JPH0227320A - 薄膜半導体表示装置とその製造方法 - Google Patents
薄膜半導体表示装置とその製造方法Info
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- JPH0227320A JPH0227320A JP63176919A JP17691988A JPH0227320A JP H0227320 A JPH0227320 A JP H0227320A JP 63176919 A JP63176919 A JP 63176919A JP 17691988 A JP17691988 A JP 17691988A JP H0227320 A JPH0227320 A JP H0227320A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は薄膜半導体装置に係り、特に、液晶などを用い
たアクティブマトリクス方式の表示装置に関する。
たアクティブマトリクス方式の表示装置に関する。
近年、ガラスなどの透明な絶縁基板上に、低温で形成し
た半導体薄膜を用いて薄膜トランジスタ(Thin F
ilm Transistors :以上、TFTと略
称する)を形成し、これを用いて液晶を駆動させる表示
装置の開発が活発に行なわれている。半導体材料として
は、多結晶シリコン(Polycrystalline
Silicon :略してPo1y −Si)かアモル
ファスシリコン(Amorphous 5ilicon
:略してA−8i)が用いられている。この液晶表示
装置を駆動するための回路は、従来、集積回路を用いて
外付けしていた。
た半導体薄膜を用いて薄膜トランジスタ(Thin F
ilm Transistors :以上、TFTと略
称する)を形成し、これを用いて液晶を駆動させる表示
装置の開発が活発に行なわれている。半導体材料として
は、多結晶シリコン(Polycrystalline
Silicon :略してPo1y −Si)かアモル
ファスシリコン(Amorphous 5ilicon
:略してA−8i)が用いられている。この液晶表示
装置を駆動するための回路は、従来、集積回路を用いて
外付けしていた。
しかしながら、表示装置の価格を低下させるために、駆
動回路をTPTで形成し表示装置と同一基板上に内蔵し
ようとする試みがなされてきている(Solid 5t
ate Dev、and Mater、Ext、Abs
t、Tokyo。
動回路をTPTで形成し表示装置と同一基板上に内蔵し
ようとする試みがなされてきている(Solid 5t
ate Dev、and Mater、Ext、Abs
t、Tokyo。
19876.55)。このため、半導体材料としては、
キャリア移動度の大きいPo1y−3iが用いられる、
Po1y−5iはA−8iに比ベキャリアの移動度が
1桁以上大きいという長所を有する反面、MOS (M
etal Qxide Sem1conductor)
#を造のトランジスタを形成した場合、逆方向リーク電
流リーク電流が大きいという短所がある0表示装置にお
けるTPTの逆方向リーク電流が大きいと、中間調を有
する色彩の表示(フルカラー表示)が難しく、せいぜい
8色表示(マルチカラー表示)が限度である。つまり、
A−8i材料を用いれば中間調表示が可能であるが1周
辺回路を外付けしなけ−ればならず、一方、Po1y−
5i材料を用いれば周辺回路を表示装置に内蔵できるが
、中間調表示が難しいということになる。このため、A
−8i材料を用いてTPTを形成し、周辺回路部分のみ
をレーザなどの処理を行うことによってキャリアの移動
度を大きくしようとする試みがある。一般に、A−3i
材料を用いたTPTは逆スタが構造(例えば、 App
l、 Phys、 Lett、、±5 、171 (1
984)参照)を有しており、ゲート電を低温に保った
ままチャネル領域、とりわけゲート絶縁膜とA−8iと
の界面領域をレーザアニールすることは難しい。
キャリア移動度の大きいPo1y−3iが用いられる、
Po1y−5iはA−8iに比ベキャリアの移動度が
1桁以上大きいという長所を有する反面、MOS (M
etal Qxide Sem1conductor)
#を造のトランジスタを形成した場合、逆方向リーク電
流リーク電流が大きいという短所がある0表示装置にお
けるTPTの逆方向リーク電流が大きいと、中間調を有
する色彩の表示(フルカラー表示)が難しく、せいぜい
8色表示(マルチカラー表示)が限度である。つまり、
A−8i材料を用いれば中間調表示が可能であるが1周
辺回路を外付けしなけ−ればならず、一方、Po1y−
5i材料を用いれば周辺回路を表示装置に内蔵できるが
、中間調表示が難しいということになる。このため、A
−8i材料を用いてTPTを形成し、周辺回路部分のみ
をレーザなどの処理を行うことによってキャリアの移動
度を大きくしようとする試みがある。一般に、A−3i
材料を用いたTPTは逆スタが構造(例えば、 App
l、 Phys、 Lett、、±5 、171 (1
984)参照)を有しており、ゲート電を低温に保った
ままチャネル領域、とりわけゲート絶縁膜とA−8iと
の界面領域をレーザアニールすることは難しい。
したがって、キャリア移動度が十分に増加せず、周辺回
路の駆動も難しい。
路の駆動も難しい。
上記従来技術は1表示装置を形成するためのプロセスに
ついて十分に配慮されておらず、従って、周辺回路部と
画素部に異なった特性のTPTを分担させることが実際
問題として困難であった。
ついて十分に配慮されておらず、従って、周辺回路部と
画素部に異なった特性のTPTを分担させることが実際
問題として困難であった。
本発明の目的は、周辺回路を内蔵し、かつ、表示特性の
すぐれた表示装置の構造とその製造方法を提供すること
である。
すぐれた表示装置の構造とその製造方法を提供すること
である。
上記目的は1表示装置の表示部(画素部)のTPTチャ
ネル領域の結晶性を、表示部のTPTソース、ドレイン
領域の結晶性、および周辺駆動回路部のTPTの結晶性
よりも低くすることによって達成される。さらに具体的
な場合を述べれば、表示装置の周辺駆動回路部分のTP
TをPo1y−5Lで形成し、画素部のTPTでは、ソ
ースとドレイン領域をPo1y −Siで、チャネル領
域をA−3iで形成する構造によって達成される。また
、上記目的は、表示装置の周辺回路部分のTPTを形成
するのに、レーザなどを用いてA−8iの結晶化と不純
物原子の活性化を行い、画素部のTPTを形成するのに
、レーザなどを用いて不純物原子の活性化を行う製造方
法によって達成される。
ネル領域の結晶性を、表示部のTPTソース、ドレイン
領域の結晶性、および周辺駆動回路部のTPTの結晶性
よりも低くすることによって達成される。さらに具体的
な場合を述べれば、表示装置の周辺駆動回路部分のTP
TをPo1y−5Lで形成し、画素部のTPTでは、ソ
ースとドレイン領域をPo1y −Siで、チャネル領
域をA−3iで形成する構造によって達成される。また
、上記目的は、表示装置の周辺回路部分のTPTを形成
するのに、レーザなどを用いてA−8iの結晶化と不純
物原子の活性化を行い、画素部のTPTを形成するのに
、レーザなどを用いて不純物原子の活性化を行う製造方
法によって達成される。
本発明の作用を第1図に示すようなコープレーナ型のT
PT構造を例に説明する。これらのTPTはn+−1−
n+型の構成を有する。周辺駆動回路部のTPTは、第
1図(a)に示すように、n+−1−n+領領域Po1
y −Siで形成されるため大きなキャリアの移動度を
有し、回路の駆動が容易に行なわれる。このTPTには
大きな逆方向リーク電流が流れるが1周辺回路における
駆動モードのオン、オフは正とゼロの電圧で行われるた
め、回路の駆動への影響は小さい0画素部のTPTは、
第1図(b)に示すように、n十領域はPo1y −S
iで形成され、i領域はA−8iで形成されている。
PT構造を例に説明する。これらのTPTはn+−1−
n+型の構成を有する。周辺駆動回路部のTPTは、第
1図(a)に示すように、n+−1−n+領領域Po1
y −Siで形成されるため大きなキャリアの移動度を
有し、回路の駆動が容易に行なわれる。このTPTには
大きな逆方向リーク電流が流れるが1周辺回路における
駆動モードのオン、オフは正とゼロの電圧で行われるた
め、回路の駆動への影響は小さい0画素部のTPTは、
第1図(b)に示すように、n十領域はPo1y −S
iで形成され、i領域はA−8iで形成されている。
一般に、TPTにおけるキャリアの移動度と逆方向リー
ク電流は、それぞれ、チャネル領域のシリコンの結晶性
と抵抗率によって決る。チャネル領域をA−8iで形成
しているため、キャリアの移動度は約1 al / V
sと小さいが、抵抗率が107Ω1以上あるためリー
ク電流は1O−12A と小さく、中間調表示が可能で
ある。
ク電流は、それぞれ、チャネル領域のシリコンの結晶性
と抵抗率によって決る。チャネル領域をA−8iで形成
しているため、キャリアの移動度は約1 al / V
sと小さいが、抵抗率が107Ω1以上あるためリー
ク電流は1O−12A と小さく、中間調表示が可能で
ある。
レーザなどを用いた本発明の製造方法について説明する
。ガラス基板上に減圧CVD(LowPressure
CV D :略してLPGVD)法によりA−3i膜を
形成する。キャッピング用の5iOz膜を堆積させた後
、周辺駆動回路形成領域に約300mJ/csiのレー
ザを照射し、この領域をPo1y −Siに変換する。
。ガラス基板上に減圧CVD(LowPressure
CV D :略してLPGVD)法によりA−3i膜を
形成する。キャッピング用の5iOz膜を堆積させた後
、周辺駆動回路形成領域に約300mJ/csiのレー
ザを照射し、この領域をPo1y −Siに変換する。
ホト、エッチ工程によってシリコン膜を島切りした後、
ゲート電極用のシリコン膜をLPGVD法により堆積さ
せる。ホト。
ゲート電極用のシリコン膜をLPGVD法により堆積さ
せる。ホト。
エッチ工程後、イオン打込み法によりリンを打込む。次
に、約200mJ/cjのレーザを周辺駆動回路領域と
画素領域の両方に照射し、周辺駆動回路領域のソース、
ドレインの不純物原子を活性化させる。また、ゲート領
域と画素領域におけるソ−入、ドレイン領域はA−8i
の結晶化と不純物の活性化を同時に行わせる。画素領域
のチャネル部は上部がゲート電極でおおわれているため
、A−3iはPo1y −Siに変換されずに残る。こ
の製造方法によれば1周辺駆動回路部がPo1y −S
iで構造され、画素部のソース、ドレインはPo1y
−Siにより、チャネル領域はA−8iにより構成され
る表示装置が得られる。
に、約200mJ/cjのレーザを周辺駆動回路領域と
画素領域の両方に照射し、周辺駆動回路領域のソース、
ドレインの不純物原子を活性化させる。また、ゲート領
域と画素領域におけるソ−入、ドレイン領域はA−8i
の結晶化と不純物の活性化を同時に行わせる。画素領域
のチャネル部は上部がゲート電極でおおわれているため
、A−3iはPo1y −Siに変換されずに残る。こ
の製造方法によれば1周辺駆動回路部がPo1y −S
iで構造され、画素部のソース、ドレインはPo1y
−Siにより、チャネル領域はA−8iにより構成され
る表示装置が得られる。
以下、本発明の詳細な説明する。
第1図(a)、(b)は、それぞれ、周辺回路部と画素
部とに用いられるTPTの断面構造の例を示す。(a)
のTPTにおけるソース、ドレイン、チャネル領域はP
o1y −Siで構成されている。
部とに用いられるTPTの断面構造の例を示す。(a)
のTPTにおけるソース、ドレイン、チャネル領域はP
o1y −Siで構成されている。
このため、キャリアの移動度は35a#/Vs、ゲート
に一5vの電圧を印加したときの逆方向リーク電流は5
X 10−”A である、(b)のTPTにおけるソ
ースとドレイン領域はPo1y −Siで構成されてい
るが、チャネル領域はA−3iで構成されている。この
ため、キャリアの移動度は約1d/Vsと小さいが、ゲ
ート電極に一5vを印加したときの逆方向リーク電流は
3×10″″12A と小さい。(a)、(b)のTP
Tを、それぞれ、周辺回路部と画素部とに用いると、良
好な回路駆動と中間調表示用液晶駆動を行う。
に一5vの電圧を印加したときの逆方向リーク電流は5
X 10−”A である、(b)のTPTにおけるソ
ースとドレイン領域はPo1y −Siで構成されてい
るが、チャネル領域はA−3iで構成されている。この
ため、キャリアの移動度は約1d/Vsと小さいが、ゲ
ート電極に一5vを印加したときの逆方向リーク電流は
3×10″″12A と小さい。(a)、(b)のTP
Tを、それぞれ、周辺回路部と画素部とに用いると、良
好な回路駆動と中間調表示用液晶駆動を行う。
第2図は本発明の製造方法の一例を示す。ガラス基板上
にLPCVD法により550℃でA−Si膜を800人
堆積する。キャッピング用の5iC)z膜を常圧CVD
法により1000人堆積させた後、(a)に示すように
、周辺回路部のみエキシマレーザ(波長;308nm、
エネルギー:300mJ/a#) を照射し、A−8
i膜をPo1y−5L膜に変換する。ホト、エッチ工程
の後、ゲート電極用ニL P G V D膜を550℃
で1000人堆積させる。ホッ、エッチ工程の後、イオ
ン打込み法により(P (リン)を30KeVのエネル
ギで5 X 10’δのドース量を打込む。キャッピン
グ用のSiC2膜を100o人堆積させる。(b)。
にLPCVD法により550℃でA−Si膜を800人
堆積する。キャッピング用の5iC)z膜を常圧CVD
法により1000人堆積させた後、(a)に示すように
、周辺回路部のみエキシマレーザ(波長;308nm、
エネルギー:300mJ/a#) を照射し、A−8
i膜をPo1y−5L膜に変換する。ホト、エッチ工程
の後、ゲート電極用ニL P G V D膜を550℃
で1000人堆積させる。ホッ、エッチ工程の後、イオ
ン打込み法により(P (リン)を30KeVのエネル
ギで5 X 10’δのドース量を打込む。キャッピン
グ用のSiC2膜を100o人堆積させる。(b)。
(b)′に示すように、周辺回路部と画素部いずれも2
00mJ/cdのエキシマレーザを照射する。
00mJ/cdのエキシマレーザを照射する。
これにより、周辺回路部のソース、ドレイン領域の不純
物が活性化される。また、(b)と(b)′のゲート電
極部と(b)′の画素部のソース、ドレイン領域は不純
物の活性化と共にA −S iの結晶化が行なわれる。
物が活性化される。また、(b)と(b)′のゲート電
極部と(b)′の画素部のソース、ドレイン領域は不純
物の活性化と共にA −S iの結晶化が行なわれる。
(b)’の画素部のチャネル領域は、レーザエネルギが
ゲート電極部に吸収されるため結晶化は起らない。ホト
、エッチ工程の後、配線用のAQを堆積させる。ホト、
エッチ工程の後透明電極であるI T O(Indiu
+++ TitanQxyde)を堆積させる。ホト、
エッチ工程の後、他の一枚のガラス基板(偏光板および
カラーフィルタ付)との間に液晶を封入して表示装置が
完成する。第3図に、本実施例上面概略図を示す。周辺
回路である走査回路には、シフトレジスタ、レベルシフ
タ、マルチプレクサが内蔵されている。周辺回路である
信号回路には、インバータとマルチプレクサが内蔵され
ている。表示部には396×133ドツトの画素を並べ
た。開口率は70%である。
ゲート電極部に吸収されるため結晶化は起らない。ホト
、エッチ工程の後、配線用のAQを堆積させる。ホト、
エッチ工程の後透明電極であるI T O(Indiu
+++ TitanQxyde)を堆積させる。ホト、
エッチ工程の後、他の一枚のガラス基板(偏光板および
カラーフィルタ付)との間に液晶を封入して表示装置が
完成する。第3図に、本実施例上面概略図を示す。周辺
回路である走査回路には、シフトレジスタ、レベルシフ
タ、マルチプレクサが内蔵されている。周辺回路である
信号回路には、インバータとマルチプレクサが内蔵され
ている。表示部には396×133ドツトの画素を並べ
た。開口率は70%である。
以上のような構造とプロセスにより1周辺回路を同一基
板に内蔵した64色の中間調色彩の表示が可能となる表
示装置が得られる。
板に内蔵した64色の中間調色彩の表示が可能となる表
示装置が得られる。
本発明によれば、中間調色彩表示が可能で1周辺回路を
同一基板上に内蔵した表示装置を可能にする効果がある
。
同一基板上に内蔵した表示装置を可能にする効果がある
。
第1図は本発明の一実施例の構造図、第2図は本発明の
製造方法の概略図、第3図は本発明の一実施例の平面構
造図である。 1・・・ガラス基板、2・・・ソース、3・・・ドレイ
ン、4・・・チャネル領域(多結晶シリコン)、5・・
・チャネル領域(アモルファスシリコン)、6・・・ゲ
ート絶縁膜、7・・・ゲート電極、8・・・パッシベー
ション膜、9・・・アルミ電極、1o・・・LPCVD
膜、11・・・キャップ膜、12・・・レーザ光。 (a−> 第 図 第2図
製造方法の概略図、第3図は本発明の一実施例の平面構
造図である。 1・・・ガラス基板、2・・・ソース、3・・・ドレイ
ン、4・・・チャネル領域(多結晶シリコン)、5・・
・チャネル領域(アモルファスシリコン)、6・・・ゲ
ート絶縁膜、7・・・ゲート電極、8・・・パッシベー
ション膜、9・・・アルミ電極、1o・・・LPCVD
膜、11・・・キャップ膜、12・・・レーザ光。 (a−> 第 図 第2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、少くとも、薄膜半導体から成る第1の能動素子と画
素電極と表示媒質から成る画素をマトリクス状に配列し
た表示部と、前記表示部を制御する薄膜半導体から成る
第2の能動素子を含む制御回路とを有する薄膜半導体表
示装置において、前記第1の能動素子チャネル部の結晶
性を前記第2の能動素子の結晶性および前記第1の能動
素子のソース、ドレイン部の結晶性よりも低くしたこと
を特徴とする薄膜半導体表示装置。 2、前記薄膜半導体表示装置の第1の能動素子の不純物
の活性化をエネルギビームを用いて1度以上行い、第2
の能動素子の結晶性の向上および不純物の活性化をおの
おの一度以上行うことを特徴とする薄膜半導体表示装置
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63176919A JPH0227320A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | 薄膜半導体表示装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63176919A JPH0227320A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | 薄膜半導体表示装置とその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0227320A true JPH0227320A (ja) | 1990-01-30 |
Family
ID=16022057
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63176919A Pending JPH0227320A (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | 薄膜半導体表示装置とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0227320A (ja) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5396084A (en) * | 1992-06-03 | 1995-03-07 | Casio Computer Co., Ltd. | Thin film transistor device having driving circuit and matrix circuit |
US5614729A (en) * | 1994-07-08 | 1997-03-25 | Hosiden Corporation | Top gate thin-film transistor |
US5614426A (en) * | 1993-08-10 | 1997-03-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device having different orientations of crystal channel growth |
US5648662A (en) * | 1991-06-19 | 1997-07-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device with amorphous and crystalline shift registers |
US6013928A (en) * | 1991-08-23 | 2000-01-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having interlayer insulating film and method for forming the same |
WO2001078045A1 (en) * | 2000-04-11 | 2001-10-18 | Sony Corporation | Production method for flat panel display |
JP2001338877A (ja) * | 2001-03-30 | 2001-12-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
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