JPH0226044A - 半導体のチップのピックアップ方法 - Google Patents
半導体のチップのピックアップ方法Info
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- JPH0226044A JPH0226044A JP63176619A JP17661988A JPH0226044A JP H0226044 A JPH0226044 A JP H0226044A JP 63176619 A JP63176619 A JP 63176619A JP 17661988 A JP17661988 A JP 17661988A JP H0226044 A JPH0226044 A JP H0226044A
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- semiconductor chip
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- collet
- semiconductor
- needle
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 43
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
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- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は粘着テープに貼付けられた半導体チップをピッ
クアップする方法に関する。
クアップする方法に関する。
従来、この半導体チップのピックアップ方法は、手作業
では、半導体チップを六ふっ化ビニュール製ビンセット
で粘着テープより剥したり、粘着テープを溶剤で粘着力
を弱めて剥したりしているが、最近、半導体製造装置の
自動化に伴い、これらの作業も自動化されるようになり
、種々の半導体チップのピックアップ方法が考えられて
きた。
では、半導体チップを六ふっ化ビニュール製ビンセット
で粘着テープより剥したり、粘着テープを溶剤で粘着力
を弱めて剥したりしているが、最近、半導体製造装置の
自動化に伴い、これらの作業も自動化されるようになり
、種々の半導体チップのピックアップ方法が考えられて
きた。
第２図は半導体基板を粘着テープに貼付けて半導体チッ
プに分割□した状態を示す半導体チップを含む粘着テー
プの断面図、第３図（ａ）〜（ｂ）は従来の第１の方法
を説明するための工程順に示した粘着テープを含めた半
導体チップの断面図、第４図（ａ）〜（ｃ）は従来の第
２の方法を説明するための工程順に示した粘着テープを
含めた半導体チップの断面図である。従来の第１の例は
、まず、第２図に示すように、周囲を固定部材２ａ及び
２ｂで固定された粘着テープ３に半導体基板を貼付け、
半導体基板の中央を機械的な外力を与えて半導体チップ
１に分割する０次に、第３図（ａ〉に示すように、半導
体チップ１側にあるコレット４に、粘着テープ３側にあ
るニードル７で半導体チップ１を押し付けて、コレット
４の穴１０から真空排気して半導体チップ１をコレット
４に吸着する０次に、第３図（ｂ）に示すように、ニー
ドル７をコレット４とともに更に押し上げて半導体チッ
プ１を粘着テープ３より剥す。次に、コレット４により
半導体チップ１を次工程のステージ（図示せず）に移す
。
プに分割□した状態を示す半導体チップを含む粘着テー
プの断面図、第３図（ａ）〜（ｂ）は従来の第１の方法
を説明するための工程順に示した粘着テープを含めた半
導体チップの断面図、第４図（ａ）〜（ｃ）は従来の第
２の方法を説明するための工程順に示した粘着テープを
含めた半導体チップの断面図である。従来の第１の例は
、まず、第２図に示すように、周囲を固定部材２ａ及び
２ｂで固定された粘着テープ３に半導体基板を貼付け、
半導体基板の中央を機械的な外力を与えて半導体チップ
１に分割する０次に、第３図（ａ〉に示すように、半導
体チップ１側にあるコレット４に、粘着テープ３側にあ
るニードル７で半導体チップ１を押し付けて、コレット
４の穴１０から真空排気して半導体チップ１をコレット
４に吸着する０次に、第３図（ｂ）に示すように、ニー
ドル７をコレット４とともに更に押し上げて半導体チッ
プ１を粘着テープ３より剥す。次に、コレット４により
半導体チップ１を次工程のステージ（図示せず）に移す
。
次に、従来の第２の例を説明すると、この方法で、半導
体基板より半導体チップ１に分割する工程は、第１の例
と同じである。まず、第４図（ａ）に示すように、半導
体チップ１が貼付けられた粘着テープ３の両側に、コレ
ット４と二本もしくは三本のニードル７を配置する６次
に、第４図（ｂ）に示すように、ニードル７を包むホル
ダ６を押し上げて、穴９から真空排気して粘着テープを
吸着する。更に、ニードル７で半導体チップ１をコレッ
ト４に押し付けると同時に、コレット４の穴１０から真
空排気して半導体チップ１をコレット４に吸着する。次
に、第４図（ｃ）に示すように、更に、ニードル７を上
昇させ、粘着テープを突き破り、半導体チ・ノブを粘着
テープ３より剥離する。
体基板より半導体チップ１に分割する工程は、第１の例
と同じである。まず、第４図（ａ）に示すように、半導
体チップ１が貼付けられた粘着テープ３の両側に、コレ
ット４と二本もしくは三本のニードル７を配置する６次
に、第４図（ｂ）に示すように、ニードル７を包むホル
ダ６を押し上げて、穴９から真空排気して粘着テープを
吸着する。更に、ニードル７で半導体チップ１をコレッ
ト４に押し付けると同時に、コレット４の穴１０から真
空排気して半導体チップ１をコレット４に吸着する。次
に、第４図（ｃ）に示すように、更に、ニードル７を上
昇させ、粘着テープを突き破り、半導体チ・ノブを粘着
テープ３より剥離する。
上述した従来の半導体チップのピックアップ方法で、前
者の方法は、第３図に示すように、コレット４が半導体
チップより大きいので、コレット４が半導体チ・ツブ１
を吸着するときに、隣接する半導体チップ１と接触し、
半導体チップ１の欠けや割れを引起す恐れがある。また
、これを防止するために、粘着テープ３を引き伸ばすこ
とにより粘着された半導体チップ１の間隔を拡げようと
しても、均一な間隔を得ることに限界がある。この半導
体チップの均一な間隔が得られないと、あらかじめ自動
的に位置決めされた表面コレット８と半導体チップ１と
が位置ずれを起し、半導体チップ１を吸着出来ないとい
う問題を起すことになる。
者の方法は、第３図に示すように、コレット４が半導体
チップより大きいので、コレット４が半導体チ・ツブ１
を吸着するときに、隣接する半導体チップ１と接触し、
半導体チップ１の欠けや割れを引起す恐れがある。また
、これを防止するために、粘着テープ３を引き伸ばすこ
とにより粘着された半導体チップ１の間隔を拡げようと
しても、均一な間隔を得ることに限界がある。この半導
体チップの均一な間隔が得られないと、あらかじめ自動
的に位置決めされた表面コレット８と半導体チップ１と
が位置ずれを起し、半導体チップ１を吸着出来ないとい
う問題を起すことになる。
一方、後者の方法は、前者の方法の欠点を解消するため
に、第４図に示すように、コレット４を半導体チップの
上方に待機させ、複数本のニードル７で半導体チップ１
を押し上げて半導体チップをコレット４に吸着させてい
るが、これらの複数本のニードル７の先端面が同一面に
あることが必要であるだけでなく、更に、この複数本の
ニードル７で突き上げられた半導体チップ１の面がコレ
ット４の吸着面と平行でなければならない。このことは
、常に、複数本のニードル７の先端の位置調整をして前
述の条件を満足していなければならないので、メンテナ
ンス工数がかかるという問題がある。また、ニードル７
を押し上げ、ニードル７で粘着テープ３を突き破るとき
に、ニードル７に乗せられ半導体チップが安定せず位置
ずれを起し、コレット４が吸着出来ないという問題があ
る。
に、第４図に示すように、コレット４を半導体チップの
上方に待機させ、複数本のニードル７で半導体チップ１
を押し上げて半導体チップをコレット４に吸着させてい
るが、これらの複数本のニードル７の先端面が同一面に
あることが必要であるだけでなく、更に、この複数本の
ニードル７で突き上げられた半導体チップ１の面がコレ
ット４の吸着面と平行でなければならない。このことは
、常に、複数本のニードル７の先端の位置調整をして前
述の条件を満足していなければならないので、メンテナ
ンス工数がかかるという問題がある。また、ニードル７
を押し上げ、ニードル７で粘着テープ３を突き破るとき
に、ニードル７に乗せられ半導体チップが安定せず位置
ずれを起し、コレット４が吸着出来ないという問題があ
る。
本発明の目的は、半導体チップに割れ１、欠けを生ずる
ことなく円滑に粘着テープより半導体チップをピックア
ップ出来るピックアップ方法を提供することにある。
ことなく円滑に粘着テープより半導体チップをピックア
ップ出来るピックアップ方法を提供することにある。
本発明の半導体チップのピックアップ方法は、粘着テー
プに貼付けられた半導体チップを前記粘着テープより剥
離してピックアップする方法において、前記粘着テープ
側に配置されたホルダで前記半導体チップの少くとも一
つを含む領域の前記粘着テープを吸着する工程と、前記
ホルダの内側に配置されて真空吸着口を有する複数のニ
ードルで前記粘着テープを突き抜けて前記半導体チップ
を吸着する工程と、前記半導体チップ側に配置されたコ
レットの端面に前記半導体チップを前記ニードルにより
押し付ける工程と、前記コレットで前記半導体チップを
吸着する工程とを含んで構成される。
プに貼付けられた半導体チップを前記粘着テープより剥
離してピックアップする方法において、前記粘着テープ
側に配置されたホルダで前記半導体チップの少くとも一
つを含む領域の前記粘着テープを吸着する工程と、前記
ホルダの内側に配置されて真空吸着口を有する複数のニ
ードルで前記粘着テープを突き抜けて前記半導体チップ
を吸着する工程と、前記半導体チップ側に配置されたコ
レットの端面に前記半導体チップを前記ニードルにより
押し付ける工程と、前記コレットで前記半導体チップを
吸着する工程とを含んで構成される。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照しで説明する。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明による一実施例を説明す
るための工程順に示した粘着テープを含めた半導体チッ
プの断面図である。この方法は、半導体基板より半導体
チップ１に分割する工程は、従来例と同じである。まず
、第１図（ａ）に示すように、粘着テープ３に粘着され
た半導体チップＩＩ！Ｉ１１の上にコレット４を配置し
、粘着テープ３側に、ホルダ６とホルダ６に内側に配置
された吸気口５をもつ三本のニードル（図では二本を示
す）を配置する。次に、第１図（ｂ）に示すように、ホ
ルダ６をわずかに上昇させるとともに、穴９から真空排
気してホルダ６の端面に密着するように粘着テープ３を
吸着する０次に、ニードル７を突き上げ、粘着テープ３
を突き破ると同時に、吸着口５により半導体チップ１を
吸着する。この操作により、半導体チップ１は粘着テー
プ３より剥される。次に、第１図（ｃ）に示すように、
剥離された半導体チップ１を保持しながらニードル７に
よりコレット４に押し付ける。コレット４は穴１０から
真空排気され半導体チップ１を吸着する。
るための工程順に示した粘着テープを含めた半導体チッ
プの断面図である。この方法は、半導体基板より半導体
チップ１に分割する工程は、従来例と同じである。まず
、第１図（ａ）に示すように、粘着テープ３に粘着され
た半導体チップＩＩ！Ｉ１１の上にコレット４を配置し
、粘着テープ３側に、ホルダ６とホルダ６に内側に配置
された吸気口５をもつ三本のニードル（図では二本を示
す）を配置する。次に、第１図（ｂ）に示すように、ホ
ルダ６をわずかに上昇させるとともに、穴９から真空排
気してホルダ６の端面に密着するように粘着テープ３を
吸着する０次に、ニードル７を突き上げ、粘着テープ３
を突き破ると同時に、吸着口５により半導体チップ１を
吸着する。この操作により、半導体チップ１は粘着テー
プ３より剥される。次に、第１図（ｃ）に示すように、
剥離された半導体チップ１を保持しながらニードル７に
よりコレット４に押し付ける。コレット４は穴１０から
真空排気され半導体チップ１を吸着する。
吸着が完了すると、ニードル７の吸着を開放し、ニード
ル７を下降させる。次に、コレット４は次工程のステー
ジ（図示せず）に半導体チップ１を移載する。これらの
操作が完了すると、第１図（ａ）に示すように、ホルダ
６、ニードル７及びコレット４を原位置に戻る。半導体
チップを固着した粘着テープ３を移動させ、次の半導体
チップ１をコレット４の下に来るように位置決めする。
ル７を下降させる。次に、コレット４は次工程のステー
ジ（図示せず）に半導体チップ１を移載する。これらの
操作が完了すると、第１図（ａ）に示すように、ホルダ
６、ニードル７及びコレット４を原位置に戻る。半導体
チップを固着した粘着テープ３を移動させ、次の半導体
チップ１をコレット４の下に来るように位置決めする。
このような操作を繰返して、順次、半導体チップ１をピ
ックアップして、次工程のステージに位置決めする。
ックアップして、次工程のステージに位置決めする。
以上説明したように本発明は、真空吸着口を設けられた
ニードルで粘着テープを突き抜けて半導体チップを吸着
保持し、ニードルを押し上げて半導体チップを粘着テー
プより剥し、隣接する半導体チップから孤立した後、コ
レットによりピックアップするのことにより、コレット
が隣接する半導体チップにあたることがないので、半導
体チップに割れ、欠けを生ずることなく円滑に半導体チ
ップをピックアップ出来るという効果がある。
ニードルで粘着テープを突き抜けて半導体チップを吸着
保持し、ニードルを押し上げて半導体チップを粘着テー
プより剥し、隣接する半導体チップから孤立した後、コ
レットによりピックアップするのことにより、コレット
が隣接する半導体チップにあたることがないので、半導
体チップに割れ、欠けを生ずることなく円滑に半導体チ
ップをピックアップ出来るという効果がある。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明による一実施例を説明す
るための工程順に示した粘着テープを含めた半導体チッ
プの断面図、第２図は半導体基板を粘着テープに貼付け
て半導体チップに分割した状態を示す半導体チップを含
む粘着テープの断面図、第３図（ａ）〜（ｂ）は従来の
第１の方法を説明するための工程順に示した粘着テープ
を含めた半導体チップの断面図、第４図（ａ）〜（ｃ）
は従来の第２の方法を説明するための工程順に示した粘
着テープを含めた半導体チップの断面図である。
るための工程順に示した粘着テープを含めた半導体チッ
プの断面図、第２図は半導体基板を粘着テープに貼付け
て半導体チップに分割した状態を示す半導体チップを含
む粘着テープの断面図、第３図（ａ）〜（ｂ）は従来の
第１の方法を説明するための工程順に示した粘着テープ
を含めた半導体チップの断面図、第４図（ａ）〜（ｃ）
は従来の第２の方法を説明するための工程順に示した粘
着テープを含めた半導体チップの断面図である。
Claims (1)
- 粘着テープに貼付けられた半導体チップを前記粘着テー
プより剥離してピックアップする方法において、前記粘
着テープ側に配置されたホルダで前記半導体チップの少
くとも一つを含む領域の前記粘着テープを吸着する工程
と、前記ホルダの内側に配置されて真空吸着口を有する
複数のニードルで前記粘着テープを突き抜けて前記半導
体チップを吸着する工程と、前記半導体チップ側に配置
されたコレットの端面に前記半導体チップを前記ニード
ルにより押し付ける工程と、前記コレットで前記半導体
チップを吸着する工程とを含んでいることを特徴とする
半導体チップのピックアップ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63176619A JPH0226044A (ja) | 1988-07-14 | 1988-07-14 | 半導体のチップのピックアップ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63176619A JPH0226044A (ja) | 1988-07-14 | 1988-07-14 | 半導体のチップのピックアップ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0226044A true JPH0226044A (ja) | 1990-01-29 |
Family
ID=16016742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63176619A Pending JPH0226044A (ja) | 1988-07-14 | 1988-07-14 | 半導体のチップのピックアップ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0226044A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0901154A2 (en) * | 1997-09-04 | 1999-03-10 | Hitachi, Ltd. | Method and system for mounting semiconductor device, semiconductor device separating system, and method for fabricating IC card |
-
1988
- 1988-07-14 JP JP63176619A patent/JPH0226044A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0901154A2 (en) * | 1997-09-04 | 1999-03-10 | Hitachi, Ltd. | Method and system for mounting semiconductor device, semiconductor device separating system, and method for fabricating IC card |
| EP0901154A3 (en) * | 1997-09-04 | 2002-09-11 | Hitachi, Ltd. | Method and system for mounting semiconductor device, semiconductor device separating system, and method for fabricating IC card |
| US6629553B2 (en) | 1997-09-04 | 2003-10-07 | Hitachi, Ltd. | Method and system for mounting semiconductor device, semiconductor device separating system, and method for fabricating IC card |
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