JP3479162B2 - １次成形品の取り出し方法および１次成形品成形用の移動金型 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、移動金型と可動金型と
により一対の１次成形品を成形し、次いで移動金型を可
動金型に対して移動して一対の１次成形品を突き合わ
せ、そして突き合わせた部分に溶融樹脂を射出して一対
の１次成形品を一体化して成形品を得る過程において、
必要なときときに１次成形品を取り出す１次成形品の取
り出し方法および１次成形品成形用の移動金型に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】合成樹脂性の中空成形品の製造方法とし
て射出成形機による製造法が知られている。射出成形機
により中空成形品を製造する場合は、１次成形において
中空成形品を二つ割の半中空成形品あるいは分割体とし
て成形し、２次成形においてその分割面を突き合わせ、
そして加熱あるいは溶着して１個の中空成形品を製造し
ている。この射出成形機を用いた成形方法によると、完
全に密封された中空成形品を作ることができると共に、
均一な肉厚の中空成形品を作ることもできる。また複雑
な形状にも対処できる等の利点もある。しかしながら自
動化が困難で、量産する方法には適さないと言われてい
た。そこで、本出願人は特開昭６２ー８７３１５号によ
り量産に適した中空成形品の製造方法を提供した。この
方法の実施には、図５の（イ）に示されているように、
固定金型５０、可動金型７０、これらの金型５０、７０
の間で図において上下方向にスライド可能に設けられて
いるスライド金型６０等から構成されている金型が使用
される。スライド金型６０の上方には凹部が形成され、
この凹部は可動金型７０のコア７１と共働して１次の半
中空成形品を成形するためのキャビティ６６を構成して
いる。スライド金型６０の下方には、コア６１が設けら
れている。このコア６１は可動金型７０の凹部と共働し
て１次の半中空成形品を成形するためのキャビティ７４
を形成している。

【０００３】したがって、図５の（イ）に示されている
状態に型締めし、溶融樹脂を固定金型５０のスプル５
１、スライド金型６０のランナ６２、６３、スプル６
４、６５等を通してキャビティ６６、７４に射出する
と、これらのキャビティ６６、７４により１次成形品で
ある半中空成形品Ａ’、Ｂ’が成形される。可動金型７
０を開いてスライド金型６０を下方へスライドさせ、そ
して図５の（ロ）に示されているように、半中空成形品
Ａ’、Ｂ’のフランジ部を突き合わせ、そして型締めし
てスプル５１、６７から溶融樹脂を射出すると、半中空
成形品Ａ’、Ｂ’のフランジ部において接合され、中空
成形品が成形される。可動金型７０を開いて、エジェク
タピン７２、７２を突き出すことにより中空成形品が得
られる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記方法によると、ス
ライド金型６０を可動金型７０に対してスライドさせ
て、一次成形で成形された半中空成形品Ａ’、Ｂ’を突
き合わせ、そして溶融樹脂を射出することにより、中空
成形品を得ることができるので、各工程が自動化でき中
空成形品を量産できるという利点がある。また、一対の
半中空成形品Ａ’、Ｂ’が射出成形により成形されるの
で、複雑な形状の中空成形品も製造できる等の特徴も有
する。しかしながら、改良すべき点もある。すなわち、
半中空成形品Ａ’、Ｂ’を金型６０、７０から取り出し
て、成形状態を観察・検査したい場合もある。このとき
可動金型７０で成形される半中空成形品Ｂ’は、エジェ
クタピン７２、７２により容易に取り出すことができる
ので、問題は少ない。しかしながら、スライド金型７０
で成形される半中空成形品Ａ’を取り出すときに色々な
問題が生じている。もっとも、スライド金型６０で成形
される半中空成形品Ａ’が可動金型７０で成形される半
中空成形品Ｂ’と同じ形状のときは、可動金型７０で成
形される半中空成形品Ｂ’を取り出し、そして観察・検
査することによりスライド金型６０で成形される半中空
成形品Ａ’の成形状態をある程度類推することはでき
る。しかしながら、本体と蓋体のように形状が異なると
きは、スライド金型６０で成形される半中空成形品Ａ’
を直接取り出さなければならないが、スライド金型６０
には機構上エジェクタピン等が設けられていないので、
スライド金型６０で成形される半中空成形品Ａ’は、工
具を用いて取り出している。ところで、工具を用いると
半中空成形品Ａ’に傷を付け外観を損なうことがあり、
また取り出し作業時間が長く、さらにはスライド金型６
０に与えるキズの問題もある。本発明は、上記したよう
な問題点を解決した１次成形品の取り出し方法および１
次成形品成形用の移動金を提供すようとするもので、具
体的にはスライド金型すなわち移動金型で成形される１
次成形品を、１次成形品の外観および移動金型を損なう
ことなく、しかも容易に取り出すことができる、１次成
形品の取り出し方法および１次成形品成形用の移動金を
提供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、移動金型と可動金型とにより一対の１次
成形品を成形し、次いで前記移動金型を前記可動金型に
対して移動して一対の１次成形品を突き合わせ、そして
突き合わせた部分に溶融樹脂を射出して一対の１次成形
品を一体化して成形品を得るとき、前記移動金型で１次
成形品を成形するとき、前記移動金型のキャビティに、
その係合部が前記移動金型のキャビティの一部を構成し
ている入駒を埋め込んだ状態で成形し、必要な時、前記
入駒を抜き出すことにより１次成形品を取り出すように
構成される。請求項２記載の発明は、可動金型に対す
る、移動金型の第１の位置で一対の１次成形品を成形
し、第２の位置で１次成形で成形した一対の１次成形品
を突き合わせ、そして突き合わせた部分に溶融樹脂を射
出して一対の１次成形品を一体化して成形品を成形する
ための移動金型であって、前記移動金型には、係合部を
有する入駒がパーティングライン側から着脱自在に設け
られ、前記入駒の係合部は前記移動金型の１次成形品を
成形するためのキャビティの一部を構成している。請求
項３記載の発明は、請求項２記載の入駒には、移動金型
に固定するためのボルト挿通孔と、取り外し用の雌ネジ
とが同心状に設けられ、請求項４記載の発明は請求項２
または３記載の入駒は、略環状をして移動金型の１次成
形品を成形するための凹部の周囲に配置されている。

【０００６】

【作用】移動金型と可動金型とにより一対の１次成形品
を成形する。このとき、入駒の係合部が移動金型のキャ
ビティの一部を構成するように入駒を埋め込んだ状態で
一方の１次成形品を成形する。次いで、移動金型を可動
金型に対して移動して一対の１次成形品を突き合わせ、
そして突き合わせた部分に溶融樹脂を射出して一対の１
次成形品を一体化して成形品を得る。上記のようにして
成形しているときに、移動金型で成形している１次成形
品を取り出したいときは、入駒を抜き出す。そうする
と、入駒に引き上げられるようにして１次成形品が取り
出される。あるいは入駒を抜き出すと、１次成形品とキ
ャビテイの壁面との間には隙間が生じるので、この隙間
を利用して１次成形品を取り出す。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の実施例を中空成形品を成形す
る例について説明する。図１の（イ）に示されているよ
うに、本実施例に係わる金型は、固定盤１に固定されて
いる固定金型２と、図において上下方向にスライド的に
駆動されるようになっているスライド金型１０と、可動
盤３０に取り付けられている可動金型３１とから概略構
成されている。

【０００８】固定盤１の略中央部にはロケートリング３
が嵌められている。そしてこのロケートリング３の孔
は、固定金型２に形成されているスプル４に連通してい
る。このスプル４は、スライド金型１０が図１の（イ）
に示されている上方の第１位置では、スライド金型１０
のランナ１１、１２および第１、２のスプル１３、１４
を介して後述する一対の第１、２の１次成形品Ａ、Ｂを
成形するために対称的に配置される第１、２のキャビテ
イＫ１、Ｋ２に連通する。また、下方にスライドした第
２位置では、第３のスプル１５に連通するようになって
いる。

【０００９】スライド金型１０の上方位置には、パーテ
ィングラインに開口した凹部１６が形成されている。一
方、可動金型３１には、スライド金型１０の凹部１６に
対応して、コア３２が形成され、このコア３２の外周部
には所定の間隔をおいて僅かに突出した環状のコア３３
が形成されている。したがって、図１の（イ）に示され
ている第１の位置で型締めすると、スライド金型１０の
凹部１６、可動金型３１のコア３２、３３等によりフラ
ンジＦ付きの第１の１次半中空成形品Ａを成形するため
の第１のキャビティＫ１が構成される。また、スライド
金型１０の下方には、可動金型３１の方へ突出したコア
１７が形成され、このコア１７の外周部にも所定の間隔
をおいて僅かに突出した環状のコア１８が形成されてい
る。可動金型３１には、これらのコア１７、１８に対応
して凹部３４が形成されている。したがって、スライド
金型１０のコア１７、１８、可動金型３１の凹部３４等
によりフランジＦ付きの第２の１次半中空成形品Ｂを成
形第２のキャビティＫ２が構成される。

【００１０】スライド金型１０の凹部１６の外周部に
は、図示の実施例では対称の位置に２個の入駒２０、２
０が、パーティングラインＰ側から着脱自在に取り付け
られている。入駒２０は、図１の（ロ）、（ハ）にも示
されているように、略立方体をし、スライド金型１０に
取り付けたときパーティングラインＰと略同一面になる
上面２１と、スライド金型１０の取り付け穴に接する下
面２２とを有する。そして、スライド金型１０に取り付
けたとき、スライド金型１０の凹部１６に面する側は、
上面２１および内周面２３から所定深さに切り落とされ
ている。切り落とすことにより、その先端面が第１のキ
ャビティＫ１に臨んだ係合部２４が形成されている。ま
た、この係合部２４と内方の内周面２４’とにより、第
１の１次半中空成形品ＡにフランジＦが一体的に成形さ
れることになる。なお、切り落とされた内方の内周面２
３’は、図１の（ハ）に示されているように、円弧状に
なっている。

【００１１】入駒２０には、取付ボルト２７の頭径より
大径の凹部２５が所定深さに形成されている。そしてこ
の凹部２５と同心状に雌ネジ２６が貫通した状態で形成
されている。この雌ネジ２６の径は、取付ボルト２７の
径よりも大きくて、取付ボルト２７とは螺合しない。ま
た、スライド金型１０には取付ボルト２７をねじ込むた
めの雌ネジ１９が同様に形成されている。したがって、
入駒２０、２０は、取付ボルト２７、２７を雌ネジ２
６、２６に単に挿通してスライド金型１０の雌ネジ１
９、１９にネジ込むことにより、図１に示されているよ
うに、スライド金型１０に取り付けられる。なお、可動
金型３１には、エジェクタピン４１、４１、エジェクタ
プレート４２等からなるエジェクタ装置が設けられてい
る。

【００１２】次に、上記金型２、１０、３１を使用し
て、１次成形により第１、２の半中空成形品Ａ、Ｂを成
形し、そしてその接合部すなわちフランジ部Ｆ、Ｆに溶
融樹脂を射出する２次成形法により中空成形品を成形す
る成形法について説明する。スライド金型１０を、図１
の（イ）に示されている第１位置にスライドさせて型締
めする。そうすると、スライド金型１０の凹部１６と、
入駒２０、２０の内周面２３、２３および内方の内周面
２３’、２３’と、可動金型３１のコア３２および環状
のコア３３とにより第１のキャビテイＫ１が構成され
る。同様に、スライド金型１０のコア１７および環状の
コア１８と、可動金型３１の凹部３４とにより第２のキ
ャビテイＫ２が構成される。

【００１３】射出機から溶融樹脂を射出する。溶融樹脂
は、固定盤２のスプル４、スライド金型１０のランナ１
１、１２、第１、２のスプル１３、１４等を通して、第
１、２のキャビテイＫ１、Ｋ２に充填される。これによ
り、第１、２の１次半中空成形品Ａ、Ｂが成形される。
冷却固化を待って、可動金型３１を駆動して型を開く。
そうして、スライド金型１０を第２の位置へスライドさ
せ、型締めする。第２の位置で型締めされた状態は、図
２の（イ）に示めされている。この状態では、第１、２
の１次半中空成形品Ａ、Ｂの開放端部は互いに突き合わ
され、フランジＦとフランジＦとの間に接合用の空間が
形成されている。射出機から接合用の溶融樹脂を射出す
る。溶融樹脂は、固定盤２のスプル４、スライド金型１
０の第３のスプル１５、可動金型３１のランナ３５およ
びゲート等を通して接合用の空間に射出される。これに
より、第１、２の１次半中空成形品Ａ、Ｂは一体化され
る。冷却固化を待って可動金型３１を開く。１次半中空
成形品Ａ、Ｂの表面積には、図には正確に示されていな
いが、差があり可動金型３１を開くと、一体化された成
形品は、可動金型３１の方に付いて開かれる。エジェク
タ装置のエジェクタピン４１、４１により成形品が突き
出される。

【００１４】上記操作を繰り返して成形する。このよう
にして成形しているとき、第１、２の１次半中空成形品
Ａ、Ｂを検査・観察するときは、１次成形を終わり冷却
固化を待って、可動金型３１を開く。そうして、入駒２
０、２０を固定している取付ボルト２７、２７を外す。
そうすると、入駒２０、２０は抜ける状態になる。入駒
２０、２０の雌ネジ２６、２６に螺合する取り外し用の
ボルト２７’、２７’をねじ込む。取り外し用のボルト
２７’、２７’の径は大きいので、スライド金型１０の
雌ネジ１９、１９内には入って行かない。したがって、
入駒２０、２０が浮き上がることになる。多少浮き上が
った状態が図３に示されている。浮き上がるときに、入
駒２０、２０の係合部２４、２４が第１の１次半中空成
形品ＡのフランジＦを持ち上げ、第１の１次半中空成形
品Ａは凹部１６から浮き上がる。これにより第１の１次
半中空成形品Ａは取り出される。成形を再開するとき
は、入駒２０、２０を取付ボルト２７、２７で取り付け
る。なお、第２の半中空成形品Ｂは、エジェクタピン４
１、４１で取り出す。

【００１５】本発明は、上記実施例に限定されることな
く色々な形で実施できる。例えば上記実施例では入駒２
０は２個設けられているが、２個に限定されることがな
いことは明らかである。また、入駒２０を環状に形成
し、凹部１６の周囲に設けることもできる。入駒２０を
環状に形成すると、スライド金型１０に入駒を取り付け
るための穴加工が容易になる。さらには、入駒２０には
取付用のボルトの挿通孔と、取り外し用のボルトが螺合
する雌ネジを別位置に設けることもできる。

【００１６】上記実施例では、１次中空成形品Ａ、Ｂ
は、フランジＦを有するように成形されているが、フラ
ンジＦがないように成形することもできる。このとき
は、入駒２０’は、図４に示されているように、その係
合部２４’がスライド金型１０の凹部１６の底部に回り
込むような形にすることにより、第１の１次半中空成形
品Ａを抜き出すことができる。また、上記実施例では入
駒２０には係合部２４、２４’が形成され、入駒２０を
抜き出すと、この係合部２４、２４’によって第１の１
次半中空成形品Ａが取り出されるようになっているが、
入駒２０の係合部すなわち一部がキャビテイを構成して
いると、入駒２０を抜き出すことにより１次半中空成形
品Ａとキャビテイの壁面との間には空間が生じるので、
１次半中空成形品Ａを簡単に取り出すことができる。し
たがって、係合部２４、２４’も図示の実施例に限定さ
れないことも明らかである。さらには、スライド金型１
０は、１次成形する第１位置と、２次成形する第２位置
との間を回転する回転金型でも実施できることも明らか
である。なお、上記実施例では第１、２の１次半中空成
形品Ａ、Ｂから中空の成形品を得る例について説明した
が、中空成形品以外の成形品も同様にして成形できるこ
とも明らかである。

【００１７】

【発明の効果】以上のように、本発明によると、移動金
型と可動金型とにより一対の１次成形品を成形し、次い
で移動金型を可動金型に対して移動して一対の１次成形
品を突き合わせ、そして突き合わせた部分に溶融樹脂を
射出して一対の１次成形品を一体化して成形品を得ると
き、移動金型で１次成形品を成形するとき、移動金型の
キャビティに、その一部が臨んでいる入駒を埋め込んだ
状態で成形するので、従来の成形法と同様に各成形工程
が自動化でき１次成形と２次成形とからなる成形品例え
ば中空成形品を量産できるという利点があり、また射出
成形により成形されるので、複雑な形状の中空成形品も
製造できる等の特徴も有する。このとき、本発明による
と、入駒を抜き出すことにより１次成形品の外観および
移動金型を損なうことなく、１次成形品を移動金型から
容易に取り出すことができる、という本発明特有の効果
が得られる。請求項３記載の発明によると、入駒には移
動金型に固定するためのボルト挿通孔と、取り外し用の
雌ネジとが同心状に設けられているので、入駒をコンパ
クトに構成できる効果がさらに得られ、請求項４記載の
発明によると、入駒が略環状をしているので、移動金型
に入駒を埋め込むための穴加工が容易になり、また１次
成形品の取り出しも一層容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の金型の実施例を示す図で、その（イ）
は全体を示す断面図、その（ロ）は入駒の取付け状態を
部分的に示す拡大断面図、その（ハ）は入駒の取付け状
態を示す拡大平面図である。

【図２】図１に示されている金型を使用して２次成形を
している状態示す断面図である。

【図３】スライド金型から第１の１次半中空成形品を取
り出している状態を一部拡大して示す断面図である。

【図４】入駒の他の実施例を示す部分拡大図である。

【図５】従来の金型による成形状態を示す図で、その
（イ）は１次成形を、その（ロ）は２次成形状態を示す
断面図である。

【符号の説明】

１ 固定盤 １０
スライド金型 １６ 凹部 １７、１８
コア ２０ 入駒 ２４
係合部 ２７ 取付ボルト ３１
可動金型 Ｋ１、Ｋ２ 第１、２のキャビテイ Ｐ パーティングライン

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 移動金型（１０）と可動金型（３１）と
   により一対の１次成形品（Ａ、Ｂ）を成形し、次いで前
   記移動金型（１０）を前記可動金型（３１）に対して移
   動させて一対の１次成形品（Ａ、Ｂ）を突き合わせ、そ
   して突き合わせた部分に溶融樹脂を射出して一対の１次
   成形品（Ａ、Ｂ）を一体化して成形品を得るとき、 前記移動金型（１０）で１次成形品（Ａ）を成形すると
   き、その係合部（２４、２４’）が前記移動金型（１
   ０）のキャビティ（Ｋ１）の一部を構成している入駒
   （２０、２０）を埋め込んだ状態で成形し、必要な時、
   前記入駒（２０、２０）を抜き出すことにより１次成形
   品（Ａ）を取り出すことを特徴とする、１次成形品の取
   り出し方法。
2. 【請求項２】 可動金型（３１）に対する、移動金型
   （１０）の第１の位置で一対の１次成形品（Ａ、Ｂ）を
   成形し、第２の位置で１次成形で成形した一対の１次成
   形品（Ａ、Ｂ）を突き合わせ、そして突き合わせた部分
   に溶融樹脂を射出して一対の１次成形品（Ａ、Ｂ）を一
   体化して成形品を成形するための移動金型（１０）であ
   って、 前記移動金型（１０）には、係合部（２４、２４’）を
   有する入駒（２０、２０’）がパーティングライン側か
   ら着脱自在に設けられ、前記入駒（２０、２０’）の係
   合部（２４、２４’）は前記移動金型（１０）の１次成
   形品（Ａ）を成形するためのキャビティ（Ｋ１）の一部
   を構成していることを特徴とする、１次成形品成形用の
   移動金型。
3. 【請求項３】 請求項２記載の入駒（２０、２０’）に
   は、移動金型（１０）に固定するためのボルト挿通孔
   と、取り外し用の雌ネジ（２６）とが同心状に設けられ
   ている１次成形品成形用の移動金型。
4. 【請求項４】 請求項２または３記載の入駒（２０、２
   ０’）は、略環状をして移動金型（１０）の１次成形品
   （Ａ）を成形するためのキャビティ（Ｋ１）の周囲に配
   置されて、前記キャビティ（Ｋ１）の一部を構成してい
   る１次成形品成形用の移動金型。