JPS58119840A - セラミツクス樹脂射出成形体の製品分離方法 - Google Patents
セラミツクス樹脂射出成形体の製品分離方法Info
- Publication number
- JPS58119840A JPS58119840A JP248982A JP248982A JPS58119840A JP S58119840 A JPS58119840 A JP S58119840A JP 248982 A JP248982 A JP 248982A JP 248982 A JP248982 A JP 248982A JP S58119840 A JPS58119840 A JP S58119840A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- product
- mold
- ceramic resin
- runner
- molded body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミックス樹脂射出成形体の製品分離方法で
あって、該成形体が金型内にある場合でもまたは脱型後
のいずれであっても前記成形体から簡単に製品を分離で
き、しかも製品の欠は等による歩留の低下を防止し、し
かも製品′の変形または内部微亀裂等のない製品を得る
方法を提供するにある０ セラミックス樹脂はセラミックス粉末と合成樹脂との混
線物であって、かかるセラミックス樹脂は特性上固く、
かつ脆いものである。
あって、該成形体が金型内にある場合でもまたは脱型後
のいずれであっても前記成形体から簡単に製品を分離で
き、しかも製品の欠は等による歩留の低下を防止し、し
かも製品′の変形または内部微亀裂等のない製品を得る
方法を提供するにある０ セラミックス樹脂はセラミックス粉末と合成樹脂との混
線物であって、かかるセラミックス樹脂は特性上固く、
かつ脆いものである。
このようなセラミックス樹脂は通常射出成形法で成形し
、冷却固化後金型から取り出し、製品部とランナーを刃
物等で切断して製品を分離しているが、一般に該切断工
程で製品部が欠けるため、製品歩留を低下するという欠
点がある。
、冷却固化後金型から取り出し、製品部とランナーを刃
物等で切断して製品を分離しているが、一般に該切断工
程で製品部が欠けるため、製品歩留を低下するという欠
点がある。
そのため、セラミックス樹脂を金型内に射出成形し、冷
却固化が完全に進行する以前の軟化状態で脱型して切断
する方法も試みられているが、この場合、所定値よりも
圧力、加圧時間が短縮されるため、製品に所定の圧力が
かからず、また切断時の応力が製品に加わるため、製品
部に不均一な力がかかり製品の変形、製品の内部微亀裂
等を生ずるおそれがあるほか、切断タイミングの選定が
困難であって、タイミング番誤ると製品部に欠陥等を生
ずる欠点がある。また前記製品の欠陥を考慮して数段階
に分けて薄く切断する方法は処理時間が大巾に長くなり
効率が悪いという欠点がある。
却固化が完全に進行する以前の軟化状態で脱型して切断
する方法も試みられているが、この場合、所定値よりも
圧力、加圧時間が短縮されるため、製品に所定の圧力が
かからず、また切断時の応力が製品に加わるため、製品
部に不均一な力がかかり製品の変形、製品の内部微亀裂
等を生ずるおそれがあるほか、切断タイミングの選定が
困難であって、タイミング番誤ると製品部に欠陥等を生
ずる欠点がある。また前記製品の欠陥を考慮して数段階
に分けて薄く切断する方法は処理時間が大巾に長くなり
効率が悪いという欠点がある。
本発明は特許請求の範囲に記載した構成とすることによ
って、ランナーと製品とを簡単に分離する方法を得るこ
とができた。
って、ランナーと製品とを簡単に分離する方法を得るこ
とができた。
第１＠は本発明の実施に使用される金型の一例を示した
ものであるが、次に第１図によって本発明を説明する。
ものであるが、次に第１図によって本発明を説明する。
第１図は金型１が型閉めされた状態を示したものであり
、固定金型２と可動金型３とが密接している。ま、た該
金型１には固定金型２に形成されているスゾール４に連
通ずるランナー５去よびキャビティ６が形成されている
０ また、前記ランナー５とキャピテイ６との接続部Ｐに位
置して可動金型３に該ランナー５の接続部Ｐを遮断でき
る巾を有する切断プレート７が取付けられており、他方
該切断プレート７に対向する固定金型２の部分に、前記
切断プレート７とほぼ同一厚のコア８が取付けられてい
る。
、固定金型２と可動金型３とが密接している。ま、た該
金型１には固定金型２に形成されているスゾール４に連
通ずるランナー５去よびキャビティ６が形成されている
０ また、前記ランナー５とキャピテイ６との接続部Ｐに位
置して可動金型３に該ランナー５の接続部Ｐを遮断でき
る巾を有する切断プレート７が取付けられており、他方
該切断プレート７に対向する固定金型２の部分に、前記
切断プレート７とほぼ同一厚のコア８が取付けられてい
る。
前記切断プレート７は駆動部材９が取付けられており、
切断プレート７が該駆動部材９によって可動金型３内を
摺動して固定金型２方向へ進出しまたは後退できるよう
になっており、またコア８は駆動部材１０が取付けられ
ており、コア８が該駆動部材１０によって前記切断プレ
ート７の進出または後退に応じて固定金型２内を後退し
または進出するようになっている０上述駆動部材９およ
び１０はスプリング等の機械的のものでもよく、また油
圧式、電動モータ等のいずれであってもよい。
切断プレート７が該駆動部材９によって可動金型３内を
摺動して固定金型２方向へ進出しまたは後退できるよう
になっており、またコア８は駆動部材１０が取付けられ
ており、コア８が該駆動部材１０によって前記切断プレ
ート７の進出または後退に応じて固定金型２内を後退し
または進出するようになっている０上述駆動部材９およ
び１０はスプリング等の機械的のものでもよく、また油
圧式、電動モータ等のいずれであってもよい。
また、前記ランナー５とキャピテイ６との接続部Ｐの外
周に加熱ヒータ１１が組付けられている。なお第１図９
符号１２はエジェクタービン、１３はエジェクター・プ
レート、１４はパンチ、１５はゼットピン、１６は射出
成形機である。
周に加熱ヒータ１１が組付けられている。なお第１図９
符号１２はエジェクタービン、１３はエジェクター・プ
レート、１４はパンチ、１５はゼットピン、１６は射出
成形機である。
今、第１図のように金型１を型閉めした状態で射出成形
機１６からセラミックス樹脂を金型１のスゾール４およ
びランナー５を通じてキャビティ６へ注入する。セラミ
ックス樹脂が金型１内に完全に充填された後、該セラミ
ックス樹脂を常法に従って金型１内で冷却、固化する０
従つて製品Ｍは所定の加圧力、加圧時間で充分に固化さ
れる。
機１６からセラミックス樹脂を金型１のスゾール４およ
びランナー５を通じてキャビティ６へ注入する。セラミ
ックス樹脂が金型１内に完全に充填された後、該セラミ
ックス樹脂を常法に従って金型１内で冷却、固化する０
従つて製品Ｍは所定の加圧力、加圧時間で充分に固化さ
れる。
次ニ、ランナー５とキャビティ６の接ａ部ｐの外周に組
付けられている加熱ヒータ１１を作動させて該接続部Ｐ
を加熱すれば、その部分の固化しているセラミックス樹
脂は加熱されて部分的に軟化する。
付けられている加熱ヒータ１１を作動させて該接続部Ｐ
を加熱すれば、その部分の固化しているセラミックス樹
脂は加熱されて部分的に軟化する。
前述のようにランナー５とキャビティ６との接続部Ｐが
軟化状態に達したとき、駆動部材９を作動させて切断プ
レート７を該軟化されているセラミ−ツクス樹脂内へ突
出させて接続部Ｐを遮断する。この場合駆動部材１０を
作動させてコア８を、前記切断プレート７の突出と同時
かまたは僅かに早く固定金型２内を後退させれば、前記
切断プレート７によって押圧された軟化状態のセラミッ
クス樹脂は、コア８の後退によつて形成された間隙内へ
圧入されるため、切断プレート７による切断時の応力は
より軽減される。
軟化状態に達したとき、駆動部材９を作動させて切断プ
レート７を該軟化されているセラミ−ツクス樹脂内へ突
出させて接続部Ｐを遮断する。この場合駆動部材１０を
作動させてコア８を、前記切断プレート７の突出と同時
かまたは僅かに早く固定金型２内を後退させれば、前記
切断プレート７によって押圧された軟化状態のセラミッ
クス樹脂は、コア８の後退によつて形成された間隙内へ
圧入されるため、切断プレート７による切断時の応力は
より軽減される。
以上のようにランナー５とキャビティ６との接続部Ｐが
遮断された後、金型１を型開きし、同時にエジェクター
ビン１２を突き出してエジェクタープレート１３を作動
させれば、該エジェクタープレート１３にそれぞれ取付
けられているパンチ１４が製品Ｍを突き出し、他方ゼッ
トビン１５がスプール４およびランナー５に残留してい
るセラミックス樹脂分Ｍ′を突き出すことによって脱型
される。
遮断された後、金型１を型開きし、同時にエジェクター
ビン１２を突き出してエジェクタープレート１３を作動
させれば、該エジェクタープレート１３にそれぞれ取付
けられているパンチ１４が製品Ｍを突き出し、他方ゼッ
トビン１５がスプール４およびランナー５に残留してい
るセラミックス樹脂分Ｍ′を突き出すことによって脱型
される。
第１図では加熱ヒータ１１が接続部Ｐ外周に組付けられ
た構造であるが、該加熱ヒータ１１は必要によっては切
断プレート１およびコア８のそれぞれ先端部に組付けら
れた構造のものであってもよい。
た構造であるが、該加熱ヒータ１１は必要によっては切
断プレート１およびコア８のそれぞれ先端部に組付けら
れた構造のものであってもよい。
第２図および第３図は本発明の実施に使用される他の金
型を示したものであるが（第２図および第３図中、第１
図と同一符号は同一部材である）、２つのエジェクター
プレート１７．１８が取付けられておシ、該エジェクタ
ープレート１７にパンチ１９が取付けられており、また
ゼットビン２０およびリターンビン２１は、前記エジェ
クタープレート１７をそれぞれ貫通してエジェクタービ
ン１２側に取付けられているエジェクタープレート１８
に取付けられると共に、前記ゼットピン２０およびリタ
ーンビン２１がそれぞれエジェクタープレー）１７を貫
入する前面に、戻しリング２２．２２が取付けられてい
る。また、第２図および第３図に示されるものでは、加
熱ヒータ１１′が円筒形の７ツクピン形状に形成されて
おり、かつ該加熱ヒータ１１′がランナー５の両側面よ
りそれぞれ該ランナー５内へ一部侵入した構造とされて
おり、従って加熱ヒータ１１’、 １１’にはさまれる
ランナー５の部分がランナー５の他の部分より狭い通路
ｉして形成されている。
型を示したものであるが（第２図および第３図中、第１
図と同一符号は同一部材である）、２つのエジェクター
プレート１７．１８が取付けられておシ、該エジェクタ
ープレート１７にパンチ１９が取付けられており、また
ゼットビン２０およびリターンビン２１は、前記エジェ
クタープレート１７をそれぞれ貫通してエジェクタービ
ン１２側に取付けられているエジェクタープレート１８
に取付けられると共に、前記ゼットピン２０およびリタ
ーンビン２１がそれぞれエジェクタープレー）１７を貫
入する前面に、戻しリング２２．２２が取付けられてい
る。また、第２図および第３図に示されるものでは、加
熱ヒータ１１′が円筒形の７ツクピン形状に形成されて
おり、かつ該加熱ヒータ１１′がランナー５の両側面よ
りそれぞれ該ランナー５内へ一部侵入した構造とされて
おり、従って加熱ヒータ１１’、 １１’にはさまれる
ランナー５の部分がランナー５の他の部分より狭い通路
ｉして形成されている。
前記第２図および第３図の金型１では、金型１に注入充
填されたセラミックス樹脂を型閉めの状態のま一常法に
従って冷却固化した後、加熱ヒータ１１′を作動させて
ランナー５とキャビティ６との接続部Ｐを加熱して軟化
させる。この場合、２つの加熱ヒータ１１’、 １１’
にはさまれたランナー５の接続部Ｐが狭い通路として形
成されているため、加熱軟化が短時間に達成できる。
填されたセラミックス樹脂を型閉めの状態のま一常法に
従って冷却固化した後、加熱ヒータ１１′を作動させて
ランナー５とキャビティ６との接続部Ｐを加熱して軟化
させる。この場合、２つの加熱ヒータ１１’、 １１’
にはさまれたランナー５の接続部Ｐが狭い通路として形
成されているため、加熱軟化が短時間に達成できる。
次に、常法に従って金型１を型開きし、同時にエジェク
タービンを突き出せば、まずエジェクターグレート１８
が他のエジェクタープレート１７側へ押圧されるため、
ゼットピン２０が突き出され、スプール（図示省略）と
ランナー５とに残留しているセラミックス樹脂分Ｍ′が
突き出される。
タービンを突き出せば、まずエジェクターグレート１８
が他のエジェクタープレート１７側へ押圧されるため、
ゼットピン２０が突き出され、スプール（図示省略）と
ランナー５とに残留しているセラミックス樹脂分Ｍ′が
突き出される。
他方、前記の段階では他のエジェクタープレート１７は
作動していないため、該エジェクタープレート１７に取
付けられているパンチ１９とキャビティ６との接続部Ｐ
の軟化した部分で切離されて突き出される。さらに前記
エジェクタービン１２が突き出されれば、エジェクター
プレート１８が他のエジェクタープレート１７に当接し
、他のエジェクタープレート１７もエジェクタープレー
ト１Ｂと共に作動し、製品Ｍがパンチ１９によって突き
出されて脱型される。
作動していないため、該エジェクタープレート１７に取
付けられているパンチ１９とキャビティ６との接続部Ｐ
の軟化した部分で切離されて突き出される。さらに前記
エジェクタービン１２が突き出されれば、エジェクター
プレート１８が他のエジェクタープレート１７に当接し
、他のエジェクタープレート１７もエジェクタープレー
ト１Ｂと共に作動し、製品Ｍがパンチ１９によって突き
出されて脱型される。
また、金型１を型閉めするときは、エジェクタービン１
２を後退させれば、まずエジェクタープレート１８がリ
ターンピン２１に案内されて後退し、同時にゼットピン
２０が後退し、さらにエジェクタープレート１Ｂの後退
が続行すると前記ゼットピン２０およびリターンピン２
１に取付けられている戻しリング２２．２２がエジェク
タープレート１７に接当し、これによってエジェクター
プレート１７も後退してランナー５およびキャビティ６
が自動的に復元できる。
２を後退させれば、まずエジェクタープレート１８がリ
ターンピン２１に案内されて後退し、同時にゼットピン
２０が後退し、さらにエジェクタープレート１Ｂの後退
が続行すると前記ゼットピン２０およびリターンピン２
１に取付けられている戻しリング２２．２２がエジェク
タープレート１７に接当し、これによってエジェクター
プレート１７も後退してランナー５およびキャビティ６
が自動的に復元できる。
すなわち、第２図および第３図に示すものはランナー５
とキャビティ６との接続部Ｐを狭めると共に、別個に切
断プレート、コア等の部材を取付けず、加熱ヒータ１１
′を取付けて該接続部Ｐのセラミックス樹脂分を軟化し
、他方エジェクタープレートを２つに分割し、゛該２つ
のエジェクタープレー）１７．１８にそれぞれ別個にパ
ンチ１９証よびゼットピン２０を取付けて、パンチ１９
とゼットピン２０との作動との間に時間的な差を設ける
ことによって、前記軟化部分で製品Ｍをランナー５等に
残留しているセラミックス樹脂分Ｍ′から自動的に簡単
に分離できる。
とキャビティ６との接続部Ｐを狭めると共に、別個に切
断プレート、コア等の部材を取付けず、加熱ヒータ１１
′を取付けて該接続部Ｐのセラミックス樹脂分を軟化し
、他方エジェクタープレートを２つに分割し、゛該２つ
のエジェクタープレー）１７．１８にそれぞれ別個にパ
ンチ１９証よびゼットピン２０を取付けて、パンチ１９
とゼットピン２０との作動との間に時間的な差を設ける
ことによって、前記軟化部分で製品Ｍをランナー５等に
残留しているセラミックス樹脂分Ｍ′から自動的に簡単
に分離できる。
第４図は本発明の実施に使用される他の装置を示したも
のであるが、セラミックス樹脂を射出成形し、常法に従
って冷却固化後金型より脱型した後切断する方法を示す
。すなわち、金型より脱型されたセラミックス成形体２
３は製品Ｍとスツールおよびランナーとに残留している
セラミックス樹脂分Ｍ′とが一体的に形成されている。
のであるが、セラミックス樹脂を射出成形し、常法に従
って冷却固化後金型より脱型した後切断する方法を示す
。すなわち、金型より脱型されたセラミックス成形体２
３は製品Ｍとスツールおよびランナーとに残留している
セラミックス樹脂分Ｍ′とが一体的に形成されている。
前記セラミックス成形体２３を切断治具２４の支持部材
２５上に載置する。該切断治具２４には、前記セラミッ
クス成形体２３の切断部Ｑに相当する支持部材２５に加
熱ヒータ２６が取付けられると共に、該加熱ヒータ２６
が取付けられている反対面側に切断プレート２７が取付
けられていると共に、該切断プレート２７の内部に加熱
ヒータ２８が組付けられている。すなわち、第１＋図に
示すものは金型より冷却固化して脱型されたセラミック
ス成形体２３を切断治具２４の支持部材２５上に固定し
、加熱ヒータ２６および２８を作動させて切断部Ｑを部
分的に加熱して軟化した後切断プレート２７を圧下して
製品Ｍを切断する。
２５上に載置する。該切断治具２４には、前記セラミッ
クス成形体２３の切断部Ｑに相当する支持部材２５に加
熱ヒータ２６が取付けられると共に、該加熱ヒータ２６
が取付けられている反対面側に切断プレート２７が取付
けられていると共に、該切断プレート２７の内部に加熱
ヒータ２８が組付けられている。すなわち、第１＋図に
示すものは金型より冷却固化して脱型されたセラミック
ス成形体２３を切断治具２４の支持部材２５上に固定し
、加熱ヒータ２６および２８を作動させて切断部Ｑを部
分的に加熱して軟化した後切断プレート２７を圧下して
製品Ｍを切断する。
前記切断治具２４を使用すれば、セラミックス樹脂を常
法に従って射出成形し、冷却固化後説型した後に製品Ｍ
１１−簡単に分離できるという利点があり、切断時に製
品Ｍに欠けを生ずるおそれは全くない。なお、前記各実
施例において切断部の軟化状態を検知する検知センサー
（例えば温度を計測できる熱電対等・）を取付ければよ
り効果的である。
法に従って射出成形し、冷却固化後説型した後に製品Ｍ
１１−簡単に分離できるという利点があり、切断時に製
品Ｍに欠けを生ずるおそれは全くない。なお、前記各実
施例において切断部の軟化状態を検知する検知センサー
（例えば温度を計測できる熱電対等・）を取付ければよ
り効果的である。
以上のごとく本発明はセラミックス樹脂射出成形時の製
品とスツールおよびランナーに残留する樹脂分とを常法
によって冷却固化した後、切断部を部分的に加熱して軟
化せしめて製品を分離することができるから、金型内に
おいても、また金型より脱型後のいずれでも分離できる
から分離処理が簡単であって、製品に切断時の応力に伴
なう不要な力が加わらなく、従って製品の変形または内
部微亀裂等は皆無であり、また従来のごとく製品の切断
に伴なう製品の欠は等の欠点は全くなく、製品歩留を向
上することができる。
品とスツールおよびランナーに残留する樹脂分とを常法
によって冷却固化した後、切断部を部分的に加熱して軟
化せしめて製品を分離することができるから、金型内に
おいても、また金型より脱型後のいずれでも分離できる
から分離処理が簡単であって、製品に切断時の応力に伴
なう不要な力が加わらなく、従って製品の変形または内
部微亀裂等は皆無であり、また従来のごとく製品の切断
に伴なう製品の欠は等の欠点は全くなく、製品歩留を向
上することができる。
第１図は本発明の実施に使用される金型の断面図、第２
図は本発明の実施に使用される他の金型の要部断面図、
第３図は第２図の右側面図、第１ｆｔは本発明の実施に
使用される他の装置の断面図である。 １：金型、２：固定金型、３：可動金型、４ニスプール
、５：ランナー、６：キャビティ、７．２７鴛切断プレ
ート、８：コア、９，１０：駆動部材、１１．１１’、
２６．２８：加熱ヒータ、１２：エジェクターピン、１
３．１７゜１８：エジェクタープレート、１４．１９：
パンチ、１５．２０：ゼットピン、２１：リターンピン
、２２：戻しリング、２４：切断治具、特許出願人 トヨタ自動車工業株式会社 代理人 市 川 理 吉 達 藤 達 也 第１図 第２１！Ｑ 第３図 第４図
図は本発明の実施に使用される他の金型の要部断面図、
第３図は第２図の右側面図、第１ｆｔは本発明の実施に
使用される他の装置の断面図である。 １：金型、２：固定金型、３：可動金型、４ニスプール
、５：ランナー、６：キャビティ、７．２７鴛切断プレ
ート、８：コア、９，１０：駆動部材、１１．１１’、
２６．２８：加熱ヒータ、１２：エジェクターピン、１
３．１７゜１８：エジェクタープレート、１４．１９：
パンチ、１５．２０：ゼットピン、２１：リターンピン
、２２：戻しリング、２４：切断治具、特許出願人 トヨタ自動車工業株式会社 代理人 市 川 理 吉 達 藤 達 也 第１図 第２１！Ｑ 第３図 第４図
Claims (1)
- セラミックス樹脂を射出成形した後、該セラミックス樹
脂が冷却固化して形成されたセラミックス樹脂射出成形
体のランナーと製品との接続部を部分的に加熱して軟化
せしめた後、該軟化した部分で分離することを特徴とす
るセラミックス樹脂射出成形体の製品分離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP248982A JPS58119840A (ja) | 1982-01-11 | 1982-01-11 | セラミツクス樹脂射出成形体の製品分離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP248982A JPS58119840A (ja) | 1982-01-11 | 1982-01-11 | セラミツクス樹脂射出成形体の製品分離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58119840A true JPS58119840A (ja) | 1983-07-16 |
Family
ID=11530769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP248982A Pending JPS58119840A (ja) | 1982-01-11 | 1982-01-11 | セラミツクス樹脂射出成形体の製品分離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58119840A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021154503A (ja) * | 2020-03-25 | 2021-10-07 | トヨタ自動車株式会社 | 繊維強化樹脂成形品の製造方法および製造装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5076168A (ja) * | 1973-11-12 | 1975-06-21 |
-
1982
- 1982-01-11 JP JP248982A patent/JPS58119840A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5076168A (ja) * | 1973-11-12 | 1975-06-21 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021154503A (ja) * | 2020-03-25 | 2021-10-07 | トヨタ自動車株式会社 | 繊維強化樹脂成形品の製造方法および製造装置 |
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