熱されたり、冷却
されたりするのではなく、直接加熱・冷却が行われるた
め、その効率も良い。
この結果、本発明の機構を備えたイオン源は、扱いやす
くかつ安定に動作する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明実施例斜視図、 第2図は従来例の図で、その(a)は斜視図、その(b
)はエミッタの取付けを示す断面図、第3図は従来例斜
視図、 第4図はエミッタの軸合わせを示す図、第5図はエミッ
タ正面図、 第6図はエミッタ先端部拡大図、 第7図は第3図のエミッタの取付けを示す図である。 図中、 11はエミッタ、 12はエミッタ電極、 13は押え部材、 13aはねじ穴、 14は絶縁台(サファイア台)、 14aは貫通孔、 15は冷却部、 16は冷媒通路、 17と18はねじ、 19は電源、 20は接地部、 21は加熱用ループ、 22はセラミック基板、 23はエミッタに電流を流すための電極、24は電極固
定部材、 25は電気導線、 26はねじ、 31はイオンビーム、 32はタングステン原子 を示す。 特許出願人   富士通株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  冷却部(15)上に配置された絶縁台(14)と押え
    部材(13)との間に保持されたエミッタ(11)を含
    む電界電離型ガスイオン源において、 エミッタに電流を流すための電極(23)をエミッタ(
    11)に接触せしめて固定してなることを特徴とする電
    界電離型ガスイオン源。
JP10912289A 1989-05-01 1989-05-01 電界電離型ガスイオン源 Pending JPH02291650A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012074383A (ja) * 2005-12-02 2012-04-12 Arisu Corporation:Kk イオン源、システム及び方法
CN109671602A (zh) * 2018-11-15 2019-04-23 温州职业技术学院 基于热电子放电的复合电子源
CN109671601A (zh) * 2018-11-15 2019-04-23 温州职业技术学院 基于热电子放电的电子源

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012074383A (ja) * 2005-12-02 2012-04-12 Arisu Corporation:Kk イオン源、システム及び方法
CN109671602A (zh) * 2018-11-15 2019-04-23 温州职业技术学院 基于热电子放电的复合电子源
CN109671601A (zh) * 2018-11-15 2019-04-23 温州职业技术学院 基于热电子放电的电子源
CN109671602B (zh) * 2018-11-15 2021-05-21 温州职业技术学院 基于热电子放电的复合电子源
CN109671601B (zh) * 2018-11-15 2021-06-15 温州职业技术学院 基于热电子放电的电子源

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