JPH02259056A - 溶融Ｓｎメッキ線の製造方法 - Google Patents
溶融Ｓｎメッキ線の製造方法Info
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- JPH02259056A JPH02259056A JP8047589A JP8047589A JPH02259056A JP H02259056 A JPH02259056 A JP H02259056A JP 8047589 A JP8047589 A JP 8047589A JP 8047589 A JP8047589 A JP 8047589A JP H02259056 A JPH02259056 A JP H02259056A
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Landscapes
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はメッキ厚さが薄く、且つ均一で品質の優れた溶
融Ｓｎメッキ線を安定して製造する方法に関するもので
ある。
融Ｓｎメッキ線を安定して製造する方法に関するもので
ある。
銅線等に連続的にＳｎメッキを施す場合、伸線機により
□線引きした線をトンネル炉アニーラ−又は通電アニー
ラ−で焼鈍した後、溶融Ｓｎメッキ槽、冷却槽、巻取機
等を順次経由させてＳｎメッキ線が製造される。Ｓｎメ
ッキ槽を通過させる前の線材の表面処理（フラックスの
塗布）はアニラーの前か後で行なわれている。
□線引きした線をトンネル炉アニーラ−又は通電アニー
ラ−で焼鈍した後、溶融Ｓｎメッキ槽、冷却槽、巻取機
等を順次経由させてＳｎメッキ線が製造される。Ｓｎメ
ッキ槽を通過させる前の線材の表面処理（フラックスの
塗布）はアニラーの前か後で行なわれている。
ところでＳｎは比較的高価な材料であるので、メッキ厚
を出来るだけ薄＜シ、しかもＳｎが付着していない部分
を生じない様に出来るだけ均一な厚さのＳｎメッキを施
す事が望まれている。
を出来るだけ薄＜シ、しかもＳｎが付着していない部分
を生じない様に出来るだけ均一な厚さのＳｎメッキを施
す事が望まれている。
然しなから従来の溶融Ｓｎメッキ法においては、線材の
長手方向にメッキ厚のバラツキが生じ、メッキ厚を薄ク
シようとすると、心材が露出している部分を生じてしま
い、半田付性等を害するので、所望のメッキ厚よりも厚
目にＳｎメッキを施す必要があり、コスト高の一因とな
っていた。
長手方向にメッキ厚のバラツキが生じ、メッキ厚を薄ク
シようとすると、心材が露出している部分を生じてしま
い、半田付性等を害するので、所望のメッキ厚よりも厚
目にＳｎメッキを施す必要があり、コスト高の一因とな
っていた。
又溶融Ｓｎメッキは通常溶融Ｓｎメッキ浴中を複数本の
心材を同時に走行させる多本掛けにより行なわれている
が、溶融Ｓｎメッキ前に施される焼鈍はラインによって
バラツキが出やすく、その為ライン間でメッキ厚が変動
し、品質のバラツキを生じるという問題があった。
心材を同時に走行させる多本掛けにより行なわれている
が、溶融Ｓｎメッキ前に施される焼鈍はラインによって
バラツキが出やすく、その為ライン間でメッキ厚が変動
し、品質のバラツキを生じるという問題があった。
更にＳｎメッキの前処理として、線材表面にフラックス
を塗布して表面の酸化膜を除去しているが、当該フラッ
クスが線材表面に均一に付着しなくて、メッキ厚が不均
一になる場合があり、均一な厚さのＳｎメッキ線を安定
して製造する事が困難であった。
を塗布して表面の酸化膜を除去しているが、当該フラッ
クスが線材表面に均一に付着しなくて、メッキ厚が不均
一になる場合があり、均一な厚さのＳｎメッキ線を安定
して製造する事が困難であった。
本発明は上記の点に鑑み鋭意検討の結果なされたもので
あり、その目的とするところは、メッキ厚さが薄く、且
つ均一で品質の優れた溶融Ｓｎメッキ線を安定して製造
する方法を提供する事である。
あり、その目的とするところは、メッキ厚さが薄く、且
つ均一で品質の優れた溶融Ｓｎメッキ線を安定して製造
する方法を提供する事である。
即ち本発明は、心材を熔融Ｓｎ浴を通過させて、該心材
の周囲にＳｎを被覆する溶融Ｓｎメッキ方法において、
前記心材を所定温度（Ｔ″Ｃ）に保持された第１番目の
溶融Ｓｎ浴を通過させてＳｎメッキを行なった後、これ
を（Ｔ＋２０）℃以上、３６０°Ｃ以下の温度に保持さ
れた第２番目の溶融Ｓｎ浴を通過させて更にＳｎメッキ
を行なう事を特徴とする溶融Ｓｎメッキ線の製造方法で
ある。
の周囲にＳｎを被覆する溶融Ｓｎメッキ方法において、
前記心材を所定温度（Ｔ″Ｃ）に保持された第１番目の
溶融Ｓｎ浴を通過させてＳｎメッキを行なった後、これ
を（Ｔ＋２０）℃以上、３６０°Ｃ以下の温度に保持さ
れた第２番目の溶融Ｓｎ浴を通過させて更にＳｎメッキ
を行なう事を特徴とする溶融Ｓｎメッキ線の製造方法で
ある。
本発明方法は第１番目の溶融Ｓｎ浴を通過させる際は、
心材が露出している部分がない様にＳｎを厚く付着させ
、次いで第１番目の溶融Ｓｎ浴の温度（Ｔ″Ｃ）よりも
高い温度に保持された第２番目の溶融Ｓｎ浴を通過させ
る事によって心材表面に余分に付着しているＳｎを溶融
させて取除き、薄く且つ均一な厚さのＳｎメッキを施そ
うとするものである。
心材が露出している部分がない様にＳｎを厚く付着させ
、次いで第１番目の溶融Ｓｎ浴の温度（Ｔ″Ｃ）よりも
高い温度に保持された第２番目の溶融Ｓｎ浴を通過させ
る事によって心材表面に余分に付着しているＳｎを溶融
させて取除き、薄く且つ均一な厚さのＳｎメッキを施そ
うとするものである。
而して第２番目の溶融Ｓｎ浴の温度が（Ｔ＋２０）℃未
満であると、Ｓｎを薄く且つ均一に付着させる効果が小
さく、溶融Ｓｎ浴の長さや線速等を調整しても表面品質
が悪くなってしまい、又第２番目の溶融Ｓｎ浴の温度が
３６０°Ｃを超えると線材表面の光沢がなくなり、黒っ
ぽくなってしまうので、第２番目の溶融Ｓｎ浴の温度は
（Ｔ＋２０）°Ｃ以上で、且つ３６０ ℃未満にする必
要がある。
満であると、Ｓｎを薄く且つ均一に付着させる効果が小
さく、溶融Ｓｎ浴の長さや線速等を調整しても表面品質
が悪くなってしまい、又第２番目の溶融Ｓｎ浴の温度が
３６０°Ｃを超えると線材表面の光沢がなくなり、黒っ
ぽくなってしまうので、第２番目の溶融Ｓｎ浴の温度は
（Ｔ＋２０）°Ｃ以上で、且つ３６０ ℃未満にする必
要がある。
本発明方法において、芯線の材質は特に限定されるもの
ではなく、銅線、銅合金線、鋼線、ステンレス線、複合
線等を適宜使用する事が出来るが、機器配線用導体等と
して広く使用され、その表面品質が厳しく要求されてい
る銅又は銅合金線に対して本発明方法を用いると、特に
その効果が大きいものである。
ではなく、銅線、銅合金線、鋼線、ステンレス線、複合
線等を適宜使用する事が出来るが、機器配線用導体等と
して広く使用され、その表面品質が厳しく要求されてい
る銅又は銅合金線に対して本発明方法を用いると、特に
その効果が大きいものである。
又芯線の寸法も特に限定されるものではないが、メッキ
厚さが薄くて、メッキの均一性が特に要求される線径０
．０８ｍｍφ以下の極細線の場合に特にその効果が大き
いものである。
厚さが薄くて、メッキの均一性が特に要求される線径０
．０８ｍｍφ以下の極細線の場合に特にその効果が大き
いものである。
尚本発明方法は溶融メッキする金属としてＳｎを用いた
場合にのみその効果があるものではなく、５ｎ−Ｐｂ合
金、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｃｕ合金等を用いた場合にも同様な効
果が得られる事はいうまでもない。
場合にのみその効果があるものではなく、５ｎ−Ｐｂ合
金、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｃｕ合金等を用いた場合にも同様な効
果が得られる事はいうまでもない。
本発明方法においては、予め第１番目の溶融Ｓｎ浴を通
過させて心材表面を溶融Ｓｎに対する濡れ性が良好な状
態にしてから、第２番目の溶融Ｓｎ浴を通過させている
ので、前処理後の線材の表面状態が余り良好でなくても
、或いは焼鈍ラインによって焼鈍のバラツキがあっても
心材が露出している部分を生じなく、メッキ厚が均一な
Ｓｎメッキ線が安定して得られる。又第２番目の溶融Ｓ
ｎ浴の温度を前記第１番目の溶融Ｓｎ浴の温度よりも高
くしているので、第１番目の溶融Ｓｎ浴で心材表面に余
分に付着したＳｎは第２番目の溶融Ｓｎ浴を通過する際
に溶融して取除かれ、従って薄（且つ均一な厚さのＳｎ
メッキ被膜が得られる。
過させて心材表面を溶融Ｓｎに対する濡れ性が良好な状
態にしてから、第２番目の溶融Ｓｎ浴を通過させている
ので、前処理後の線材の表面状態が余り良好でなくても
、或いは焼鈍ラインによって焼鈍のバラツキがあっても
心材が露出している部分を生じなく、メッキ厚が均一な
Ｓｎメッキ線が安定して得られる。又第２番目の溶融Ｓ
ｎ浴の温度を前記第１番目の溶融Ｓｎ浴の温度よりも高
くしているので、第１番目の溶融Ｓｎ浴で心材表面に余
分に付着したＳｎは第２番目の溶融Ｓｎ浴を通過する際
に溶融して取除かれ、従って薄（且つ均一な厚さのＳｎ
メッキ被膜が得られる。
次に本発明を実施例により更に具体的に説明する。
第１図は本実施例におけるＳｎメッキ工程の概略説明図
であって、１は心材、２は前処理槽、３はトンネル炉ア
ニーラ−１４，６は溶融Ｓｎメッキ槽、５はＮ２雰囲気
パイプ、７は溶融Ｓｎメッキ線、８は巻取りボビンであ
る。サプライから繰出された心材１に前処理槽２でフラ
ックスを塗布し、トンネル炉アニーラ−３で熱処理した
後、所定温度に保持された第１番目の溶融Ｓｎメッキ槽
４を通し、Ｎ２雰囲気バイブ５を経由して更に第２番目
の溶融Ｓｎメッキ槽６を通した後、この様にして得られ
た溶融Ｓｎメッキ線７を巻取りポビン８に巻取った。尚
芯材１には線径０．１６ｍｍφ及び０．０５ｍｍφの純
銅線を用い、フラックスは塩化アンモン系のものを使用
した。
であって、１は心材、２は前処理槽、３はトンネル炉ア
ニーラ−１４，６は溶融Ｓｎメッキ槽、５はＮ２雰囲気
パイプ、７は溶融Ｓｎメッキ線、８は巻取りボビンであ
る。サプライから繰出された心材１に前処理槽２でフラ
ックスを塗布し、トンネル炉アニーラ−３で熱処理した
後、所定温度に保持された第１番目の溶融Ｓｎメッキ槽
４を通し、Ｎ２雰囲気バイブ５を経由して更に第２番目
の溶融Ｓｎメッキ槽６を通した後、この様にして得られ
た溶融Ｓｎメッキ線７を巻取りポビン８に巻取った。尚
芯材１には線径０．１６ｍｍφ及び０．０５ｍｍφの純
銅線を用い、フラックスは塩化アンモン系のものを使用
した。
この様にして作製したＳｎメッキ線のメッキ厚さの均一
性、５０００ｍ間隔でメッキ厚さを測定した際のバラツ
キ、表面光沢、断線する迄のメッキ長さ（ｋｍ／Ｂｒ）
等を測定し、Ｓｎ浴温度等の製造条件と共に、第１表に
まとめて示した。
性、５０００ｍ間隔でメッキ厚さを測定した際のバラツ
キ、表面光沢、断線する迄のメッキ長さ（ｋｍ／Ｂｒ）
等を測定し、Ｓｎ浴温度等の製造条件と共に、第１表に
まとめて示した。
尚メッキ厚さは定電流アノード溶解法により、メッキ厚
さの均一性は過硫酸アンモン法により測定した。当該過
硫酸アンモン法はＳｎメッキ線を所定条件で過硫酸アン
モン試験液に浸漬し、前記試験液中に溶は出したＣｕ量
によりＳｎメッキの均一性を評価し、その結果を点数に
より示したものであって、点数が小さい方がＳｎメッキ
が均一である事を表わしている。
さの均一性は過硫酸アンモン法により測定した。当該過
硫酸アンモン法はＳｎメッキ線を所定条件で過硫酸アン
モン試験液に浸漬し、前記試験液中に溶は出したＣｕ量
によりＳｎメッキの均一性を評価し、その結果を点数に
より示したものであって、点数が小さい方がＳｎメッキ
が均一である事を表わしている。
第１表から明らかな様に、本発明別品Ｎｏ１〜１０はい
ずれもＳｎのメッキ厚が薄く、しかもメッキ厚の均一性
も良好である。又長手方向のメッキ厚の変動が小さく、
品質が安定している。更に１断線当たりのメッキ量も多
くなっている。
ずれもＳｎのメッキ厚が薄く、しかもメッキ厚の均一性
も良好である。又長手方向のメッキ厚の変動が小さく、
品質が安定している。更に１断線当たりのメッキ量も多
くなっている。
これに対して第２番目のＳｎ浴温度が高すぎた比較測高
Ｎ０１１．１２はＳｎが薄く、且つ比較的均一にメッキ
されているものの、メッキ線表面の光沢が著しく悪い。
Ｎ０１１．１２はＳｎが薄く、且つ比較的均一にメッキ
されているものの、メッキ線表面の光沢が著しく悪い。
又第２番目のＳｎ浴温度が低すぎた比較測高Ｎｏ１３．
１４はＳｎが厚く付着しており、その割りにはメッキ厚
の均一性が余り良好でない。更に１断線当たりのメッキ
量も少くなっている。
１４はＳｎが厚く付着しており、その割りにはメッキ厚
の均一性が余り良好でない。更に１断線当たりのメッキ
量も少くなっている。
従来測高Ｎｏ１５はＳｎのメッキ厚は薄くなっているも
のの、メッキ厚の均一性が悪くなっている。又従来測高
Ｎｏ１６はＳｎのメッキ厚は厚くなっているのに、メッ
キ厚の均一性は余り良好でなく、又１断線当たりのメッ
キ量も本発明別品に比べて少なくなっている。更にこれ
ら従来測高は長手方向のメッキ厚の変動も大きく、品質
が不安定である。
のの、メッキ厚の均一性が悪くなっている。又従来測高
Ｎｏ１６はＳｎのメッキ厚は厚くなっているのに、メッ
キ厚の均一性は余り良好でなく、又１断線当たりのメッ
キ量も本発明別品に比べて少なくなっている。更にこれ
ら従来測高は長手方向のメッキ厚の変動も大きく、品質
が不安定である。
本発明方法によれば、メッキ厚さが薄く且つ均一で、品
質の優れた溶融Ｓｎメッキ線を安定して製造する事が出
来、しかもメッキ時の断線が起りにくく、作業性も良好
である等、工業上顕著な効果を奏するものである。
質の優れた溶融Ｓｎメッキ線を安定して製造する事が出
来、しかもメッキ時の断線が起りにくく、作業性も良好
である等、工業上顕著な効果を奏するものである。
第１図は本発明によるＳｎメッキ工程の概略説明図であ
る。 １・・・・心材、２・−前処理槽、３−・トンネル炉ア
ニーラ−１４，６・−・溶融Ｓｎメッキ槽、５ ’−’
Ｎ ｚ雰囲気パイプ、７−溶融Ｓｎメッキ線、８−
巻取りボビン。 特許出願人 古河電気工業株式会社 手 続 書（自発） １゜ 事件の表示 特願平１ ８０４７５号 ２゜ 発明の名称 溶融Ｓｎメッキ線の製造方法 ３゜ 補正をする者 事件との関係 住所 〒１００
る。 １・・・・心材、２・−前処理槽、３−・トンネル炉ア
ニーラ−１４，６・−・溶融Ｓｎメッキ槽、５ ’−’
Ｎ ｚ雰囲気パイプ、７−溶融Ｓｎメッキ線、８−
巻取りボビン。 特許出願人 古河電気工業株式会社 手 続 書（自発） １゜ 事件の表示 特願平１ ８０４７５号 ２゜ 発明の名称 溶融Ｓｎメッキ線の製造方法 ３゜ 補正をする者 事件との関係 住所 〒１００
Claims (1)
- 心材を溶融Ｓｎ浴を通過させて、該心材の周囲にＳｎ
を被覆する溶融Ｓｎメッキ方法において、前記心材を所
定温度（Ｔ℃）に保持された第１番目の溶融Ｓｎ浴を通
過させてＳｎメッキを行なつた後、これを（Ｔ＋２０）
℃以上、３６０℃以下の温度に保持された第２番目の溶
融Ｓｎ浴を通過させて更にＳｎメッキを行なう事を特徴
とする溶融Ｓｎメッキ線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8047589A JPH02259056A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 溶融Ｓｎメッキ線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8047589A JPH02259056A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 溶融Ｓｎメッキ線の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02259056A true JPH02259056A (ja) | 1990-10-19 |
Family
ID=13719294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8047589A Pending JPH02259056A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 溶融Ｓｎメッキ線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02259056A (ja) |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP8047589A patent/JPH02259056A/ja active Pending
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