JPH02254769A - 半導体受光素子 - Google Patents
半導体受光素子Info
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- JPH02254769A JPH02254769A JP1077133A JP7713389A JPH02254769A JP H02254769 A JPH02254769 A JP H02254769A JP 1077133 A JP1077133 A JP 1077133A JP 7713389 A JP7713389 A JP 7713389A JP H02254769 A JPH02254769 A JP H02254769A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(w5.要〕
半導体受光素子に関し、
アバランシェ・フォトダイオードを超高速、かつ、低雑
音で動作させることを目的とし、光入射面と、入射光を
吸収してキャリアを発生する光吸収層と、井戸層と障壁
層との境界に薄い(産業上の利用分野〕 本発明は、光フアイバ通信システムにおいて、光信号検
出に用いる超高速のアバランシェ・フォトダイオード型
の半導体受光素子の改良に間する。
音で動作させることを目的とし、光入射面と、入射光を
吸収してキャリアを発生する光吸収層と、井戸層と障壁
層との境界に薄い(産業上の利用分野〕 本発明は、光フアイバ通信システムにおいて、光信号検
出に用いる超高速のアバランシェ・フォトダイオード型
の半導体受光素子の改良に間する。
近年、光ファイバやレーザ光源の進歩・発達に′陣い、
光通信をはじめ光波術を応用した各種のシステム、デバ
イスが実用化され広く利用されるようになる一方、ます
ます、その高度技術開発への要請が強まってきた。
光通信をはじめ光波術を応用した各種のシステム、デバ
イスが実用化され広く利用されるようになる一方、ます
ます、その高度技術開発への要請が強まってきた。
たとえば、光通信の分野において、その信号検出系の基
本デバイスとしてPINフォトダイオードやアバランシ
ェ・フォトダイオード(APD)が開発され高速化に対
応してきた。
本デバイスとしてPINフォトダイオードやアバランシ
ェ・フォトダイオード(APD)が開発され高速化に対
応してきた。
APDでは現在1.8〜2.4 Gbit八程度へでの
高速化の見通しが得られており、一部は既に実用化され
つ\ある。しかし、将来の光通信は、さらに、高速化を
指向しており、信号検出用の受光素子に対しても5Gb
it八以上において動作可能な高速受光素子の開発が求
められている。
高速化の見通しが得られており、一部は既に実用化され
つ\ある。しかし、将来の光通信は、さらに、高速化を
指向しており、信号検出用の受光素子に対しても5Gb
it八以上において動作可能な高速受光素子の開発が求
められている。
長距離光通信においては、光ファイバの光吸収率の最も
低い1〜1.5μm帯のレーザ光が使用され、かつ、受
光感度の高いことが必要なので、化合物半導体を用いて
キャリアのなだれ増倍を利用する高感度アバランシェ・
フォトダイオード(APD)の高速化に間して多くの開
発が行われている。
低い1〜1.5μm帯のレーザ光が使用され、かつ、受
光感度の高いことが必要なので、化合物半導体を用いて
キャリアのなだれ増倍を利用する高感度アバランシェ・
フォトダイオード(APD)の高速化に間して多くの開
発が行われている。
と(に、最近になって、半導体超格子が種々の新しい半
導体素子に応用され始め、半導体受光素子においても、
たとえば、APDのなだれ増倍層にこの半導体超格子層
を用いる試みが発表されている。
導体素子に応用され始め、半導体受光素子においても、
たとえば、APDのなだれ増倍層にこの半導体超格子層
を用いる試みが発表されている。
第5図は従来の多重超格子アバランシェ・フォトダイオ
ード(APD)の例を説明する図である。
ード(APD)の例を説明する図である。
図中、1はInP単結晶基板、2はなだれ増倍層で、I
nAj!As/InGaAsの多重超格子層である。9
は基板の欠陥などの超格子層への影響を小さくするため
のバッファ層、たとえば、n−1nPのエピタキシャル
層、6は光吸収層、たとえば、n −1nGaAsのエ
ピタキシャル層、lOは電極引出しのためのコンタクト
層、7は信号光を受ける受光面、8は電界印加手段で電
極8a、8bを通してキャリアを加速する電界を印加す
る。
nAj!As/InGaAsの多重超格子層である。9
は基板の欠陥などの超格子層への影響を小さくするため
のバッファ層、たとえば、n−1nPのエピタキシャル
層、6は光吸収層、たとえば、n −1nGaAsのエ
ピタキシャル層、lOは電極引出しのためのコンタクト
層、7は信号光を受ける受光面、8は電界印加手段で電
極8a、8bを通してキャリアを加速する電界を印加す
る。
同図(イ)は従来の多重超格子APDの素子断面構造図
、同図(ロ)はエネルギーバンド図、同図(ハ)は多重
超格子層2′の断面図である。
、同図(ロ)はエネルギーバンド図、同図(ハ)は多重
超格子層2′の断面図である。
同図(ハ)に示すように多重超格子1!i2’ は、分
子ビームエピタキシャル生成法(MBE法)、あるいは
、有機金属分解製膜法(MO−CVD)などで、井戸N
3”、障壁層4′とをそれぞれ交互に、たとえば、各2
0層づ一積眉したものである。したがって、もし各層の
厚さを150人とすれば多重超格子層全体の厚さは1.
−40X150人−6000人となる。
子ビームエピタキシャル生成法(MBE法)、あるいは
、有機金属分解製膜法(MO−CVD)などで、井戸N
3”、障壁層4′とをそれぞれ交互に、たとえば、各2
0層づ一積眉したものである。したがって、もし各層の
厚さを150人とすれば多重超格子層全体の厚さは1.
−40X150人−6000人となる。
井戸層3°と障壁層4°とは異なる半導体材料、たとえ
ば、井戸層にInGaAs 、障壁層にInA I A
sを使用すれば、そのエネルギーバンド図には同図の(
ロ)に示したように、伝導帯20において各井戸層に対
応して、量子井戸の深さ八Eのバンドオフセットが生じ
る。一方、価電子帯21には、図示したように、−mに
余り大きなバンドオフセットが発生しないことが知られ
ている。なお、このエネルギーバンド図は外部からの電
界印加により傾斜した状態を図示しである。
ば、井戸層にInGaAs 、障壁層にInA I A
sを使用すれば、そのエネルギーバンド図には同図の(
ロ)に示したように、伝導帯20において各井戸層に対
応して、量子井戸の深さ八Eのバンドオフセットが生じ
る。一方、価電子帯21には、図示したように、−mに
余り大きなバンドオフセットが発生しないことが知られ
ている。なお、このエネルギーバンド図は外部からの電
界印加により傾斜した状態を図示しである。
アバランシェ・フォトダイオード(APD)の便用帯域
を決めるMB積は次式で表される。
を決めるMB積は次式で表される。
MB−1/(2πτ)・〜・・・・・・−・−・・−・
・・−・−・−・・(1)ニーで、Mは増倍率、Bは周
波数帯域中、τは増倍に要する衝突操り返し時間で、 τcc (1/ k ) X (L / v ) −−
−−−−−−−−・・(2)である。
・・−・−・−・・(1)ニーで、Mは増倍率、Bは周
波数帯域中、τは増倍に要する衝突操り返し時間で、 τcc (1/ k ) X (L / v ) −−
−−−−−−−−・・(2)である。
(2)式において、Lは多重超格子層2の全体の厚さ、
■はキャリアの移動速度、にはイオン化率比である。
■はキャリアの移動速度、にはイオン化率比である。
kは電子のイオン化率αと正孔のイオン化率βの比、す
なわち、α/βである。
なわち、α/βである。
したがって、APDを高速化するには(すなわちMB積
を大きくするには)、τを小さくすればよい、τを小さ
くするには、多重超格子層2の厚さLを小さくし、イオ
ン化率比kを大きく、すなわち、電子によるイオン化率
αを大きくすればよいことがわかる。
を大きくするには)、τを小さくすればよい、τを小さ
くするには、多重超格子層2の厚さLを小さくし、イオ
ン化率比kを大きく、すなわち、電子によるイオン化率
αを大きくすればよいことがわかる。
電子によるイオン化率αは、
cx oc e x p (−E = ) ・−−=−
(3)で表される。ニーでEiは電子が格子原子と衝突
してイオン化を生じさせる時のエネルギーである。
(3)で表される。ニーでEiは電子が格子原子と衝突
してイオン化を生じさせる時のエネルギーである。
したがって、バンドオフセットΔEが存在すると、式(
3)は次式のごとく変化し、 αccexp (−(E4−ΔB ) :! ・=−=
(4)αが増加し、イオン化率比にも増加する。
3)は次式のごとく変化し、 αccexp (−(E4−ΔB ) :! ・=−=
(4)αが増加し、イオン化率比にも増加する。
いま、信号光が光入射面7から入射し、光吸収層6で吸
収され、そこで励起されたキャリア(電子)は、外部か
ら印加された大きな電界により多重超格子層2′中を加
速されて、バンドオフセット68以上のエネルギーを付
加され、障壁層4゛を通過し、井戸層3”の格子原子に
衝突して井戸層内の電子を励起する。このプロセスを繰
り返して行うが、多重超格子層では極めて薄い障壁層と
井戸層が多層(たとえば、合計40層、全体の厚さ0.
6μm)に形成されているので、衝突と増倍との繰り返
し時間が短か(、かつ、上記で詳しく述べたように、バ
ンドオフセットΔEの付加により衝突によるイオン化率
も太き(なり、したがって、MB積も大きくなる。
収され、そこで励起されたキャリア(電子)は、外部か
ら印加された大きな電界により多重超格子層2′中を加
速されて、バンドオフセット68以上のエネルギーを付
加され、障壁層4゛を通過し、井戸層3”の格子原子に
衝突して井戸層内の電子を励起する。このプロセスを繰
り返して行うが、多重超格子層では極めて薄い障壁層と
井戸層が多層(たとえば、合計40層、全体の厚さ0.
6μm)に形成されているので、衝突と増倍との繰り返
し時間が短か(、かつ、上記で詳しく述べたように、バ
ンドオフセットΔEの付加により衝突によるイオン化率
も太き(なり、したがって、MB積も大きくなる。
これに対し、通常のAPDでは、なだれ増倍層(pn接
合の空乏層)の厚さが数μm程度もあり、また、バンド
オフセットによるイオン化率比増大効果もない。
合の空乏層)の厚さが数μm程度もあり、また、バンド
オフセットによるイオン化率比増大効果もない。
すなわち、多重超格子APDは通常のAPDに比較して
なだれ増倍がより効果的に行われ、高感度、高速のアバ
ランシェ・フォトダイオード(APD)が得られる。
なだれ増倍がより効果的に行われ、高感度、高速のアバ
ランシェ・フォトダイオード(APD)が得られる。
しかし、上記に述べた従来の多重超格子APDにおいて
、所要の増倍率(M−10程度)を得るには、井戸層、
障壁層がそれぞれ20層程度必要となり、なだれ増倍を
起こすのに必要な全超格子層の厚さが所望の値より大き
くなる。そのために、増倍に要する衝突繰り返し時間(
τ)が長くなるので、APDの使用周波数帯を決める指
標である利得−帯域山積(MB積)が充分太き(ならず
、目標とする10Gbi t/sといった高速化を達成
するにはなお不十分である。
、所要の増倍率(M−10程度)を得るには、井戸層、
障壁層がそれぞれ20層程度必要となり、なだれ増倍を
起こすのに必要な全超格子層の厚さが所望の値より大き
くなる。そのために、増倍に要する衝突繰り返し時間(
τ)が長くなるので、APDの使用周波数帯を決める指
標である利得−帯域山積(MB積)が充分太き(ならず
、目標とする10Gbi t/sといった高速化を達成
するにはなお不十分である。
前記第5図(ロ)および(ハ)において、井戸層3“お
よび障壁層4゛の厚さを前記従来例の場合の150人よ
り大幅に薄く、たとえば、50人とし、多重超格子層2
”の全体の層数を前記従来例と同じ(40層とすれば、
多重超格子層2′の全体の厚さLe−40X50人−2
000人となり、前記従来例の場合のzo −6000
人に比較して1/3に減少する。すなわち、(2)式か
ら、他の数値に変わりがなければτは1/3に減少し、
MB積は逆に3倍になる筈である。
よび障壁層4゛の厚さを前記従来例の場合の150人よ
り大幅に薄く、たとえば、50人とし、多重超格子層2
”の全体の層数を前記従来例と同じ(40層とすれば、
多重超格子層2′の全体の厚さLe−40X50人−2
000人となり、前記従来例の場合のzo −6000
人に比較して1/3に減少する。すなわち、(2)式か
ら、他の数値に変わりがなければτは1/3に減少し、
MB積は逆に3倍になる筈である。
しかし、実際には前記のごとく、井戸層の巾が50人と
いった電子の量子力学的波長と同程度に狭くなると、い
わゆる、量子サイズ効果が生じ、量子井戸のエネルギー
バンドの分裂離散化(バンドスプリッティング)が起こ
る(電子情報通信学会填:電子情報通信ハンドブック、
p 430.1988参照)。
いった電子の量子力学的波長と同程度に狭くなると、い
わゆる、量子サイズ効果が生じ、量子井戸のエネルギー
バンドの分裂離散化(バンドスプリッティング)が起こ
る(電子情報通信学会填:電子情報通信ハンドブック、
p 430.1988参照)。
このように、バンドスプリッティングが起こると量子井
戸の底が上昇(ΔV)L、バンドオフセットΔEが、た
とえば、ΔE°−(ΔE−ΔV)に減少するので、弐(
4)かられかるように、その分だけ電子によるイオン化
率が低下し、その結果、利得−帯域山積(MB積)が劣
化して、高速化にマイナスに働くという開扉があり、そ
の解決が必要であった。
戸の底が上昇(ΔV)L、バンドオフセットΔEが、た
とえば、ΔE°−(ΔE−ΔV)に減少するので、弐(
4)かられかるように、その分だけ電子によるイオン化
率が低下し、その結果、利得−帯域山積(MB積)が劣
化して、高速化にマイナスに働くという開扉があり、そ
の解決が必要であった。
(課題を解決するための手段〕
上記の課題は、光入射面7と、入射光を吸収してキャリ
アを発生する光吸収層6と、井戸層3と障壁N4との境
界に薄いpn接合N5を設けた半導体多重超格子FJ2
と、キャリアを加速する電界印加手段8とを少なくとも
備えたことを特徴とす、る半導体受光素子によって解決
することができる。
アを発生する光吸収層6と、井戸層3と障壁N4との境
界に薄いpn接合N5を設けた半導体多重超格子FJ2
と、キャリアを加速する電界印加手段8とを少なくとも
備えたことを特徴とす、る半導体受光素子によって解決
することができる。
第1図は本発明の詳細な説明する図(その1)で、同図
(イ)はエネルギーバンド図、(ロ)は多重超格子層の
新面図である。図中、2は多重超格子層、3は井戸層、
4は障壁層、5はpn接合層、6は光吸収層である。
(イ)はエネルギーバンド図、(ロ)は多重超格子層の
新面図である。図中、2は多重超格子層、3は井戸層、
4は障壁層、5はpn接合層、6は光吸収層である。
障壁層4と井戸層3の境界に薄いpn接合層5を設け、
バンドオフセットの継ぎ足しを行っている。
バンドオフセットの継ぎ足しを行っている。
その構成と作用を、詳しく説明するための拡大図を第2
図に示した。
図に示した。
第2図は本発明の詳細な説明する図(その2:詳細拡大
図)である、同図(イ)はエネルギーバンド図で、二\
・の説明で必要となる伝導帯のもののみを示した。
図)である、同図(イ)はエネルギーバンド図で、二\
・の説明で必要となる伝導帯のもののみを示した。
図中、ΔEは量子サイズ効果が生ずる前のバンドオフセ
ットである。ΔVは井戸層が狭くなったこζによりバン
ドスプリッティングが起こり、井戸層内に新たに生じた
量子化準位によるかさ上げ分である。したがって、この
場合のバンドオフセットはΔE−ΔV−ΔE”に減少す
る。
ットである。ΔVは井戸層が狭くなったこζによりバン
ドスプリッティングが起こり、井戸層内に新たに生じた
量子化準位によるかさ上げ分である。したがって、この
場合のバンドオフセットはΔE−ΔV−ΔE”に減少す
る。
したがって、式(4)は次式の如く変化する。
αcce xp (−(El−ΔE ’ ) :l −
−−−−(5)すなわち、バンドオフセットがΔEから
ΔE′に減少すると、その時のαは(4)式のαよりも
減少し、イオン化率比にも減少するので、多重超格子層
の厚さが薄くなったにも係わらず、MB積の増大が実現
できないという結果となる。
−−−−(5)すなわち、バンドオフセットがΔEから
ΔE′に減少すると、その時のαは(4)式のαよりも
減少し、イオン化率比にも減少するので、多重超格子層
の厚さが薄くなったにも係わらず、MB積の増大が実現
できないという結果となる。
そこで、本発明では、このバンドスプリッティングによ
るかさ上げ分ΔVを補償して、バンドオフセットを元の
大きさΔE、あるいは、それ以上にするものである。
るかさ上げ分ΔVを補償して、バンドオフセットを元の
大きさΔE、あるいは、それ以上にするものである。
すなわち、第2図において、キャリア電子が走行する方
向に見て、障壁層4から井戸層3へ移る境界に薄いpn
接合層5を形成する。この時、よ(知られているように
、p型領域に一電荷が、n型領域には十の電荷が発生し
、図示した如く、障壁層4と井戸Jii3の境界に、薄
い電気二重層が生じる。
向に見て、障壁層4から井戸層3へ移る境界に薄いpn
接合層5を形成する。この時、よ(知られているように
、p型領域に一電荷が、n型領域には十の電荷が発生し
、図示した如く、障壁層4と井戸Jii3の境界に、薄
い電気二重層が生じる。
その結果、ΔV’ −Q/C−・−・−−−−m−・・
−・・・・・(6)で表される電位差を得ることができ
る。
−・・・・・(6)で表される電位差を得ることができ
る。
こ−で、Qはpn接合部分に生じた空間電荷量。
Cはpn接合部の電気二重層容量である。
したがって、pn接合層を形成しない従来例に比較して
、バンドオフセットはΔE′から(ΔE′+ΔV”)へ
と増大するので、式(5)は次式の如く変化する。
、バンドオフセットはΔE′から(ΔE′+ΔV”)へ
と増大するので、式(5)は次式の如く変化する。
αcc6 X P (−(E、−ΔE′−ΔV’) :
l −(7)すなわち、障壁層4と井戸層3の境界にp
n接合を層を設けたことにより、電子のイオン化率αが
増加し、イオン化率比にも増加する。
l −(7)すなわち、障壁層4と井戸層3の境界にp
n接合を層を設けたことにより、電子のイオン化率αが
増加し、イオン化率比にも増加する。
結局、本発明によれば、イオン化率比1(を減少させる
ことなく、多重超格子層の厚さLを減少させることがで
きるので、MB積が増加し、超高速の多重超格子APD
を実現することができる。
ことなく、多重超格子層の厚さLを減少させることがで
きるので、MB積が増加し、超高速の多重超格子APD
を実現することができる。
第3図は本発明の実施例の断面構造図である。
図中、1はn” −1nPi板、9はn−InPからな
るバッファ層、2は多重超格子層、6はn −1nGa
Asからなる光吸収層410はp”−1nPからなるコ
ンタクト層、7は信号光の光入射面、8は加速電界印加
手段でDC30Vを印加した。3a、3bは電極である
。信号出力の検出は通常のAPDの場合と同様に行った
。
るバッファ層、2は多重超格子層、6はn −1nGa
Asからなる光吸収層410はp”−1nPからなるコ
ンタクト層、7は信号光の光入射面、8は加速電界印加
手段でDC30Vを印加した。3a、3bは電極である
。信号出力の検出は通常のAPDの場合と同様に行った
。
なお、多重超格子12は、前記バッファ層9の上にIn
A j! As/InGaAsを各50人の厚さで、各
20層。
A j! As/InGaAsを各50人の厚さで、各
20層。
合計40層を交互にMBE法で形成した。
したがって、多重超格子層2の全体の厚さは2000人
である。
である。
第4図は本発明実施例の多重超格子層と電気二重層を示
す断面図である。
す断面図である。
4はn4nAffiAsからなる障壁層、3はn −1
nGaAsからなる井戸層で、何れもアンドープでキャ
リア濃度〜10′SCm−3である。
nGaAsからなる井戸層で、何れもアンドープでキャ
リア濃度〜10′SCm−3である。
51は厚さ10Å以下のZnドープのp”−1nAj!
^S2キャリア濃度は〜10”cm−3で5.52は同
じ(厚さ10Å以下のSiドープのn ” −1nGa
As 、キャリア濃度は〜1101IC′″ffiであ
り、電子の走行する方向に見て、障壁層4から井戸層3
へ移る境界に、薄いpn接合層5を形成するように、M
BE法で作製した。
^S2キャリア濃度は〜10”cm−3で5.52は同
じ(厚さ10Å以下のSiドープのn ” −1nGa
As 、キャリア濃度は〜1101IC′″ffiであ
り、電子の走行する方向に見て、障壁層4から井戸層3
へ移る境界に、薄いpn接合層5を形成するように、M
BE法で作製した。
以上のpn接合による電気二重層の巾は約10人で、電
荷面密度は約6.9 XIO”クーロン/cm”である
ので、電気二重層に基づく電位差Δ■゛は約0.1 e
V が得られる。
荷面密度は約6.9 XIO”クーロン/cm”である
ので、電気二重層に基づく電位差Δ■゛は約0.1 e
V が得られる。
pn接合を形成しない場合のバンドオフセットΔE”は
0.4 eVであったので、pn接合を設けることによ
り、バンドオフセットは約0.5eVと約20%増加さ
せることができた。
0.4 eVであったので、pn接合を設けることによ
り、バンドオフセットは約0.5eVと約20%増加さ
せることができた。
本実施例の多重超格子APDを、1.5μmのレーザ光
を信号光として検出評価したところ、MB積として約1
00GHzが得られ、また、従来の多重超格子APDと
はり同程度の低雑音性能であった。
を信号光として検出評価したところ、MB積として約1
00GHzが得られ、また、従来の多重超格子APDと
はり同程度の低雑音性能であった。
一方、従来の多重超格子APD (各層の厚さ150人
1層数40.全体の厚さ6000人)の場合、バンドオ
フセットΔEが0.5 eVで、1.5 μmのレーザ
光を信号光として検出評価したところ、MB積は約30
GHzであった。
1層数40.全体の厚さ6000人)の場合、バンドオ
フセットΔEが0.5 eVで、1.5 μmのレーザ
光を信号光として検出評価したところ、MB積は約30
GHzであった。
すなわち、本発明方法により、多重超格子層の厚さを約
1/3に減らして、多重超格子層を電子が走行する時間
を低減させたにも係わらず、イオン化率比kをはゾ同程
度に維持でき、したがって、τ(増倍に要する衝突繰り
返し時間)は約1/3に短縮され、増倍率Mを10とす
れば使用帯域が凡そl0GT(zに達する超高速の半導
体受光素子を得ることができる。
1/3に減らして、多重超格子層を電子が走行する時間
を低減させたにも係わらず、イオン化率比kをはゾ同程
度に維持でき、したがって、τ(増倍に要する衝突繰り
返し時間)は約1/3に短縮され、増倍率Mを10とす
れば使用帯域が凡そl0GT(zに達する超高速の半導
体受光素子を得ることができる。
上記実施例では、メサ型の素子構造について示したが、
プラナ−型の素子構成を採用してもよいことは勿論であ
る。
プラナ−型の素子構成を採用してもよいことは勿論であ
る。
なお、多重超格子層の材料構成や、障壁層、井戸層それ
ぞれの厚さおよび層数など、本発明の趣旨に基づいて、
適宜選択できることは言うまでもない。
ぞれの厚さおよび層数など、本発明の趣旨に基づいて、
適宜選択できることは言うまでもない。
また、実施例ではなだれ増倍を起こすキャリアが電子の
場合であったが、異なる材料・構成によって、キャリア
が正孔になる場合であっても、本発明の原理が適用でき
ることは勿論である。
場合であったが、異なる材料・構成によって、キャリア
が正孔になる場合であっても、本発明の原理が適用でき
ることは勿論である。
(発明の効果〕
以上述べたように、本発明によれば、なだれ増倍層とし
て作用する多重超格子層の厚さを、量子サイズ効果が生
じるほど薄クシても、キャリアのイオン化率を低下させ
ることがないので、利得−帯域中横(MB積)が向上し
、低雑音の超高速半導体受光素子の性能向上に寄与する
ところが極めて大きい。
て作用する多重超格子層の厚さを、量子サイズ効果が生
じるほど薄クシても、キャリアのイオン化率を低下させ
ることがないので、利得−帯域中横(MB積)が向上し
、低雑音の超高速半導体受光素子の性能向上に寄与する
ところが極めて大きい。
第1図は本発明の詳細な説明する図(その1)、第2図
は本発明の詳細な説明する図(その2:第4図は本発明
実施例の多重超格子層と電気二重層を示す断面図、 第5図は従来の多重超格子アバランシェ・フォトダイオ
ード(APD)の例を説明する図である。 図において、 1は基板、 2は多重超格子層、 3は井戸層、4は障壁層、 5はpn接合層、 6は光吸収層、7は光入射面、 8は加速電界印加手段、 9はバッファ層、10はコンタクト層である。 (ロ)♂豊起相÷層のir面口 本19月の原理と説明子3(2)(での1)祐 1 図 (ロ)沙重B梧÷眉jwt面囚 ?5し くイ) り11B枡÷APりの素与断面@mcv笥 ■(?の1) 第 兇4m!11 (ハ)汐宣起精子層の断面口 !51り(′2の2ン
は本発明の詳細な説明する図(その2:第4図は本発明
実施例の多重超格子層と電気二重層を示す断面図、 第5図は従来の多重超格子アバランシェ・フォトダイオ
ード(APD)の例を説明する図である。 図において、 1は基板、 2は多重超格子層、 3は井戸層、4は障壁層、 5はpn接合層、 6は光吸収層、7は光入射面、 8は加速電界印加手段、 9はバッファ層、10はコンタクト層である。 (ロ)♂豊起相÷層のir面口 本19月の原理と説明子3(2)(での1)祐 1 図 (ロ)沙重B梧÷眉jwt面囚 ?5し くイ) り11B枡÷APりの素与断面@mcv笥 ■(?の1) 第 兇4m!11 (ハ)汐宣起精子層の断面口 !51り(′2の2ン
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 光入射面(7)と、 入射光を吸収して、キャリアを発生する光吸収層(6)
と、 井戸層(3)と障壁層(4)との境界に薄いpn接合層
(5)を設けた半導体多重超格子層(2)と、キャリア
を加速する電界印加手段(8)とを少なくとも備えたこ
とを特徴とする半導体受光素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1077133A JPH02254769A (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | 半導体受光素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1077133A JPH02254769A (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | 半導体受光素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02254769A true JPH02254769A (ja) | 1990-10-15 |
Family
ID=13625308
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1077133A Pending JPH02254769A (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | 半導体受光素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02254769A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5187553A (en) * | 1990-04-18 | 1993-02-16 | Nec Corporation | Avalanche photodiode having a thin multilayer superlattice structure sandwiched between barrier and well layers to reduce energy loss |
-
1989
- 1989-03-29 JP JP1077133A patent/JPH02254769A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5187553A (en) * | 1990-04-18 | 1993-02-16 | Nec Corporation | Avalanche photodiode having a thin multilayer superlattice structure sandwiched between barrier and well layers to reduce energy loss |
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