JPH02265362A - 密着型イメージセンサ装置 - Google Patents

密着型イメージセンサ装置

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JPH02265362A
JPH02265362A JP1086471A JP8647189A JPH02265362A JP H02265362 A JPH02265362 A JP H02265362A JP 1086471 A JP1086471 A JP 1086471A JP 8647189 A JP8647189 A JP 8647189A JP H02265362 A JPH02265362 A JP H02265362A
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Yoshio Nishihara
義雄 西原
Hiroyuki Miyake
弘之 三宅
Mamoru Nobue
守 信江
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    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers
    • HELECTRICITY
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    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/60Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
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    • H04N25/626Reduction of noise due to residual charges remaining after image readout, e.g. to remove ghost images or afterimages
    • HELECTRICITY
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    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
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    • H04N1/04Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa
    • H04N1/19Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa using multi-element arrays
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    • H04N1/193Simultaneously or substantially simultaneously scanning picture elements on one main scanning line using electrically scanned linear arrays, e.g. linear CCD arrays
    • H04N1/1931Simultaneously or substantially simultaneously scanning picture elements on one main scanning line using electrically scanned linear arrays, e.g. linear CCD arrays with scanning elements electrically interconnected in groups
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明は、画像読み取りに際し、残像がないようにした
密着型イメージセンサ装置に関するものである。
【従来の技術】
原稿の画像を縮小した上で読み取るのではなく、そのま
まの大きさ(1対l)で読み取るものとして、フォトダ
イオード等の受光素子を利用した密着型イメージセンサ
装置がある。 第5図に従来の密着型イメージセンサ装置を示し、第2
図にその基本回路を示す、これらの図において、lは受
光素子としてのフォトダイオード、2は等価容量、3は
受光素子選択スイッチ、4は共通信号線容量、6ないし
8は読み出し線、9ないし11は共通信号線、12は駆
動用IC,13はバイアス線、21は第1ブロツク、2
2は第2ブロツク、2Nは第Nブロック、■、は受光素
子選択信号、vLは読み出し出力電圧、vPはフォトダ
イオード出力電圧である。 等価容量2は、フォトダイオード1の電極間容量とかフ
ォトダイオード1の配線に付随して生ずる浮遊容量等の
合計を等価的に表した容量である。 受光素子選択スイッチ3としては、例えば、薄膜トラン
ジスタ(TPT)が用いられる0画像信号の読み出し線
6ないし8と共通信号線9ないし11とは立体的に交差
して配設され、マトリックス回路を成している。 最初に基本回路の説明をし、次に密着型イメージセンサ
装置全体についての説明をする。 先ず、第2図の基本回路の説明をする。 等価容量2には、バイアス電源■6より点線aの経路で
電荷が充電される。この電荷は、フォトダイオード1に
入射する光に応じて、点線すの経路で放出される。その
結果、フォトダイオード出力電圧V、は、入射した光に
応じたものとなる。 受光素子選択スイッチ3のゲートに受光素子選択信号v
Gを入力してオンとすると、等価容量2の下側の極に蓄
積されている電荷の一部は、点線Cの経路で共通信号線
容量4に転送される。電荷転送によって共通信号線容量
4の電圧は変化する。 電荷転送が終了した頃合いを見計らって、その電圧を読
み出し出力電圧VLとして読み出す、この電圧は、フォ
トダイオードlに入射した光に応じたものであるので、
画像が読み取れたことになる。 次に、第5図の密着型イメージセンサ装置の説明をする
。 密着型イメージセンサ装置は、フォトダイオードと受光
素子選択スイッチ3とが直列に接続されたものを多数具
えているが、それらは、同じ数づつにまとめられて1つ
のブロックとされ、全体で幾つかブロックとされている
0図中の第1ブロック21.第2ブロツク22、第Nブ
ロック2Nが、それらのブロックである。 1つのブロック内の受光素子選択スイッチ3は、同一の
受光素子選択信号■。によってオン、オフされる。つま
り、1つのブロックに属する電荷転送は、−斉に行われ
る。 電荷転送は、先ず各受光素子選択スイッチ3に連なる読
み出し線6〜8を通り、ついで各読み出し線に対応して
設けられ且つ各ブロックからの転送経路として共通使用
される共通信号線9〜11を経て行われる。 各ブロックに送る受光素子選択信号■。の時間的順序を
順次ずらすことにより、原稿を右から左へ、或いは左か
ら右へと読み進むことが出来る。 受光素子選択信号v6の出し方は、駆動用ICI2によ
って制御される。
【発明が解決しようとする課題】
(問題点) しかしながら、前記した従来の密着型イメージセンサ装
置では、受光素子選択スイッチのオンによる電荷転送後
のフォトダイオード出力電圧■Pが、残ったままとなり
、これが残像の原因になっていたという問題点があった
。 (問題点の説明) 第4図は、第2図の回路の動作を説明する波形図である
が、これにより、残像について説明する。 第4図(イ)は受光素子選択信号V、の波形。 第4図(ロ)はフォトダイオード出力電圧V、の波形、
第4図(ハ)は読み出し出力電圧VLの波形である。 第2図の点線経路すで充電されて上昇して来たフォトダ
イオード出力電圧■、は、時刻1.で■、1であるとす
る。等価容量2の容量を02とすると、この時蓄えられ
ている電荷Q、は Q+ =Cg Vr+         ・・・■であ
る。 時刻1.で受光素子選択信号vcが与えられると、受光
素子選択スイッチ3はオンして電荷転送が開始される。 すると、フォトダイオード出力電圧V、は徐々に減少す
る。他方、読み出し出力電圧■、は徐々に上昇する。そ
して、両者の電圧が等しくなったところで、電荷転送は
終了する。従って、電荷転送終了時の電圧をそれぞれV
、!、 VL+1共通信号線容量4の容量を04とする
と、Q。 である。 VLIは駆動用IC12(第5図)に読み出された後、
グランドレベルにリセットされる(時刻t、)。 電荷転送終了時に等価容I2に残存している電荷をQオ
とすると、 である。 フォトダイオード1に光が入射されると、等価容量2は
、次の受光素子選択信号■。が入力されるまで(時刻t
4まで)、再び充電が行われ、フォトダイオード出力電
圧V2は、vP!よりスタートして上昇する。上昇して
達した電圧をvP 3 +新たに蓄えられた電荷をQs
 とすると、Cz 十〇a の関係が成立する。 時刻t4に次の受光素子選択信号VGが送られ、電荷転
送が開始される。先と同様にして等価容量2と共通信号
線容量4の電圧が等しくなったところで(vP4− V
 L□)、電荷転送は終了する。この時の読み出し出力
電圧VL!は、 となる。 上式の第1項は、時刻1.から時刻t4までの読み取り
に応じて蓄えられた電荷Q、に関する項であるから、本
来、これだけが読み出されればよい、ところが、実際に
は、第2項が加算されたものが読み出される。 第2項は、VLI”VIJという関係があることと、C
zV□が前回の電荷転送後の等価容量2の残存電荷量で
あることとを考慮すると、この残存電荷量を反映した分
、つまり前回の残像であることが分かる。 このような残像があっても、従来は、ct 、1!:C
1の大小関係がCt < < Caであったので(例、
Cよ〜xpF’、cd〜100pF)、読み出し出力全
体に占める残像の割合は小さく Cct  :c4=t
 : tooとすると約I%ン、無視することが出来た
。 ところが最近では、次のような事情から、残像を除去す
ることが要望されるようになって来ている。 (1)  微細加工技術の進歩によりマトリックス回路
が小型化され、共通信号線の容量C4が小さくなった。 それに伴い、残像の割合が大きくなり、無視することが
出来なくなった。 (2)読み取り感度の高感度化の要求が強まり、C4を
小さくする必要が出て来た(0式等の分母が小さくなる
)、そのため、やはり、残像の割合が大きくなる。 (3)また、画像を高階調で読み取るという要求も強く
なって来たが、高階調で読み取るには、残像を無くす必
要がある。 本発明は、以上のような問題点を解決することを課題と
するものである。
【課題を解決するための手段】
前記!!¥題を解決するため、本発明では、受光素子と
該受光素子に直列に接続された受光素子選択スイッチと
の組を同じ数づつ有するブロックを複数個と、画像信号
の読み出しを該ブロック毎に順次行う際、読み出す信号
を流すのに共通に使用する共通信号線とを少なくとも存
し、入射光に応じて前記受光素子の等価容量に蓄積され
た電荷を、前記受光素子選択スイッチをオンすることに
より前記共通信号線の容量に転送し、画像読み取り信号
を得る形式の密着型イメージセンサ装置において、一端
を前記受光素子と前記受光素子選択スイッチとの接続部
に接続し、他端をグランドに接続したリセットスイッチ
を設け、前記転送後に受光素子に残存している電荷を該
リセットスイッチを経て放出することとした。 そして、リセットスイッチを制御するのには、それ専用
の信号を発生させるのを省略したい場合には、次のよう
な手段を講じた。 即ち、読み取り動作を行わせるブロックの前記受光素子
選択スイッチに供給する受光素子選択信号を、既に読み
取り動作を終えたブロックの前記リセットスイッチのリ
セット信号としても利用することとした。 更に、リセット信号として流れる電流が、受光素子に誘
導障害を与える恐れがある場合には、次のような手段を
講じた。 即ち、前記受光素子が形成されている基板の面方向に見
て、前記リセットスイッチを前記受光素子に関して前記
受光素子選択スイッチとは反対側に配置し、上方に前記
受光素子が形成されているバイアス線の層より下方に配
設し且つバイアス線より狭い幅の導電層を経て、前記リ
セット信号をリセットスイッチに導くようにすることと
した。
【作  用】
密着型イメージセンサ装置を前記のような構成にすると
、画像信号読み出しのための電荷転送が行われた後、リ
セットスイッチがオンされて、受光素子に残存している
電荷が放電される。この残存電荷が残像の原因となって
いたから、リセットスイッチによってこれを放電するこ
とにより、残像が無くすことが可能となる。 前記リセットスイッチをオンするための信号が新たに必
要となるが、電荷転送を行う際に受光素子選択スイッチ
をオンする信号を、既に読み取り動作を終えたブロック
内のリセットスイッチをオンする信号としても利用する
構成にすると、リセットスイッチ専用の信号を新たに発
生しなくとも、リセットスイッチを所要のタイミングで
オンすることが可能となる。 更に、リセットスイッチへのゲート信号を、受光素子の
近傍では、上方に受光素子が形成されているところのバ
イアス線の層より下方に形成した幅狭の導電層を経て流
すことにより、前記ゲート信号の受光素子への誘導障害
を防止することが可能となる。
【実 施 例】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。 〔基本回路について〕 第1図に、本発明の密着型イメージセンサ装置の基本回
路を示す、符号は、第2図に対応する。 そして、5はリセットスイッチ、■魔はリセット信号で
ある。リセットスイッチ5としては、例えば、薄膜トラ
ンジスタが用いられる。 第2図と異なる点は、フォトダイオード1と受光素子選
択スイッチ3との接続部に一端を接続し、他端をグラン
ドレベルに接続したリセットスイッチ5を設けた点であ
る。 リセットスイッチ5の役目は、残像の原因となっている
電荷、即ち、電荷転送後に等価容蛍2に残る電荷を放電
してしまうことである。その様子を、第3図によって説
明する。 第3図は、第1図の回路の動作を説明する波形図である
。第3図(イ)は受光素子選択信号V。 、第3図(ロ)はリセット信号■5、第3図(ハ)はフ
ォトダイオード出力電圧VP、第3図(ニ)は読み出し
出力電圧vLの各波形である。 受光素子選択スイッチ3がオンされて電荷転送が行われ
るまでの動作は、従来と同様である。電荷転送が終了し
た時点では、フォトダイオード出力電圧vPはV 、、
、読み出し出力電圧V、はVLIとなっている。 受光素子選択信号V9がオフとなる時刻t2より後の時
刻t3に、リセット信号■、が印加され、リセットスイ
ッチ5がオンする。すると、第1図の点線経路dを通っ
て、等価容量2の残存電荷が放出される。それは、フォ
トダイオード出力電圧V、の変化にも反映され、第3図
(ハ)に示したように、時刻t、から徐々に減少し、時
刻む、に至ってついにグランドレベルとなる。 次の読み取り動作に応じた電荷の蓄積は、このグランド
レベルから開始されるから、次回の読み出し出力電圧V
Lffは、残像骨を含まないものとなる。 このような基本回路を用いれば、読み出し出力電圧■、
に残像を含まない密着型イメージセンサ装置を得ること
が出来る。 〔前記基本回路を用いて構成した密着型イメージセンサ
装置全体〕 第6図に、本発明の実施例にかかわる密着型イメージセ
ンサ装置を示す、符号は、第1図、第5図に対応する。 そして、14はグランドレベルにされているグランド線
、Lはゲート線ループ部であり、A〜Dはそのコーナー
、Eは受光素子選択スイッチ3へのゲート線部からリセ
ットスイッチ5のゲートへの連絡線である。 構成上、第5図の従来例と異なる点は、各フォトダイオ
ード1毎にリセットスイッチ5を設け、電荷転送後に残
る等価容量2の電荷をグランド線14へと放出するよう
にした点である。 〔ゲート信号の兼用〕 リセットスイッチ5をオンにするリセット信号■8は、
専用に発生させても勿論よいが、既存の受光素子選択信
号■6を兼用することも出来る。 兼用は、読み取り動作を行おうとしているブロックへ発
する受光素子選択信号v9を、それ以前に読み取り動作
を行ったブロックのリセット信号V、として利用すると
いうかたちで行われる。 第6図の密着型イメージセンサ装置では、読み取り動作
は右のブロック→左のブロックへと行うものとしている
(第Nブロック2N→第1ブロツク21の方向へ)。 第6図では、今回に読み取り動作をするブロックへの受
光素子選択信号Vcを、前回読み取り動作をしたブロッ
クへのリセット信号V、として兼用したものを示した。 従って、第1ブロツク21の受光素子選択スイッチ3に
発した受光素子選択信号V、は、前回読み取り動作をし
た第2ブロツク22のリセットスイッチ5のゲートへ、
連絡線Eを経由して導かれている。 第8図は、そのような信号の兼用d仕方をしたところの
第6図の装置の動作を説明する波形図である。第8図(
イ)のVaXは成るブロックに供給される受光素子選択
信号、第8図(ロ)のv6□。 、)は次に読み出しが行われるブロックに供給される受
光素子選択信号、第8図(ハ)のVG(f4Hは次の次
に読み出しが行われるブロックに供給される受光素子選
択信号、第8図(ニ)のV□は第8図(イ)の信号で読
み出しが行われるブロックのフォトダイオード出力電圧
、第8図(ホ)のv2軸。1)は第8図(ロ)の信号で
読み出しが行われるブロックのフォトダイオード出力電
圧である。 受光素子選択信号VGKが入力された時刻t1でH3の
値を有していたフォトダイオード出力電圧V□は、電荷
転送が終了する時刻t8には値H8に減少する。 時刻L3で次に読み取りを行うブロックに受光素子選択
信号VG(1411が入力されると、該信号は、そのブ
ロックの受光素子選択スイッチ3をオンにして、電荷転
送を開始させる(そのため、フォトダイオード出力電圧
■、。、1.は、HlからH4へ減少する)、同時に、
前回読み取りを行ったブロックのリセットスイッチ5を
オンとし、等価容量2の残存電荷の放出を行う(そのた
め、フォトダイオード出力電圧VPKは、グランドレベ
ルへと向かって減少を始め、時刻t4でグランドレベル
となる)。 〔リセットスイッチへのゲート線の配役〕本発明では、
リセットスイッチ5へのゲート線を新たに配設しなけれ
ばならないが、このゲート線にはパルス信号が流される
ので、配設に当たってはフォトダイオード等の他の素子
への誘導障害(いわゆるクロストーク)を起こさないよ
うに配慮する必要がある。 フォトダイオード1が形成されている基板の面方向に見
て、リセットスイッチ5をフォトダイオード1に関して
受光素子選択スイッチ3とは反対側に配置すると、ゲー
ト信号を兼用する場合、どうしてもフォトダイオード1
が配設されている地帯を通過してゲート信号を送らねば
ならない。 しかし、フォトダイオード1は互いに密接してピッシリ
と配設されているから、ゲート信号はフォトダイオード
lの極めて近くを流れることになり、クロスオーバを起
こす可能性が高い。 そこで、例えば、次のような積層構成にすることが考え
られる。 第7図は、本発明におけるフォトダイオード部分の積層
構成の1例である。第7図において、81はポリイミド
絶縁層、82は配線用アルミ層、83はポリイミド絶縁
層、84はSiN絶縁層、85はガラス基板、86はト
ップ絶縁膜、87は170層(Indium Tin 
0xide) 、8 Bはa−3i : HN C水素
化アモルファスシリコン層)、13−1はバイアス線用
クロム層、90はゲート線用クロム層である。 フォトダイオードは、バイアス線用クロム層13−1よ
り上の層で構成される。 ゲート線用クロム層90は、リセットスイッチ5へのゲ
ート信号を流すためのものである。 この構成の特徴は、バイアス線13(第6図等参照)を
成すところのバイアス線用クロム層13−1を幅広に形
成し、この層に関しフォトダイオードを構成する部分と
は反対側(第7図では下側)に、ゲート線用クロム層9
0を形成し、しかもバイアス線用クロム層13−1より
も幅狭にした点である。 このように構成すると、バイアス電圧に保たれているバ
イアス線用クロム層13−1が、ゲート線用クロム層9
0に覆い被さるかたちとなるので、シールドの役目を果
たす、そのため、ゲート線用クロム層90にゲート信号
が流れても、バイアス線用クロム層13−1の上方にあ
るフォトダイオードに誘導障害を起こすことがない。 第9図は、第6図に示した密着型イメージセンサ装置に
おけるフォトダイオード部分を、第7図の如く構成した
場合の一部拡大図である。符号は、第6図、第7図のも
のに対応する。なお、ゲート信号が兼用されていること
を分かり易く表現するため、互いに連結されているゲー
ト線の組の1組について、斜線を施した。 斜線を施したゲート線に注目すると、先ず、ゲート線ル
ープ部りより受光素子選択スイッチ3へ、受光素子選択
信号vGとしてのゲート信号が供給されるようになって
いる。 ゲート線ループ部りの1つのコーナーBから連絡MEを
経由してゲート線用クロム層90に至り、ここよりリセ
ットスィッチ5ヘリセツト信号vllとしてのゲート信
号が供給される。 第7図に示したように、ゲート線用クロム層90はバイ
アス!13より下層に配設しであるので、リセット信号
v1が流れても、フォトダイオード1に誘導による悪影
響を与えることはない。 以上のように、リセットスイッチ5へのゲート線をフォ
トダイオードlの傍を通す場合、フォトダイオードlと
接続され且つその下層に形成されるバイアス線13を幅
広にし、該バイアス線13よりも狭い幅で更にその下層
に配置する。そうすると、バイアス線13がシールドの
役目を果たし、フォトダイオード1に対してクロストー
クによる悪影響を及ぼすことがない。 〔ゲート線の配設パターン〕 第10図ないし第13図は、本発明におけるゲー斗線の
配線パターンを示したものである。 第10図は、第6図の実施例のように、受光素子選択信
号v6を、直前に読み取りを終えたブロックへ専用の連
絡線Eにより伝え、リセット信号vllとして利用する
ようにしたパターンを示す。 第11図は、受光素子選択信号v6を、2つ前に読み取
りを終えたブロックへ専用の連絡線已により伝え、リセ
ット信号Vlとして利用するようにしたパターンを示す
。 第12図は、受光素子選択信号■。を、直前に読み取り
を終えたブロックへ伝え、リセット信号Vlとして利用
するが、伝え方を連絡線Eによるのではなく、1つの受
光素子選択スイッチ3を介して伝えるようにしたパター
ンを示す。 しかし、このパターンでは、1つの受光素子選択スイッ
チ3だけに負担がかかることになるので、そのような負
担をかけても読み取りに支障が出ない限りにおいて許容
されるパターンである。 第13図は、第12図で1つの受光素子選択スイッチ3
にのみ負担させていたのを、全ての受光素子選択スイッ
チ3に均等に負担させるようにしたパターンである。
【発明の効果】
以上述べた如き本発明の密着型イメージセンサ装置によ
れば、次のような効果を奏する。 ■ 残像を無くすことが出来る。 画像信号読み出しのための電荷転送が行われた後、受光
素子に電荷が残存している。従来、この電荷が残像の原
因となっていた。 しかし、本発明では、この電荷をリセットスイッチをオ
ンすることにより放電してしまうので、残像を無(すこ
とが出来た。 ■ オンするための信号が必要なリセットスイッチを設
けたからといって、必ずしも専用の信号を発生する必要
はない。 今読み取り動作を行おうとしているブロックで、電荷転
送を行うため受光素子選択スイッチをオンする信号を、
既に読み取り動作を終えたブロック内のリセットスイッ
チをオンする信号としても利用する構成にすると、リセ
ットスイッチ専用の信号を新たに発生させなくとも、リ
セットスイッチを所要のタイミングでオンすることが可
能となる。 ■ 更に、リセットスイッチへのゲート信号を、受光素
子の近傍では、上方に受光素子が形成されているところ
のバイアス線の層より下方に形成した幅狭の導電層を経
て流すことにより、前記ゲート信号の受光素子への誘導
障害を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図・・・本発明の密着型イメージセンサ装置の基本
回路 第2図・・・従来の密着型イメージセンサ装置の基本回
路 第3図・・・第1図の回路の動作を説明する波形図第4
図・・・第2図の回路の動作を説明する波形図第5図・
・・従来の密着型イメージセンサ装置第6図・・・本発
明の実施例にかかわる密着型イメージセンサ装置 第7図・・・本発明におけるフォトダイオード部分の積
層構成の1例 第8図・・・第6図の装置の動作を説明する波形図第9
図・・・第6図に示した密着型イメージセンサ装置にお
けるフォトダイオード部分を、第7図の如く構成した場
合の一部拡大図 第10図ないし第13図・・・本発明におけるゲート線
の配線パターンを示す図 図において、1はフォトダイオード、2は等価容量、3
は受光素子選択スイッチ、4は共通信号線容量、5はリ
セットスイッチ、6ないし8は読み出し線、9ないし1
1は共通信号線、12は駆動用IC,13はバイアス線
、14はグランド線、21は第1ブロツク、22は第2
ブロツク、2Nは第Nブロック、81はポリイミド絶縁
層、82は配線用アルミ層、83はポリイミド絶縁層、
84はSiN絶縁層、85はガラス基板、86はトップ
絶縁膜、87は170層、8Bはa−Si:HN (水
素化アモルファスシリコン層)、13−1はバイアス線
用クロム層、90はゲート線用クロム層、■、は受光素
子選択信号、vlはリセット信号、v2はフォトダイオ
ード出力電圧、vLは読み出し出力電圧、Lはゲート線
ループ部である。 第 図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)受光素子と該受光素子に直列に接続された受光素
    子選択スイッチとの組を同じ数づつ有するブロックを複
    数個と、画像信号の読み出しを該ブロック毎に順次行う
    際、読み出す信号を流すのに共通に使用する共通信号線
    とを少なくとも有し、入射光に応じて前記受光素子の等
    価容量に蓄積された電荷を、前記受光素子選択スイッチ
    をオンすることにより前記共通信号線の容量に転送し、
    画像読み取り信号を得る形式の密着型イメージセンサ装
    置において、一端を前記受光素子と前記受光素子選択ス
    イッチとの接続部に接続し、他端をグランドに接続した
    リセットスイッチを設け、読み取り動作を行わせるブロ
    ックの前記受光素子選択スイッチに供給する受光素子選
    択信号を、既に読み取り動作を終えたブロックの前記リ
    セットスイッチのリセット信号としても利用し、前記転
    送後に受光素子に残存している電荷を該リセットスイッ
    チを経て放出するようにしたことを特徴とする密着型イ
    メージセンサ装置。
  2. (2)前記受光素子が形成されている基板の面方向に見
    て、前記リセットスイッチを前記受光素子に関して前記
    受光素子選択スイッチとは反対側に配置し、上方に前記
    受光素子が形成されているバイアス線の層より下方に配
    設し且つバイアス線より狭い幅の導電層を経て、前記リ
    セット信号をリセットスイッチに導くことを特徴とする
    請求項2記載の密着型イメージセンサ装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5399889A (en) * 1992-05-22 1995-03-21 Fuji Xerox Co., Ltd. Image sensor providing output image signal with reduced offset
US5440406A (en) * 1993-04-16 1995-08-08 Fuji Xerox Co., Ltd. Image processing device for reproducing images in spatial order
JPH08304179A (ja) * 1995-05-11 1996-11-22 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 分光測色装置
US5774180A (en) * 1992-12-04 1998-06-30 Fuji Xerox Co., Ltd. Image sensor capable of producing an image signal free from an afterimage
US5777669A (en) * 1993-02-19 1998-07-07 Fuji Xerox Co., Ltd. Image reading device

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04321273A (ja) * 1991-04-19 1992-11-11 Fuji Xerox Co Ltd イメージセンサ
JP2965777B2 (ja) * 1992-01-29 1999-10-18 オリンパス光学工業株式会社 固体撮像装置
US5336879A (en) * 1993-05-28 1994-08-09 David Sarnoff Research Center, Inc. Pixel array having image forming pixel elements integral with peripheral circuit elements
US5654537A (en) * 1995-06-30 1997-08-05 Symbios Logic Inc. Image sensor array with picture element sensor testability
GB9520791D0 (en) * 1995-10-13 1995-12-13 Philips Electronics Nv Image sensor
EP1128662A1 (en) * 2000-02-22 2001-08-29 Agilent Technologies Inc. a Delaware Corporation Active pixel sensor with photo diode discharge
US8698063B2 (en) 2010-12-09 2014-04-15 Lockheed Martin Corporation Readout circuit having enhanced dynamic range

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62171373A (ja) * 1986-01-24 1987-07-28 Canon Inc 光電変換装置
JPS6392053A (ja) * 1986-10-07 1988-04-22 Canon Inc 画像読取装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5797776A (en) * 1980-12-10 1982-06-17 Fuji Xerox Co Ltd Image pickup device for reading original
DE3546717C2 (ja) * 1984-06-21 1993-06-03 Kyocera Corp., Kyoto, Jp
JPS6153765A (ja) * 1984-08-23 1986-03-17 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像デバイス
JPH084129B2 (ja) * 1986-11-19 1996-01-17 キヤノン株式会社 光電変換装置
US4973833A (en) * 1988-09-28 1990-11-27 Minolta Camera Kabushiki Kaisha Image sensor including logarithmic converters
US4977304A (en) * 1989-02-09 1990-12-11 Ricoh Company Ltd. Linear solid state image sensor

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62171373A (ja) * 1986-01-24 1987-07-28 Canon Inc 光電変換装置
JPS6392053A (ja) * 1986-10-07 1988-04-22 Canon Inc 画像読取装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5399889A (en) * 1992-05-22 1995-03-21 Fuji Xerox Co., Ltd. Image sensor providing output image signal with reduced offset
US5774180A (en) * 1992-12-04 1998-06-30 Fuji Xerox Co., Ltd. Image sensor capable of producing an image signal free from an afterimage
US5777669A (en) * 1993-02-19 1998-07-07 Fuji Xerox Co., Ltd. Image reading device
US5440406A (en) * 1993-04-16 1995-08-08 Fuji Xerox Co., Ltd. Image processing device for reproducing images in spatial order
JPH08304179A (ja) * 1995-05-11 1996-11-22 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 分光測色装置

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