JPH02281635A - 電子部品の金型内位置決方法とそれに用いる金型装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はモールド部の両端面からリードが延出される電
子部品のモールド部を樹脂成形する際の電子部品の金型
内位置決方法とそれに用いる金型装置に関する。

（従来の技術） 電子部品の一例であるダイオードを第１２図に示す。ダ
イオード１２は、素子部２８の両側にリード２０・・・
が接続されている。この状態で素子部２８周辺を樹脂で
封止してモールド部３２を形成し、１個のダイオード１
２が完成する。

そのダイオード１２にモールド部３２を形成するために
は成形前のダイオード１２を金型ヘセットする際に素子
部２８が金型のキャビティに対応するようセットしなく
てはならない。

従来の金型へのセット方法について第１３図及び第１４
図と共に説明する。まず、第１３図に示すよう、下型１
００に対して一定位置で上下動可能な位置決用の治具１
０２上に予め所定長２に形成された成形前のダイオード
１２を載せる。素子部２８のダイオード１２の長さ方向
の位置は治具１０２に所定の距離Ｚをもって形成された
側壁部１０４、　１０６によって決められる。そして治
具１０２を矢印Ｘの方向へ下動させ、ダイオード１２の
みを下型１００上に載置させる。すると素子部２８は下
型１００のキャビティ１０８に対応した位置に位置決さ
れる。そして第１４図に示すように上型１１０を型閉さ
せて、キャビティ１０８と１１２で形成される空間内に
不図示の樹脂路を介して溶融樹脂を送り込めばモールド
部３２が成形される。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記の従来の電子部品のモールド部の成
形には次のような課題が有る。

第１３図に示すようにダイオード１２が下型１００上に
位置決されるのは、ダイオード１２が治具１０２の側壁
部１０４と１０６の間に載置されることによる。しかし
、実際には側壁部１０４．１０６間の距離Ｚはダイオー
ド１２載置作業用のクリアランスａ、ｂを必要とするた
めダイオード１２の長さ２よりは若干大きく設定されて
いる。

そのため、ダイオード１２の長さ方向の位置はクリアラ
ンスａ、ｂの分だけずれる可能性が有り、素子部２８が
正確にキャビティ１０８．１１２の真中に位置しなくな
るおそれが有る。その際であってもモールド部３２の長
さｍが十分に長ければ素子部２８は確実にモールド部３
２内に納まるであろうが、最近は装置の小型化の要請に
答えるぺくモールド部３２の長さｍをできる限り小さく
する必要が有る。ところがモールド部３２の長さｍを小
さくすると、ダイオード１２が長さ方向へ僅かにずれて
しまっただけでも素子部２８の封止が不完全になってし
まい不良品を作り出してしまうという課題が有る。

従って、本発明は電子部品を正確に金型内へ位置決可能
な位置決方法と、それに用いる金型装置を提供すること
を目的とする。

（課題を解決するための手段） 上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。

すなわち、電子部品の金型内位置決方法はダイオード等
の両端面からリードが延出される電子部品を樹脂封止す
べく、所定長に形成された電子部品のリードが、両側部
から側方へ突出すると共にリードの延出方向へ電子部品
が移動自在に仮載置可能な第１の金型と、前記モールド
部を成形すべく該第１の金型と相対的に接離動して型閉
及び型開可能な第２の金型と、前記第１の金型方向へ延
出するよう前記第２の金型の両側部に設けられ、先端部
を除き前記リード先端間の間隔と一致する間隔もって対
向し、対向する前記先端部の内側面はその間隔が先端へ
向かう程広くなるような一定長、斜面に形成されている
１対以上の押動部材とを設け、樹脂封止する所定長に形
成された前記電子部品をリードが前記第１の金型の前記
両側面から突出するよう仮載置し、前記第１の金型と第
２の金型を相対的に接近させ、一方の前記押動片の斜面
で前記電子部品の一方のリードの端部を内側へ押動し、
前記第１の金型と第２の金型との型閉が完了する時又は
その前に前記電子部品の押動を終了して電子部品を第１
の金型上の所定位置へ位置決することを特徴とし、その
位置決方法を実施するに好適な金型装置は、ダイオード
等の両端面からリードが延出される電子部品を樹脂封止
すべく、所定長に形成された該電子部品のリードが、両
側部から側方へ突出可能であると共にリードの延出方向
へ電子部品が移動自在に仮載置可能な第１の金型と、前
記モールド部を成形すべく第１の金型と相対的に接離動
して型閉及び型開可能な第２の金型と、前記第１の金型
方向へ延出するよう前記第２の金型の両側部に設けられ
、先端部を除き前記リード先端間の間隔と一致する間隙
をもって対向し、対向する前記先端部の内側面はその間
隔が先端へ向かう程広くなるような一定長の斜面に形成
されている１対以上の押動部材とを具備し、前記第１の
金型と第２の金型が型閉すべく接近した際には一方の前
記斜面が一方の前記リードの端部と当接して内側へ押動
し、型閉完了までには当該斜面での押動を終了して前記
電子部品を第１の金型上の所定位置に位置決することを
特徴とする。

（作用） 作用について説明する。

電子部品が片寄って仮載置された側の押動部材が、型開
の際に斜面で、電子部品を所定の位置へ押動し、型閉完
了までには電子部品を金型内の所定位置へ位置決するこ
とができる。

（実施例） 以下、本発明の好適な実施例について添付図面と共に詳
述する。本実施例においては本発明に係る電子部品の金
型内位置決方法を実施するに好適な金型装置を挙げて説
明する。なお、当該装置においては電子部品として第１
２図に示すダイオード１２を樹脂封止する例を挙げて説
明する。

まず、同装置の構成について説明する。

第１図において、１０は第１の金型である下型であり、
ダイオード１２を上面に載置可能になっている。第６図
にその下型ｌＯの平面図を示す。

下型１０上面の長さ方向に凸条部１４．１６が間隔ｎを
もって平行に凸段されている。その凸条部１４．１６の
上面には凸条部１４．１６の長さ方向に対して直角な方
向に載置溝１８・・・が多数平行に刻設されている。こ
の載置溝１８・・・はダイオード１２・・・を載置する
ために設けられており、断面形状は第７図に示すように
上部が上方へ広がったテーバ部に形成され、下部はり−
ド２０を左右へ動かないように位置決するためのり−ド
２０の断面と路間−の曲率を有する半内部に形成されて
いる。従って、リード２０がこの載置溝１８へ入るとテ
ーパ部にガイドされて半内部へ落ちるようになっている
。次に第１図及び第６図において２２．２４は下型１０
の側部であり、その距離ｔはダイオード１２の長さ！よ
り小さく形成されており、ダイオード１２・・・が凸条
部１４．１６の載置溝１８・・・内に載置された際には
ダイオード１２・・・のリード２０・・・は両側部２２
．２４より側方へ突出するようになっている。さらには
載置されたダイオード１２・・・はダイオード１２・・
・のリード２０・・・の延出方向（長さ方向）へ移動自
在になっている。従って載置されたダイオード１２・・
・は下型ｌＯの長さ方向へは載置溝１８・・・によって
移動不能に、そして下型１０の幅方向へは移動自在に保
持されるのである。なお、２６・・・はキャビティであ
り、ダイオード１２・・・の素子部２８を樹脂封止する
ための溶融樹脂が送り込まれる空間である。また、図示
しないが、上型（後述）又は下型１０は型閉、型開のた
めに適宜な上下動機構により互いに接離動可能なってい
る。

第１図において、３０は第２の金型である上型であり、
下面には図示しないが下型１０のキャビティ２６に対応
したキャビティが設けられており、下型１０が上動して
型閉した際にダイオード１２・・・の素子部２８を収納
する空間を下型１０のキャビティ２６と共に形成してモ
ールド部３２を成形可能になっている。

３４．３６は押動部材であって、上型３０の両側部３８
．４０へ固定されている。押動部材３４．３６は上型３
０の長さ方向（第１図紙面に対して垂直方向）の全長に
亘って形成されている。押動部材３４．３６の下端は上
型３０の下面より距離ｐだけ下方へ延出している。また
、押動部材３４．３６は垂直面４２．４４同士がダイオ
ード１２・・・の長さと同じ距離ｌたけ離間して平行に
対設されている。また、押動部材３４．３６の先端部は
一定の距離ｑだけ内側面が斜面４６．４８に形成されて
いる。なおこの斜面４６．４８は押動部材３４．３６の
下端での離間距離ｒが距離！よりも大となるような傾き
に形成されている。なお距Ｈｐとｑの関係は型閉完了時
又は完了前にダイオード１２の位置決が可能となるよう
ｐ≧ｑになるように形成されている。

５０．５２は跳上防止部であり、上型３０に設けられて
いる。この跳上防止部５０．５２は上型３０と下型１０
が型閉する際にダイオード１２・・・のリード２０・・
・が下型１０から跳上がるのを防止するため設けられて
いる。跳上防止部５０．５２も上型３０の長さ方向の全
長に亘って設けられている。跳上防止部５０．５２は不
図示の付勢手段（例ニスプリング）によって常時下方へ
付勢されており、ストッパ５４．５６で下動が制限され
ている。下端は上方１０と下型３０が接近した際に下型
１０の上面５８に当接可能とになっており、載置された
り一ド２０・・・に対応する部分には切欠が設けられて
いる。その切欠部分について第８図及び第９図と共に説
明する。切欠６０・・・の大きさはり−ド２０・・・よ
り若干大きく形成されており、跳上防止部５０．５２下
端が下型１０の上面５８に当接してもリード２０・・・
を押圧しないようになっている。これによりダイオード
１２・・・はその長さ方向には移動可能になっている。

つまり、跳上防止部５０．５２はリード２０・・・を下
型１０の上面５８へ押圧するのではなく単にリード２０
・・・が下型１０から跳上るのを防止しているのである
。なお、跳上防止部５０．５２同士の距離Ｓは下型１０
の凸条部Ｉ４．１６間の距離ｎ（第６図参照）より小さ
く形成されている。

第１図において、６２は治具であり、「従来の技術」の
項で説明した治具と同じものが用いられている。その治
具６２の部分平面図を第１０図に示す。治具６２の中央
部分は空間になっており、その空間は幅Ｓが下型１０の
幅ｔより大きく、長さは治具６２の長さより大きく形成
されている。

つまり、治具６２が後述する上下動装置によって下動（
矢印Ａの方向へ）した際に下型１０がその空間内を通過
可能な大きさに形成されている。治具６２の内側の空間
の縁部であって、長さ方向に亘ってはダイオード支持部
６４．６５が形成され、その上縁にはダイオード１２・
・・を載置するためのノツチ６６・・・が幅方向に多数
刻設されている。なお、治具６２は上下動は行うものの
下型１０及び上型３０に対する平面位置は一定であり、
そのノツチ６６・・・の位置は下型１０の載置溝１８・
・・に対応した位置に形成されている（第１１図の部分
断面図参照）。ダイオード支持部６４．６５の両側外側
には側壁部６８．７０がやはり長さ方向全長に亘って形
成され、その距離２はダイオード１２・・・の長さ！よ
り若干大きく形成されている。これはダイオード１２・
・・をダイオード支持部６４．６５に載せるための作業
空間を必要とするからである。なお、前述の押動部材３
４．３６下端の離間距離ｒと距離２の関係はｒ≧２とな
るよう形成されている。次に、治具６２の上下動装置に
ついて第５図と共に説明する。第５図には複数列の下型
１０・・・が並設された金型装置を示しており、治具６
２・・・は、同期して上下動が制御されるエアシリンダ
装置のロッド６９・・・の先端に固定された取付部７１
・・・へ固定されている。従ってロッド６９・・・の上
下動に伴い治具６２・・・は上下動するようになってい
る。

次に、上述のように構成された金型装置の動作と共に電
子部品の金型内位置決方法について説明する。

まず、第１図に示すように上型３０と下型１０が型開し
た状態で、下型１０の上方に位置する治具６２のダイオ
ード支持部６４．６５のノツチ６６・・・ヘダイオード
１２のリード２０・・・を載せて支持する。その際、ダ
イオード１２の治具６２もしくは下型１０の幅方向の位
置は治具６２の側壁部６８．７０により概略法められる
。

次に第２図に示すように治具６２を下動させるためエア
シリンダ装置が駆動されてロッド６９・・・が下降する
。この下降に伴い治具６２は下降する。この際、下型１
０は治具６２の中央に開設された空間内を通過する。下
型１０がその空間を通過する際にダイオード１２は下型
１０の凸条部１４．１６に刻設された載置溝１８・・・
へ入り下型１０へ受は渡される。治具６２はそのまま下
降して下型１０のベース部７３と当接した位置で停止し
待機する。

すると、不図示の上下動機構が駆動され、型開のため上
型３０と下型１０は型閉のため相対的に接近する。なお
、上型３０と下型ｌＯの接近動作と治具６２の下降は同
時に行うようにしてもよい。

但し、その際はダイオード１２の受渡しが型閉より先に
行われるのはいうまでもない。

上型３０と下型１０が接近すると、第３図に示。

すように、まず跳上防止部５０．５２の下端が下型１０
上面５８へ当接してダイオード１２の跳上を防止する。

その状態で両金型１０．３０は、跳上防止部５０．５２
を下方へ付勢している付勢手段（不図示）の付勢力に抗
してさらに接近すると第８図に示すように押動部材３４
．３６のうちダイオード１２が片寄って置かれている側
に対応する押動部材３４の斜面４６が、片寄っている側
のり一ド２０と当接し、押動部材３４の下型１０方向（
第８図の矢印Ｂの方向）への移動によって仮位置決めさ
れていたダイオード１２は所定の位置へ（第８図の矢印
Ｃの方向へ）押動される。そして、第４図に示すように
ダイオード１２の両端が斜面４６又は４８との当接から
垂直面４２．４４との当接に移った時点でダイオード１
２の位置決が完了する。そして、その状態を押動部材３
４．３６の垂直面４２．４４が保持したままさらに上型
３０と下型１０が接近すると型閉して金型内でのダイオ
ード１２の位置を所定の位置に決めることができる。そ
して溶融樹脂をキャビティ（不図示）内へ送り込むこと
によりモールド部３２を成形することができる。

以上、本発明の好適な実施例について種々述べて来たが
、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るのはも
ちろんである。

（発明の効果） 本発明に係る位置決方法と金型装置を用いると、型開の
際に押動部材によって電子部品の位置決めを高精度に行
ない得るので、予め第１の金型に電子部品を載置する際
の精度は低くてもよいので作業能率が良くなり、特に多
数の電子部品を１回で成形する金型装置に用いて好適で
ある。また、電子部品の金型内での位置決を高精度に行
ない得るので小型の電子部品であってもモールド部の位
置ずれがなく不良品の製造を抑制可能となる等の効果が
有る。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明に係る電子部品の金型内位置決
方法を示した説明図。第５図は治具の上下動装置を示し
た正面図、第６図は下型の平面図、第７図は下型の載置
溝を示した断面図、第８図は押動部材の作用を説明した
部分断面図、第９図は跳上防止部が下型へ当接した状態
を示した部分断面図、第１Ｏ図は治具の部分平面図、第
１１図はその部分破断側面図、第１２図はダイオードの
断面図、第１３図及び第１４図は従来の電子部品の金型
内位置決方法を示した説明図。 １０・・・下型、　　１２・・・ダイオード、２０・・
・リード、　　２２．２４・・・下型の側部、　３０・
・・上型、　３２・・・モールド部、３４．３６・・・
押動部材、　３８．４０・・・上型の側部、　４６．４
８・・・斜面。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ダイオード等の両端面からリードが延出される電子
   部品を樹脂封止すべく、所定長に形成された電子部品の
   リードが、両側部から側方へ突出すると共にリードの延
   出方向へ電子部品が移動自在に仮載置可能な第１の金型
   と、前記モールド部を成形すべく該第１の金型と相対的
   に接離動して型閉及び型開可能な第２の金型と、前記第
   １の金型方向へ延出するよう前記第２の金型の両側部に
   設けられ、先端部を除き前記リード先端間の間隔と一致
   する間隔をもって対向し、対向する前記先端部の内側面
   はその間隔が先端へ向かう程広くなるような一定長の斜
   面に形成されている１対以上の押動部材とを設け、 前記電子部品をリードが前記第１の金型の 前記両側面から突出するよう仮載置し、 前記第１の金型と第２の金型を相対的に接 近させ、一方の前記押動片の斜面で前記電子部品の一方
   のリードの端部を内側へ押動し、前記第１の金型と第２
   の金型との型閉が完 了する時又はその前に前記電子部品の押動を終了して電
   子部品を第１の金型上の所定位置へ位置決することを特
   徴とする電子部品の金型内位置決方法。 ２、ダイオード等の両端面からリードが延出される電子
   部品を樹脂封止すべく、所定長に形成された該電子部品
   のリードが、両側部から側方へ突出可能であると共にリ
   ードの延出方向へ電子部品が移動自在に仮載置可能な第
   １の金型と、 前記モールド部を成形すべく第１の金型と 相対的に接離動して型閉及び型開可能な第２の金型と、 前記第１の金型方向へ延出するよう前記第 ２の金型の両側部に設けられ、先端部を除き前記リード
   先端間の間隔と一致する間隙をもって対向し、対向する
   前記先端部の内側面はその間隔が先端へ向かう程広くな
   るような一定長の斜面に形成されている１対以上の押動
   部材とを具備し、 前記第１の金型と第２の金型が型閉すべく 接近した際には一方の前記斜面が一方の前記リードの端
   部と当接して内側へ押動し、型閉完了までには当該斜面
   での押動を終了して前記電子部品を第１の金型上の所定
   位置に位置決することを特徴とする金型装置。