JP2002516984A - 構造物の性質を測定する装置及び方法 - Google Patents

構造物の性質を測定する装置及び方法

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JP2002516984A JP2000551218A JP2000551218A JP2002516984A JP 2002516984 A JP2002516984 A JP 2002516984A JP 2000551218 A JP2000551218 A JP 2000551218A JP 2000551218 A JP2000551218 A JP 2000551218A JP 2002516984 A JP2002516984 A JP 2002516984A
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Abstract

(57)【要約】 少なくとも一層(10)を有する構造物の性質を測定する方法及び装置を開示する。装置は、光学パルス(12)を発生させるレーザ(52)と、前記光学パルスを少なくとも二つの励起パルス(12’、12’’)に分割するビームスプリッタ(62)と、前記構造物上に又は前記構造物中に前記励起パルスを空間的及び一時的に重ねて、前記構造物の性質を変化させる、例えば時間依存表面リプル(17a、17b)を発生する音波を発する励起パターン(15)を形成する光学システム(70)と、プローブビーム(20)を発振させて信号ビーム(20’)を発生させる光源(54)とを具備する。ビームスプリッタのような回折素子を利用することにより、前記構造物に上記素子の像を写し、信号ビームとして前記構造物により反射されたプローブビームを利用することにより、正確で、且つ信頼性のある測定を実行することが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 本発明は構造物の性質を測定する装置に関し、該装置は、 光学パルスを発生させるレーザと、 前記光学パルスを受け、それを分割して少なくとも二つの励起パルスを発生さ
せるビームスプリッタと、 前記少なくとも二つの励起パルスを受け、前記パルスを空間的及び一時的に構
造物上に又は構造物に重ねて、音波を、電子的応答を、若しくは前記構造物の少
なくともある部分を変化させる熱的応答を発する励起パターンを形成する光学シ
ステムと、 プローブビームを発生させて前記構造物の前記部分を感知して信号ビームを発
生させる光源と、 前記信号ビームを受け、応答して光誘起電気信号を発生する光学的検出システ
ムと、 前記光誘起電気信号を解析して前記構造物の性質を測定するアナライザーとを
具備する。
【0002】 更に、本発明は前記構造物の性質を測定する方法にも関する。
【0003】 マイクロエレクトロニクス装置の製造中に、金属及び金属合金の薄いフィルム
はシリコンウエハに堆積させ、電気的導体、接着促進層や拡散バリアとして利用
される。例えば、マイクロプロセッサーは銅、タングステン及びアルミニウムの
金属フィルムを電気的導体やインターコネクトとして利用し、チタンやタンタル
を接着促進層として、更にチタン:窒化物やタンタル:窒化物を拡散バリアとし
て利用する。上記フィルムの膜厚の変動により、その電気的及び機械的性質を変
質させ、マイクロプロセッサーの性能に影響を与える。金属フィルムの目標膜厚
値はその機能により変化し、導体及びインターコネクタでは、一般には3000
から10000オングストロームの厚さであり、一方、接着促進及び拡散バリア
層では、 一般には100と500オングストロームとの間の厚さである。
【0004】 マイクロプロセッサーの製造中に、フィルムは目標値の数パーセント以内の厚
さを有するように堆積させる。上記の厳しい許容度のため、フィルムの厚さはマ
イクロプロセッサーの製造中及び/又はその後に、品質制御されたパラメータと
して、しばしば測定される。非接触、非破壊測定技術(例えば、光学的技法)は
、「モニター」サンプルよりもむしろ、パターン化された「生成物」サンプルを
測定可能にするので好ましい。生成物サンプルの測定には、製造工程における誤
差を正確に示し、更に、モニターサンプルに関連するコストを低減させる。
【0005】 薄く不透明なフィルムを測定する光学的方法は開示されている。例えば、米国
特許第5、633、711号(発明名称“MEASUREMENT OF MATERIAL PROPERTIES
WITH OPTICALLY INDUCED PHONONS”)、米国特許第5、546、811号(発
明名称“OPTICAL MEASUREMENT OF STRESS IN THIN FILM SAMPLES”)、米国特許
第5、672、830号(発明名称“MEASURING ANISOTROPIC MATERIALS IN THI
N FILMS”)、米国特許出願第 08/783、046号(発明名称“METHOD AND
DEVICE FOR MEASURING THE THICKNESS OF OPAQUE AND TRANSPARENT FILMS”)に
は、衝撃刺激熱的散乱(impulsive stimulated thermal scattering、「ISTS」
)と呼ばれる光学的測定技法が開示されている。ISTSでは、二つの光学パルスが
サンプル上に重なり、反対方向に伝播する音波を発する空間的及び一時的に変化
する励起パターンが生じる。上記特許及び適用は本出願と同じ発明者であり、本
願の参考文献として引用される。米国特許第5、394、413号(発明名称“
PASSIVELY Q‐SWITCHED PICOSECOND MICROLASERS”)には、励起パルスを発振さ
せるのに利用される小型の「マイクロレーザ」が記載されている。米国特許第5
、734、470号(発明名称“DEVICE AND METHOD FOR TIME‐RESOLVED OPTIC
AL MESUREMENTS”)には、単一のパルスが回折マスク、例えば位相マスクをどの
ように通過し、二つの光学パルスが発生するかが説明されている。更に、上記特
許も本願の参考文献として引用される。
【0006】 ISTSでは、音波は交互の一連のピークとゼロを含む「過渡格子」を誘発する。
プローブパルスは格子を照射し、回折されて一組の信号ビームが発生する。信号
ビームの一つ又は双方が検出され、解析されてサンプルの性質を測定する。
【0007】 ISTSの別の実施態様では、二つの励起ビームが部分的反射ミラー(例えば、ビ
ームスプリッタ)により単一のビームから分離され、過渡格子を形成するのに利
用される。それからプローブビームが格子のピーク若しくはゼロに集束され、そ
の位置で反射され、検出され、更に解析されてサンプルの性質を決定する。この
場合において、回折ビームは検出されない。上記測定における精度には、固定さ
れるべき格子の位相、つまりピークとゼロの位置はプローブビームに対して固定
されていなければならないことが必要である。一般には、ピーク及びゼロは数ミ
クロンだけ離れており、よってレーザビームのほんのわずかな変動により、上記
構成部品はプローブビームに対して移動する。短い時間に、プローブビームにマ
ップ化された変動(例えば、信号)が平均化させる。一般には、従来からのレー
ザにより発生したビームは空間的な変動を受け、光学的検出器と、閉ループフィ
ードバックシステムと、電気光学的光変調器(又は同様な手段)とを具備するア
クティブ安定化システムが測定には利用される。かかるシステムはピークとゼロ
の位置を固定し、装置を一層複雑にするが、反射ビームを正確に測定することが
できるようになる。
【0008】 米国特許第4、522、510号には、別の光学的技術が開示されており、単
一の励起ビームがサンプルに照射され、吸収されて「熱波」を開始する。プロー
ブビームが熱波から反射され、解析されてサンプルの性質(例えば、打込みイオ
ンの濃度)を決定する。
【0009】 本発明の目的は特許請求の範囲の請求項1のプレアンブルで説明した種類の装
置及び方法を提供し、格子の位相が簡単な手段により固定されている。
【0010】 前記装置は、ビームスプリッタは回折素子であり、信号ビームはある部分で反
射されたプローブビームにより構成されることを特徴とする。
【0011】 励起パルスの光学的パルスを分割させる唯一つの回折素子と、その後のパルス
に重ねるように励起パルスに共通する一つの光学システムとを利用することによ
り、上記パルスにより誘発される格子は、分割に利用される部分的反射ミラーと
重ねるために利用される追加のミラーの場合よりは、一層安定になる。
【0012】 装置の好ましい実施態様では、光学システムは前記部分の回折素子の像を形成
することを特徴とする。
【0013】 過渡格子のピーク及びゼロは回折素子により決定され、回折素子に照射するレ
ーザビームの位置又は方向における空間的変動にもかかわらず、長時間での安定
化が達成される。過渡格子を安定化させるための閉ループフィードバックシステ
ムは必要ない。
【0014】 更に、好ましくは、装置はレーザがマイクロチップレーザであることを特徴す
る。
【0015】 小型マイクロチップレーザの使用により、過渡格子の空間的変動をも最小化さ
せる。なぜなら、かかるレーザから発振されたビームは、多分レーザのコンパク
トな幾何学的配置によりほんのわずかな空間的変動を受けるからである。励起パ
ターンから発する音波は構造体の性質を変化させ、例えば、時間依存「表面リプ
ル」を発生させる、若しくはサンプルの屈折率又は吸収係数のような光学的性質
を変化させる。表面リプルは、表面の形態における時間依存変化として定義され
、一般には、ピークからゼロまでの振幅は数オングストローム又はそれ以下であ
る。装置は、プローブビームを発生させて、そのビームは変化した性質を含む構
造物の領域から反射して信号ビームを発生させる光源をさらに具備する。光学的
検出システムは反射信号ビームを受け、応答して光誘導電気信号を発生する。ア
ナライザーは前記信号を解析して構造物の性質を測定する。
【0016】 実施態様では、回折素子は、光学的に透明な基板(例えば、石英プレート又は
顕微鏡スライド)を有する位相マスクである。通常、その基板には、0.1と1
00ミクロンの間の空間的周期性を有する一連の平行溝により特徴付けられる一
つ又はそれ以上のパターンの特徴を有する。
【0017】 前述したしように、一般には、レーザはダイオードでポンプされ、受動的Qス
イッチ動作のマイクロチップである。例えば、レーザはNd:YAG、チタン:
サファイア、クロム:LISAF、上記材料の類似物、又はファイバーレーザで
ある。典型的な実施態様では、レーザは5mm以下の膜厚を有するNd:YAG
層を特徴とする。装置で利用するレーザは典型的には1ナノ秒若しくはそれ以下
の継続時間を有するパルスを発振する。
【0018】 一般には、音波は構造表面を変化させる。音波がその表面の時間依存リプルを
発生させるときに、プローブビームが整列され、リプルから偏向されて信号ビー
ムを形成する。この場合には、光学的検出システムは、プローブビームの偏向角
度で変化する電気信号を発生させる検出器(例えば、バイ‐セル検出器又は後述
するフォトダイオード)を具備する。あるいは、変化した性質は、屈折率又は吸
収係数のような構造物の光学的性質である。本願では、プローブビームは変化し
た光学的性質を含む構造物のある領域から反射され、光学的検出システムは反射
信号ビームの位相を検出するように配置される。本願では、光学的検出システム
は干渉計を具備する。
【0019】 他の実施態様では、光学システムは構造物上に又は構造物中に励起パルスを集
め、そして重ねる少なくとも一つのレンズを具備する。例えば、光学システムは
約1:1の倍率比を有するレンズペア(例えば、アクロマートペア)を具備する
。「約1:1」とは、0.8:1と1.2:1との間を意味する。更に、装置は
音波にプローブレーザビームを集束させるレンズを具備する。例えば、音波が時
間依存リプルモルフォロジーを発生させるときに、プローブビームはピーク、ゼ
ロ ピークとゼロとの間の領域、又はその部分を照射する。プローブビームは屈折率
又は吸収係数における時間依存変化をするサンプルの領域をも照射する。
【0020】 アナライザーは音波の周波数又は位相速度を決定するように配置される。上記
パラメータは、構造物の一つ又はそれ以上の層の厚さを求めるために利用される
。例えば、アナライザーは周波数又は位相速度、層の密度、並びに励起パターン
の波長を解析することにより、層の厚さを計算するように配置される。別の実施
態様では、アナライザーは構造物の密度、抵抗力、接着力、デラミネーション、
弾性力、粗さ又は反射力を求めるように配置される。この計算の詳細は、本願の
参考文献として引用された前述した特許及び特許出願に記載されている。
【0021】 通常、構造物にはシリコンウエハが含まれ、層はアルミニウム、タングステン
、銅、チタン、タンタル、チタン:窒化物、タンタル:窒化物、金、銀、白金又
はそれらの合金からなる金属フィルムである。
【0022】 別の態様では、装置は光学パルスを発生させる受動的Qスイッチ作動レーザと
、前記光学パルスの一部分を受けてトリガーパルスを発生させるフォトダイオー
ドとを特徴とする。装置の他の構成部品は、前述したものと同じである。この場
合、装置は光誘起電気信号(例えば、光検出器からの)とトリガーパルスを受け
るデータ収集システムを具備する。応答して、システムはデータ信号(例えば、
後述する信号波形)を発生し、解析されて構造物の層の厚さを測定する。
【0023】 別の態様では、前述した装置は薄いフィルムを含まない構造物からの性質を測
定する。例えば、構造物はイオン打込みシリコンウエハのような半導体である。
性質はウエハに打込められたイオンのエネルギーやイオン濃度である。
【0024】 前述した方法及び装置の双方は多くの利点を有する。例えば、本発明は、サン
プルに接触する必要なく、多層構造における薄いフィルムの厚さを効率良く測定
する全ての光学測定技術を利用する。その後、厚さの値は製造工程(例えば、マ
イクロエレクトロニクス装置の製造)を制御するために利用される。装置は全て
の光学計測学の利点を特徴とする。各測定は非接触であり、素早く(典型的には
2以下)、遠隔(光学システムはサンプルから10cmまで測定)まで測定し、
小さい領域(約20ミクロン程の小ささ)で行うことが可能である。このように
して収集されたデータは解析され、例えば数オングストロームの精度と再現性で
フィルムの厚さを決定する。
【0025】 格子のピーク及びゼロが集束プローブビームに対して固定されている際に、反
射モード配置で収集されたデータは最適化される。格子を安定化させる二つの主
要な構成部品を以下に説明する;i)サンプルに格子の像を写す回折マスクが、
ビームスプリッタとして部分的反射光学部品に代わって利用され、ii)空間的
に安定したビームを発生させる小型マイクロチップレーザが、従来からのレーザ
に代わって利用される。単独で若しくは組合わせて利用される上記構成部品は、
反射モードで収集されたデータのSN比を増大させる。これにより、測定される
サンプルの精度及び正確さが改善する。
【0026】 光学システムの回折光学部品(例えば、位相マスク)の使用には特に利点があ
り、具体的には、反射プローブビームが測定される際に、その後解析されてフィ
ルムの厚さを求める。上記実施態様では、プローブビームは通常光学的に誘導さ
れる格子のピーク及びゼロの幅よりも小さいスポットに集束される。例えば、ス
ポットは格子ピーク、格子ゼロ、又は隣接ピークとゼロとの間の領域に位置する
。サンプルはプローブビームを反射する、若しくは透過し、i)ビーム偏向、i
i)音波若しくは他の光誘導過程による反射率又は透過率における変化、及び/
又はiii)反射又は透過ビームの光学的位相又は振幅を求めるように測定され
る。
【0027】 回折マスクのパターンはサンプルに像を写し、励起パターンを形成する。これ
は、回折マスクに照射するレーザビームの位置若しくは方向における空間的変動
にもかかわらず、過渡格子のピーク及びゼロが長い時間にわたって空間的に安定
していることを意味している。格子位相を安定化させる閉ループフィードバック
システムは必要ではない。プローブビームが変調される程度は、格子パターンに
わたってプローブビームを移動させることにより、若しくはピーク及びゼロの位
置を移動させるパターンへ回折マスクを中継(translate)させることにより最
適化される。
【0028】 加えて、位相マスクにより分離されたパルスから、ビームスプリッタに依存す
る従来からのビーム分割方法により分離されるパルスにより発生するものと比較
して、非常に強い信号ビームが発生する。位相マスクを離れるパルスは平行「位
相フロント」を有し、一方、部分的反射ミラーにより分離されたパルスは角度の
ある位相フロントを有するということである。サンプルで重なったときに、平行
位相フロントは角度のある位相フロントよりも多くの光領域が発生する。これに
より、音波の減衰が減少し、よって測定精度が向上する。この利点は係属中の出
願(PHA 23.577)(本出願と同じ日に出願した発明名称“METHOD AND DE
VICE FOR MEASURING THE THICKNESS OF THIN FILMS IN MULTILAYER STRUCTURES
”)に詳細に記載されており、その内容は本願の参考文献に引用されている。
【0029】 更に、反射モード幾何学的配置において小型マイクロチップレーザを利用する
ことにより、格子の空間的変動を最小化させ、よって測定データの質を向上させ
る。マイクロチップレーザから発振されたビームは、多分レーザのコンパクトな
幾何学的配置により非常に小さな空間的変動を受けるということである。典型的
なマイクロチップレーザは、可飽和吸収体(一般にはCr+4:YAG)に結合した
ゲインメディア(一般にはNd:YAG)の薄い層を特徴とする。この構造の全サイ
ズは、通常1mm以下である。動作中に、マイクロチップレーザは外部ダイオ
ードレーザによりポンプされる。その小さいサイズのため、マイクロチップレー
ザはポンピング工程中に一様に加熱され、空冷のみをさせる必要がある。上記要
因は、通常大きなレーザに存在する「ポインティング不安定性」(つまり空間的
ビーム変動)の量をかなり減少させる。これにより、基本的には空間的ジターを
有しない非常に安定したビームが生じ、結果として励起パターンの空間的安定性
が向上する。他の利点は、回折マスク及び画像システムの使用により、サンプル
表面の励起パターンを形成させるのに必要とされる光学素子(例えば、ミラー、
ビームスプリッタ)の数を削減させるということである。単一のレンズペアのみ
が必要である。このシンプルな光学システムは、励起パターンと他の光学部品(
例えば、ミラー及びビームスプリッタ)により生じるプローブ領域との間の空間
的変動を潜在的に減少させ、よって高SN比を有する信号波形を得ることが可能と
なる。
【0030】 図1Aから図1C及図4は、本発明による測定方法2と光学システム50を示
し、反射モード幾何学的形態に配置された励起レーザパルス12’、12’’及
びプローブレーザビーム20は、基板11に配された薄いフィルム10を測定す
る。図4はマイクロチップレーザ52からの励起レーザパルス12が位相マスク
66を照射して励起パルス12’、12’’を発生させる。方法2及びシステム
50は、例えばフィルムの厚さを求める。パルス12’、12’’は角度θでサ
ンプルに収束して重なり、光学的に干渉して空間的に周期性のある励起パターン
15が生じる。パターン15は、約0.1と100ミクロンの空間的波長で発生
する交互のライト領域15a−fとダーク領域16a−eとを特徴とする。フィ
ルム10はライト領域15a−fでの放射線を吸収し、応答してISTSによる
反対に伝播する音波を発するように熱的に膨張する。その音波は、励起パターン
15の波長にマッチした空間的に周期性のある時間依存パターンでフィルムの性
質を変化させる。図1Cでは、音波はフィルム表面を変化させ、交互のピーク1
7aとゼロ17bを含む空間的に周期性のある時間依存リプル17が形成される
。上記特徴は、i)励起パターンの波長と、ii)フィルムの厚さと、iii)
フィルムの密度及び音速度とに依存する周波数で上下に起伏する。
【0031】 変化したフィルムは、音波から反射する連続プローブレーザビーム20により
反射モード配置で測定され、高速度光検出器80で検出される。リプルが形成さ
れるときに、フィルム表面は入射プローブビーム20を偏向させて反射信号ビー
ム20’、20’’を形成する。信号ビーム20’、20’’は、表面リプルの
振動サイクルに依存する角度φでフィルム10を離れる。例えば、図1Cでは
、プローブビームはリプルピーク17aの側の領域18を照射し、角度φ(垂
直ベクトル19に対して)で偏向され、信号ビーム20‘が生じる。図1Dは、
その後、ピーク17aは下に起伏し、リプル17はあまり深くならない。プロー
ブビームは、比較的平らな領域18を照射し、よって信号ビーム20’’はφ 以下であるφの角度でサンプルを離れる。音波が伝播するにつれて、偏向角度
は音響周波数(一般には200MHzと1GHzとの間)でφとφとの間を
連続的に振動する。光検出器(図4の80)は反射ビームを検出してデータ掃引
(data sweep)を決定する。多重(例えば、50と500との間)データ掃引は
まとめて平均化され、それからデータ収集エレクトロニクスでのアナログ‐デジ
タル変換器でデジタル化され、図9Aと同様な信号波形が形成される。コンピュ
ータは後述されるように、信号波形を解析してフィルムの厚さを測定する。
【0032】 反射モード配置で測定された膜厚の精度と再現性は、変調信号ビームの周波数
をどのように正確にかつ再現可能に測定するかに依存し、精度及び再現性は信号
波形のSN比に依存する。この比は平均データ掃引の数が増すにつれて改善する
。SN比が500:1又はそれ以上であるとき、フィルムの厚さは、夫々通常3
以下の再現性で、20オングストロームの精度で求められる。
【0033】 反射モード配置では、信号波形のSN比は、プローブビームとリプル(つまり
、均等的には励起パターンのライト領域)のピーク及びゼロとの間の空間的変動
を最小化させることにより最大化させる。例えば、上記構成部品間に変動が存在
しないならば、測定データ掃引は同じ位相であり、上記掃引をまとめて平均化さ
せることにより発生した信号波形は明確な周波数を有する。逆に、プローブ領域
とピーク及びゼロとの間の空間的変動はランダムであり比較的大きいならば、個
々のデータ掃引はランダム位相で振動する。これにより平均信号波形の周波数は
「ウォッシュアウト(wash out)」され、膜厚測定に適さない。
【0034】 図2A‐B及び図3A−Bは、1)先行技術の測定方法(図2A‐2B)では
、プローブ領域118は励起パターン115のライト領域115a−fに対して
変動する;2)本発明の測定(図3A−3B)ではプローブ領域18は励起パタ
ーンのライト領域115a−fに対して固定している;ことを示すことにより、
上記の点を説明する。先行技術の方法では、ライト領域115a−fの位相は矢
印120で示すように、基板111に配したフィルム110の平面に沿って変動
する。データ掃引がt=tで測定されるときに、プローブ領域118はライト
領域115dと115eとの間に位置する。変動のため、その後のt=tでは
、プローブ領域は光領域115eの頂部に直接位置する。よって、時間t=t で測定されたデータ掃引(矢印121aにより示す)はδの位相を有するが、
一方、時間t=tで測定されたデータ掃引(矢印121bにより示す)はδ の異なる位相を有する。このような多くのデータ掃引がまとめて平均化されると
、結果生じた信号波形での振動はウォッシュアウトされ、生じた信号波形は図9
Bに示す波形202と同じようである。上記データには明確な周波数が存在せず
、よってフィルム110の厚さは正確に測定できない。
【0035】 図3A−3Bは、本発明での励起パターン15のライト領域15a−fは変動
しないことを示す。よって、時間t=t、tでは、プローブ領域18はライ
ト領域15a−fに対して固定されており、上記時間で測定されたデータ掃引(
矢印120a,bで示す)は同じ位相δを有する。上記のように多重データ掃
引をまとめて平均化させることにより生じた信号波形は、図9Aに示す波形20
0のようであり、つまり明確な周波数により特徴付けられる。上記データから、
フィルム10の厚さは正確に測定される。 再び図4を参照するに、光学システム50は、基板11に配置された薄いフィ
ルム10で音響モードを開始し測定することにより、反射モード配置でフィルム
厚さを測定する。正確な測定はプロービング領域18に対して励起パターン15
の位相を固定することにより行われ、上記構成部品間の空間的ジターは最小化さ
れる。特に、励起パターンの位相でのジターは、1)フィルムで音響モードを励
起するように殆ど又は全くポインティング不安定性を受けない小型マイクロチッ
プレーザ52を利用することと、2)フィルム表面に位相マスク62からパター
ン66の像を写して励起パターン15を形成することにより最小される。このよ
うにして行われた反射モード測定は正確(典型的には20オングストローム以内
)で、再現性(典型的には3オングストローム以下)があり、迅速(ポイント当
たり2秒以下)であり、小さい領域(数ミクロン以下)で行われる。
【0036】 システム50では、マイクロチップレーザ52は薄いフィルム10での時間依
存音響フォノンを開始させ、第二の「プローブ」レーザ54は応答を測定して信
号波形(図9Aに示すのと同様)を発生させる。その波形は高速度光検出器80
で検出され、それから解析されて関心のある性質を決定する。
【0037】 マイクロチップレーザ52は、約500ピコ秒の継続時間、約2μJのエネル
ギー、波長532nmを有するレーザパルスを特徴とするパルス12を発生させ
る。具体的には、レーザ52は、通常、受動的Qスイッチ作動するNd:YAG
/Cr4+:YAGマイクロチップレーザであり、例えば、本願の参考文献として
引用されている米国特許第5、394、413号に記載されている。作動中、パ
ルス12はガラスプレート65から部分的に反射され(約5%)、低速度光検出
器67へ行く。応答した光検出器67は光誘導トリガーパルス(以下に詳述する
)を発生させて、そのパルスはデータ収集エレクトロニクスへ送られ、信号波形
を測定するのに利用される。ビームの残りはコリメータレンズ60とシリンドリ
カルレンズ64を通過し、回折位相マスク62のパターン66に集束される。マ
スク62は任意の透明基板(例えば、石英又は溶融シリカ)から作られ、パター
ン66は、0.1と100ミクロンの間の間隔と、入射光波長の回折を最大にす
る深さd(d〜λ/4)とを具有するようにエッチングされた一連の平行溝を有
する。パターンはマイクロチップレーザからパルスを分離させて少なくとも二つ
の励起レーザパルス12’、12’’になり、パターンでの溝の空間に依存する
角度Θで位相マスクを離れる。パルス12’、12’’はアクロマートレンズペ
ア70に衝突し、サンプルにパルスを集束させて重ねる。パルスは光学的に干渉
して空間的及び一時的に変化するパターン15をフィルム10の表面に又はその
表面上に形成する。そのパターンには、前述したように一連の周期的正弦波の「
ライト」(建設的干渉)と「ダーク」(破壊的干渉)領域とがある。パターン1
5の長さ及び幅は、夫々通常約500と40ミクロンである。
【0038】 励起放射パターン15は、位相マスクのパターンの空間的波長に対応する波長
及び配向を有するフィルム10の音波を励起する。音響モードの励起はISTS
により起こり、全ての光学技法は前述の通りである。音響モードは、フィルムの
又はフィルム表面上の光学的性質(例えば、屈折率の時間依存変化)及び/又は
物理的性質(例えば、時間依存リプルの形態)を変化させる。変調周波数はフィ
ルムの厚さ、密度及び音速度に依存する。
【0039】 光学的システム50は初期のレーザパルス12と位相マスク62との間の小さ
な空間的変動が励起パターンの位相又は波長を変化させないように設計されてい
る。例えば、アクロマートレンズペア70はマスク62の回折パターン66の像
をサンプルに写すように配置され、励起パターン15が生じる。通常、イメージ
ングは0.8:12と1.2:1の間であり、位相マスクとアクロマートペアの
中心からのサンプルとの双方の空間が2Fであるならば、イメージングは1:1
である。ここでFはアクロマートレンズペアの有効焦点距離である。更に、パタ
ーン66はその面積(通常、1‐4mm)が集束励起パルスの面積(通常、5
0x300ミクロン)よりもかなり大きくなるように設計される。溝の空間はパ
ターン全体で一様である。これにより、マイクロチップレーザからのパルスでの
小さな空間的変動があっても、作動中に同じパターンはいつもイメージングされ
ることを確実にする。
【0040】 更に、励起パターンでのジターは、マイクロチップレーザが殆ど若しくは全く
ポインティング変動を受けないので、最小化される。何れの理論にも拘束される
ことなく、パルスの安定性はレーザのコンパクトな幾何学的配置に起因するよう
である。図5は、米国特許第5、394,413号記載のレーザと同じ典型的な
マイクロチップレーザ52の断面図を示す。レーザ52のマイクロチップ90は
薄いCr+4:YAG可飽和吸収体92(典型的には0.5mmx1.5mmx
1.0−1.5の厚さ)に拡散結合したNd:YAGのゲイン層91(典型的に
は1.5mmx1.5mmx1.0−1.5mmの厚さ)を特徴とする。全体の
マイクロチップ90はダイオードレーザ95からのポンプビーム93により照射
される。波長808.5nmを有するポンプビーム93は、約1.2Wのパワー
であり、Nd:YAGにより効率良く吸収されるように選択される。通常、ダイ
オードレーザ95は、マイクロチップレーザ90が明確な周波数(典型的には3
00−500Hz)を発振させるように変調される。マイクロチップ90に照射
する前に、ダイオードレーザ95からのビーム93がレンズ97(例えば、GR
INレンズ)を通過し、そのレンズはゲイン層91の露出面にビームを集束させ
る。ゲイン層91は808.5nmで透明(T>90%)であり、Nd:YAG
層の基本発振周波数である1064nmで高い反射率(R>99%)である塗布
物98を含む。可飽和吸収体層92は、1064nmでそれなりの反射率(〜8
5%)を有する塗布物99を含む。全体のマイクロチップ90は、マイクロチッ
プレーザ(1064nm)の基本波長を532nmへ変換させる非線形光学結晶
体101(典型的にはポタシウムトリホスフェート、又はKTP)を更に具有す
る金属筐体100に含まれる。矢印105で示す筐体101から発振するパルス
の性質は、以下の表1に示す。 表1:マイクロチップレーザの性質 波長: 532nm パルスエネルギー: 2−4μJ パルス継続時間: 500ps 繰返し速度: 300−500Hz パルスとパルスとのジター: 0.1−50μs その小型サイズのため、マイクロチップレーザ90はポンピング工程中に均一
に加熱され、対流(つまり、空気)冷却のみが必要である。例えば、図5はダイ
オードレーザから放射されるポンプビーム93がどのようにレンズ97に照射し
、マイクロチップ90の露出面102の面積と比肩し得る面積(約1mm)に
集束するかを示す。ポンプビーム93はマイクロチップを一様に加熱し、熱レン
ズ及びポインティング不安定性に至る熱的勾配を最小化させる。このようにして
生じたパルスは、基本的には空間的ジッターを有しない。前述したように、これ
により、パルスと位相マスクとの間の変動は更に減り、よって励起パターンの空
間的安定性は更に増し、反射モード実験で測定されたデータの質を劣化させる変
動を減少させる。
【0041】 マイクロレーザチップにより発生した励起パターンは空間的ジターを欠いてい
るが、この光源により発生した光学パルスはあるパルスから次のパルスへ変化す
る一時的なジターを有する。例えば、マイクロチップレーザ空隙で確立するため
に、ゲインに必要とする時間は時間と共に変化し、つまり殆どいつもマイクロチ
ップレーザのような受動的Qスイッチ作動するレーザで存在するならば、この一
時的にジターは起こる。一時的ジターはレーザパルスが発振するときに影響を与
え、時間依存信号波形からの音響周波数を正確に測定するために説明しなければ
ならない。
【0042】 マイクロチップレーザパルスでの一時的ジターを説明するために、図4に示す
光学システムは、低速度光検出器67にパルス12の僅かな部分(例えば、5%
)を反射させるガラスプレート65を具備し、その検出器は光誘導電子トリガー
パルスを発生する。いったん発生すれば、トリガーパルスはデータ収集システム
に送られ、解析のために信号波形をデジタル化するアナログ‐デジタル変換機及
び/又は位相感知増幅器を起動させるために利用される。このトリガーパルスは
光学パルスと完全に同位相であり、受動的Qスイッチ作動するレーザに典型的に
存在する一時的ジターを説明する。
【0043】 例えば、図6は時間t=t、tで発生したレーザパルス152a、152
bと、図6のフォトダイオード67により発生した対応する光誘導トリガーパル
ス155a,155bとの模式的な時間依存プロファイルを示す。トリガーパル
ス155aと155b、並びにレーザパルス152aと152bは同位相であり
、双方ともそれぞれt=t、tで発生する。したがって、トリガーパルス1
55a,155bはデータ収集エレクトロニクスへ送られ、信号波形を発生させ
るトリガーとして利用される。例えば、図9Aには、トリガーとして上記パルス
を利用して発生させた信号波形200を示す。上記波形から測定された音響周波
数は、約3Åの厚さの繰返し性(repeatability)に相当する約0.01MHz
の繰返し性を有する。一時的ジターの影響を示すために、図6は変調ダイオード
レーザからの放射が送られてマイクロチップレーザをポンプさせるときに、時間
間隔を表わすパルス160a、160bをさらに示す。一時的ジターのため、時
間t=tでマイクロチップレーザから発振したレーザパルス152bは、時間
t=tでダイオードレーザからのパルス160bと一致しない。したがって、
このパルスはデータ収集エレクトロニクス用のトリガーとして利用できない。図
9Bは、ダイオードレーザからのパルスがデータ収集エレクトロニクスを起動さ
せるように利用されるときに発生した信号波形202を示す。波形202は、明
確な周波数を明らかに欠いており、上記データから測定することができない。
【0044】 再び図4を参照するに、プローブレーザ54は、第一のレンズ55によりコリ
メートされ、第二のレンズ71で領域18に集束するプローブビーム20を発生
させることにより、光学システムで開始される音波を測定する。ビーム20は比
較的長いパルス(典型的には数百ナノ秒若しくはそれ以上)を特徴とし、フィル
ムにより十分に吸収されず(典型的には830−870nm)、フィルム面から反
射される波長を有する。通常、殆ど若しくは全く空間的変動を受けない励起パタ
ーンと同様に、プローブレーザビームは小型レーザダイオードから発振する。集
束後、領域18は励起場15内に完全に存在する。例えば、プローブビームは励
起パターンのピーク、ゼロ、又はピークとゼロとの間に集束される。このように
して、励起パターンとプローブ領域との間の相対的位置は、固定されたままであ
る。
【0045】 プローブビーム20は励起パターン15により発生した音波から反射され、レ
ンズ76により集められ、そのレンズにより光誘導電子信号を発生させる高速度
検出器80に集束される。それからその信号はデータ収集エレクトロニクスで解
析され、信号波形を発生させる。例えば、データ収集エレクトロニクスは、信号
ビームの変調成分を検出して信号波形を発生させるロック‐イン増幅器のような
位相感知増幅器を具備する。コンピュータ(図示せず)は信号波形を解析してフ
ーリエ変換させ、音響周波数若しくは位相速度を決定する。フィルムの厚さは、
励起パターンの波長とフィルム密度と、前述した引用文献で説明した音速度に沿
って、周波数(又は位相速度)を処理することにより決定される。
【0046】 図7及び図8は、音響周波数を求めるため、図4の光学システム50へ導入可
能である反射プローブビームを検出するためのシステムを示す。まず、図7を参
照するに、マルチ‐セル検出器170は四つの異なるセル170a−dを特徴と
し、各セルは照射プローブビームのパワーに依存する大きさを有する光誘導電気
信号を発生させる。検出器170は、ISTS開始音波によりフィルム表面に形成さ
れた起伏するリプル形態で時間依存的に変調された偏向プローブビームを測定す
る。例えば、時間t=tでは、反射プローブビームは角度φで偏向され、領
域180を照射し、夫々の四つのセル170a−dを重なる。リプルは音響周波
数で起伏し、よってその後の時間t=tでプローブビームを異なる角度φ
偏向させる。それからプローブビームは検出器の単一セル170b内の領域18
2を照射し、よって各セルで発生した光誘起電気信号の大きさを変化させる。コ
ンピュータ(図示せず)は電気信号の差異を解析して音響周波数を決定する。
【0047】 図8は、音波の周波数を測定する別の検出システム185を示す。システム1
85は光学的干渉計を利用し、音波により生じるプローブビームの位相シフトを
検出する。その詳細は、その内容が本願の参考文献として引用されるJ. Appl. P
hysics, 82(10) 15 November 1997, pp. 4758 ‐ 62のYao-chunらによる“Real-
time detection of laser‐induced transient gratings and surface acoustic
wave pulses with a Michelson interferometer”に記載されている。検出シス
テム185において、プローブレーザ190はビームスプリッタ192を通過す
るビーム191を発生させ、そのビームスプリッタはビーム191’の約50%
を透過し、ビーム191’’の残りを反射してミラー193へ向かわせる(つま
り、経路長abに沿って)。ミラー193はビームを反射させてビームスプリッ
タを経由して光検出器194へ向かわせる(つまり経路長bcに沿って)。ビー
ムの透過部分191’はフィルム196の外部表面の起伏にある部分195を照
射する(経路長ad)。上記部分195はビームを反射させて部分的反射ミラー
192へ向かわせ、それからビームを反射して光検出器10へ向かわせる(経路
長dc)。上記配置では、経路ab/bcと経路ad/dcに沿って伝播するビー
ムは、検出器の感光性領域197で干渉する。光学経路長ab/bc及びad/d
cはISTSで音響フォノンを励起する前は同等である。いったんフォノンが励起さ
れると、起伏するリプルは音響周波数でリプル振幅(典型的には数オングストロ
ーム)に等しい距離だけ、経路長ad/dcを調整する。この調整により、経路
長ab/bcに沿って伝播するビームに対して、経路長ad/dcに沿って伝播す
るビームの位相が変化し、よって検出器194の感光性領域197での干渉(例
えば、建設的から破壊的干渉へ)が変化する。これにより、検出器により発生し
た光誘導電気信号が変調される。コンピュータ(図示せず)は、音響周波数を測
定するのに応じた光誘導電気信号を検出する。
【0048】 いったん検出されれば、その内容が本願の参考文献として引用される前述の米
国特許第5、633、711号、5、546、811号及び5,672、830
号、並びに発明名称“METHOD AND DEVICE FOR MEASURING THE THICKNESS OF OPA
QUE AND TRANSPARENT FILMS”である米国特許出願第08/783、486号に記
載されている方法により、周波数は解析される。
【0049】 他の実施態様は前述した本発明の範囲内にある。特に、図4に示す以外の光学
システムは位相マスクを利用して、音波を励起させるように励起場を発生させ、
音波を測定するために反射モードの幾何学的配置を利用する。かかるシステムは
、例えば、その内容が本願の参考文献として引用される米国特許出願第08/8
85、555号(発明名称“IMPROVED TRANSIENT‐GRATING METHOD AND APPARAT
US FOR MESURING MATERIAL PROPERTIES”)に記載されている。
【0050】 同様に、位相マスクは振幅マスク、回折格子、音響若しくは電気光学変調器の
ような同様な回折光学素子と交換可能であり、励起パターンを生じさせる。回折
素子は、二つ以上の空間的周波数を同時に発生させるパターンを含み、非周期性
である励起パターン、又はライト領域を含む励起パターンは、一連の平行線以外
の形である。例えば、回折素子は一連の同心円、楕円若しくは他の形を含む励起
パターンを発生させる。回折マスクにとって他の許容なパターンは、その内容が
本願の参考文献として引用される米国特許出願第08/377、310号(発明
名称“DEVICE AND METHOD FOR TIME‐RESOLVED OPTICAL MEASUREMENTS”)に記
載されている。
【0051】 同様に、Nd:YAG/Cr+4:YAGレーザ以外のマイクロチップレーザは、励起パル
スを発生させるのに利用可能である。例えば、そのレーザはチタン:サファイア
、クロム:LISAF、リング又はファイバーレーザである。
【0052】 他の実施態様において、光学システムは信号ビームの大きさが増すように変更
可能である。例えば、信号の大きさはヘテロダイン増幅方法を利用して増大させ
ることが可能である。一般には、ヘテロダイン増幅は、光検出器の感光性領域の
信号ビームからの位相成分で、ヘテロダインビームと呼ばれる更なる光学ビーム
からの位相成分を空間的及び一時的な重ねることにより行われる。この工程は検
出器で測定された信号の大きさを増大させ、よって厚さ測定の精度と正確さを向
上させる。
【0053】 他の実施態様では、プローブビームのある部分は、反射プローブビームに沿っ
て回折され、測定される。回折ビームの測定の詳細は、前述した米国特許第5、
633、711号、5、546、811号及び5、672、830号に記載され
ている。
【0054】 更に別の実施態様では、信号波形の周波数は解析され、サンプルの厚さ以外の
性質を決定する。例えば、周波数は解析されて、薄いフィルムの接着力、密度、
剛度、弾性力、表面粗さ、並びに他の機械的若しくは物理的性質を決定する。加
えて、周波数以外の信号波形が解析され、サンプルの他の性質を決定する。例え
ば、波形の形が解析され、接着の程度、表面粗さ、又は構造物中の一つ以上のフ
ィルムの成分を決定する。波形から測定される他の性質には、打込みイオンの濃
度及びエネルギーのようなイオン打込みシリコンウエハの性質がある。上記性質
の測定は、その内容が本願の参考文献に引用される、例えば、米国特許出願第0
8/885、786号(発明名称“METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING THE CO
NCENTRATION OF IONS IMPLANTED IN SEMICONDUCTOR MATERIALS”)や米国特許出
願第08/926、850号(発明名称“IMPROVED METHOD AND APPARATUS FOR M
EASURING THE CONCETRATION OF IONS IMPLANRED IN SEMICONDUCTOR MATERIALS”
)に記載されている。
【0055】 本発明の方法及び装置は、多様な構造物の測定に利用可能である。例えば、そ
の方法はマイクロエレクトロニクス産業で利用されている金属フィルムの厚さを
決定する際に特に有効である。かかる金属フィルムには、アルミニウム、銅、タ
ングステン、チタン、タンタル、チタン:窒化物、タンタル:窒化物、金、白金
、ニオブ及びそれらの合金がある。上記金属は単層及び多層構造に含まれる。測
定可能な他の材料には、ポリマー、ダイアモンド様塗布物、埋込透明フィルムが
ある。
【0056】 更に、構造物の性質を測定するための、音響応答を放出する実施態様を議論を
したが、本発明は、構造物の性質を測定する他の方法として熱的及び/又は電子
的応答の放出をもカバーする。熱的応答とは、構造物で誘発された光誘導温度上
昇を意味し、電子的応答とは、構造物で光誘導された応答であって、電子、ホー
ル、電子‐ホールペア、電荷キャリア、電荷若しくはイオンが発生及び/又は開
始していることを意味する。
【0057】 更に別の実施態様も特許請求の範囲内である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1Aから図1Dは、励起パターンでの照射前に、励起パターンで照射中、時
間依存リプルが構造物の表面に存在するとき、そのリプルが構造物の表面に存在
しないときの、本発明による「反射モード」幾何学的配置で測定される構造物の
平面図を夫々示す。
【図2】 図2A及び図2Bは、プローブビームがt=tとt=tで構造物に照射し
た際の、先行技術による反射モード配置で測定された構造物の平面図を夫々示す
【図3】 図3A及び図3Bは、プローブビームがt=tとt=tで構造物に照射し
た際の、本発明による反射モード配置で測定された構造物の平面図を夫々示す。
【図4】 本発明による光学システムの模式的断面図を示す。
【図5】 図4の光学システムに利用されるマイクロチップレーザの模式的断面図を示す
【図6】 マイクロチップにより発生したレーザ及びトリガーパルスの、模式的時間依存
プロファイルを示す。
【図7】 図4の光学システムでの反射信号ビームを検出するためのバイ‐セル検出器の
模式的断面図を示す。
【図8】 図4の光学システムでの反射信号ビームを検出するための干渉計検出器の模式
的断面図を示す。
【図9】 図9A及び図9Bは、一時的及び/又は空間的変動が励起パターンに存在しな
いときと、一時的及び/又は空間的変動が励起パターンに存在するときに、夫々
測定された信号波形である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 Groenewoudseweg 1, 5621 BA Eindhoven, Th e Netherlands (72)発明者 ネルソン,キース エイ オランダ国,5656 アーアー アインドー フェン,プロフ・ホルストラーン 6 (72)発明者 ロジャーズ,ジョン エイ オランダ国,5656 アーアー アインドー フェン,プロフ・ホルストラーン 6 Fターム(参考) 2F065 AA30 FF51 GG06 JJ05 JJ18 LL42 2F069 AA46 GG07 2G040 AA07 AB07 BA08 BA25 EA04 EA06 EC02 2G047 AA06 BC14 BC18 BC20 CA04

Claims (33)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光学パルスを発生させるレーザと、 前記光学パルスを受け、前記光学パルスを分割させて少なくとも二つの励起パ
    ルスを発生させるビームスプリッタと、 前記少なくとも二つの励起パルスを受け、前記構造物上又は前記構造物中に前
    記パルスを空間的及び一時的に重ね、音波を、電子的応答を、若しくは前記構造
    物の少なくともある部分を変化させる熱的応答を発する励起パターンを形成する
    光学システムと、 前記構造物の前記部分を感知して信号ビームを発生させるプローブビームを発
    生させる光源と、 前記信号ビームを受け、応答して光誘導電気信号を発生させる光学的検出シス
    テムと、 前記光誘導電気信号を解析して前記構造物の性質を測定するアナライザーとか
    らなる構造物の性質を測定する装置であって、前記ビームスプリッタは回折素子
    であり、前記信号ビームは前記部分により反射されたプローブビームにより構成
    されることを特徴とする装置。
  2. 【請求項2】 前記光学システムは前記部分に回折素子の像を形成すること
    を特徴とする請求項1記載の装置。
  3. 【請求項3】 前記レーザはマイクロチップレーザであることを特徴とする
    請求項1又は2記載の装置。
  4. 【請求項4】 前記回折素子は、0.1ミクロンと100ミクロンとの間の
    空間的周期性を有する一連の溝からなるパターンを含む光学的に透明な基板を有
    するマスクである請求項1又は2記載の装置。
  5. 【請求項5】 前記マスクは位相マスクである請求項4記載の装置。
  6. 【請求項6】 前記位相マスクは複数のパターンを有する請求項5記載の装
    置。
  7. 【請求項7】 前記レーザはダイオードでポンプされるレーザである請求項
    3記載の装置。
  8. 【請求項8】 前記レーザは受動的Qスイッチ作動するレーザである請求項
    7記載の装置。
  9. 【請求項9】 前記レーザはNd:YAG、チタン:サファイア、クロム:
    LISAF又はファイバーレーザからなる請求項8記載の装置。
  10. 【請求項10】 前記Nd:YAGは5mm以下の厚さを有する層からなる
    請求項8記載の装置。
  11. 【請求項11】 光学的、機械的若しくは物理的性質は音波により前記部分
    で変化する請求項1記載の装置。
  12. 【請求項12】 前記音波は表面に時間依存リプルを発生させる請求項11
    記載の装置。
  13. 【請求項13】 前記プローブビームは整列して時間依存リプルから偏向し
    、信号ビームを形成する請求項12記載の装置。
  14. 【請求項14】 前記光学的検出システムは前記プローブビームの偏向角度
    が変化したときに変化する電気信号を発生する検出器を具備する請求項13記載
    の装置。
  15. 【請求項15】 前記光学的検出システムは単一のフォトダイオードからな
    る検出器を具備する請求項14記載の装置。
  16. 【請求項16】 前記光学的検出システムは少なくとも二つのフォトダイオ
    ードを有する検出器を具備する請求項14記載の装置。
  17. 【請求項17】 屈折率若しくは吸収係数が変化する請求項11記載の装置
  18. 【請求項18】 前記プローブが整列し、変化した吸収係数若しくは屈折率
    を有する領域から反射する請求項17記載の装置。
  19. 【請求項19】 前記光学的検出システムは前記信号ビームの位相を検出す
    るように配置される請求項11記載の装置。
  20. 【請求項20】 前記光学的検出システムは干渉計を具備する請求項19記
    載の装置。
  21. 【請求項21】 前記光学システムは約1:1の倍率比を有するレンズペア
    を具備する請求項1又は2記載の装置。
  22. 【請求項22】 前記プローブレーザビームを前記部分に集束させるレンズ
    を更に具備する請求項1記載の装置。
  23. 【請求項23】 前記アナライザーは前記音波の周波数若しくは位相速度を
    決定するように配置される請求項1記載の装置。
  24. 【請求項24】 前記構造物は少なくとも一層を有する請求項23記載の装
    置。
  25. 【請求項25】 前記アナライザーは層の厚さを決定するように周波数若し
    くは位相速度を解析するように配置される請求項24記載の装置。
  26. 【請求項26】 前記アナライザーは周波数若しくは位相速度、層の密度並
    びに励起パターンの波長を解析することにより、前記層の厚さを計算するように
    配置される請求項25記載の装置。
  27. 【請求項27】 前記構造物は複数の層を有し、前記アナライザーは前記構
    造物の二つ以上の層の厚さを決定するために、光誘導電気信号を解析するように
    配置される請求項24記載の装置。
  28. 【請求項28】 前記アナライザーは前記構造物の密度、抵抗力、接着力、
    デラミネーション、弾性力、粗さ又は反射率若しくは前記構造物中の層を決定す
    るように配置される請求項24記載の装置。
  29. 【請求項29】 前記構造物は半導体からなる請求項24記載の装置。
  30. 【請求項30】 前記層は金属フィルムである請求項24記載の装置。
  31. 【請求項31】 前記光学パルスのある部分を受けてトリガーパルスを発生
    させるフォトダイオードと、前記光誘導電気信号及び前記トリガーパルスを受け
    、応答してデータ信号を発生させるデータ収集システムと、前記データ信号を解
    析して前記構造物の性質を測定するアナライザーとを更に具備する請求項1又は
    2記載の装置。
  32. 【請求項32】 ダイオードでポンプされたレーザで光学励起パルスを発
    生させ、 前記光学パルスを分割して少なくとも二つの励起パルスを発生させ、 前記励起パルスを前記構造物上に又は前記構造物中に空間的及び一時的に重ね
    、音波を、電子的応答を、若しくは前記構造物の少なくともある部分を変化させ
    る熱的応答を発する励起パターンを形成し、 プローブビームを前記部分に送り、信号ビームを発生させ、 前記信号ビームを検出して光誘導電気信号を発生させ、 前記光誘導電気信号を解析して前記構造物の性質を測定する段階からなる構造
    物の性質を測定する方法であって、回折素子を分割させるために利用し、前記部
    分で反射された前記プローブビームは前記信号ビームとして利用されることを特
    徴とする測定方法。
  33. 【請求項33】 前記光学パルスのある部分を検出することによりトリガー
    パルスを発生させ、データ収集システムで前記光誘導電気信号及び前記トリガー
    パルスを処理して信号を発生させ、前記信号号を解析して前記構造物の性質を測
    定する段階を更に含む請求項32記載の測定方法。
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