JP3783137B2 - 低入力電力ショットキーエミッタ - Google Patents

Description

【０００１】
［発明の技術的分野］
本発明は、熱電界放出源、特に、コンパクトな低入力電力消費量の熱電界エミッタに関わる。
【０００２】
［発明の背景］
電子エミッタ又は電子源とも呼ばれる電子放出陰極は、走査型電子顕微鏡、透過型電子顕微鏡、半導体検査システム、及び、電子ビームリソグラフィーシステムのような装置で使用されている。このようなシステムでは、電子源が電子を供給し、これら電子は強い、微細に合焦されたビームに案内される。
【０００３】
現代の電子ビームシステムにおいて幅広く使用されている一つのタイプの電子源は、電子を放出するのに熱と電界の組み合わせを用いる熱電界放出陰極である。一つのタイプの熱放出陰極は、ショットキーエミッタと一般的に呼ばれるショットキー放出陰極である。（「ショットキー放出」といった用語はエミッタの特定の動作モードを指すが、「ショットキーエミッタ」といった用語は、ショットキー放出モードを含む様々なモードで動作することができるタイプの電子エミッタを説明するためにより広く用いられる）。ショットキーエミッタは、仕事関数、つまり、エミッタ表面から電子を放つのに必要なエネルギーを低下させるよう加熱されたエミッタの先端に非常に薄いコーティングを使用する。
【０００４】
図１は、“Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ”に関してＷｏｌｆｅ外に対する米国特許第３，８１４，９７５号に開示されているような典型的な従来技術のショットキーエミッタ１２の一部を示す図である。ショットキーエミッタ１２は、電子が放出される頂点２２を有するエミッタ１６を支持し加熱する多結晶タングステンのヘアピン形状のフィラメント１４を含む。出願人は本願において、電子が放出される電子源の部分（例えば、図１のエミッタ１６）を指すために「エミッタ」を用い、全体的な電子源組立体（例えば、ショットキーエミッタ１２）を指すのに「ショットキーエミッタ」或いは「熱電界エミッタ」といった用語を用いる。加熱電流は、フィラメントポスト２６を通じてフィラメント２４に供給され、フィラメントポストは、一般的にモリブデン、コバール、或いはタングステンから成り、ベース２８の両側を通って延在する。フィラメントポスト２６は、ベース２８中のぴったり合う穴３０の中に一般的には挿入され、ろう付けによって固定される。ショットキーエミッタ１２は、１７００Ｋ乃至１９００Ｋ、典型的には約１８００Ｋの温度において頂点２２で通常動作する。抑制キャップ３２がベース２８に圧入され、エミッタのシャンクからの電子の望ましくない放出を減少させるためにエミッタの頂点２２の近傍まで延在する。
【０００５】
エミッタ１６は、典型的には、＜１００＞の方向に向けられた単結晶のタングステンから成り、エミッタの先端の仕事関数を約１．５電子ボルト低下させるためにジルコニウム及び酸素のようなコーティング材料でコーティングされる。ショットキーエミッタ１２が動作する高温では、コーティング材料は、エミッタ１６から蒸発する傾向にあり、頂点２２における低下した仕事関数を維持するために絶えず補充されなくてはならない。エミッタ１６のコーティングを補充するためにコーティング材料の貯蔵器３４が例によって設けられる。貯蔵器３４からの材料は、頂点２２の方向にエミッタ１６の表面をわたりその大部分を通って拡散され、頂点でコーティングを絶えず補充する。ショットキーエミッタを加熱するために必要な入力電力は、相当な量であり、典型的には２ワットより幾らか大きい。
【０００６】
生産環境において電子ビーム器具が検査及び処理道具としてより受入れられるようになるにつれて、ユーザは処理量の増加を要求するようになる。速度を速める一つの方法は、単一のシステムに幾つかの電子ビームを組み込むことを必要とする。このようなシステムでは、多数の熱電界エミッタから伝導され放射された熱は付加的であり、発生し得る全体的なシステム温度は受入れられないほどに高く、エミッタ位置をドリフトさせ得る。電子ビーム器具は、小型化されるといった別の傾向がある。より小型の器具は、構成するのにかかる費用が低く、生産領域で占める場所も少なく、より移動しやすい。より小型の器具は、集積回路組立体に顕微鏡構造を形成する電子ビームリソグラフィーのような生産用途に特に適している。例えば、Ｋｒａｎｓ外に対する米国特許第６，２１８，６６４号は、超小型電子ビームシステムで使用することができる静電対物レンズ及び電気走査装置を開示する。
【０００７】
より小型の電子ビームシステムを構成することを可能にし、多数のエミッタの使用を必要とするシステム内により多くの電子カラムを取付けるために、熱電界エミッタの大きさ及び電力消費量を減少することが望ましい。このようなシステム中の構成要素の体積が小さくパッキングが密であるため、熱電界エミッタの大きさだけでなく、熱電界エミッタ或いは複数のエミッタの電力消費量及び出熱が減少されることも望ましい。多数の密接にパッキングされた熱電界エミッタによって生成される大量の熱は、電子カラムの動作に悪影響を及ぼし得る。
【０００８】
熱電界エミッタから電子カラムに伝導され放射される望ましくない熱を減少させる一つの方法は、源から遠ざけるように余剰熱を伝導する路を設けるようベース及びフィラメントポストに取付けられる熱伝導材料を相当量使用することである。しかしながら、ベース又はフィラメントポストを冷却することでエミッタ組立体も冷却される傾向があり、従って、許容可能な動作温度にエミッタの頂点２２を維持するのに必要な入力電力を増加させる望ましくない効果がある。
【０００９】
［発明の要約］
本発明は、入力電力消費量が減少した電子源を提供することを目的とする。
【００１０】
本発明の一面は、熱損失が減少した電子源を提供することを含む。
【００１１】
本発明の別の面は、コンパクトな電子源を提供することを含む。
【００１２】
本発明の更なる面は、入力電力消費量が減少し、熱損失が減少した熱電界電子源を提供することを含む。
【００１３】
本発明の更なる面は、多数の低電力電子源を使用する電子ビームシステムを提供することを含む。
【００１４】
本発明の更なる面は、低電力電子源を使用するコンパクトな電子ビーム器具を提供することを含む。
【００１５】
本発明は、コンパクトであり、同様のエミッタ動作温度に関して典型的な従来技術のエミッタよりも消費する入力電力が少ない熱電界エミッタを提供する。本発明は、エミッタの先端を最適な動作温度で維持する一方で、熱電界エミッタ中の熱損失、特にベース中の熱損失を減少させる。本発明によるエミッタは、抑制キャップを取付け、完全な熱エミッタ組立体をホルダに取付けるのに十分な外部領域を有するベースを含むが、フィラメントポストとベースとの間に減少した熱路を有することで熱伝達が減少される。ベースへの熱伝達が減少されるため、エミッタの先端を動作温度で維持するのに要求される電力は少なく、従って、フィラメントを加熱するのに必要な電流はより少なくなる。フィラメント及びフィラメントポストは、従来技術の熱電界エミッタで使用されていない好ましい材料から構成され得る。
【００１６】
熱電界エミッタは、エミッタと熱接触している加熱フィラメントと、フィラメントを加熱するために電流を供給するよう加熱フィラメントと電気接触しているフィラメントポストと、フィラメントポストを支持するベースとを有し、ベースは、外側の長さを有し、電子ビームシステム内にベースを確実に固定するに十分な外表面積を提供する。ベースは、各フィラメントポストとベースとの間に接触域を有し、接触域は長さを有し、接触域の長さは外側の長さよりも著しく短く、それによりベースとフィラメントポストとの間の熱接触域を減少させ、電子源の熱損失を減少させる。
【００１７】
本発明の熱電界エミッタは、従来技術の熱電界エミッタよりも小さく形成され得、より広いアレイの適用法で使用することが可能となる。
【００１８】
前述の説明では、以下の本発明の詳細な説明をより良く理解するために本発明の特徴及び技術的利点を比較的広く述べた。本発明の更なる特徴及び利点を以降に説明する。当業者は、本発明と同じ目的を達成する他の構造を変更又は設計するために開示する概念及び特定の実施例を基として容易に利用できることを認識する。当業者は、このような同様の構造が添付の特許請求の範囲に記載する本発明の精神及び範囲から逸脱しないことを理解すべきである。
【００１９】
［好ましい実施例の詳細な説明］
本発明及びその利点をより完全に理解するために、添付の図面と共に以下の説明を参照する。
【００２０】
好ましい実施例では、エミッタのベースは、フィラメントポストを囲いフィラメントの方向に開く深いカウンタボアを有する。カウンタボアは、フィラメントポストとベースとの間の接触域を減少させ、フィラメントポストからベースへの熱流を減少させる。ベースにカウンタボアがあることにより、接触域も、熱電界エミッタの最も熱い部分である加熱フィラメントから離れ、ベース中での熱損失を更に減少させる。ベース中の熱損失が減少されるため、エミッタをその動作温度で維持するのに必要な入力電力はより少なく、フィラメントポスト及びフィラメントは、タングステン、コバール或いはモリブデンのような従来の材料と比較して電気抵抗が大きく、熱伝導率が低いチタン及びレニウムのような材料から形成され得る。
【００２１】
電子ビーム適用法では、電子源は電子カラム中の光学素子に対して正確に位置合わせされなくてはならない。図２は、熱電界エミッタ２０４を二次元に正確に位置決めすることを可能にする典型的な位置決め支持部２０２の分解図である。幾つかの位置決め支持部は三次元に位置合わせされ得る。エミッタのベース２０８は、位置決め支持部２０２のエミッタクランプ２０６に確実にクランプされるよう十分に長くなくてはならない。
【００２２】
抑制キャップ３２（図１）は、大部分のベースを覆う。ベース２０８は、抑制キャップ３２を確実に取付けるための領域を提供し、エミッタクランプ２０６がベース２０８を確実にクランピングするのに十分な長さを提供するよう、十分に長くなくてはならない。しかしながら、ベースが長いとフィラメントポスト２６により大きい接触域を提供し、フィラメントポストからより大きい熱伝導路が設けられる。従ってフィラメントポストは冷却されることで、エミッタから熱をさらい、エミッタを動作温度で維持するために追加電力を必要とする。エミッタからさらわれた熱は、システム中の他の素子を加熱させるといった望ましくない効果を有する。
【００２３】
図３は、本発明の特徴を例示する熱電界エミッタ３００を示す図である。熱電界エミッタ３００は、９５％より高いアルミナ含有量、例えば、９７．５％のアルミナを有するセラミック材料から成ることが好ましいベース３０２を含む。ベース３０２は、フィラメントポスト３０６を受容する２つのボア３０４を含む。ベース３０２は、ボア３０４と同軸の２つのカウンタボア３０８を含む。各カウンタボア３０８の直径は、フィラメントポスト３０６とベース３０２との間に絶縁ギャップを設けるためにフィラメントポスト３０６の直径よりも幾らか大きい。例えば、一実施例では、フィラメントポスト３０６は、約０．０１５インチ（０．３８ｍｍ）の直径のワイヤを有する。カウンタボア３０８は、約０．０３１インチ（０．７８ｍｍ）の直径を有する。望ましくない熱伝達を減少させるためにフィラメントポスト３０６は、カウンタボア３０８でベース３０２に接触してはならない。カウンタボア３０８の直径は、フィラメントポストがカウンタボアの内壁と接触しないよう十分に大きくなくてはならないが、ベース構造の強さを弱めるほどに大きくてはならない。フィラメント３１０は、好ましくはスポット溶接で取付け点３１２においてフィラメントポスト３０６に取付けられる。図３では、一方の取付け点３１２だけを示しているが、他方の取付け点はフィラメントポスト３０６で隠されている。エミッタ３１４は、スポット溶接によってフィラメント３１０に取付けられ、＜１００＞の結晶向きに向けられている単結晶のタングステンから典型的には形成され、エミッタの先端の仕事関数を低下させるためにジルコニウム及び酸素のようなコーティング材料でコーティングされている。酸化ジルコニウムの貯蔵器３１６は、ジルコニウム及び酸素が高温で蒸発した際にエミッタ３１４の先端にジルコニウム及び酸素を補充するようエミッタ３１４上に位置決めされる。幾つかの実施例では、エミッタ３１４は、フィラメント３１０を通ってベース３０２の方向に延在することができ、貯蔵器３１６は、貯蔵器３１６からの蒸発を減少させるようエミッタの後方に延在する部分の冷却部に位置決めされ得る。このような設計は、本発明の譲受人に譲渡された係属米国特許出願第０９／６３９，４５１号に開示されている。
【００２４】
フィラメントポスト３０６は、チタン、チタン合金、レニウム、レニウム合金から成ることが好ましい。フィラメント３１０は、レニウム、レニウム合金、チタン、チタン合金、モリブデン合金、又は、ジルコニウムから成ることが好ましい。これらの材料は、フィラメントポスト及びフィラメントに従来使用されている材料であるタングステン又はモリブデンよりも電気抵抗が高く、熱伝導率が低い。熱伝導率が低い材料を使用することで、フィラメントポスト３０６中、及び、フィラメント３１０からベースへの熱損失が減少される。電気抵抗がより高い材料は、同じエミッタ動作温度を発生するのにより少ない電力を必要とする。本発明を用いると、動作温度でエミッタの先端を維持するのに要求される入力電力は減少され、電気抵抗がより高く、熱伝導率がより低い材料をフィラメントポスト３０６に使用することを可能にさせ、これら材料はその結果電流要求を更に減少させる。
【００２５】
上記純粋金属の方がよく機能するが、費用、有用性、及び製造し易さのため、上記合金材料の使用を必要とする。フィラメント３１０に対する好ましいレニウム合金は、エミッタのアライメントを維持するのに十分な機械的強さを与えることと一致して最大パーセンテージのレニウムを有する。純粋なレニウムの延性は、フィラメントとして使用するには不都合である。合金の方がより硬く、加熱した際に再結晶化しない。フィラメント３１０及びフィラメントポスト３０６に対する好ましい合金は、３％、５％、及び、２６％レニウムのようなレニウム−タングステン合金を含む。レニウムをタングステンと混ぜることにより、フィラメントは成形及びスポット溶接し易く、組立体においてより良く位置合わせされた状態になる。様々な合金から成るフィラメントの電力消費量は類似する。これら合金は、熱電対においても使用され、市販されている。同様の合金がフィラメントポスト３０６に使用され得る。フィラメントポスト３０６に有用な純粋なチタンは、エミッタの前動作処理中に酸素環境で高温に典型的に加熱されるフィラメント３１０にはさほど有用でない。純粋なチタンのフィラメントは、典型的な動作温度で酸化するため、酸素環境において加熱するのにはさほど好適でない。
【００２６】
フィラメントの位置決め及び幾何学は、熱電界エミッタの熱放散及び電力消費特性に影響を与える。フィラメント３１０は、可能な限り小さい直径を有するべきであるが、溶接によって確実にエミッタを取付けることを可能にしなくてはならない。フィラメントの最小の直径は、エミッタが確実にスポット溶接され得る直径である。好ましいフィラメントは、純粋なレニウム、或いは、約２６％レニウム及び７２％タングステンを有するレニウム合金から成り、約０．００２インチ（０．０５ｍｍ）乃至約０．００４インチ（０．１ｍｍ）、好ましくは０．００３インチ（０．０７５ｍｍ）の直径を有する。
【００２７】
典型的な熱電界エミッタの最も熱い点は、取付け点からフィラメントの頂点の方向に約三分の二すすんだところである。エミッタの先端は、最も熱い点よりも典型的には約２００Ｃ冷めている。電力消費量を減少するために、フィラメント３１０の長さを長くすることが典型的には望ましく、それによって最も熱い部分はフィラメントポスト３６０から遠ざかる。しかしながら、ベース３０２の上部からエミッタ３１４の先端までの熱電界エミッタ３００の全体的な長さは、電子ビームシステム中で利用できる空きによって典型的には制限されている。それにより、典型的にはフィラメント３１０の長さに関して物理的な制約がある。電子ビームシステムを小型化する傾向により、熱電界エミッタ組立体を可能な限りコンパクトにすることが一般的に望ましい。
【００２８】
更に、出願人は、最適な長さに到達した後、フィラメントの長さを長くすることが、電力消費量を増加させることに気付いた。レニウム、レニウム合金、チタン、チタン合金、モリブデン合金、又は、ジルコニウムのような熱伝導率の低い材料を使用するとき、最適な長さは「Ｖ字」形状のフィラメントを用いて実現できる。フィラメントにタングステンが使用されるとき、最適な長さを実現するために例えば、Ωのような形状に曲げることでフィラメントに長さを加えることが必要となる。
【００２９】
熱電界エミッタの全体的な長さを長くすることなくフィラメントの長さを長くする一つの方法は、取付け点をフィラメントポストの端から遠ざけてベースの内方に移動させることである。別の方法は、フィラメントポストを短くすることである。図４は、ベース４０２と、フィラメントポスト４０４と、フィラメント４０６と、エミッタ４０８とを有する熱電界エミッタ４００の別の構造を示す図である。フィラメント４０６は、フィラメントポスト４０４の端４１０よりもベース４０２に近い取付け点４１２（そのうち一つだけが可視である）でフィラメントポスト４０４に取付けられている。フィラメントポスト４０４沿いの取付け点４１２の位置は、熱電界エミッタ４００内の熱伝達に影響を与え、取付け点４１２の最適な位置は、熱電界エミッタ４００の入力電力消費量が最小化される位置を位置探しすることで決定される。更に、取付け点４１２をベース４０２の方向に移動させることで、フィラメント４０６の長さが熱電界エミッタ４００の全体的な長さを長くすることなく長くされ得、それによりコンパクトな設計を維持したまま熱損失が減少される。
【００３０】
本発明の好ましい熱電界エミッタにおける電力消費量は、従来技術のエミッタに対する２．０といった典型的な電力消費量と比較して約１．０ワットである。カウンタボア３０８及びタングステンのフィラメントを用いる本発明の熱電界エミッタは、１．８ワットを消費する。本発明の熱電界エミッタの電力消費量は、２ワット未満であることが好ましく、１．８ワット未満であることがより好ましく、１．５ワット又は１．２ワット未満であることがより好ましく、約１．０ワット以下であることがより好ましい。熱電界エミッタのより低い入力電力は、ガス放出を減少させ、ベースをより低い動作温度で維持することを可能にする。
【００３１】
図５Ａは、４つのフィラメントポスト５００が使用される実施例の断面図であり、ベース５０２は、４つのボア５０４、及び、２つ又は４つのカウンタボア５０６を有する。図５Ｂは、図５Ａの実施例の側面図を示す。更なる２つのフィラメントポスト５００が抑制部の接触に使用される。
【００３２】
図６は、電子カラム６０４のアレイを用いる電子ビームシステム６０２で実行される本発明の、多数の、低電力消費量の熱電界エミッタ６００を示すブロック図であり、各カラム６０４が本発明の熱電界エミッタを有することでアレイ６０４の全体的な電力消費量が減少され、熱電界エミッタ６００からの組み合わされた出熱が減少される。
【００３３】
ベースとフィラメントポストとの間の減少された接触域、フィラメントポストの端から離れたところでのフィラメントの位置決め、及び、フィラメント又はフィラメントポストに対する好ましい材料の使用のような様々な面が、特定用途の要求に依存して別個に或いは組み合わされて実行され得る。
【００３４】
本発明及びその利点を詳細に説明したが、添付の特許請求の範囲に記載する本発明の精神及び範囲から逸脱することなく様々な変化、置き換え、及び変更が本願でなされ得ることを理解すべきである。更に、本発明の範囲は、明細書で説明した処理、機械、製造、合成物、手段、方法及び段階の特定の実施例に制限されることを意図しない。当業者は、既存の、或いは、本願記載の対応する実施例と略同じ機能を実施する又は略同じ結果を実現する、後に開発される処理、機械、製造、合成物、手段、方法又は段階を本発明に従って利用することができることを本発明の開示から容易に認識することができる。従って、添付の特許請求の範囲は、その範囲内にこのような処理、機械、製造、合成物、手段、方法又は段階を含むことを意図する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来技術のショットキーエミッタの断面図である。
【図２】 ショットキーエミッタを保持し位置決めするために使用される典型的な位置決め支持部を示す図である。
【図３】 本発明の熱電界エミッタの実施例の断面図である。
【図４】 本発明の熱電界エミッタの別の実施例の斜視図である。
【図５Ａ】 ４つのフィラメントポストを用いる本発明の好ましい実施例の断面図である。
【図５Ｂ】 ４つのフィラメントポストを用いる本発明の好ましい実施例の端面図である。
【図６】 多数の電子ビームを形成するために本発明の熱電界エミッタのアレイを用いる電子ビームシステムを示すブロック図である。

Claims (8)

1. 電子ビームシステムにおいて使用する熱電界エミッタであって、
   加熱したとき電子を放出するエミッタと、
   電流が流されると上記エミッタを加熱するよう上記エミッタと熱接触している、レニウム、チタン、又はいずれか一方の合金を有する加熱フィラメントと、
   上記フィラメントに電流を供給するよう上記加熱フィラメントと電気接触している、レニウム、チタン、又は、その合金を有する２つのフィラメントポストと、
   上記フィラメントポストを支持するベースとを有し、
   上記フィラメントポストは、上記加熱フィラメントを支持し、上記加熱フィラメントに電流を供給するよう上記加熱フィラメントの方の第１の方向に上記ベースを通って延在し、
   上記フィラメントポストは、電源を接続するよう電気接点を提供するために上記電子エミッタから遠ざかる方向に上記ベースを通って延在し、
   上記ベースは、各フィラメントポストを中に通すよう各フィラメントポストに一つずつ２つの孔を有し、
   上記各孔は、対応するフィラメントポストと接触し支持を提供するために上記孔の第１の部分に第１の断面、及び、上記孔の第２の部分に第２の断面を有し、
   上記第２の断面は、上記フィラメントポストと上記ベースの材料の間に隙を提供し、それにより上記フィラメントポストと上記ベースとの間の熱流を減少させ、電子源の電力消費量を減少させる、熱電界エミッタ。
2. 上記フィラメントは、レニウムを有する請求項１記載の熱電界エミッタ。
3. 上記フィラメントは、レニウム及びタングステンの合金を有する請求項２記載の熱電界エミッタ。
4. 上記フィラメントは、チタンを有する請求項１記載の熱電界エミッタ。
5. 請求項１記載の熱電界エミッタを複数個有する電子ビームシステム。
6. 前記フィラメントポストは、２つだけである請求項１記載の熱電界エミッタ。
7. 電子ビーム器具に電子を供給する方法であって、
   加熱したとき電子を放出する電子エミッタを設ける段階と、
   電流が流されると上記電子エミッタを加熱するよう上記電子エミッタと熱接触している加熱フィラメントを設ける段階と、
   上記フィラメントを加熱するために電流を供給するよう上記加熱フィラメントと電気接触している２つ以上のフィラメントポストを設ける段階と、
   上記フィラメントポストを支持するベースを設ける段階と、を有し、
   上記フィラメントポストは、上記加熱フィラメントを支持し、上記加熱フィラメントに電流を供給するよう上記加熱フィラメントの方の第１の方向に上記ベースを通って延在し、
   上記フィラメントポストは、電源を接続するよう電気接点を提供するために上記電子エミッタから遠ざかる方向に上記ベースを通って延在し、
   上記ベースは、各フィラメントポストを中に通すよう各フィラメントポストに一つずつ２つの孔を有し、
   上記各孔は、対応するフィラメントポストと接触し支持を提供するために上記孔の第１の部分に第１の断面、及び、上記孔の第２の部分に第２の断面を有し、
   上記第２の断面は、上記フィラメントポストと上記ベースの材料の間に隙を提供し、それにより上記フィラメントポストと上記ベースとの間の熱流を減少させ、電子源の電力消費量を減少させる方法。
8. 電子源を形成する方法であって、
   加熱したとき電子を放出する電子エミッタを設ける段階と、
   電流が流されると上記電子エミッタを加熱するよう上記電子エミッタと熱接触するよう上記電子エミッタに加熱フィラメントを取付ける段階と、
   上記フィラメントを加熱するために電流を供給するよう上記加熱フィラメントと電気接触するよう、設けられた２つ以上のフィラメントポストに上記加熱フィラメントを取付ける段階と、
   上記フィラメントポストを支持するベースを設ける段階とを有し、
   上記ベースは、各フィラメントポストを中に通すよう各フィラメントポストに一つずつ２つの孔を有し、
   上記各孔は、対応するフィラメントポストと接触し支持を提供するために上記孔の第１の部分に第１の断面、及び、上記孔の第２の部分に第２の断面を有し、
   上記第２の断面は、上記フィラメントポストと上記ベースの材料の間に隙を提供し、それにより上記フィラメントポストと上記ベースとの間の熱流を減少させ、電子源の電力消費量を減少させる方法。

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