JPH02283095A - 表面フラット回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、表面のフラツトな回路基板を製造する方法に
関するものである。

〔従来技術〕

従来のプリント回路基板は一般に、ｗ４箔またはアルミ
箔などの金属箔を、絶縁性の接着剤を介して板状または
フィルム状のベース材に張り合わせた後、上記金Ｘ箔を
パターンエツチングして回路パターンを形成するという
方法で製造されている。

このようにして製造されたプリント回路基板を図−６（
ａ）（ｂｌに示す、ｌはベース材、２は接着剤、３は金
属箔よりなる回路パターンである。

（課題） このように従来の回路基板は、接着剤２の表面から回路
パターン３が突出した状態となるため、この上にソルダ
ーレジストをスクリーン印刷などの手段で塗布すると、
図−７に示すように、回路パターン３の印刷方向下流側
の側面にソルダーレジスト４が埋まらない隙間５やボイ
ド６が発生しやすい、このような隙間５やボイド６は回
路バタ−ン３の間隔が狭いところでは半田ブリッジ発生
の原因となる。またソルダーレジスト４の表面に凹凸が
できるため、半田付は後の洗浄が不完全になり、残渣が
残りやすい等の問題もある。

〔課題の解決手段とその作用〕

上記のような従来技術の問題点に鑑み本発明は、ソルダ
ーレジストの印刷性、半田付は後の洗浄性に優れた表面
フラットな回路基板を製造する方法を提供するものであ
る。

本発明によれば、その製造方法は、金属箔の片面側を肉
厚の中間までパターンエツチングしてミラーイメージ（
鏡に映した形の）回路パターンを浮き出させ、その金属
箔のミラーイメージ回路パターン側の面を接着剤を介し
てベース材に張り付けた後、上記金属箔の他面側を上記
パターンエツチングの際に残した肉厚分だけ全面除去す
ることを特徴とする。

このようにすれば、形成される回路パターンの表面は接
着剤の表面と同レベルになり、ソルダーレジストの印刷
性、半田付は後の洗浄性に優れた表面フラット回路基板
が得られる。

なお、金属箔として材質の異なる２種の金ｒＸ箔を張り
合わせた複合金属箔を用い、その片面側をパターンエツ
チングするエツチング液として他面側の金属箔をエツチ
ングしないものを使用し、かつ他面側を全面除去するエ
ツチング液として片面側の金属箔をエツチングしないも
のを使用すれば、エツチング量を正確に管理しなくても
、一定肉厚の回路パターンを得ることができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。

図−１ないし図−３は本発明の一実施例を示す。

まず図−１［ａｌ（′ｂ＋に示すように、銅箔７の片面
側を肉厚ｔの半分までパターンエツチングして得ようと
する回路パターンと反対のミラーイメージ回路パターン
３ａを浮き出させる０次に図−２に示すように、そのＶ
４Ｆｉ７のミラーイメージ回路パターン３ａ側の面を接
着剤２を介してベース材１に張り付ける。その後、ｗ４
箔７の他面側を上記パターンエツチングの際に残した肉
厚分だけ全面除去する。全面除去の方法はエツチングで
も、切削加工、研削加工でもよい、すると図−３ｆａ）
　ｌｂｌに示すように、回路パターン３と接着剤２の表
面が同レベルにそろった表面フラット回路基板を得るこ
とができる。

上記実施例の方法では、回路パターン３の肉厚を一定に
するには、エツチング量を正確に管理する必要があり、
面倒である。これをなくすには次のような方法をとると
よい。

その方法は、例えば図−４に示すような銅ｔｉ７とアル
ミ箔８を張り合わせた腹合金属Ｖ３９を用い、まずその
銅箔７側を過酸化水素硫酸でパターンエツチングして図
−５に示すようなミラーイメージ回路パターン３ａを形
成する。アルミ箔８は過酸化水素硫酸にはほとんど溶け
ないので、そのまま残る０次にこれを図−２のように接
着剤でベース材に張り付けた後、アルミ箔８を塩化第二
鉄でエツチングして全面除去する。銅箔は塩化第二鉄に
は前記アルミ箔８よりも溶けにくいので、このエツチン
グにより銅箔回路パターンだけが残ることになる。その
結果、図−３と同様の表面フラット回路基板が得られる
。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、回路パターンと接
着剤の表面が同レベルにそろった表面フラット回路基板
を製造することができ、したがってソルダーレジスト塗
布時に回路パターン側面に隙間やボイドが発生すること
がなくなり、また半田付は後の洗浄性も向上するという
利点がある。

【図面の簡単な説明】

図−１ないし図−３は本発明に係る製造方法の一実施例
を示すもので、図−１（ａｌ（ｂｌは銅箔の片面側をパ
ターンエツチングした状態を示す断面図および底面図、
図−２はその銅箔をベース材に張り付けた状態を示す断
面図、図−３ｆａｌ（ｂｌは製造された表面フラット回
路基板を示す断面図および平面図、図−４および図−５
は本発明の他の実施例を示すもので、図−４は複合金属
箔の断面図、図＝５はその片面側をパターンエツチング
した状態を示す断面図、図−６（ａｌ　（ｂ）は従来の
回路基板の断面図および平面図、図−７は従来の回路基
板にソルダーレジストを塗布した状態を示す断面図であ
る。 １：ベース材、２：接着剤、３：回路パターン、３ａ：
ミラーイメージ回路パターン、７：銅箔、８ニアルミ箔
、９：複合金属箔。 図−５

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．金属箔の片面側を肉厚の中間までパターンエッチン
   グしてミラーイメージ回路パターンを浮き出させ、その
   金属箔のミラーイメージ回路パターン側の面を接着剤を
   介してベース材に張り付けた後、上記金属箔の他面側を
   上記パターンエッチングの際に残した肉厚分だけ全面除
   去することを特徴とする表面フラット回路基板の製造方
   法。
2. ２．請求項１記載の製造方法であって、金属箔として材
   質の異なる２種の金属箔を張り合わせた複合金属箔を用
   い、その片面側をパターンエッチングするエッチング液
   として他面側の金属箔をエッチングしにくいものを使用
   し、かつ他面側を全面除去するエッチング液として片面
   側の金属箔をエッチングしにくいものを使用することを
   特徴とするもの。