JPH0227135B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0227135B2 JPH0227135B2 JP248882A JP248882A JPH0227135B2 JP H0227135 B2 JPH0227135 B2 JP H0227135B2 JP 248882 A JP248882 A JP 248882A JP 248882 A JP248882 A JP 248882A JP H0227135 B2 JPH0227135 B2 JP H0227135B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- product
- ceramic resin
- runner
- cutting plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 27
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 23
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミツクス樹脂射出成形時における
製品分離方法であつて、金型内で製品とランナー
とを分離することによつて従来のごとき脱型後の
分離工程を省略し、かつ製品の欠け等による製品
歩留の低下を防止することを目的とするものであ
る。
製品分離方法であつて、金型内で製品とランナー
とを分離することによつて従来のごとき脱型後の
分離工程を省略し、かつ製品の欠け等による製品
歩留の低下を防止することを目的とするものであ
る。
セラミツクス樹脂はセラミツクス粉末と合成樹
脂との混練物であつて、かかるセラミツクス樹脂
は特性上固く、かつ脆いものである。
脂との混練物であつて、かかるセラミツクス樹脂
は特性上固く、かつ脆いものである。
このようなセラミツクス樹脂は通常射出成形法
で成形し、冷却固化後金型から取り出し、製品部
とランナーを刃物等で切断して製品を分離してい
るが、一般に該切断工程で製品部が欠けるため、
製品歩留を低下するという欠点がある。
で成形し、冷却固化後金型から取り出し、製品部
とランナーを刃物等で切断して製品を分離してい
るが、一般に該切断工程で製品部が欠けるため、
製品歩留を低下するという欠点がある。
そのため、セラミツクス樹脂の金型内に射出成
形し、冷却固化が完全に進行する以前の軟化状態
で脱型して切断する方法も試みられているが、こ
の場合、所定値よりも圧力、加圧時間が短縮され
るため、製品に所定の圧力がかからず、また切断
時の応力が製品に加わるため、製品部に不均一な
力がかかり製品の変形、製品の内部微亀裂等を生
ずるおそれがあるほか、切断タイミングの選定が
困難であつて、タイミングを誤ると製品部に欠隔
等を生ずる欠点がある。
形し、冷却固化が完全に進行する以前の軟化状態
で脱型して切断する方法も試みられているが、こ
の場合、所定値よりも圧力、加圧時間が短縮され
るため、製品に所定の圧力がかからず、また切断
時の応力が製品に加わるため、製品部に不均一な
力がかかり製品の変形、製品の内部微亀裂等を生
ずるおそれがあるほか、切断タイミングの選定が
困難であつて、タイミングを誤ると製品部に欠隔
等を生ずる欠点がある。
本発明は、特許請求の範囲に記載した構成のご
とく、型閉め状態下でランナーと製品との接続部
分の粘度を検知し、セラミツクス樹脂の冷却固化
の進行する以前に製品とランナーとを分離するこ
とにより従来のごとき製品の変形、微亀裂等の発
生のない製品を製造するセラミツクス樹脂射出成
形時における製品分離方法を得たものである。
とく、型閉め状態下でランナーと製品との接続部
分の粘度を検知し、セラミツクス樹脂の冷却固化
の進行する以前に製品とランナーとを分離するこ
とにより従来のごとき製品の変形、微亀裂等の発
生のない製品を製造するセラミツクス樹脂射出成
形時における製品分離方法を得たものである。
図面は本発明の実施に使用される装置の一例を
示したものであるが、次に図示例によつて本発明
を説明する。
示したものであるが、次に図示例によつて本発明
を説明する。
図面は金型１を型閉めした状態を示したもので
あつて、固定金型２と可動金型３とが密接されて
いる。まず本発明を実施するための金型１の構造
を説明すれば、可動金型３のスプール４に通ずる
ランナー５とキヤビテイ６との接続部分に、前記
ランナー５を遮断できる巾を有する切断プレート
７が取付けられており、他方該切断プレート７に
対向する固定金型２の部分に前記切断プレート７
と同一厚、かつ同一巾のコア８が取付けられてい
る。
あつて、固定金型２と可動金型３とが密接されて
いる。まず本発明を実施するための金型１の構造
を説明すれば、可動金型３のスプール４に通ずる
ランナー５とキヤビテイ６との接続部分に、前記
ランナー５を遮断できる巾を有する切断プレート
７が取付けられており、他方該切断プレート７に
対向する固定金型２の部分に前記切断プレート７
と同一厚、かつ同一巾のコア８が取付けられてい
る。
前記切断プレート７は駆動部材９が取付けられ
ており、該駆動部材９によつて可動金型３内を摺
動して固定金型２方向へ進出しまたは後退できる
ようになつており、またコア８は駆動部材１０が
取付けられており、該駆動部材１０によつて、前
記切断プレート７の進行または後退に応じて固定
金型２内を後退しまたは進出するようになつてい
る。
ており、該駆動部材９によつて可動金型３内を摺
動して固定金型２方向へ進出しまたは後退できる
ようになつており、またコア８は駆動部材１０が
取付けられており、該駆動部材１０によつて、前
記切断プレート７の進行または後退に応じて固定
金型２内を後退しまたは進出するようになつてい
る。
前記切断プレート７の先端部には、切断部分Ｐ
におけるセラミツクス樹脂の粘度を検知できるセ
ンサー１１が組付けられている。なお、該センサ
ー１１は軟化点または圧力等を検知できるもので
あつてもよく、かかる軟化点または圧力から間接
的に粘度を検知するものであつてもよい。
におけるセラミツクス樹脂の粘度を検知できるセ
ンサー１１が組付けられている。なお、該センサ
ー１１は軟化点または圧力等を検知できるもので
あつてもよく、かかる軟化点または圧力から間接
的に粘度を検知するものであつてもよい。
該センサー１１は粘度を検知し、その出力信号
１２が制御回路１３に入力され、該制御回路１３
は前記センサー１１の信号によつて信号１４およ
び１５を出力し、前記駆動部材９および１０をそ
れぞれ作動するようになつている。なお、図中符
号１６はエジエクターピン、１７はエジエクター
プレート、１８はパンチ、１９はゼツトピン、２
０は射出成形機である。
１２が制御回路１３に入力され、該制御回路１３
は前記センサー１１の信号によつて信号１４およ
び１５を出力し、前記駆動部材９および１０をそ
れぞれ作動するようになつている。なお、図中符
号１６はエジエクターピン、１７はエジエクター
プレート、１８はパンチ、１９はゼツトピン、２
０は射出成形機である。
次に本発明を説明すれば、射出成形機２０より
セラミツクス樹脂を金型１内に注入した後、金型
１が型閉めされている状態でセラミツクス樹脂の
冷却固化が進行する以前の軟化状態、特に切断部
分Ｐの状態をセンサー１１で検知し、該センサー
１１の検知信号１２を制御回路に入力する。制御
回路１３は予め切断に適した粘度が設定されてお
り、前記検知信号１２がこれと一致したとき、信
号１４および１５を出力して駆動部材９および１
０を作動する。
セラミツクス樹脂を金型１内に注入した後、金型
１が型閉めされている状態でセラミツクス樹脂の
冷却固化が進行する以前の軟化状態、特に切断部
分Ｐの状態をセンサー１１で検知し、該センサー
１１の検知信号１２を制御回路に入力する。制御
回路１３は予め切断に適した粘度が設定されてお
り、前記検知信号１２がこれと一致したとき、信
号１４および１５を出力して駆動部材９および１
０を作動する。
切断プレート７は駆動部材９の作動によつて進
出し、ランナー５内のセラミツクス樹脂が軟化状
態にあるため、該セラミツクス樹脂内に突出する
と同時に、コア８が駆動部材１０の作動によつて
固定金型２内を後退するため、前記切断プレート
７に押圧されたセラミツクス樹脂はコア８が後退
することによつて形成された間隙内に押し出され
てランナー５とキヤビテイ６内とのセラミツクス
樹脂は切断プレート７部分において完全に排除さ
れて遮断される。
出し、ランナー５内のセラミツクス樹脂が軟化状
態にあるため、該セラミツクス樹脂内に突出する
と同時に、コア８が駆動部材１０の作動によつて
固定金型２内を後退するため、前記切断プレート
７に押圧されたセラミツクス樹脂はコア８が後退
することによつて形成された間隙内に押し出され
てランナー５とキヤビテイ６内とのセラミツクス
樹脂は切断プレート７部分において完全に排除さ
れて遮断される。
従つて、冷却固化後金型１を型開きし、同時に
エジエクターピン１６を突出せば、スプール４お
よびランナー５に残留しているセラミツクス樹脂
分M′はゼツトピン１９によつて可動金型３から
脱型され、また製品Ｍはパンチ１８によつて別個
に押出され、製品Ｍとセラミツクス樹脂分M′が
切離された状態で取出される。
エジエクターピン１６を突出せば、スプール４お
よびランナー５に残留しているセラミツクス樹脂
分M′はゼツトピン１９によつて可動金型３から
脱型され、また製品Ｍはパンチ１８によつて別個
に押出され、製品Ｍとセラミツクス樹脂分M′が
切離された状態で取出される。
なお、図示例では切断プレート７は可動金型３
に取付けられているが、切断プレート７を固定金
型２に取付けてもよく、またコア８は図示例のご
とく切断プレート７の延長線上を摺動することな
く直角方向へ摺動するものであつてもよい。ま
た、必要によつてはコア８を取付けないものであ
つてもよい。
に取付けられているが、切断プレート７を固定金
型２に取付けてもよく、またコア８は図示例のご
とく切断プレート７の延長線上を摺動することな
く直角方向へ摺動するものであつてもよい。ま
た、必要によつてはコア８を取付けないものであ
つてもよい。
また検知センサー１１は図示例では切断プレー
ト７先端部に組み込まれているが、切断部分Ｐの
セラミツクス樹脂の粘度が検知できるものであれ
ば図示例に必ずしも限定されず、また駆動部材９
および１０はスプリング機構、油圧、電動の如何
なるものであつてもよい。
ト７先端部に組み込まれているが、切断部分Ｐの
セラミツクス樹脂の粘度が検知できるものであれ
ば図示例に必ずしも限定されず、また駆動部材９
および１０はスプリング機構、油圧、電動の如何
なるものであつてもよい。
本発明は以上のごとく、セラミツクス樹脂が冷
却固化する以前の軟化状態において、金型１を型
閉めした状態で製品部Ｍをスプール４およびラン
ナー５部分に残留しているセラミツクス樹脂分
M′と分離するため、製品部Ｍに切断に要する応
力に伴なう不要な力が加わるおそれがなく、従つ
て製品の変形または内部亀裂等は皆無である。
却固化する以前の軟化状態において、金型１を型
閉めした状態で製品部Ｍをスプール４およびラン
ナー５部分に残留しているセラミツクス樹脂分
M′と分離するため、製品部Ｍに切断に要する応
力に伴なう不要な力が加わるおそれがなく、従つ
て製品の変形または内部亀裂等は皆無である。
また製品脱型後別個に切断する手段を必要とし
ないから、作業能率は大巾に向上し、しかも切断
時に製品に生ずる欠陥等は皆無であつて製品歩留
は大巾に向上する。
ないから、作業能率は大巾に向上し、しかも切断
時に製品に生ずる欠陥等は皆無であつて製品歩留
は大巾に向上する。
図面は本発明を実施する金型の断面説明図であ
る。 １：金型、２：固定金型、３：可動金型、４：
スプール、５：ランナー、６：キヤビテイ、７：
切断プレート、８：コア、９，１０：駆動部材、
１１：検知センサー、１３：制御回路、１６：エ
ジエクターピン、１７：エジエクタープレート、
１８：パンチ、１９：ゼツトピン、２０：射出成
形機。
る。 １：金型、２：固定金型、３：可動金型、４：
スプール、５：ランナー、６：キヤビテイ、７：
切断プレート、８：コア、９，１０：駆動部材、
１１：検知センサー、１３：制御回路、１６：エ
ジエクターピン、１７：エジエクタープレート、
１８：パンチ、１９：ゼツトピン、２０：射出成
形機。
Claims (1)
- １ セラミツクス樹脂射出成形後、金型を型閉め
した状態で金型内のランナーと製品との接続部分
のセラミツクス樹脂の粘度を検知し、この検知信
号に基づき、該接続部分のセラミツクス樹脂が軟
化状態にある間に、金型内に取付けられた切断プ
レートを作動させて前記ランナーと製品との接続
部分を遮断することを特徴とするセラミツクス樹
脂射出成形時における製品分離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP248882A JPS58119839A (ja) | 1982-01-11 | 1982-01-11 | セラミツクス樹脂射出成形時における製品分離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP248882A JPS58119839A (ja) | 1982-01-11 | 1982-01-11 | セラミツクス樹脂射出成形時における製品分離方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58119839A JPS58119839A (ja) | 1983-07-16 |
| JPH0227135B2 true JPH0227135B2 (ja) | 1990-06-14 |
Family
ID=11530740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP248882A Granted JPS58119839A (ja) | 1982-01-11 | 1982-01-11 | セラミツクス樹脂射出成形時における製品分離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58119839A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2539327B2 (ja) * | 1993-02-25 | 1996-10-02 | 有限会社澤藤設計 | 射出成形金型および射出成形品製造方法 |
| JP2006321158A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Calsonic Kansei Corp | 金型装置および成形方法 |
| CN105599231B (zh) * | 2016-01-25 | 2018-03-09 | 中山市利群精密实业有限公司 | 一种能控制进胶浇口残留量的模具 |
| CN108819139A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-16 | 潘勇 | 汽车保险杠模具模内切浇口控制系统 |
| TWI817030B (zh) | 2020-08-04 | 2023-10-01 | 中原大學 | 射出成型設備及射出成型方法 |
-
1982
- 1982-01-11 JP JP248882A patent/JPS58119839A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58119839A (ja) | 1983-07-16 |
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