JPH0225573A - 処理装置 - Google Patents

処理装置

Info

Publication number
JPH0225573A
JPH0225573A JP17658588A JP17658588A JPH0225573A JP H0225573 A JPH0225573 A JP H0225573A JP 17658588 A JP17658588 A JP 17658588A JP 17658588 A JP17658588 A JP 17658588A JP H0225573 A JPH0225573 A JP H0225573A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
filter
trap
exhaust
reaction products
reaction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17658588A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeru Okada
茂 岡田
Sakae Ohara
大原 栄
Yasushi Miyamoto
泰 宮本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Sagami Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Sagami Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Sagami Ltd filed Critical Tokyo Electron Sagami Ltd
Priority to JP17658588A priority Critical patent/JPH0225573A/ja
Publication of JPH0225573A publication Critical patent/JPH0225573A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は処理装置に関する。
(従来の技術) 被処理体例えば半導体ウェハに高温酸化膜を形成するた
めの装置として減圧CvD装置がある。この装置では例
えばジグロールシランSiH,CQ、を加熱下のプロセ
スチューブ内に導入し、この原料ガスに亜酸化窒素N、
Oとを反応させSin、を半導体ウェハ上に膜付けする
ものである。プロセスチューブ内でSiO□の膜付は生
成を行なった後1反応管や排気管には未反応ガスによる
反応生成物が付着する。この反応生成物は前記プロセス
チューブの排気経路に接続された真空排気用ポンプのロ
ータリーポンプオイルに混入して、このオイルを劣化さ
せてしまい排気性能を落とすことになる。この対策とし
てプロセスチューブから真空ポンプに至る排気経路の途
中に反応生成物を捕獲する捕獲器を設け、未反応ガス等
による反応生成物をこの捕獲器に付着させることにより
取り除き、真空ポンプオイルへの反応生成物の混入を軽
減させていた。
またこの捕獲器は通常フィルター等から構成され。
このフィルターに反応生成物を付着させ、所定時間経過
毎に捕獲器よりフィルターを取り出し、このフィルター
に付着した反応生成物を除去していた。
次に、従来の捕獲器について第7図を参照して説明する
。反応生成物を捕獲する捕獲器には反応生成物に反応し
ない材料例えばステンレス製円筒状容器(12)が設け
られ、この容器(12)の上部には排気用配管へ接続す
るステンレス製円筒状排気口(13)が設けられている
。この排気口(13)には、容器(12)内方に位置し
、フィルターを支える如くステンレス製円筒状支持体(
14)が設けられている。
この円筒状支持体(14)と、容器(12)の底部を密
閉するステンレス製円筒状で着脱自在に形成されたフラ
ンジ(15)との間に位置して円筒状に形成されたステ
ンレスメツシュから成るフィルター(16)が配設され
ている。このフィルター(16)はステンレスメツシュ
(17)部と、この両端にステンレスメツシュ(17)
を保持し、上記円筒状支持体(14)及びフランジ(1
5)と嵌合しフィルターを固定する円筒状ステンレス製
の保持部(18)とから成り、容器(12)に着脱自在
に構成されている。そして容器(12)の上部側壁の開
口部には図示しない反応管からの排気ガスを吸気する円
筒状ステンレス製の吸気口(19)が設けられている。
上述した様に構成された捕獲器は図示しない反応管から
排出された排気ガスを上記捕獲器の吸気口(19)から
取入れる。この排気ガスは容器(12)内に配設された
フィルター(16)の円筒状ステンレスメツシュ(17
)の外周囲から内側へ向は通過排出される。この過程で
排気ガス中の未反応ガスによる反応生成物等が上記ステ
ンレスメツシュ(17)に付着する。また排気ガス中の
未反応ガスは低温例えば100℃以下で反応生成物とし
て上記ステンレスメツシュ(17)に付着し易い、この
ため、メツシュの周囲または容器(12)外周囲を例え
ばスパイラル状に水冷配管し冷却したもの等がある。上
述した捕獲器の技術は特開昭61−291033号公報
に開示されている。
(発明が解決しようとする11題) しかしながら、半導体ウェハの大口径化及び−括大量処
理に伴い。1回に流すガス流量も増加し、1回のプロセ
スで捕獲器に付着する反応生成物の量も増加することに
なる。このため2〜4回程のプロセス終了毎に捕獲器を
分解して反応生成物等の付着したフィルターを捕獲器か
ら取り出し、清掃または洗浄後、再び取り付けて、再使
用しなければならなかった。また、この分解・清掃・取
り付は作業は装置の運転を停止させ、多くの手間と時間
が必要であると共に、反応生成物の付着したフィルター
を装置より室内に取り出すため周囲をパーティクルで汚
染する問題があった。このことは半導体ウェハ製造上お
よび作業者の健康上にも悪影響を及ぼすことにつながっ
ていた。
本発明は上記点に対処してなされたもので、処理後の不
用なガスによる反応生成物等の付着したフィルターを清
掃するとき、其の都度捕獲器の分解・組み立てを必要と
せず、周囲へのパーティクルの汚染を軽減した捕獲器を
具備した処理装置を提供するものである。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) この発明は反応室内で被処理体を処理中排気し、この排
気経路中に少なくとも反応生成物を捕獲する捕獲器を設
けた処理装置に於て、上記捕獲器にクリーニング手段を
設けたことを特徴とする処理装置を得るものである。
(作 用) 本発明によれば1反応室での処理中排気する排気経路中
に少なくとも反応生成物を捕獲する捕獲器にクリーニン
グ手段を設けたことにより1反応生成物等の付着したフ
ィルターを清掃するとき、其の都度、捕獲器の分解・組
み立てを必要とせず、装着状態でクリーニングが可能で
あるため生産性の向上が図られると共に、周囲特にクリ
ーンルーム内へのパーティクルの汚染を軽減する効果が
得られる。
(実施例) 以下本発明処理装置を減圧CVD装置に適用した一実施
例につき図面を参照して説明する。
第8図は減圧CVO装置の構成を示す一実施例で。
この減圧CVD装置はCvD反応を行なう円筒状反応管
■、この反応管(1)を取り囲む様に反応管(υ内を反
応領域を所望の温度分布に制御する加熱用ヒーター■が
設けられ、上記反応管(υの内部には、整列配置された
複数の半導体ウェハ(3)がボート■上にia、aされ
て、設けられている。反応管■の一端側には反応ガス例
えば5iH2(4,ガスおよびN、Oガスを反応’??
(υ内に供給するガス導入管■が設けられている。また
1反応管ω内の排気を行なう排気系は、上記反応管ωの
他端側から排気用配管(0を通り、未反応ガス等により
生成された反応生成物を付着させるステンレスメツシュ
等から成る捕獲器■、反応管■内の排気の実行及び停止
を行なうメインバルブ(ハ)、排気圧力を制御する自動
圧力制御器APC■、真空排気を行なうメカニカルブー
スターポンプ(10)及びロータリーポンプ(11)か
ら構成されている。
ここで本発明である上記捕獲器■内のフィルター(16
)に応力を加えメツシュに付着した反応生成物を除去す
る機構を説明する。
(第1の実施例) 第1図は第7図の捕獲器の構成にクリーニング手段を設
けたもので同一部分は同一番号で示している。即ち円筒
状フィルター(16)の外周に沿ったリング形状の耐熱
性を有し、反応生成物に反応しない材料例えばステンレ
ス農の耐熱ブラシ(20)が上記フィルター(16)の
少なくともステンレスメツシュ(17)部の外囲域に沿
って上下動することにより、メツシュ(17)をブラッ
シングするように設けられている。即ち複数例えば2本
から成るブラシ上下動駆動用シャフト(21)の遊端の
先端近傍に上記ブラシ(20)が固定されている。上記
上下動シャフト(21)のフランジ(15)貫通孔はシ
ール機構(22)例えば0−リングやベローズ等で気密
を保ちつつ。
上下動可能に構成されている。また上記各上下動シャフ
ト(21)の他端は1つに結合され1本のシャフトとな
り、この上下動シャフト(21)を駆動する上下動駆動
装置!(23)例えばエアシリンダやリニアアクチュエ
ータ等に接続されている。また円筒状フィルター(16
)の外側から除去された反応生成物を容器(12)より
排出する除塵排出口(24a)及び円筒状フィルター(
16)の内側に除去された反応生成物を容器(12)よ
り排出する除塵排出口(24b)がフランジ(15)に
設けられ、この除塵排出口(24a)、(24b)は配
管を経由して、排気系の高空排気と除去された反応生成
物を容器(12)外に排出するための排気とを切り換え
る除塵バルブ(25)例えばボールバルブや電磁バルブ
等に接続されている。
次に上述の様に構成された捕獲器■の動作について説明
する。反応管■から排出された120℃〜150℃の温
度の排気ガスは上記捕獲器■の吸気口(19)から導入
され、容器(12)内に配設されたフィルター(16)
のステンレス製メツシュ(17)、例えばメツシュ#2
4の円筒状外周囲から内周囲へ向は通過排出される。ま
たステンレスメツシュ(17)は反応生成物の種類等に
よりメツシュの細かさ程度を選択すれば良い、この過程
で排気ガス中の未反応ガス等は反応生成物として上記ス
テンレスメツシュ(17)に付着してゆく。この様にし
てCVD処理などの処理中排気をする。何回かのCVD
プロセスを実行すると、ステンレスメツシュ(17)に
付着した反応生成物の付着量が増し、いわゆる、メツシ
ュの目詰まり状態となる。即ちプロセスに必要な所望の
排気性能が得られなくなってくる。この様な状態は予め
プロセスの種類により予め設定されており予め設定され
た処理数により自動的にクリーニング工程を実行する。
換言すれば、目詰まり状態にならない状態でクリーニン
グを実行する。フィルター(16)に付着した反応生成
物等の除去は、排気系が常圧の状態例えばプロセスの終
了時やプロセスの準備作業中またはプロセス停止時等に
実行すると良い、即ち反応管■内に被処理体を搬入しな
い状態または搬出入しつつある状態で、上下駆動装置(
23)の動作により上下動シャフト(21)を上下させ
、リング状耐熱ブラシ(20)を円筒状ステンレスメツ
シュ(17)へ接触させ上下動のブラッシングをするこ
とによりメツシュに付着した反応生成物等による目詰ま
りを取り除く。勿論ブラシ(20)は上下動の他回転を
付加させても良く、またブラッシングはパルス的に実行
しても良い。このメツシュ(17)の上下動作中メツシ
ュを超音波振動させるとより高速にクリーニングできる
。この時吸気口(19)にシャッターを設けて、シャッ
ター状態でクリーニングをすると反応管■への塵の侵入
を防止できる。また取り除かれてフランジ(15)部分
に落下またはフィルター(17)近傍で浮遊している反
応生成物等は除塵バルブ(25)を開け、フランジ(1
5)に設けられた除塵排出口(24)より排気し、図示
しない外部集塵装置へ排出する。除塵排出口(24)か
らの排気は反応管のへのパーティクル汚染を防止するた
め、ブラシ(20)によるブラッシングを始める前から
行なうとより効果的である。そして除塵排出口(24)
から図示しない外部集塵装置への反応生成物等の排出が
終了した時点で除塵バルブ(25)を閉じ排気系の真空
排気をできる状態に戻す。また上記動作はマニュアル操
作でも自動操作でも良い。従って、従来の様にフィルタ
ー(16)の清掃時に捕獲器■の分解・組み立てをしな
くてもすむため第9図に示す様に一連のプロセス例えば
半導体ウェハをカセットから取り出しボートに戟Iする
等のプロセス準備及びボートを反応管内ヘローディング
するプロセス準備・ローディング工程(26)、反応管
内を所定温度及び圧力へ昇温・減圧する昇温/減圧工程
(27)、所定温度と圧力で反応ガスを流しCVD反応
を行なうCVDプロセス工程(28)、CvDプロセス
後のウェハを反応管外へ取り出す準備の降温と減圧状態
を大気圧へ戻す降温/常圧復帰工程(29)、ウェハを
反応管■より取り出すアンロード工程(30)がある、
これら工程中で排気系を使用しない工程では捕獲器■の
フィルター(16)の清掃を行なうことができる(30
)、(31)。この工程をプロセス毎に実行するとクリ
ーニング時間も短期間に安易にできる。即ち、一連のC
VD工程を行なっているのと並行に捕獲器■内のフィル
ター(16)の清掃が可能となり、常に良好な状態で捕
獲器■を使用できる。勿論、CVD工程が止まっている
とき、装置が停止している時に捕獲器■の清掃を行なえ
ることは言うまでもない。
(第2の実施例) 第2図は第1図の実施例に以下の機能を追加した構成と
なっており同一部分は同一番号で示している。即ち、フ
ィルター(16)の円筒状ステンレスメツシュ(17)
の内側にリング状内側ブラシ(26)と、この内側ブラ
シ(26)を遊端に支持し上下動するブラシ上下動シャ
フト(21)及びこのシャフト(21)のフランジ(1
5)貫通孔のシール機構(22)が追加された構成とな
っている。即ち、メツシュ(17)の内側と外側を同時
に上下方向に移動させクリーニングする構成である。動
作については第1の実施例と同一であるから詳細な説明
を省略する。
(第3の実施例) この実施例は第3図に示されているように、第7図の捕
獲器の構成にクリーニング手段を設けたもので同一部分
を同一番号で示している。即ち、円筒状フィルター(1
6)のステンレスメツシュ(17)に接触し、 フィル
ター(16)の長手方向に直線状に固定された耐熱ブラ
シ(20)を設け、フィルター(16)を回転させるこ
とによりクリーニングする構成になっている。即ち1円
筒状フィルター(16)はフランジ(15)を0−リン
グやベローズ等のシール機構(22)により気密を保ち
ながら回転可能な如く支持体(14)とフランジ(15
)間に設けられている。
このフィルター(16)の回転は回転駆動装置it (
23)により行なわれる。また円筒状フィルター(16
)の回転と固定耐熱ブラシ(20)との接触によるブラ
ッシングにより除去された反応生成物等を容器(12)
より排出する除塵排出口(24)がフランジ(15)に
設けられ、この除塵排出口(24)は配管を経由して、
排気系の真空排気と除去された反応生成物等を容器(1
2)外に排出するための排気とを切り換える除塵バルブ
(25)が設けられている。上述の様に構成された捕獲
器■の動作は反応生成物の付着したステンレスメツシュ
(17)の目詰まり除去を固定ブラシ(20)とフィル
ター(16)の回転によるブラッシングで行なうことを
特徴とし、他の動作は第1の実施例とほぼ同じであるか
ら詳細な説明を省略する。
(第4の実施例) この実施例はメツシュ(17)を振動させることにより
付着物をふるい落とす例である。即ち、第4図に示すよ
うに円筒状フィルター(16)はフィルター(1,6)
の一端例えば上端を支持体(14)に支持され、またフ
ィルター(16)のフランジ(]5)側の他端は振動駆
動装置(23)例えば振動モーターに接続された振動伝
導シャフト(21)により支持されている。そしてこの
振動伝導シャフト(21)のフランジ(15)との貫通
口はシール機構例えばベローズにより気密を保たれてい
る。そして、振動の支点を支持体(14)側の保持部(
18)として、フランジ(15)側の保持部(18)を
振動駆動装置l!(23)の振動により振動させる、す
ると円筒状ステンレスメツシュ(17)は柔軟性に富ん
でいるため適度にたわみ振動を助長する。このフィルタ
ー(16)の振動と適度なメツシュ(17)のたわみに
よりフィルター(16)に付着した反応生成物等に起因
する目詰まりは除去される。この除去された反応生成物
等を容器(12)より排出する除塵排出口(24)がフ
ランジ(15)に設けられ、この除塵排出口(24)は
配管を経由して、排気系の真空排気と除去された反応生
成物等を容器(12)外に排出する為の排気とを切り換
える除塵バルブ(25)が設けられている。またこの実
施例ではフランジ側のフィルター保持部(18)を振動
させているが、フィルター(16)のフランジ側を固定
支点として支持体(14)側を振動させても良い、上述
の様に構成された捕獲器口の動作は反応生成物の付着し
たステンレスメツシュ(17)の目詰まり除去を振動駆
動装置(23)によるフィルター(16)の振動で行な
うことを特徴とし、他の動作は第1の実施例とほぼ同じ
であるから詳細な説明を省略する。
(第5の実施例) この実施例は高圧気体を吹き付け、付着物を吹き落とす
ことによりクリーニングする例である。
即ち、第5図に示すように、 円筒状フィルター(16
)の円筒内部に反応生成物に反応しない材料からなる例
えばステンレス製の複数孔を有したノズル(23)をフ
ランジ(15)側からフィルターのほぼ中心軸に挿入し
た状態に配設し、ノズル(23)のフランジ(15)と
の貫通孔はシール機構(22)例えばO−リングにより
気密封止されている。このノズル(23)に外部より加
圧された例えば4〜10kg/fflの気体例えばN8
や空気を導入し、この気体をノズルの複数孔からフィル
ター(16)のステンレスメツシュ(17)側に向けて
吹き出す、このノズル(23)から吹き出された気体に
よりステンレスメツシュ(17)に付着した反応生成物
等を円筒状フィルター(16)の外側に吹き飛ばし目詰
まりを除去する。この除去された反応生成物等を容器(
12)より排出する除塵排出口(24)がフランジ(1
5)に設けられ、この除塵排出口(24)は配管を経由
して、排気系の真空排気と除去された反応生成物等を容
II(12)外に排出する為の排気とを切り換える除塵
バルブ(25)が設けられている。上述の様に構成され
た捕獲器■の動作は反応生成物の付着したステンレスメ
ツシュ(17)の目詰まり除去を、フィルター(16)
内に配設したノズル(23)から吹き出された気体によ
り行なうことを特徴とし、他の動作は第1の実施例とほ
ぼ同じであるから詳細な説明を省略する。
(第6の実施例) この実施例は真空吸引孔付きリングを上下動させて、吸
引することによりクリーニングする例である。即ち、第
6図に示すように1円筒状フィルター(16)のステン
レスメツシュ(17)部の外周にはメツシュ(17)と
ほぼ接触する側に複数の吸引孔を有したリング状吸引ノ
ズル(21)が配置され、このノズル(21)がステン
レスメツシュ(17)の長手方向に沿って上下動駆動装
置(23)により上下動できるように構成されている。
そしで、このリング状ノズル(21)からの配管部分(
21a)とフランジ(15)との貫通部は0−リング等
のシール機構(22)により気密保持されている。前記
リング状吸引ノズル(21)を減圧排気する事によりス
テンレスメツシュ(17)部に付着した反応生成物等を
吸引ノズル(21)の複数孔より吸引排除する。この吸
引排除された反応生成物等は配管部分(21a)を通り
容器(12)外へ排出される。そしてこの吸引排除の為
の排気操作の実行と停止を制御するバルブ(25)が上
記配管部(21a)に接続されている。上述の様に構成
された捕獲器■の動作は反応生成物の付着したステンレ
スメツシュ(17)の目詰まり除去を、フィルター(1
6)の円筒の円周面に沿ったリング状吸引ノズル(21
)による吸引排除動作をフィルター(16)の円筒長手
方向に移動して行なうことを特徴とし、他の動作は第1
の実施例とほぼ同じであるから詳細な説明を省略する。
以上本発明の実施例について説明したが、本発明は上記
実施例に限定されるものではなく1本発明の要旨の範囲
内で種々の変形実施が可能である。
例えば捕獲器■を横型の構成にする、駆動手段を上下ま
たは左右の配置にする1反応生成物の種類に対応したメ
ツシュの目の細がさを選択する、フイルター形状を多角
形状にする等が可能である。
特に減圧cvo装置it、 HTO装置、TEO5装置
、常圧CVD装置、プラズマCVD装置、ドライエツチ
ング装置、LCDエツチング装置、 アッシング装置な
どの半導体熱処理装置に有効である。
〔発明の効果〕
以上説明した様に、本発明によれば、反応生成物等の付
着したフィルターを清掃するとき、其の都度、捕獲器の
分解・組み立てを必要とせず、装着状態でクリーニング
が可能であるため生産性の向上が図られると共に1周囲
特にクリーンルームへのパーティクルの汚染を軽減する
効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明装置の一実施例を説明するための捕獲器
の構成説明図、第2乃至第6図は第1図の他の実施例を
説明するための捕獲器の構成説明図、第7図は従来装置
の説明図、第8図は第1図の捕獲器を説明するための減
圧CvO装置の構成説明図、第9図はプロセス中の捕獲
器の清掃時期の説明図である。 12・・・容器 14・・・支持体 16・・・フィルター 18・・・保持部 20・・・耐熱ブラシ 22・・・シール機構 24・・・除塵排出口 13・・・排気口 15・・・フランジ 17・・・ステンレスメツシュ 19・・・吸気口 21・・・シャフト z3・・・駆動装置 25・・・バルブ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 反応室内で被処理体を処理中排気し、この排気経路中に
    少なくとも反応生成物を捕獲する捕獲器を設けた処理装
    置に於て、上記捕獲器にクリーニング手段を設けたこと
    を特徴とする処理装置。
JP17658588A 1988-07-14 1988-07-14 処理装置 Pending JPH0225573A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17658588A JPH0225573A (ja) 1988-07-14 1988-07-14 処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17658588A JPH0225573A (ja) 1988-07-14 1988-07-14 処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0225573A true JPH0225573A (ja) 1990-01-29

Family

ID=16016139

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17658588A Pending JPH0225573A (ja) 1988-07-14 1988-07-14 処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0225573A (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5422081A (en) * 1992-11-25 1995-06-06 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Trap device for vapor phase reaction apparatus
US5820641A (en) * 1996-02-09 1998-10-13 Mks Instruments, Inc. Fluid cooled trap
US6063197A (en) * 1997-09-29 2000-05-16 Advanced Micro Devices, Inc. Trap for capturing waste by-product generated by a chemical vapor deposition system
US6197119B1 (en) 1999-02-18 2001-03-06 Mks Instruments, Inc. Method and apparatus for controlling polymerized teos build-up in vacuum pump lines
US6238514B1 (en) 1999-02-18 2001-05-29 Mks Instruments, Inc. Apparatus and method for removing condensable aluminum vapor from aluminum etch effluent
US6488745B2 (en) 2001-03-23 2002-12-03 Mks Instruments, Inc. Trap apparatus and method for condensable by-products of deposition reactions
KR100442143B1 (ko) * 2001-06-30 2004-07-27 동부전자 주식회사 상압 화학 기상 증착장비의 세라믹 가이드에 부착된 잔류증착물 제거장치
CN102808165A (zh) * 2012-08-09 2012-12-05 北京七星华创电子股份有限公司 粉尘吸附器
CN102851640A (zh) * 2011-06-27 2013-01-02 住友重机械工业株式会社 成膜装置
JP2016511328A (ja) * 2013-01-25 2016-04-14 アイクストロン、エスイー 粒子分離器を有するcvdシステム
US10927457B2 (en) 2015-03-04 2021-02-23 Toshiba Memory Corporation Semiconductor manufacturing apparatus
DE102020101569A1 (de) 2020-01-23 2021-07-29 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Prozessiervorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer Prozessiervorrichtung

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59427B2 (ja) * 1978-04-21 1984-01-06 プルマン・インコ−ポレイテツド タンク車用堰排流装置
JPS5970761A (ja) * 1982-10-18 1984-04-21 Toshiba Corp 膜形成装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59427B2 (ja) * 1978-04-21 1984-01-06 プルマン・インコ−ポレイテツド タンク車用堰排流装置
JPS5970761A (ja) * 1982-10-18 1984-04-21 Toshiba Corp 膜形成装置

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5422081A (en) * 1992-11-25 1995-06-06 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Trap device for vapor phase reaction apparatus
US5820641A (en) * 1996-02-09 1998-10-13 Mks Instruments, Inc. Fluid cooled trap
US6063197A (en) * 1997-09-29 2000-05-16 Advanced Micro Devices, Inc. Trap for capturing waste by-product generated by a chemical vapor deposition system
JP4828024B2 (ja) * 1999-02-18 2011-11-30 エムケイエス インスツルメンツ,インコーポレイテッド 真空ポンプライン中の重合teos堆積抑制のための方法及びteosトラップ
US6197119B1 (en) 1999-02-18 2001-03-06 Mks Instruments, Inc. Method and apparatus for controlling polymerized teos build-up in vacuum pump lines
US6238514B1 (en) 1999-02-18 2001-05-29 Mks Instruments, Inc. Apparatus and method for removing condensable aluminum vapor from aluminum etch effluent
US6361607B2 (en) 1999-02-18 2002-03-26 Mks Instruments, Inc. Apparatus for controlling polymerized teos build-up in vacuum pump lines
JP2002537644A (ja) * 1999-02-18 2002-11-05 エムケイエス インスツルメンツ,インコーポレイテッド 真空ポンプラインにおける重合teos堆積抑制のための方法及び装置
US6790258B2 (en) 1999-02-18 2004-09-14 Mks Instruments, Inc. Method for removing condensable aluminum chloride vapor from aluminum etch effluent
US6488745B2 (en) 2001-03-23 2002-12-03 Mks Instruments, Inc. Trap apparatus and method for condensable by-products of deposition reactions
KR100442143B1 (ko) * 2001-06-30 2004-07-27 동부전자 주식회사 상압 화학 기상 증착장비의 세라믹 가이드에 부착된 잔류증착물 제거장치
CN102851640A (zh) * 2011-06-27 2013-01-02 住友重机械工业株式会社 成膜装置
CN102808165A (zh) * 2012-08-09 2012-12-05 北京七星华创电子股份有限公司 粉尘吸附器
JP2016511328A (ja) * 2013-01-25 2016-04-14 アイクストロン、エスイー 粒子分離器を有するcvdシステム
US10927457B2 (en) 2015-03-04 2021-02-23 Toshiba Memory Corporation Semiconductor manufacturing apparatus
DE102020101569A1 (de) 2020-01-23 2021-07-29 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Prozessiervorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer Prozessiervorrichtung

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100220444B1 (ko) 상압 cvd 장치
KR100381822B1 (ko) 진공처리장치및그세정방법
WO2000060653A1 (fr) Dispositif de traitement au plasma, procede de maintenance et procede d'installation dudit dispositif
JPH0225573A (ja) 処理装置
TWI407494B (zh) 半導體處理裝置
JP2778574B2 (ja) 半導体用製造装置
US20200230782A1 (en) Method and Apparatus for cleaning a substrate
CN107533998B (zh) 基板处理装置以及清洗腔室的方法
JPH0793270B2 (ja) 半導体製造装置及びその使用方法
JP2001127044A (ja) 真空処理装置および真空処理システム
US6442867B2 (en) Apparatus and method for cleaning a vertical furnace pedestal and cap
CN210160054U (zh) 晶圆处理设备
JP3759010B2 (ja) 清掃装置および清掃方法と清浄度診断方法ならびに清掃装置を用いた半導体製造装置
EP0605791B1 (en) Apparatus for forming a film
JP3675385B2 (ja) 半導体製造装置および半導体製造方法
JPH05263248A (ja) 配管クリーニング機構
JP5194036B2 (ja) 基板処理装置、半導体デバイスの製造方法およびクリーニング方法
JP3083397B2 (ja) 配管クリーニング機構
TWI422695B (zh) 氣相成長裝置
KR100269606B1 (ko) 반도체제조용식각장치의파티클제거기
KR100201388B1 (ko) 반도체제조장비의이물질제거장치
JPS63202922A (ja) 半導体基板洗浄装置
JPH05259097A (ja) 枚葉式cvd装置
JPS63111622A (ja) 半導体基板洗浄装置
JPH01215980A (ja) Cvd薄膜形成装置