JPH02249243A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品実装装置に関し、殊に移載ヘッドのノ
ズルに吸着されたチップのθ補正を、高速かつ精密に行
うための手段に関する。

（従来の技術） 第５図は、従来の電子部品実装装置を示すものであって
、１０１はロータリーヘッド、１０２はロータリーヘッ
ド１０１に垂設された移載ヘッド、１０３はチップＰを
吸着するノズル、１０４はチップＰのθ方向（ノズル１
０３の軸心を中心とする回転方向）の位置ずれを補正す
るために、ノズル１０３をθ方向に回転させるモータ、
１０５はベルト、１０６は基板１０７が配設されたｘｙ
方向移動装置である。

この装置は、ロータリーヘッド１０１がインデックス回
転することにより、ノズル１０３によりチップ供給部（
図外）のチップＰを吸着してティクアップし、基板１０
７に移送搭載する。

チップ供給部とｘｙ方向移動装置１０６０間には、ノズ
ル１０３に吸着されたチップＰのＸＹθ方向の位置ずれ
を観察する観察装置（図外）が設けられており、その観
察結果に基いて、ＸＹ力方向位置ずれはＸＹ方向移動装
置１０６を駆動して基板１０７を同方向に同量だけ移動
させることにより補正し、またθ方向の位置ずれは、モ
ータ１０４を駆動してノズル１０３を回転させることに
より補正するようになっている。

（発明が解決しようとする課題） ところで、モータ１０４の最小回転角度には限界があり
、したがって微小なθ補正を行えるようにするためには
、ベルト１０５が調帯されたブーりのプーリ比を大きく
して、モータ１０４の回転速度を十分に減速しなければ
ならない。

しかしながらこのようにプーリ比を大きくすると、ノズ
ル１０３の回転速度が低下してそれだけ実装能率が低下
し、またベルト１０５が伸びやすくなって実装精度が低
下しやすく、更にはモータ１０４の容量を大きくしなけ
ればならないため、装置が大型重量化する問題があった
。

かかる問題は、ベルトやプーリに換えて、ギヤ等の他の
減速手段によりモータ１０４の回転をノズル１０３に伝
動する場合も同様に生じる。

またかかる問題は、移載ヘッドを多数個装備したロータ
リーヘッド式の電子部品実装装置に限らず、１個の移載
ヘッドをｘｙ力方向移動させてチップ供給部のチップを
基板に移送搭載するワンバイワン方式の電子部品実装装
置等の場合にも同様に生じる。

したがって本発明は、高速高精度にてノズルに吸着され
たチップのθ補正を行うことができる手段を備えた電子
部品実装装置を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） このために本発明は、チップ供給部のチップをノズルに
吸着して、位置決め装置に配設された基板に移送搭載す
る移載ヘッドと、ノズルに吸着されたチップのＸＹθ方
向の位置ずれを検出する観察装置と、この観察結果に基
いてチップを吸着したノズルをθ方向に回転させるモー
タとを備えた電子部品実装装置において、上記基板を配
設する配設部を上記位置決め装置に水平回転自在に設け
るとともに、この配設部を水平回転させる駆動装置を設
け、上記モータの駆動によりノズルに吸着されたチップ
のθ方向の荒補正を行うとともに、この駆動装置を駆動
して配設部を水平回転させることにより微補正を行うよ
うにしたものである。

（作用） 上記構成によれば、モータを駆動してノズルを回転させ
ることにより、チップのθ方向の荒補正を行い、また駆
動装置を駆動して配設部を水平回転させることにより、
精密な微補正を行ったうえで、チップを基板に搭載する
。

（実施例） 次に図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。

第４図はロータリーヘッド式電子部品実装装置の要部斜
視図であって、１はロータリーヘッドであり、その円周
方向に沿って、多数の移載ヘッド２が垂設されている。

３はロータリーヘッド１の下方に設けられたトレイから
成るチップ供給部、４は基板５の位置決め装置としての
ｘｙ方向移動装置である。チップ供給部としては、テー
プフィーダも多用される。

チップ供給部３とＸＹ方向移動装置４の間には、移載ヘ
ッド２に吸着されたチップＰを下方から観察して、その
ＸＹθ方向の位置ずれを検出するカメラ６を備えた観察
装置７が設けられている。ロータリーヘッド１は、水平
方向Ｎ１にインデックス回転し、これにともなって、移
載ヘッド２はチップ供給部３のチップＰを吸着し、基板
５に移送搭載する。８は基板５をＸＹ方向移動装置４に
搬入し、またこれから搬出するコンベヤである。

第１図は移載ヘッド２とＸＹ方向移動装置４を詳細に示
すものである。移載ヘッド２は、本体ケース１１と、こ
の本体ケース１１の下部から突出するノズル１２と、こ
のノズル１２をθ方向（ノズル１２の軸心を中心とする
回転方向）に回転させるパルスモータ１３から成ってい
る。ノズル１２に吸着されたチップＰは、４方向に突出
するリード１４を有するＱＦＰである。ＱＦＰはリード
１４の本数が多く、またそのピッチが小さいことから、
きわめて高い実装精度が要求される。勿論、ＱＦＰに限
らず、２方向にリードを有するｓｏｐ、抵抗チップ、コ
ンデンサチップ等も実装対象となる。

１６はＸＹ方向移動装Ｗ４上に設けられたプレート状の
基板５の配設部であって、その両側部には基板５を両側
部からクランプして位置決めするクランプ材１７ａ、１
７ｂが設けられている。またその角部は、ヒンジ１８に
よりＸＹ方向移動装置４上に水平回転自在に軸着されて
いる。

第２図は配設部１６を水平回転させる駆動装置２０を示
すものであって、２１はモータ、２２は送りねじ、２３
はｘｙ方向移動装置４上に設けられたナツトである。送
りねじ２２の先端部には、カギ型のビン２４が延出して
おり、その先端部は、配設部１６に開設された長孔２５
に保合している。したがってモータ２１が駆動すると、
送りねじ２２はその長さ方向Ｎ２に往復動し、配設部１
６はヒンジ１８を中心に水平回転する。第３図はその様
子を簡略に示すものである。

本装置は上記のような構成より成り、次に動作の説明を
行う。

ロータリーヘッド１のピッチ回転にともない、チップ供
給部３のチップはノズル１２の下端部に吸着され、ＸＹ
方向移動装置４に位置決めされた基板５に向って移送さ
れる。その途中において、観察装置７により、ノズル１
２に吸着されたチップＰのＸＹθ方向の位置ずれが検出
される。ＸＹ力方向位置ずれは、ＸＹ方向移動装置４を
駆動して基板５を同方向に移動させることにより補正さ
れる。またθ方向の位置ずれは、モータ１３とモータ２
１を駆動することにより補正される。すなわち、モータ
１３を駆動すると、ノズル１２はθ方向に回転するが、
上述したようにモータ１３の最小回転角度には限界があ
ることから、ノズル１２のθ方向回転により、高速高精
度にてθ方向の位置ずれを補正することは困難である。

そこでこのモータ１３によっては荒補正（例えば５″以
上の補正）を行い、他方のモータ２１により配設部１６
を水平回転させることにより、微補正（例えば５″以下
の補正）を行う。

このように、移載ヘッド２に装備されたθ補正用モータ
１３によって荒補正のみを行うようにすれば、モータ１
３の回転数の大きな減速は不要となり、かつ小容量のモ
ータ１３でも高速度にてノズル１２を回転させることが
でき、また駆動装置２０を駆動して配設部１６を水平回
転させることにより微補正を行うことから、高速にて精
度よくチップＰを基板５に実装することができる。なお
θ補正に付随して新たに生じるＸＹ力方向位置ずれは、
ｘｙ方向移動装置４を同方向に駆動することにより簡単
に補正できる。

上記実施例は、ロータリーヘッド式電子部品実装装置を
例にとって説明したが、本発明はワンバイワン方式等の
他の電子部品実装装置にも適用できるものである。

（発明の効果） 以上説明したように本発明は、この種電子部品実装装置
において、上記基板を配設する配設部を上記位置決め装
置に水平回転自在に設けるとともに、この配設部を水平
回転させる駆動装置を設け、上記モータの駆動によりノ
ズルに吸着されたチップのθ方向の荒補正を行うととも
に、この駆動装置を駆動して配設部を水平回転させるこ
とにより微補正を行うようにして成るので、移載ヘッド
のノズルに吸着されたチップのθ方向の位置ずれを高速
かつ高精度に補正して、基板に実装することができる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は移載
ヘッドとＸＹ方向移動装置の斜視図、第２図は駆動装置
の側面図、第３図は補正中の平面図、第４図はロータリ
ーヘッド式電子部品実装装置の斜視図、第５図は従来装
置の斜視図である。 ２・・・移載ヘッド ３・・・チップ供給部 ４・・・位置決め装置 ５・・・基板 ７・・・観察装置 １１・・・ノズル １３・・・モータ １６・・・配設部 ２０・・・駆動装置

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. チップ供給部のチップをノズルに吸着して、位置決め装
   置に配設された基板に移送搭載する移載ヘッドと、ノズ
   ルに吸着されたチップのＸＹθ方向の位置ずれを検出す
   る観察装置と、この観察結果に基いてチップを吸着した
   ノズルをθ方向に回転させるモータとを備えた電子部品
   実装装置において、上記基板を配設する配設部を上記位
   置決め装置に水平回転自在に設けるとともに、この配設
   部を水平回転させる駆動装置を設け、上記モータの駆動
   によりノズルに吸着されたチップのθ方向の荒補正を行
   うとともに、この駆動装置を駆動して配設部を水平回転
   させることにより微補正を行うようにしたことを特徴と
   する電子部品実装装置。