JPH02278148A - ハンダ付検査装置 - Google Patents
ハンダ付検査装置Info
- Publication number
- JPH02278148A JPH02278148A JP10047689A JP10047689A JPH02278148A JP H02278148 A JPH02278148 A JP H02278148A JP 10047689 A JP10047689 A JP 10047689A JP 10047689 A JP10047689 A JP 10047689A JP H02278148 A JPH02278148 A JP H02278148A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- optical axis
- soldering
- section
- mirror
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 37
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 19
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 12
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 2
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 235000013372 meat Nutrition 0.000 description 1
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はハンダ付検査装置、特に、レーザ光を用いた電
子部品のハンダ付検査装置に関する。
子部品のハンダ付検査装置に関する。
従来のハンダ付検査装置について図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第3図は従来のハンダ付検査装置の一例を示すブロック
図である。
図である。
第3図に示すハンダ付検査装置は、
(A)ハンダ付部に熱を与えるためのレーザ照射部1、
(B)レーザ照射部1から照射されたレーザ光の光軸上
にあるシャッタ2により、前記レーザ光のオンオフをす
る照射制御部6、 (C)シャッタ2を通過したレーザ光の光軸上にあって
、前記レーザ光の波長の光のみを透過させるダイクロイ
ックミラー3、 (D)前記ハンダ付部から放射され、ダイクロイックミ
ラー3で反射された赤外線を赤外線センサ7により捕捉
し、前記ハンダ付部の温度を計測する赤外線放射温度計
8、 (E)赤外線放射温度計8の計測データを記憶するメモ
リ9、 (F)メモリ9のデータをもとに各ハンダ付部の良否判
定を行なう良否判定部10、 (G)前記各部を統合的に制御する中央制御部13、 とを含んで構成される。
にあるシャッタ2により、前記レーザ光のオンオフをす
る照射制御部6、 (C)シャッタ2を通過したレーザ光の光軸上にあって
、前記レーザ光の波長の光のみを透過させるダイクロイ
ックミラー3、 (D)前記ハンダ付部から放射され、ダイクロイックミ
ラー3で反射された赤外線を赤外線センサ7により捕捉
し、前記ハンダ付部の温度を計測する赤外線放射温度計
8、 (E)赤外線放射温度計8の計測データを記憶するメモ
リ9、 (F)メモリ9のデータをもとに各ハンダ付部の良否判
定を行なう良否判定部10、 (G)前記各部を統合的に制御する中央制御部13、 とを含んで構成される。
第4図は第3図に示す従来例の動作を説明するためのグ
ラフである。
ラフである。
第4図は、ハンダ付部にレーザ光を照射した時の温度−
時間の関係を示す。
時間の関係を示す。
曲線■は良品のハンダ材部2曲線■は良品であるが表面
にヨゴレがあったためにレーザ光の吸収量が多く最高温
度が不良品のレベルまで上ってしまったガハンダ付部、
曲線■はリードとの接続状態が悪いためリードから熱が
逃げずに温度が上ってしまった不良ハンダ付部の状態を
示す。
にヨゴレがあったためにレーザ光の吸収量が多く最高温
度が不良品のレベルまで上ってしまったガハンダ付部、
曲線■はリードとの接続状態が悪いためリードから熱が
逃げずに温度が上ってしまった不良ハンダ付部の状態を
示す。
時間tllで温度計測を行なうと、良品である■と不良
品である■とは区別できない。
品である■とは区別できない。
時間t21.t31と時間がたったところで温度計測を
行なうと、良品である■はリードとの接続が良好なため
熱が逃げて温度が下り、不良品である■と区別できるよ
うになる。
行なうと、良品である■はリードとの接続が良好なため
熱が逃げて温度が下り、不良品である■と区別できるよ
うになる。
ここで、レーザ照射時間を1msとし、10m5おきに
16ビンのICの片側8ビンのレーザ照射時間を含めた
全計測時間は約250m5となる。
16ビンのICの片側8ビンのレーザ照射時間を含めた
全計測時間は約250m5となる。
上述した従来のハンダ付検査装置は、判定精度を上げる
ために、温度計測を複数回行なうと、検査時間が長くな
るという欠点があった。
ために、温度計測を複数回行なうと、検査時間が長くな
るという欠点があった。
本発明のハンダ付検査装置は、
(A)ハンダ付部に熱を与えるためのレーザ照射部、
(It)前記レーザ照射部から照射されたレーザ光の光
軸上にあるシャッタにより、前記レーザ光のオンオフを
する照射制御部、 (C)前記シャッタを通過したレーザ光の光軸上にあっ
て、前記レーザ光の波長の光のみを透過させるダイクロ
イックミラー (D)前記ダイクロイックミラーをガルバノミラ−によ
り一軸上に走査する光軸走査部、 (E)前記ハンダ付部から放射され、前記ガルバノミラ
−とダイクロイックミラーで反射された赤外線を赤外線
センサにより捕捉し、前記ハンダ付部の温度を計測する
赤外線放射温度計、(F)前記赤外線放射温度計の計測
データを複数個所のハンダ付部に対し各複数個ずつ記憶
するメモリ、 (G)前記メモリのデータをもとに各ハンダ付部の良否
判定を行なう良否判定部、 (H)前記各部を統合的に制御する中央制御部、とを含
んで構成される。
軸上にあるシャッタにより、前記レーザ光のオンオフを
する照射制御部、 (C)前記シャッタを通過したレーザ光の光軸上にあっ
て、前記レーザ光の波長の光のみを透過させるダイクロ
イックミラー (D)前記ダイクロイックミラーをガルバノミラ−によ
り一軸上に走査する光軸走査部、 (E)前記ハンダ付部から放射され、前記ガルバノミラ
−とダイクロイックミラーで反射された赤外線を赤外線
センサにより捕捉し、前記ハンダ付部の温度を計測する
赤外線放射温度計、(F)前記赤外線放射温度計の計測
データを複数個所のハンダ付部に対し各複数個ずつ記憶
するメモリ、 (G)前記メモリのデータをもとに各ハンダ付部の良否
判定を行なう良否判定部、 (H)前記各部を統合的に制御する中央制御部、とを含
んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の一実施例を示すブロック図である。
第1図に示すハンダ付検査装置は、
(A)ハンダ付部に熱を与えるためのレーザ照射部1、
(11)レーザ照射部1から照射されたレーザ光の光軸
上にあるシャッタ2により、前記レーザ光のオンオフを
する照射制御部6、 (C)シャッタ2を通過したレーザ光の光軸上にあって
、前記レーザ光の波長の光のみを透過させるダイクロイ
ックミラー3、 (D)ダイクロイックミラー3をガルバノミラ−4によ
り一軸上に走査する光軸走査部5、(E)前記ハンダ付
部から放射され、ガルバノミラ=4とダイクロイックミ
ラー3で反射された赤外線を赤外線センサ7により捕捉
し、前記ハンダ付部の温度を計測する赤外線放射温度計
8、(F)赤外線放射温度計8の計測データを複数個所
のハンダ付部に対し各複数個ずつ記憶するメモリ9、 (G)メモリ9のデータをもとに各ハンダ付部の良否判
定を行なう良否判定部10、 (H)前記各部を統合的に制御する中央制御部13、 とを含んで構成される。
上にあるシャッタ2により、前記レーザ光のオンオフを
する照射制御部6、 (C)シャッタ2を通過したレーザ光の光軸上にあって
、前記レーザ光の波長の光のみを透過させるダイクロイ
ックミラー3、 (D)ダイクロイックミラー3をガルバノミラ−4によ
り一軸上に走査する光軸走査部5、(E)前記ハンダ付
部から放射され、ガルバノミラ=4とダイクロイックミ
ラー3で反射された赤外線を赤外線センサ7により捕捉
し、前記ハンダ付部の温度を計測する赤外線放射温度計
8、(F)赤外線放射温度計8の計測データを複数個所
のハンダ付部に対し各複数個ずつ記憶するメモリ9、 (G)メモリ9のデータをもとに各ハンダ付部の良否判
定を行なう良否判定部10、 (H)前記各部を統合的に制御する中央制御部13、 とを含んで構成される。
レーザ照射部1から照射されたレーザ光は、照射制御部
6により一定時間解放されたシャッタ2を通過し、該レ
ーザ光の波長のみを透過させるダイクロイックミラー3
を透過し、光軸走査部5に駆動されたガルバノミラ−4
で走査され、被検査!肉である複数個のハンダ付部11
に熱を与える。
6により一定時間解放されたシャッタ2を通過し、該レ
ーザ光の波長のみを透過させるダイクロイックミラー3
を透過し、光軸走査部5に駆動されたガルバノミラ−4
で走査され、被検査!肉である複数個のハンダ付部11
に熱を与える。
次に、加熱されたハンダ付部11から放射される赤外線
をガルバノミラ−4とダイクロイックミラー3で反射し
て赤外線センサ7で捕捉し、赤外線放射温度計8により
温度を計測する。
をガルバノミラ−4とダイクロイックミラー3で反射し
て赤外線センサ7で捕捉し、赤外線放射温度計8により
温度を計測する。
この際、ガルバノミラ−4を駆動して再び光軸を走査す
ることにより、複数個のハンダ付部11の温度を複数回
ずつ測定する。
ることにより、複数個のハンダ付部11の温度を複数回
ずつ測定する。
第2図(a)〜(c)は第1図に示すハンダ付検査装置
の動作を説明するためのグラフである。
の動作を説明するためのグラフである。
第2図(a)〜(c)は、ハンダ付部(1)。
(2)、(3)に対しt秒間づつ順次レーザ光を照射し
ていった時の各ハンダ付部(1)(2)、(3)の温度
と時間との関係を示し、al 〜a3 、bl 〜b3
、cl 〜C3は計測ポイントである。
ていった時の各ハンダ付部(1)(2)、(3)の温度
と時間との関係を示し、al 〜a3 、bl 〜b3
、cl 〜C3は計測ポイントである。
ハンダ付部(1)にt8′間レーザ光を照射して温度を
上昇させる。
上昇させる。
次に、ハンダ付部(2)にt秒間レーザ光を照射して温
度を上昇させる。
度を上昇させる。
次に、ハンダ付部(3)にt秒間レーザ光を照射して温
度を上昇させる。
度を上昇させる。
その後、ハンダ付部(1)、(2)、(3)の順序で赤
外線放射温度計の光軸を走査してゆき、at 、a2
、a3の順で温度を計測する。
外線放射温度計の光軸を走査してゆき、at 、a2
、a3の順で温度を計測する。
この際、alから“a 2. a 2からa3に走査す
る時間間隔はレーザ光照射時間であるt秒間に、各ハン
ダ付部間のレーザ光照射時間を加えた時間であるt1秒
とする。
る時間間隔はレーザ光照射時間であるt秒間に、各ハン
ダ付部間のレーザ光照射時間を加えた時間であるt1秒
とする。
これにより、レーザ光照射終了から温度計測までの時間
は、各ハンダ付部で同一になる。
は、各ハンダ付部で同一になる。
更に、この光軸走査を繰り返すことで、b1〜b3.さ
らにcl〜c3と温度計測を行なうが、a〜b間、b〜
C間の走査時間は各ハンダ付部間で同一/12.t3)
とする。
らにcl〜c3と温度計測を行なうが、a〜b間、b〜
C間の走査時間は各ハンダ付部間で同一/12.t3)
とする。
これにより、ハンダ付部(1)はa l、b l、cl
、ハンダ付部(2)はa2.b2.c2というように各
複数個ずつの計測データが得られ、その結果をらとに各
ハンダ付部の良否判定を行なう。
、ハンダ付部(2)はa2.b2.c2というように各
複数個ずつの計測データが得られ、その結果をらとに各
ハンダ付部の良否判定を行なう。
ハンダ付部11が、16ビンICの片側8ピンとし、各
ピンに1msずつレーザ光を照射すると、ガルバノミラ
−4は4msで往復できるので、各ピンにおいてレーザ
光照射後、約10msおきに温度計測ができる。
ピンに1msずつレーザ光を照射すると、ガルバノミラ
−4は4msで往復できるので、各ピンにおいてレーザ
光照射後、約10msおきに温度計測ができる。
ここで、1ビンにつき3回計測を行なうと、8ビンでの
全計測時間は、レーザ照射時間を含めて約40m5とな
る。
全計測時間は、レーザ照射時間を含めて約40m5とな
る。
本発明のハンダ付検査装置は、ハンダ材部1個ずつ加熱
計測を行なう代りに、光軸を走査して複数個のハンダ付
部に対し連続して加熱を行なった後、連続して1回目の
計測を行ない、次に連続して2回目の計測を行なうとい
うように、短時間のうちに複数回ずつの温度計測ができ
るので、検査時間が雉縮でき、検査精度も向上できると
いう効果がある。
計測を行なう代りに、光軸を走査して複数個のハンダ付
部に対し連続して加熱を行なった後、連続して1回目の
計測を行ない、次に連続して2回目の計測を行なうとい
うように、短時間のうちに複数回ずつの温度計測ができ
るので、検査時間が雉縮でき、検査精度も向上できると
いう効果がある。
第1図は本発明の一実施例を示すブロック図、第2Q?
I(a)〜(c)は第1図に示すハンダ付検査装置の動
作を説明するためのグラフ、第3図は従来の一例を示す
ブロック図、第4図は第3図に示す従来例の動作を説明
するためのグラフである。 1・・・・・・レーザ照射部、2・・・・・・シャ・y
り、3・・・・・・ダイクロイックミラー、4・・・・
・・ガルバノミラ−15・・・・・・光軸走査部、6・
・・・・・照射制御部、7・・・・・・赤外線センサ、
8・・・・・・赤外線放射温度計、9・・・・・・メモ
リ、10・・・・・・良否判定部、11・・・・・・A
ンダ付部、12・・・・・・移動ステージ、13・・・
・・・中央制御部。 代理人 弁理士 内 原 晋 第 図
I(a)〜(c)は第1図に示すハンダ付検査装置の動
作を説明するためのグラフ、第3図は従来の一例を示す
ブロック図、第4図は第3図に示す従来例の動作を説明
するためのグラフである。 1・・・・・・レーザ照射部、2・・・・・・シャ・y
り、3・・・・・・ダイクロイックミラー、4・・・・
・・ガルバノミラ−15・・・・・・光軸走査部、6・
・・・・・照射制御部、7・・・・・・赤外線センサ、
8・・・・・・赤外線放射温度計、9・・・・・・メモ
リ、10・・・・・・良否判定部、11・・・・・・A
ンダ付部、12・・・・・・移動ステージ、13・・・
・・・中央制御部。 代理人 弁理士 内 原 晋 第 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (A)ハンダ付部に熱を与えるためのレーザ照射部、 (B)前記レーザ照射部から照射されたレーザ光の光軸
上にあるシャッタにより、前記レーザ光のオンオフをす
る照射制御部、 (C)前記シャッタを通過したレーザ光の光軸上にあっ
て、前記レーザ光の波長の光のみを透過させるダイクロ
イックミラー、 (D)前記ダイクロイックミラーをガルバノミラーによ
り一軸上に走査する光軸走査部、 (E)前記ハンダ付部から放射され、前記ガルバノミラ
ーとダイクロイックミラーで反射された赤外線を赤外線
センサにより捕捉し、前記ハンダ付部の温度を計測する
赤外線放射温度計、 (F)前記赤外線放射温度計の計測データを複数個所の
ハンダ付部に対し各複数個ずつ記憶するメモリ、 (G)前記メモリのデータをもとに各ハンダ付部の良否
判定を行なう良否判定部、 (H)前記各部を統合的に制御する中央制御部、とを含
むことを特徴とするハンダ付検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10047689A JPH02278148A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | ハンダ付検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10047689A JPH02278148A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | ハンダ付検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02278148A true JPH02278148A (ja) | 1990-11-14 |
Family
ID=14274971
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10047689A Pending JPH02278148A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | ハンダ付検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02278148A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5500502A (en) * | 1992-06-30 | 1996-03-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Bonding method and apparatus |
JP2009526983A (ja) * | 2006-02-17 | 2009-07-23 | シーイーエー | 基板上に構成された薄層材料を、能動的高温測定を使用して特性化する方法および装置 |
EP2141489A1 (en) | 2008-06-30 | 2010-01-06 | Montanuniversität Leoben | Thermographic inspection apparatus |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP10047689A patent/JPH02278148A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5500502A (en) * | 1992-06-30 | 1996-03-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Bonding method and apparatus |
JP2009526983A (ja) * | 2006-02-17 | 2009-07-23 | シーイーエー | 基板上に構成された薄層材料を、能動的高温測定を使用して特性化する方法および装置 |
EP2141489A1 (en) | 2008-06-30 | 2010-01-06 | Montanuniversität Leoben | Thermographic inspection apparatus |
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