JPH02278147A - ハンダ付検査方法 - Google Patents
ハンダ付検査方法Info
- Publication number
- JPH02278147A JPH02278147A JP10047589A JP10047589A JPH02278147A JP H02278147 A JPH02278147 A JP H02278147A JP 10047589 A JP10047589 A JP 10047589A JP 10047589 A JP10047589 A JP 10047589A JP H02278147 A JPH02278147 A JP H02278147A
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- JP
- Japan
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- temperature
- time
- laser beam
- soldered
- soldered parts
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- Pending
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 29
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 10
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はハンダ付検査方法、特に、レーザ光を用いたハ
ンダ付検査方法に関する。
ンダ付検査方法に関する。
従来のハンダ付検査方法は、１個のハンダ付部にレーザ
光を照射して温度を上昇させた後、ハンダ付部の温度を
赤外線放射温度計により１回または複数回計測し、その
計測結果をもとにハンダ付部の良否判定を行なうもので
あった。
光を照射して温度を上昇させた後、ハンダ付部の温度を
赤外線放射温度計により１回または複数回計測し、その
計測結果をもとにハンダ付部の良否判定を行なうもので
あった。
従来のハンダ付検査方法について図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第３図は従来のハンダ付検査方法の一例を説明するため
のグラフある。
のグラフある。
第３図に示すハンダ付検査方法は、ハンダ付部にレーザ
光を照射した時の温度−時間の関係を示す。
光を照射した時の温度−時間の関係を示す。
曲線■は良品のハンダ材部１曲線■は良品であるが表面
にヨゴレがあったためにレーザ光の吸収量が多く最高温
度が不良品のレベルまで上ってしまったのハンダ付部、
曲線■はリードとの接続状態が悪いためリードから熱が
逃げずに温度が上ってしまった不良ハンダ付部の状態を
示す。
にヨゴレがあったためにレーザ光の吸収量が多く最高温
度が不良品のレベルまで上ってしまったのハンダ付部、
曲線■はリードとの接続状態が悪いためリードから熱が
逃げずに温度が上ってしまった不良ハンダ付部の状態を
示す。
時間シ１１で温度計測を行なうと、良品である■と不良
品である■とは区別できない。
品である■とは区別できない。
時間ｔ２１．ｔ３１と時間がたったところで温度計測を
行なうと、良品である■はリードとの接続が良好なため
熱が逃げて温度が下り、不良品である■と区別できるよ
うになる。
行なうと、良品である■はリードとの接続が良好なため
熱が逃げて温度が下り、不良品である■と区別できるよ
うになる。
ここで、レーザ照射時間を１ｍｓとし、１０ｍ５おきに
１６ビンのＩＣの片側８ビンのレーザ照射時間を含めた
全計測時間は約２５０ｍ５となる。
１６ビンのＩＣの片側８ビンのレーザ照射時間を含めた
全計測時間は約２５０ｍ５となる。
（発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のハンダ付検査方法は、判定精度を上げる
ために、温度計測を複数回行なうと、検査時間が長くな
るという欠点かあった。
ために、温度計測を複数回行なうと、検査時間が長くな
るという欠点かあった。
本発明のハンダ付検査方法は、
（人）レーザ光を走査し、複数のハンダ付部分を順次照
射して前記ハンダ付部分の温度を上昇させる加熱工程、 （［１）赤外線放射温度計の光軸を走査して、前記し一
ザ光の照射と同一の順序で、前記ハンダ付部の温度を計
測する計測工程、 （Ｃ）前記計測工程を複数回繰返し、その計測結果にも
とづいて、前記ハンダ付部の良否判定を行なう判定工程
、 とを含んで構成される。
射して前記ハンダ付部分の温度を上昇させる加熱工程、 （［１）赤外線放射温度計の光軸を走査して、前記し一
ザ光の照射と同一の順序で、前記ハンダ付部の温度を計
測する計測工程、 （Ｃ）前記計測工程を複数回繰返し、その計測結果にも
とづいて、前記ハンダ付部の良否判定を行なう判定工程
、 とを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図＜ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例を説明するた
めのグラフである。
めのグラフである。
第１図（ａ）〜（ｃ）に示すハンダ付検査方法は、ハン
ダ付部（１）、（２）、（３）に対しｔ秒間づつ順次レ
ーザ光を照射していっな時の各ハンダ付部（１）、（２
）、（３）の温度と時間との関係を示し、ａｌ 〜ａ３
．ｂｌ 〜ｂ３ ｃｌ 〜Ｃ３は計測ポイントである
。
ダ付部（１）、（２）、（３）に対しｔ秒間づつ順次レ
ーザ光を照射していっな時の各ハンダ付部（１）、（２
）、（３）の温度と時間との関係を示し、ａｌ 〜ａ３
．ｂｌ 〜ｂ３ ｃｌ 〜Ｃ３は計測ポイントである
。
ハンダ付部（１）にｔ秒間し〜ザ光を照射して温度を上
昇させる。
昇させる。
次に、ハンダ付部（２）にｔ秒間レーザ光を照射して温
度を上昇させる。
度を上昇させる。
次に、ハンダ付部（３）にｔ秒間レーザ光を照射して温
度を上昇させる。
度を上昇させる。
その後、ハンダ付部＜１）、（２）、（３）の順序で赤
外線放射温度計の光軸を走査してゆき、ａｔ ａ２．
ａ３の順で温度を計測する。
外線放射温度計の光軸を走査してゆき、ａｔ ａ２．
ａ３の順で温度を計測する。
この際、ａｌからａ２．ａ２からａ３に走査する時間間
隔はレーザ光照射時間であるｔ秒間に、各ハンダ付部間
のレーザ光照射時間を加えた時間であるｔ１秒とする。
隔はレーザ光照射時間であるｔ秒間に、各ハンダ付部間
のレーザ光照射時間を加えた時間であるｔ１秒とする。
これにより、レーザ光照射終了から温度計測ま′この時
間は、各ハンダ付部で同一になる。
間は、各ハンダ付部で同一になる。
更に、この先軸走査を繰り遅ずことで、ｂ１〜ｂ３．さ
らにｃｌ〜Ｃ３と温度計測を行なうが、１〜５間、ｂ〜
Ｃ間の走査時間は各ハンダ付部間で同一（ｔ２．ｔ３）
とする。
らにｃｌ〜Ｃ３と温度計測を行なうが、１〜５間、ｂ〜
Ｃ間の走査時間は各ハンダ付部間で同一（ｔ２．ｔ３）
とする。
これにより、ハンダ（寸部（１）はａ ｌ、ｂ ｌ、ｃ
ｌ、ハンダ１寸部（２〉はａ ２．ｂ ２．ｃ ２とい
うように各複数個すつの計測データが得られ、その結果
をもとに各ハンダ付部の良否判定を行なう。
ｌ、ハンダ１寸部（２〉はａ ２．ｂ ２．ｃ ２とい
うように各複数個すつの計測データが得られ、その結果
をもとに各ハンダ付部の良否判定を行なう。
第２図は本発明のハンダ付装置の一例を示すブロック図
である。
である。
第２図に示すハンダ付装置は、
（Ａ）レーザ照射部１、
（Ｂ）レーザ照射部］、から照射されたレーザ光軸上に
順番に配置されたシャッタ２と、ダイクロイックミラー
３と、ガルバノミラ−４、（Ｃ）シャッタ２に接続され
た照射制御部６、（Ｄ）ダイクロイックミラー３で反射
された光軸上に配置された赤外線センサ７、 （Ｅ）赤外線センサ７に接続された赤外線放射温度計８
、 （Ｆ）赤外線放射温度計８に接続されたメモリ９、＜Ｇ
）メモリ９に接続された良否判定部１ｏ、（１１）ガル
バノミラ−４に接続された光軸走査部５、 （Ｊ）ガルバノミラ−４で反射されたレーザ光軸」二に
配置された移動ステージ１２、 （Ｋ）移動ステージ１２上にセットされたハンダ付部１
１、 （Ｌ）光軸走査部５と、照射制御部６と、メモリつと、
良否判定部１０と、移動ステージ１２とに接続された中
央制御部１３、 とを含んで構成される。
順番に配置されたシャッタ２と、ダイクロイックミラー
３と、ガルバノミラ−４、（Ｃ）シャッタ２に接続され
た照射制御部６、（Ｄ）ダイクロイックミラー３で反射
された光軸上に配置された赤外線センサ７、 （Ｅ）赤外線センサ７に接続された赤外線放射温度計８
、 （Ｆ）赤外線放射温度計８に接続されたメモリ９、＜Ｇ
）メモリ９に接続された良否判定部１ｏ、（１１）ガル
バノミラ−４に接続された光軸走査部５、 （Ｊ）ガルバノミラ−４で反射されたレーザ光軸」二に
配置された移動ステージ１２、 （Ｋ）移動ステージ１２上にセットされたハンダ付部１
１、 （Ｌ）光軸走査部５と、照射制御部６と、メモリつと、
良否判定部１０と、移動ステージ１２とに接続された中
央制御部１３、 とを含んで構成される。
レーザ照射部１から照射されたレーザ光は、照射制御部
６により一定時間解放されたシャッタ２を通過し、該レ
ーザ光の波長のみを透過させるダイクロイックミラー３
を透過し、光軸走査部５に駆動されたガルバノミラ−４
で走査され、被検査物である複数個のハンダ付部１１に
熱を与える。
６により一定時間解放されたシャッタ２を通過し、該レ
ーザ光の波長のみを透過させるダイクロイックミラー３
を透過し、光軸走査部５に駆動されたガルバノミラ−４
で走査され、被検査物である複数個のハンダ付部１１に
熱を与える。
次に、加熱されたハンダ付部１１から放射される赤外線
をガルバノミラ−４とダイクロイックミラー３で反射し
て赤外線センサ７で捕捉し、赤外線放射温度計８により
温度を計測する。
をガルバノミラ−４とダイクロイックミラー３で反射し
て赤外線センサ７で捕捉し、赤外線放射温度計８により
温度を計測する。
この際、ガルバノミラ−４ｆ！−駆動して再び光軸を走
査することにより、複数個のハンダ付部１１の温度を複
数回ずつ測定する。
査することにより、複数個のハンダ付部１１の温度を複
数回ずつ測定する。
ハンダ付部１１が、１６ピンＩＣの片ｆｉｌ ８ビンと
し、各ピンに１ｍｓずつレーザ光を照射すると、ガルバ
ノミラ−４は４ｍｓで往復できるので、各ビンにおいて
レーザ光照射後、約１０ｍｓおきに温度計測ができる。
し、各ピンに１ｍｓずつレーザ光を照射すると、ガルバ
ノミラ−４は４ｍｓで往復できるので、各ビンにおいて
レーザ光照射後、約１０ｍｓおきに温度計測ができる。
ここで、１ピンにつき３回計測を行なうと、８ビンでの
全計測時間は、レーザ照射時間を含めて約４０ｍ５とな
る。
全計測時間は、レーザ照射時間を含めて約４０ｍ５とな
る。
本発明のハンダ付検査方法は、ハンダ付部１個ずつ加熱
計測を行なう代りに、光軸を走査して複数個のハンダ付
部に対し連続して加熱を行なった後、連続して１回目の
計測を行ない、次に連続して２回目の計測を行なうとい
うように、短時間のうちに複数回ずつの温度計測ができ
るので、検査時間が短縮でき、検査精度も向上できると
いう効果がある。
計測を行なう代りに、光軸を走査して複数個のハンダ付
部に対し連続して加熱を行なった後、連続して１回目の
計測を行ない、次に連続して２回目の計測を行なうとい
うように、短時間のうちに複数回ずつの温度計測ができ
るので、検査時間が短縮でき、検査精度も向上できると
いう効果がある。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の一実施例を説明するた
めのグラフ、第２図は本発明のハンダ付装置の一例を示
すブロック図、第３図は従来の一例を説明するためのグ
ラフである。 １・・・・・・レーザ照射部、２・・・・・・シャッタ
、３・・・・・・ダイクロイックミラー、４・・・・・
・ガルバノミラ−１５・・・・・・光軸走査部、６・・
・・・・照射制御部、７・・・・・・赤外線センサ、８
・・・・・・赤外線放射温度計、９・・・・・・メモリ
、１０・・・・・・良否判定部、１１・・・・・・ハン
ダ付部、１２・・・・・移動ステージ、１３・・・・・
・中央制御部。 代理人 弁理士 内 原 音 男 １ 図 軍 図
めのグラフ、第２図は本発明のハンダ付装置の一例を示
すブロック図、第３図は従来の一例を説明するためのグ
ラフである。 １・・・・・・レーザ照射部、２・・・・・・シャッタ
、３・・・・・・ダイクロイックミラー、４・・・・・
・ガルバノミラ−１５・・・・・・光軸走査部、６・・
・・・・照射制御部、７・・・・・・赤外線センサ、８
・・・・・・赤外線放射温度計、９・・・・・・メモリ
、１０・・・・・・良否判定部、１１・・・・・・ハン
ダ付部、１２・・・・・移動ステージ、１３・・・・・
・中央制御部。 代理人 弁理士 内 原 音 男 １ 図 軍 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （Ａ）レーザ光を走査し、複数のハンダ付部分を順次照
射して前記ハンダ付部分の温度を上昇させる加熱工程、 （Ｂ）赤外線放射温度計の光軸を走査して、前記レーザ
光の照射と同一の順序で、前記ハンダ付部の温度を計測
する計測工程、 （Ｃ）前記計測工程を複数回繰返し、その計測結果にも
とづいて、前記ハンダ付部の良否判定を行なう判定工程
、 とを含むことを特徴とするハンダ付検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10047589A JPH02278147A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | ハンダ付検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10047589A JPH02278147A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | ハンダ付検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02278147A true JPH02278147A (ja) | 1990-11-14 |
Family
ID=14274940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10047589A Pending JPH02278147A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | ハンダ付検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02278147A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0552785A (ja) * | 1991-08-22 | 1993-03-02 | Shuji Nakada | 電子部品の接合部検査方法 |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP10047589A patent/JPH02278147A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0552785A (ja) * | 1991-08-22 | 1993-03-02 | Shuji Nakada | 電子部品の接合部検査方法 |
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