JPH02276240A - 非晶質半導体薄膜の形成方法 - Google Patents
非晶質半導体薄膜の形成方法Info
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- JPH02276240A JPH02276240A JP1096348A JP9634889A JPH02276240A JP H02276240 A JPH02276240 A JP H02276240A JP 1096348 A JP1096348 A JP 1096348A JP 9634889 A JP9634889 A JP 9634889A JP H02276240 A JPH02276240 A JP H02276240A
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Classifications
-
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は非晶質太陽電池の高性能化に関し、とくに、そ
の構成する非晶質薄膜の高品質化を図る技術に関する。
の構成する非晶質薄膜の高品質化を図る技術に関する。
非晶質太陽電池は電卓や時計を駆動するための、出力の
小さいエネルギー供給源としてすでに実用化されている
。しかしながら、出力の大きいエネルギー供給源として
は、性能・安定性および価格の点において、十分とはい
えず、性能向上をめざして、各種の検討が実施されてい
る。太陽電池の実用化のためには、高い変換効率を有す
る太陽電池を、再現性よく、高スルーブツトで製造する
必要がある。しかしながら、現在、非晶質太陽電池にお
いては、プラズマCVD法による製造のために、再現性
・高速製造という点で十分な成果が得られていない、こ
れらの問題を解決するために、太陽電池を構成する層の
中でもっとも厚い層であるiNを高速堆積する研究や真
空処理時間の短縮など、また高周波電極の設計を含めた
プラズマCVD装置の設計により、安定放電の試みがな
されている。しかし、太陽電池の実用化という観点から
は、これらの研究の結果は十分な効果をもたらしていな
い、そこで、高周波グロー放電形態、反応性ガスのグロ
ー放電分解、高速堆積条件などを鋭意検討した結果、グ
ロー放電が発生した場合に、高周波電極に自然に印加さ
れる直流自己バイアス電圧の変動に問題があるという結
果を得、本発明を完成するに到った。
小さいエネルギー供給源としてすでに実用化されている
。しかしながら、出力の大きいエネルギー供給源として
は、性能・安定性および価格の点において、十分とはい
えず、性能向上をめざして、各種の検討が実施されてい
る。太陽電池の実用化のためには、高い変換効率を有す
る太陽電池を、再現性よく、高スルーブツトで製造する
必要がある。しかしながら、現在、非晶質太陽電池にお
いては、プラズマCVD法による製造のために、再現性
・高速製造という点で十分な成果が得られていない、こ
れらの問題を解決するために、太陽電池を構成する層の
中でもっとも厚い層であるiNを高速堆積する研究や真
空処理時間の短縮など、また高周波電極の設計を含めた
プラズマCVD装置の設計により、安定放電の試みがな
されている。しかし、太陽電池の実用化という観点から
は、これらの研究の結果は十分な効果をもたらしていな
い、そこで、高周波グロー放電形態、反応性ガスのグロ
ー放電分解、高速堆積条件などを鋭意検討した結果、グ
ロー放電が発生した場合に、高周波電極に自然に印加さ
れる直流自己バイアス電圧の変動に問題があるという結
果を得、本発明を完成するに到った。
直流自己バイアス電圧が変動することによりグロー放電
状態が変動し、直流自己バイアス電圧を制御することで
放電形態を任意に制御することを検討し、高速堆積にて
再現性良好で、良好な光電特性を有する半導体11tl
!を形成することができた。
状態が変動し、直流自己バイアス電圧を制御することで
放電形態を任意に制御することを検討し、高速堆積にて
再現性良好で、良好な光電特性を有する半導体11tl
!を形成することができた。
本発明は、グロー放電を発生させるために交流電圧を印
加する電極に、交流電圧とは独立に、交流電圧と同時に
直流電圧を印加し、反応性ガスのグロー放電を発生維持
させ、基板上に半導体薄膜を形成する方法に関する。
加する電極に、交流電圧とは独立に、交流電圧と同時に
直流電圧を印加し、反応性ガスのグロー放電を発生維持
させ、基板上に半導体薄膜を形成する方法に関する。
本発明において、グロー放電を発生させるために導入す
る反応性ガスとは、−a式5ieH*a*x(ここでn
は自然数)で表されるシラン化合物はであり、モノシラ
ン、ジシラン、トリシラン、テトラシラン等である。取
り扱い上、モノシラン、ジシラン、トリシランが好まし
い、さらに同時添加するガスとして、上記のシラン化合
物に水素、フッ素、塩素等の反応性ガス、ヘリウム、ア
ルゴン、ネオン等の不活性ガス、窒素等の支持ガスを導
入しても良い。希釈添加率としては、添加ガスに対する
シラン化合物の割合で表現した場合、0.1〜100%
(容積比率)の範囲であり、成膜速度から1%以上の濃
度が好ましく用いられる。
る反応性ガスとは、−a式5ieH*a*x(ここでn
は自然数)で表されるシラン化合物はであり、モノシラ
ン、ジシラン、トリシラン、テトラシラン等である。取
り扱い上、モノシラン、ジシラン、トリシランが好まし
い、さらに同時添加するガスとして、上記のシラン化合
物に水素、フッ素、塩素等の反応性ガス、ヘリウム、ア
ルゴン、ネオン等の不活性ガス、窒素等の支持ガスを導
入しても良い。希釈添加率としては、添加ガスに対する
シラン化合物の割合で表現した場合、0.1〜100%
(容積比率)の範囲であり、成膜速度から1%以上の濃
度が好ましく用いられる。
ここでいう交流とは、周波数1にHz以上であり、上限
はとくにないが、実用上、50M)Izまでであり、電
波上許可されている13.56MHz が利用上最適
である。また、印加する交流電圧については、グロー放
電を維持するために、必要である10ν以上1OkV程
度であり、好ましくは、50〜2000Vである。
はとくにないが、実用上、50M)Izまでであり、電
波上許可されている13.56MHz が利用上最適
である。また、印加する交流電圧については、グロー放
電を維持するために、必要である10ν以上1OkV程
度であり、好ましくは、50〜2000Vである。
交流電圧を印加する電極に交流電圧とは独立に印加する
直流電圧は、第1図に示したローパスフィルターを介し
て導入・印加し、印加する電圧は、+500〜−500
vの範囲であり、本発明の効果を発揮するには、+20
0〜−200vの直流電圧で十分である。また、印加す
る直流電圧は、一定電圧を保持する定電圧電源から供給
し、極めて精密に変動を抑え、±lOv程度以内の変動
にする。
直流電圧は、第1図に示したローパスフィルターを介し
て導入・印加し、印加する電圧は、+500〜−500
vの範囲であり、本発明の効果を発揮するには、+20
0〜−200vの直流電圧で十分である。また、印加す
る直流電圧は、一定電圧を保持する定電圧電源から供給
し、極めて精密に変動を抑え、±lOv程度以内の変動
にする。
反応性ガス流量については、1〜200secmであり
、グロー放電圧力については、5 mtorr〜50t
orrの範囲であるが、成膜速度に応じて、流量・圧力
は任意に選択することができる。これらの条件は本発明
を実施する上において何ら妨げるものではない。
、グロー放電圧力については、5 mtorr〜50t
orrの範囲であるが、成膜速度に応じて、流量・圧力
は任意に選択することができる。これらの条件は本発明
を実施する上において何ら妨げるものではない。
基板温度は、50〜500℃であり、基板の耐熱性、得
られる膜特性から考えられる温度は、150〜350°
Cが好ましい。
られる膜特性から考えられる温度は、150〜350°
Cが好ましい。
本発明で用いた基板は、透光性基板としては、青板ガラ
ス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等従来用いられてい
るガラス基板材料が有用であるが、さらに導電性基板も
用いられる。さらに、ポリエンチレンフタレート、ポリ
イミド等の高分子フィルム基板も用いることが可能であ
る。導電性基板は、ステンレス、チタン、アルミニウム
などの金属基板や上記ガラスにステンレス、モリブデン
、チタン、銀、アルミニウムなどの金属を形成したもの
も基板材料として用いることができる。また、透明電極
を上記ガラス基板、高分子フィルム基板や金属基板に形
成した基板も用いることができ、透明電極としては、酸
化スズ、酸化インジウム、酸化亜鉛等の金属酸化物や透
光性の金属等を有効に用いることができる。さらに、結
晶性シリコン基板も用いることができる。
ス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等従来用いられてい
るガラス基板材料が有用であるが、さらに導電性基板も
用いられる。さらに、ポリエンチレンフタレート、ポリ
イミド等の高分子フィルム基板も用いることが可能であ
る。導電性基板は、ステンレス、チタン、アルミニウム
などの金属基板や上記ガラスにステンレス、モリブデン
、チタン、銀、アルミニウムなどの金属を形成したもの
も基板材料として用いることができる。また、透明電極
を上記ガラス基板、高分子フィルム基板や金属基板に形
成した基板も用いることができ、透明電極としては、酸
化スズ、酸化インジウム、酸化亜鉛等の金属酸化物や透
光性の金属等を有効に用いることができる。さらに、結
晶性シリコン基板も用いることができる。
〔実施例1〕
本発明を実施するための具体的な装置を第1図に示した
。基板を加熱するための加熱ヒーター交流電圧を印加す
る電極、半導体薄膜を形成する基板、反応性ガスなどの
原料ガスを反応装置内に導入するガス供給系(ガス配管
と流量計から成る)、一定の直流電圧を印加することの
できる定電圧直流電源、交流電圧と直流電圧を同時にか
つ相互干渉を起こすことを防止するローパスフィルター
から成る。プラズマを発生させるための電源は、13.
56MH2の高周波電源を用いて行った。成膜方法とし
ては、基板を保持するサセプター上に基板を載せ、反応
装置内に移動設置する。高真空に排気後、原料ガスのジ
シランを30secm導入し、基板温度250°C1反
応圧力Q、 l torrにおいて、高周波電圧150
Vを印加し、かつ同時に直流電圧を200vを印加した
。所定の時間成膜し、7000人の薄膜を得た。用いた
基板は、ホウケイ酸ガラス基板である。得られた非晶質
薄膜は、反応装置から取り出し、膜特性を評価した。
。基板を加熱するための加熱ヒーター交流電圧を印加す
る電極、半導体薄膜を形成する基板、反応性ガスなどの
原料ガスを反応装置内に導入するガス供給系(ガス配管
と流量計から成る)、一定の直流電圧を印加することの
できる定電圧直流電源、交流電圧と直流電圧を同時にか
つ相互干渉を起こすことを防止するローパスフィルター
から成る。プラズマを発生させるための電源は、13.
56MH2の高周波電源を用いて行った。成膜方法とし
ては、基板を保持するサセプター上に基板を載せ、反応
装置内に移動設置する。高真空に排気後、原料ガスのジ
シランを30secm導入し、基板温度250°C1反
応圧力Q、 l torrにおいて、高周波電圧150
Vを印加し、かつ同時に直流電圧を200vを印加した
。所定の時間成膜し、7000人の薄膜を得た。用いた
基板は、ホウケイ酸ガラス基板である。得られた非晶質
薄膜は、反応装置から取り出し、膜特性を評価した。
この方法により得られた膜特性として、凝似太陽光(A
M−1,5)loomW/cffl照射下の導電率(光
導電率)は4x1o−’ 570m 、暗導電率は3X
10−” 570m、光学的バンドギャップ1.77e
、 %性化エネルギー0.90eV 、結合水素量17
a tZ、成膜速度23人/秒であった。
M−1,5)loomW/cffl照射下の導電率(光
導電率)は4x1o−’ 570m 、暗導電率は3X
10−” 570m、光学的バンドギャップ1.77e
、 %性化エネルギー0.90eV 、結合水素量17
a tZ、成膜速度23人/秒であった。
この膜特性は以下の比較例1で示された膜特性に比べ同
等であるが、成膜速度において、約3倍の向上が認めら
れ、本実施例により、膜特性を維持したまま、成膜速度
を増加させることができた。
等であるが、成膜速度において、約3倍の向上が認めら
れ、本実施例により、膜特性を維持したまま、成膜速度
を増加させることができた。
〔比較例1)
実施例1において、直流電圧を外部から印加せず、自己
バイアス電圧のみの状況で放電し、所定の厚みの400
0人を成膜した0本方法により得られた薄膜の特性は、
光導電率3 X 10− ’ S/cta、暗導電率
5xio−” 570m−結合水素量は、12 at
χ、成膜速度9人/秒であった。
バイアス電圧のみの状況で放電し、所定の厚みの400
0人を成膜した0本方法により得られた薄膜の特性は、
光導電率3 X 10− ’ S/cta、暗導電率
5xio−” 570m−結合水素量は、12 at
χ、成膜速度9人/秒であった。
(発明の効果〕
以上の実施例ならびに比較例から明らかなように、本方
法を用いて作製した非晶質半導体薄膜は、極めて良好な
光電特性を有しながら、高速堆積速度により、形成され
た。即ち、従来技術で成膜された非晶質半導体薄膜に比
べ、きわめて高成膜速度で、かつ高い光電特性を有する
薄膜が得られ、本発明の半導体薄膜形成法が有効である
ことが分かった。すなわち、本発明は実用レベルにおい
て、非晶質太陽電池の光電変換効率の改善に大きく貢献
するものである。このように、本発明は電力用太陽電池
に要求される高変換効率を可能にする技術を提供できる
ものであり、エネルギー産業にとって、きわめて有用な
発明である。
法を用いて作製した非晶質半導体薄膜は、極めて良好な
光電特性を有しながら、高速堆積速度により、形成され
た。即ち、従来技術で成膜された非晶質半導体薄膜に比
べ、きわめて高成膜速度で、かつ高い光電特性を有する
薄膜が得られ、本発明の半導体薄膜形成法が有効である
ことが分かった。すなわち、本発明は実用レベルにおい
て、非晶質太陽電池の光電変換効率の改善に大きく貢献
するものである。このように、本発明は電力用太陽電池
に要求される高変換効率を可能にする技術を提供できる
ものであり、エネルギー産業にとって、きわめて有用な
発明である。
第1図は本発明を実施するための、非晶質半導体薄膜製
造装置の例である。 1・・・基板、 2・・・基板ホルダー 3・・・基板加熱ヒーター 4・・・高周波電極、 5・・・高周波′:j、極、 6・・・ローパスフィルター 7・・・整合回路、 8・・・定電圧電源、 9・・・ガス供給系 図面 第1図
造装置の例である。 1・・・基板、 2・・・基板ホルダー 3・・・基板加熱ヒーター 4・・・高周波電極、 5・・・高周波′:j、極、 6・・・ローパスフィルター 7・・・整合回路、 8・・・定電圧電源、 9・・・ガス供給系 図面 第1図
Claims (1)
- (1)グロー放電を発生させるために交流電圧を印加す
る電極に、交流電圧とは独立に、交流電圧と同時に直流
電圧を印加し、反応性ガスのグロー放電を発生維持させ
、基板上に非晶質半導体薄膜を形成する方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1096348A JPH02276240A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | 非晶質半導体薄膜の形成方法 |
CA002014540A CA2014540A1 (en) | 1989-04-18 | 1990-04-12 | Method for forming semiconductor thin film |
KR1019900005240A KR930010092B1 (ko) | 1989-04-18 | 1990-04-16 | 반도체박막의 형성방법 |
DE69013965T DE69013965T2 (de) | 1989-04-18 | 1990-04-17 | Methode zur Bildung einer dünnen Halbleiterschicht. |
EP90304104A EP0393985B1 (en) | 1989-04-18 | 1990-04-17 | Method for forming semiconductor thin film |
AU53612/90A AU622310B2 (en) | 1989-04-18 | 1990-04-17 | Method for forming semiconductor thin film |
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JP1096348A JPH02276240A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | 非晶質半導体薄膜の形成方法 |
Publications (1)
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JPH02276240A true JPH02276240A (ja) | 1990-11-13 |
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ID=14162501
Family Applications (1)
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JP1096348A Pending JPH02276240A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | 非晶質半導体薄膜の形成方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JPH02276240A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56105627A (en) * | 1980-01-28 | 1981-08-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | Manufacture of amorphous semiconductor |
JPS56130466A (en) * | 1980-03-17 | 1981-10-13 | Canon Inc | Film forming method |
JPS61119030A (ja) * | 1984-11-14 | 1986-06-06 | Nippon Soken Inc | 水素化アモルフアス半導体薄膜の製造方法 |
JPS6256573A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-12 | Sharp Corp | 薄膜形成装置 |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP1096348A patent/JPH02276240A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56105627A (en) * | 1980-01-28 | 1981-08-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | Manufacture of amorphous semiconductor |
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