JPH02285663A - テープキャリアを用いたデバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 テープキャリア方式を用いたデバイスに関し、基板面と
フィルム面が互いに平行でない場合、又は基板面に対し
フィルム面が離れている場合に生ずるリード線の断線を
防止することを目的とし、テープキャリア方式により組
立てられるデバイスにおいて、基板面とフィルム面が互
いに平行に配置されていない場合は、リード線のボンデ
ィング後の自由状態になっている部分の長さを全べてほ
ぼ同一となるように構成する。

またテープキャリア方式により組立てられるデバイスに
おいて、基板面とフィルム面との間が離れている場合は
、リード線がフィルムから離れる部分のフィルム端面か
ら、リード線の左右に沿って該フィルムに切り込みを入
れるように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はテープキャリア方式で製造されるデバイスに関
する。

〔従来の技術〕

テープキャリア方式は半導体装置の自動組立を目的とし
て開発されたもので、第５図はテープキャリア方式によ
る半導体チップのテープへのボンディングと基板への実
装工程を示す図である。これは、第５図（ａ）に示すよ
うにチップ部の孔１と外部リード用の孔２を設けた長尺
のスプロケット孔付ポリイミドフィルム３に第５図（ｂ
）に示すように銅箔４をはり付は該銅箔をエツチングし
て第５図（Ｃ）に示すようにリード線５を形成し、Ｓｎ
めっきした後、第５図（ｄ）に示すようにＡｕバンプ６
をもったチップ７を連続的にＡｕＳｎ共晶ボンディング
し、次いで第５図（ｅ）に示すようにフィルム３及びリ
ード線５をイーイ線及びローロ線より切断し、このリー
ド線５を第５図（ｆ）に示すように基板８上の端子９に
ボンディング若しくははんだ付けするのである。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来のテープキャリア方式では、チップの実装後の
フィルム３面とボンディングする基板８の面とは平行で
あった。しかし今後は、実装の多様化に伴い、第６図の
如くフィルム面と基板面が平行でないもの、又は第８図
の如くフィルム面と基板面との間に上下差があるものが
必要となると思われる。例えば磁気バブルメモリ装置の
ように、そのバブルのスタート・ストップ特性を確保す
るため、チップをバイアス磁石に対して斜に配置し、そ
の磁界の分力を利用するような場合には、第６図（ａ）
（ｂ）に示すようにチップをボンディングしたフィルム
３を基板８に対して斜に配置してモールド１０し、フィ
ルム３のリード線５を基板８の端子９にボンディングす
る。このような場合、図中の■■の部分の断面は第７図
（ａ）（ｂ）の様になる。そして０部のリード線５′の
長さ１ａと０部のリード線５″の長さβｂとを比べると
ｊ２ａの方が明らかに短かくなる。この様にリード線の
自由な部分の長さが違うと、温度変化による材料の伸縮
及び振動による力がリード線に加えられ、長さの短い方
にその力による負担が大きくかかり、その力がリード線
の限界に達するとリード線のフィルム付は根及び基板端
子上のリード線ネックでリード線の断線が生じデバイス
が導通不良となる。

また第８図の如くフィルム３の面と基板８の面が離れて
いる場合にはリード線５においてフィルム３の出口（Ａ
部）又は基板８上の端子９の端部（８部）にストレスが
集中する可能性がある。特に熱及び衝撃によりフィルム
３及び基板８が可塑性の変形を繰り返し起こした場合は
、第９図（ａ）又は（ｂ）に示すように０部分でリード
線が断線する。

本発明は上記従来の問題点に鑑み、基板面とフィルム面
が互いに平行でない場合、又は基板面とフィルム面との
間が離れている場合に生ずるリード線の断線を防止可能
としたテープキャリアを用いたデバイスを提供すること
を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明のテープキャリアを
用いたデバイスでは、テープキャリア方式により組立て
られるデバイスにおいて、基板面とフィルム面が互いに
平行に配置されていない場合は、リード線５のボンディ
ング後の自由状態になっている部分の長さを全べてほぼ
同一となるようにしたことを特徴とする。

また、テープキャリア方式により組立てられるデバイス
において、基板面とフィルム面との間が離れている場合
は、リード線５がフィルム３から離れる部分の端面から
、リード線５の左右に沿って該フィルム３に切り込み１
１を入れたことを特徴とする。

〔作　用〕

フィルム面と基板面が互いに平行でない場合において、
本発明では、全べてのリード線の自由状態になっている
部分の長さが等しくなっているため、リード線を切断す
る様な力が加わった場合には、負担が均等に分散され、
リード線全体の耐力が増すようになる。したがってリー
ド線の断線は発生し難くなる。

また、フィルム面と基板面との間が離れている場合にお
いて、本発明では、リード線がフィルムから離れる部分
のフィルム端面からリード線に沿ってその左右に切り込
みを設け、リード線出口部分のフィルムの剛性を低下さ
せることにより、リード線の変形応力がその付は根に集
中するのを緩和し、リード線の断線を防止することがで
きる。

〔実施例〕

第１図は本発明の第１の実施例を示す図であり、（ａ）
は平面図、（ｂ）は正面図、（Ｃ）はｂ図のＣ−Ｃ線に
おける断面図、（ｄ）はｂ図のｄ−ｄ線における断面図
である。

同図において、３はフィルム、５．５’、５”はリード
線、８は基板、１０はモールドを示す。

本実施例は基板８とフィルム３が平行でない場合であり
、フィルム３から出た複数本のリード線５．５’　　、
５”はそれぞれ基板８上の端子９にボンディングされて
いる。そして本実施例の要点は、フィルム３の端部を斜
に裁断することにより、（Ｃ）図のように高さの低い部
分から出るリード線５′の自由な部分の長さβａと、（
ｄ）図のように高さの高い部分か゛ら出るリード線５″
の自由な部分の長さβｂとの長さをほぼ同一としたこと
である。従ってリード線５′と５″の間にあるリード線
５もほぼ同一長さとなり、全べてのリード線５．５’、
５”の自由な部分の長さはほぼ同一長さとなる。

このように構成された本実施例は、温度変化による材料
の伸縮又は振動によりリード線に切断するような力が加
わった場合でも、全べてのリード線５．５’、５”の自
由状態部分の長さが等しいため、負担が各リード線に均
等に分散され、リード線全体の耐力が増すことになり、
リード線の断線を防止することができる。

第２図は本発明の第２の実施例を示す図である。

同図において第１図と同一部分は同一符号を付して示し
た。

本実施例が前実施例と異なるところは、リード線出口の
フィルム３を斜に裁断する代りに、その分だけ基板８上
の端子９を斜めに配置したことである。なお端子９の配
列は、リード線出口の高さが高い方をフィルム３に近づ
け、リード線出口の低い方をフィルム３から遠ざけるよ
うにしている。

このように構成された本実施例は、前実施例と同様に全
べてのリード線の自由状態部分の長さがほぼ等しくなる
ため、前実施例と同様な効果を有する。

第３図は本発明の第３の実施例を示す図であり、（ａ）
は平面図、（ｂ）はａ図のＢ部拡大図である。

本実施例は、基板面とフィルム面との間が離れている場
合に、同図に示すように、フィルム３の端面からリード
線５の左右に沿って、該フィルム３に切り込み１１を入
れたものである。

このように構成された本実施例は、リード線５が下方に
引張られたときに切り込み１１を入れた部分のフィルム
３の剛性が小さくなっているため、撓み易く、従ってリ
ード線出口における集中応力が軽減される。これにより
断線は発生し難くなる。

第４図（ａ）及び（ｂ）は前実施例の変形例を示す図で
ある。

（ａ）図に示すものは、フィルム３の隣り合う切り込み
と切り込みの間の不要部分を除去したものでその作用効
果は前実施例と全く同様である。

なおフィルム３の細くなった部分３′の根本にＲを付し
ておけば核部への集中応力を緩和することができる。ま
た（ｂ）に示すものは、フィルム３の、切り込みを入れ
た部分３′の厚さを薄くして該部分の剛性をさらに小さ
くしたもので、前実施例よりさらにリード線に対する負
担を軽減することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、テープキャリア
の斜め実装又は段違い実装において、リード線に与える
力を緩和できるため、リード線の断線が防止でき、悪環
境下でのデバイスの信頼性向上に寄与するところが大き
い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示す図、第２図は本発
明の第２の実施例を示す図、第３図は本発明の第３の実
施例を示す図、第４図は第３の実施例の変形例を示す図
、第５図は従来のテープキャリア方式を説明するための
図、 第６図はテープキャリア方式でフィルムと基板が平行で
ない場合を示す図、 第７図は第６図の０部及び０部を示す図、第８図はテー
プキャリア方式で基板面とフィルム面との間が離れてい
る場合を示す図、第９図はフィルム及び基板の繰返し変
形によるリード線の切断を説明するための図である。 図において、 ３はフィルム、 ５．５’、５”　はリード線、 ８は基板、 ９は端子、 １０はモールド、 １１は切り込み を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、テープキャリア方式により組立てられるデバイスに
   おいて、 基板面とフィルム面が互いに平行に配置されていない場
   合は、リード線（５）のボンディング後の自由状態にな
   っている部分の長さを全べてほぼ同一となるようにした
   ことを特徴とるテープキャリアを用いたデバイス。 ２、テープキャリア方式により組立てられるデバイスに
   おいて、 基板面とフィルム面との間が離れている場合は、リード
   線（５）がフィルム（３）から離れる部分の端面から、
   リード線（５）の左右に沿って該フィルム（３）に切り
   込み（１１）を入れたことを特徴とするテープキャリア
   を用いたデバイス。