JPH02249205A - 高耐食性磁石 - Google Patents
高耐食性磁石Info
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- JPH02249205A JPH02249205A JP6928989A JP6928989A JPH02249205A JP H02249205 A JPH02249205 A JP H02249205A JP 6928989 A JP6928989 A JP 6928989A JP 6928989 A JP6928989 A JP 6928989A JP H02249205 A JPH02249205 A JP H02249205A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は表面を耐食性にする表面被覆にした稀土類鉄系
磁石に関するものである。
磁石に関するものである。
(従来の技術)
従来高エネルギー積磁石としては、Sm−G。
系磁石が用いられてきたが、コスト、機械加工性、より
高いエネルギー積といった点で有利な稀土類鉄系磁石が
最近注目され、特に原子比で8〜30%の稀土類元素、
2〜28%のB1および残部Feおよび不可避不純物か
らなる組成が効果的であることが見出されている。
高いエネルギー積といった点で有利な稀土類鉄系磁石が
最近注目され、特に原子比で8〜30%の稀土類元素、
2〜28%のB1および残部Feおよび不可避不純物か
らなる組成が効果的であることが見出されている。
ところが、稀土類鉄系磁石はSm−Co系に比べ、耐食
性という面では劣り、種々の表面保護処理が検討されて
いる状況にある。
性という面では劣り、種々の表面保護処理が検討されて
いる状況にある。
(発明が解決しようとする問題点)
稀土類鉄系磁石は焼結法および急冷法で作製されている
。この系の磁石は酸化し易いNd、Feを多く含むので
、耐薬品性、特に酸、アルカリに弱く、湿式めっき等の
表面処理では、酸、アルカリ等による前処理或いはめつ
き工程中に表面が侵されたり、たとえめっきが出来ても
、内部に侵入した薬品の影響により、内部腐食が発生し
たり、結晶粒間が侵食されることで磁気特性が低下する
。
。この系の磁石は酸化し易いNd、Feを多く含むので
、耐薬品性、特に酸、アルカリに弱く、湿式めっき等の
表面処理では、酸、アルカリ等による前処理或いはめつ
き工程中に表面が侵されたり、たとえめっきが出来ても
、内部に侵入した薬品の影響により、内部腐食が発生し
たり、結晶粒間が侵食されることで磁気特性が低下する
。
急冷法で製造された材料は、焼結法で製造された材料と
比較して、外力による歪や熱による磁気特性の低下が少
ない、しかし、急冷粉末はプラスチック等でボンドして
使われることが多く%磁石表面の磁石材料およびボンド
材料の両方に対し、高い密着強度を有する被膜材料が要
求されている。
比較して、外力による歪や熱による磁気特性の低下が少
ない、しかし、急冷粉末はプラスチック等でボンドして
使われることが多く%磁石表面の磁石材料およびボンド
材料の両方に対し、高い密着強度を有する被膜材料が要
求されている。
また、この系の磁石、特にこの系の焼結磁石にプラズマ
重合被膜を設けることは知られているが(特開昭63−
6811) 、従来の多元素系被膜では充分な重合度が
得難かった。
重合被膜を設けることは知られているが(特開昭63−
6811) 、従来の多元素系被膜では充分な重合度が
得難かった。
たとえばアクリル酸などではプラズマ重合中に活性な酸
素が存在し、プラズマ重合と同時にプラズマエツチング
が起こる。このため保護重合膜の硬度、ち密性が十分で
なく又重合度も低い、そのため十分なガスバリヤ−性が
得られないなど、耐食性保護膜として充分に機能できな
い。
素が存在し、プラズマ重合と同時にプラズマエツチング
が起こる。このため保護重合膜の硬度、ち密性が十分で
なく又重合度も低い、そのため十分なガスバリヤ−性が
得られないなど、耐食性保護膜として充分に機能できな
い。
また、保護被覆として稀土類焼結金属磁石の表面に高分
子樹脂膜を形成す名ことも行なわれているが(特開昭6
1−198221号公報、同56−81908号公報、
同60−63901号等)、高分子樹脂膜は透湿性、酸
素透過性が大きく、また稀土類焼結金属磁石との親和性
が低いので、充分な接着を確保することができない、ま
た弗素樹脂のように高温焼付けを要するために磁石の酸
化を招くもの、エポキシ樹脂などのように耐食性で劣る
ものなど、接着性と耐食性の両者を兼ね備えた膜は提供
されていない。
子樹脂膜を形成す名ことも行なわれているが(特開昭6
1−198221号公報、同56−81908号公報、
同60−63901号等)、高分子樹脂膜は透湿性、酸
素透過性が大きく、また稀土類焼結金属磁石との親和性
が低いので、充分な接着を確保することができない、ま
た弗素樹脂のように高温焼付けを要するために磁石の酸
化を招くもの、エポキシ樹脂などのように耐食性で劣る
ものなど、接着性と耐食性の両者を兼ね備えた膜は提供
されていない。
キシレン樹脂のような耐食性の大きい膜を用いることも
提案されているが(気相重合法は米国ユニオン・カーバ
イド社より提案され、市販されている)接着性が極めて
悪い、キシレン樹脂を真空蒸着で成膜することも提案さ
れているが、重合度は低く、耐食性に問題がある(特開
昭55−103714)。
提案されているが(気相重合法は米国ユニオン・カーバ
イド社より提案され、市販されている)接着性が極めて
悪い、キシレン樹脂を真空蒸着で成膜することも提案さ
れているが、重合度は低く、耐食性に問題がある(特開
昭55−103714)。
(問題点を解決する手段)
本発明者は上記欠点を解決するために種々の検討を加え
たところ、稀土類鉄系磁石の表面粗度が耐食性に重大な
関係を有することを見出した。
たところ、稀土類鉄系磁石の表面粗度が耐食性に重大な
関係を有することを見出した。
すなわち保護膜を形成するに先立って稀土類鉄系磁石の
表面の表面を研磨してJIS規格による表面粗度Raを
約1μm以下にすることにより耐食性が飛躍的に向上す
ることを見出した。その原因は明らかでないが保護被覆
としてのステップカバレージ特性と表面粗度のマツチン
グがとれる事により保護膜が磁石をうまくカバーするこ
とと、磁石の表面粗度を小さくすることは最初に存在す
る穴、ホール等の欠陥を減少させるためと考えられる。
表面の表面を研磨してJIS規格による表面粗度Raを
約1μm以下にすることにより耐食性が飛躍的に向上す
ることを見出した。その原因は明らかでないが保護被覆
としてのステップカバレージ特性と表面粗度のマツチン
グがとれる事により保護膜が磁石をうまくカバーするこ
とと、磁石の表面粗度を小さくすることは最初に存在す
る穴、ホール等の欠陥を減少させるためと考えられる。
磁石の吸水率を測定すると表面粗度と相関しており、表
面粗度の大きい磁石即ち吸水率の高い磁石はどの様な保
護膜をつけても厳しい耐候テストには合格しないことが
判明した。通常稀土類鉄系磁石の表面粗度はかなり大き
く、JIS規格によるRaで表わして2μm以上である
0本発明では炭化水素系等のプラズマ重合膜、p−キシ
リレン重合膜系等の合成樹脂膜、あるいはこれら両者の
形成に先立って、稀土類鉄系磁石の表面を研磨して表面
粗度Raを約1μm以下まで研磨し、その表面に上記の
保護膜を形成するものである。
面粗度の大きい磁石即ち吸水率の高い磁石はどの様な保
護膜をつけても厳しい耐候テストには合格しないことが
判明した。通常稀土類鉄系磁石の表面粗度はかなり大き
く、JIS規格によるRaで表わして2μm以上である
0本発明では炭化水素系等のプラズマ重合膜、p−キシ
リレン重合膜系等の合成樹脂膜、あるいはこれら両者の
形成に先立って、稀土類鉄系磁石の表面を研磨して表面
粗度Raを約1μm以下まで研磨し、その表面に上記の
保護膜を形成するものである。
従来耐食性と表面粗度が関係することは見出されていな
い。
い。
本発明の好ましい実施例においては上記の保護膜の形成
に先立って上記所定の表面粗度を有する稀土類鉄系磁石
合金の表面にArその他の活性化用イオンによりプラズ
マ処理を施す、これによりその後に被覆した保護膜によ
る耐食性は更に向上し、又接着性、及び場合により耐衝
撃性も向上する。
に先立って上記所定の表面粗度を有する稀土類鉄系磁石
合金の表面にArその他の活性化用イオンによりプラズ
マ処理を施す、これによりその後に被覆した保護膜によ
る耐食性は更に向上し、又接着性、及び場合により耐衝
撃性も向上する。
(発明の詳細な説明)
すなわち、本発明はNd−Fe系磁石を始めとする希土
類鉄系磁石の表面を先ず表面粗度Raが約1μm以下と
なるように研磨する。このような稀土類鉄系磁石は耐食
性に劣るもので、一般にR−T−8又はR−T−B−M
(ただしRは稀土類元素、TはFe又はFe、Coを
主体とする遷移金属、MはZr、 Nb、 Mo、 H
f、 Ta、 W の少なくとも1種)の組成を有す
るもの、例えばNd−Fe−B 、 Nd−Fe−B−
Zr、ミツシュメタル任意の希土類鉄系磁石を挙げるこ
とができる。このような磁石は粉末を成形し焼結した焼
結型磁石、あるいはこれらの磁石を機械的に粉砕し10
重量%以下の有機バインダーで結合したボンド磁石の形
で使用することができる。
類鉄系磁石の表面を先ず表面粗度Raが約1μm以下と
なるように研磨する。このような稀土類鉄系磁石は耐食
性に劣るもので、一般にR−T−8又はR−T−B−M
(ただしRは稀土類元素、TはFe又はFe、Coを
主体とする遷移金属、MはZr、 Nb、 Mo、 H
f、 Ta、 W の少なくとも1種)の組成を有す
るもの、例えばNd−Fe−B 、 Nd−Fe−B−
Zr、ミツシュメタル任意の希土類鉄系磁石を挙げるこ
とができる。このような磁石は粉末を成形し焼結した焼
結型磁石、あるいはこれらの磁石を機械的に粉砕し10
重量%以下の有機バインダーで結合したボンド磁石の形
で使用することができる。
焼結型又はボンド磁石の形態の稀土類鉄系磁石は通常2
μm以上の表面粗度Raを有するから、研磨によって表
面粗度Raが約1gm以下になるように研磨する。この
ような研磨はバレル研磨、パフ研磨、ラッピング研磨、
ポリッシング研磨等の任意の従来法により行なうことが
できる。
μm以上の表面粗度Raを有するから、研磨によって表
面粗度Raが約1gm以下になるように研磨する。この
ような研磨はバレル研磨、パフ研磨、ラッピング研磨、
ポリッシング研磨等の任意の従来法により行なうことが
できる。
ボンド磁石においては樹脂量、成型条件によっても表面
粗度をコントロールすることができる。
粗度をコントロールすることができる。
次ぎに好ましくは稀土類鉄系磁石の表面はプラズマ処理
を施される。なお、プラズマ処理の前に超音波洗浄等に
より表面を洗浄しておいても良い、プラズマ処理はAr
、He、Ne等の希ガスHs %N* 、Os 、Co
、Cot 、Hz 0−NOX%NO!、NH3のガス
等を真空室に導入し、プラズマ化しこれを稀土類鉄系磁
石に照射することにより行なわれる。プラズマ処理の条
件としては通常次ぎのものを・使用する。ガス圧力0.
01〜10Torrにて電源は直流、交流が使用でき、
交流の周波数は50HzからGHzまで使用できる。サ
ンプルの形状及び量により処理条件は異なるが使用電力
10W〜l0KW処理時間0.5秒〜10分に設定する
ことができる。処理後の表面の接触角・は30°以下が
望ましい。
を施される。なお、プラズマ処理の前に超音波洗浄等に
より表面を洗浄しておいても良い、プラズマ処理はAr
、He、Ne等の希ガスHs %N* 、Os 、Co
、Cot 、Hz 0−NOX%NO!、NH3のガス
等を真空室に導入し、プラズマ化しこれを稀土類鉄系磁
石に照射することにより行なわれる。プラズマ処理の条
件としては通常次ぎのものを・使用する。ガス圧力0.
01〜10Torrにて電源は直流、交流が使用でき、
交流の周波数は50HzからGHzまで使用できる。サ
ンプルの形状及び量により処理条件は異なるが使用電力
10W〜l0KW処理時間0.5秒〜10分に設定する
ことができる。処理後の表面の接触角・は30°以下が
望ましい。
プラズマ処理は研磨された稀土類鉄系磁石の表面を活性
化し、使用するガスの種類により各種の活性なラジカル
、OH基等の官能基が生じその後に形成されるプラズマ
重合膜又は合成樹脂膜に対する反応性、濡れ、及び接着
性を改善し、それにより耐食性を向上する。特に樹脂膜
がp−キシリレン重合膜又は塩素化p−キシリレン重合
膜のような接着性の極めて低い合成樹脂膜に対しても強
固な接着を確保し得る。
化し、使用するガスの種類により各種の活性なラジカル
、OH基等の官能基が生じその後に形成されるプラズマ
重合膜又は合成樹脂膜に対する反応性、濡れ、及び接着
性を改善し、それにより耐食性を向上する。特に樹脂膜
がp−キシリレン重合膜又は塩素化p−キシリレン重合
膜のような接着性の極めて低い合成樹脂膜に対しても強
固な接着を確保し得る。
プラズマ重合膜は、従来知られている任意のモノマーガ
スを使用し得る0例えばメタン、エタン、プロパン、ブ
タン、ペンタン、エチレン、プロピレン、ブテン、ブタ
ジェン、アセチレン、メチルアセチレン等の炭化水素モ
ノマーの他、テトラメトキシシラン等のケイ素系モノマ
ー、テトラフルオロエチレン等のフッ化水素系モノマー
、メチルメタアクリレート等を挙げることができる。
スを使用し得る0例えばメタン、エタン、プロパン、ブ
タン、ペンタン、エチレン、プロピレン、ブテン、ブタ
ジェン、アセチレン、メチルアセチレン等の炭化水素モ
ノマーの他、テトラメトキシシラン等のケイ素系モノマ
ー、テトラフルオロエチレン等のフッ化水素系モノマー
、メチルメタアクリレート等を挙げることができる。
特に実質的に炭素と水素のみからなるプラズマ重合膜は
被膜を形成したもので、表面にち密でピンホールの無い
硬質の膜を形成し、耐食性が良好で、長期安定性にすぐ
れた磁気特性を保つことができるという利点を有するの
で好ましく、中でも原子数の比(原子組成比)で表わし
て好ましくはH/C=1.5以下であると三次元的に充
分架橋した特性の良いプラズマ重合膜が形成できる。こ
の場合、膜厚が0.2μm以下で充分な耐食性が得られ
る。このようなプラズマ重合保護膜は炭化水素モノマー
ガスの量を少なくし、反応圧力を低くし、且つ印加電力
を大きくすることにより生成し得る。すなわち、反応圧
力を低く印加電力を大きくすることにより、千ツマー単
位量あたりの分解エネルギーが大きく成って分解が進み
、架橋したプラズマ重合保護膜が形成できる0本発明の
実施に適当なエネルギー密度W/ (FM)は10’J
/kg以上である(Wはプラズマ投入電力57秒、Fは
原料ガス流量kg/秒、Mは原料ガス分子量)、その他
キャリアガスとして水素、不活性ガス等のガスが使用で
きる。ただし不可避不純物として入ってくる微量以上の
酸素は用いてはならない、このように不可避的な不純物
ガスを除いて実質的に炭素と水素のみから成る時高い耐
食性を示すことになる。更に、プラズマ重合膜を形成す
るとき、磁石の温度を上げておくことにより更に効果を
上げることができる。
被膜を形成したもので、表面にち密でピンホールの無い
硬質の膜を形成し、耐食性が良好で、長期安定性にすぐ
れた磁気特性を保つことができるという利点を有するの
で好ましく、中でも原子数の比(原子組成比)で表わし
て好ましくはH/C=1.5以下であると三次元的に充
分架橋した特性の良いプラズマ重合膜が形成できる。こ
の場合、膜厚が0.2μm以下で充分な耐食性が得られ
る。このようなプラズマ重合保護膜は炭化水素モノマー
ガスの量を少なくし、反応圧力を低くし、且つ印加電力
を大きくすることにより生成し得る。すなわち、反応圧
力を低く印加電力を大きくすることにより、千ツマー単
位量あたりの分解エネルギーが大きく成って分解が進み
、架橋したプラズマ重合保護膜が形成できる0本発明の
実施に適当なエネルギー密度W/ (FM)は10’J
/kg以上である(Wはプラズマ投入電力57秒、Fは
原料ガス流量kg/秒、Mは原料ガス分子量)、その他
キャリアガスとして水素、不活性ガス等のガスが使用で
きる。ただし不可避不純物として入ってくる微量以上の
酸素は用いてはならない、このように不可避的な不純物
ガスを除いて実質的に炭素と水素のみから成る時高い耐
食性を示すことになる。更に、プラズマ重合膜を形成す
るとき、磁石の温度を上げておくことにより更に効果を
上げることができる。
別法として、プラズマ重合膜の形成に続いて合成樹脂膜
を被覆することもできる。この場合にはプラズマ重合膜
は耐食性を必ずしも重視しなくて良く、主に合成樹脂膜
の稀土類鉄系磁石に対する接着性を改善するものならば
良い、従って、上記の0.2μm程度の膜厚に変えて5
0〜1500人程度の膜厚で良い。
を被覆することもできる。この場合にはプラズマ重合膜
は耐食性を必ずしも重視しなくて良く、主に合成樹脂膜
の稀土類鉄系磁石に対する接着性を改善するものならば
良い、従って、上記の0.2μm程度の膜厚に変えて5
0〜1500人程度の膜厚で良い。
次ぎに、プラズマ処理表面に形成される合成樹脂、ある
いはプラズマ重合膜の上に形成される耐食性合成樹脂膜
としては、熱可塑性、熱硬化性、又は電子線硬化性樹脂
膜を使用し得る。このような、樹脂の例は、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、アルキル置換フェノール樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリエステル樹脂、弗素樹脂、ビニル変
性弗素樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性エポキシ
樹脂、アクリル樹脂、キシレン樹脂、メラミン樹脂等、
電子線硬化性樹脂としては、不飽和2重結合を2以上有
する化合物で変性した各種樹脂等がある。この内キシレ
ン樹脂、特にp−キシリレン重合膜又は塩素化p−キシ
リレン重合膜はガス及び水蒸気透過性が極めて低く、不
純物の混入が抑制でき、ピンホールの少ない、均一な膜
を成膜できるので好ましい、しかしこのものはそのまま
では接着性が極めて低いので上記のプラズマ処理、及び
(又は)プラズマ重合膜と併用する必要がある。このよ
うなキシレン樹脂は米国ユニオン・カーバイド社よりパ
リレンN(ポリp−キシリレン)、パリレンC(ポリモ
ノクロクロロp−キシリレン)、パリレンD(ポリジク
ロロp−キシリレン)等があるがガス透過性が低いので
特にパリレンCが好ましい、ポリp−キシリレン等の膜
は2量体のガスを減圧下に熱分解することにより得られ
る1重厚としては0.5μm以上、好まし。
いはプラズマ重合膜の上に形成される耐食性合成樹脂膜
としては、熱可塑性、熱硬化性、又は電子線硬化性樹脂
膜を使用し得る。このような、樹脂の例は、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂、アルキル置換フェノール樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリエステル樹脂、弗素樹脂、ビニル変
性弗素樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性エポキシ
樹脂、アクリル樹脂、キシレン樹脂、メラミン樹脂等、
電子線硬化性樹脂としては、不飽和2重結合を2以上有
する化合物で変性した各種樹脂等がある。この内キシレ
ン樹脂、特にp−キシリレン重合膜又は塩素化p−キシ
リレン重合膜はガス及び水蒸気透過性が極めて低く、不
純物の混入が抑制でき、ピンホールの少ない、均一な膜
を成膜できるので好ましい、しかしこのものはそのまま
では接着性が極めて低いので上記のプラズマ処理、及び
(又は)プラズマ重合膜と併用する必要がある。このよ
うなキシレン樹脂は米国ユニオン・カーバイド社よりパ
リレンN(ポリp−キシリレン)、パリレンC(ポリモ
ノクロクロロp−キシリレン)、パリレンD(ポリジク
ロロp−キシリレン)等があるがガス透過性が低いので
特にパリレンCが好ましい、ポリp−キシリレン等の膜
は2量体のガスを減圧下に熱分解することにより得られ
る1重厚としては0.5μm以上、好まし。
くは1〜20μmである。
(実施例の説明)
1 ボンド磁 )
原料を秤量し、溶融し、鋳造して、合金組成がNd++
F67s、a Zra Bt、s (合金1)及び
Nda、 5Fea。
F67s、a Zra Bt、s (合金1)及び
Nda、 5Fea。
Zrs、5Bs(合金2)の2種類の合金インゴットを
製造した。これらをそれぞれ高周波溶解し、Ar雰囲気
中Cu単ロール(周速20m/秒)の表面に射出して高
速急冷して合金薄帯を得た。これをAr雰囲気中、70
0℃で30分間熱処理した後、スタンプミルで50〜2
00ttmの平均粒子径となるように粉砕して磁石粉末
を得た。
製造した。これらをそれぞれ高周波溶解し、Ar雰囲気
中Cu単ロール(周速20m/秒)の表面に射出して高
速急冷して合金薄帯を得た。これをAr雰囲気中、70
0℃で30分間熱処理した後、スタンプミルで50〜2
00ttmの平均粒子径となるように粉砕して磁石粉末
を得た。
上記、磁石粉末に対して、2.5 w t%のエポキシ
樹脂を混合し、5 ton/cm”で加圧成形し、次い
で180℃の温度で樹脂硬化を行なった。得られた成形
体の磁気特性は表1に示す通りである。
樹脂を混合し、5 ton/cm”で加圧成形し、次い
で180℃の温度で樹脂硬化を行なった。得られた成形
体の磁気特性は表1に示す通りである。
表 1
又これらの成形体の表面粗度Raはそれぞれ2.1μm
であった(それぞれ比較試料l、2)、これらの成形体
の表面を研磨して0.3μmにした(それぞれ試料1,
2)。
であった(それぞれ比較試料l、2)、これらの成形体
の表面を研磨して0.3μmにした(それぞれ試料1,
2)。
次いでこれら試料の表面に下記の条件によりプラズマ処
理を施した。
理を施した。
Oxガスを用いガス圧0. I Torrで13.56
MHzのRF電源にて電力100Wの条件で表面をプラ
ズマ処理した0表面の接触角は10@であった。
MHzのRF電源にて電力100Wの条件で表面をプラ
ズマ処理した0表面の接触角は10@であった。
表面研磨はしたがプラズマ処理しないままの試料1.2
を比較試料3.4とする)。
を比較試料3.4とする)。
次いで、これらすべての成形体(試料1.2、比較試料
1.2.3.4)をプラズマ重合装置に装入し、圧力0
.02 Torr 、 RF電力800W、 CH,5
SCCMの条件で成形体の表面に炭化水素重合膜を成膜
した。成膜処理はエリプソメーターを用いて測定して約
0.15μmの膜厚に成るまで行なった。得られた膜を
二次電子質量分析器SIMSで測定したところ、H/C
比は1.21であった。
1.2.3.4)をプラズマ重合装置に装入し、圧力0
.02 Torr 、 RF電力800W、 CH,5
SCCMの条件で成形体の表面に炭化水素重合膜を成膜
した。成膜処理はエリプソメーターを用いて測定して約
0.15μmの膜厚に成るまで行なった。得られた膜を
二次電子質量分析器SIMSで測定したところ、H/C
比は1.21であった。
次いで、得られた保護被覆つき成形体(試料1.2、比
較試料1.2.3.4)に対し85℃、90%RHの環
境条件で耐湿試験を行なった。結果を表3に示す。
較試料1.2.3.4)に対し85℃、90%RHの環
境条件で耐湿試験を行なった。結果を表3に示す。
2 タ 士磁
Nd+@Feyy Bgからなる組成の合金(合金3)
を作製し、粗粉砕した後、ジェットミルを用いて平均粒
径3.5μmの磁性粉末に微粉砕した0本磁性粉末を1
0kOeの磁場中で1.5ton/cm”の圧力で成形
した。その後真空中で1100’c、2hrの焼結を行
ない、続いて600℃、lhrの時効処理を行なった。
を作製し、粗粉砕した後、ジェットミルを用いて平均粒
径3.5μmの磁性粉末に微粉砕した0本磁性粉末を1
0kOeの磁場中で1.5ton/cm”の圧力で成形
した。その後真空中で1100’c、2hrの焼結を行
ない、続いて600℃、lhrの時効処理を行なった。
得られた磁石の磁気特性は表2に示す通りである0表面
粗度は2.3μmであった。
粗度は2.3μmであった。
表 2
本成形体に対して実施例1と同じ処理を施し、H/C比
が1.21の表面被覆を有する焼結磁石を得た(試料3
)、研磨しない合金3のものは比較例5、研磨した後プ
ラズマ処理しないものは比較試料6とする0次いで85
℃、90%RHの環境条件で耐湿試験を行なった。結果
を表3に示す。
が1.21の表面被覆を有する焼結磁石を得た(試料3
)、研磨しない合金3のものは比較例5、研磨した後プ
ラズマ処理しないものは比較試料6とする0次いで85
℃、90%RHの環境条件で耐湿試験を行なった。結果
を表3に示す。
去iL塞
光学顕微鏡を用いて1000Hr耐顕試験後50倍、4
00倍で観察した。
00倍で観察した。
実施例3(ボンド磁石)
実施例1の試料1.2にプラズマ重合膜を形成する代わ
りにパリレンCを形成した。プラズマ処理を実施したも
のをそれぞれ試料4.5とする。
りにパリレンCを形成した。プラズマ処理を実施したも
のをそれぞれ試料4.5とする。
プラズマ処理をしないものをそれぞれ比較試料7.8を
する0合成樹脂として前記のパリレンCを25℃、0.
05Torrの条件下に熱分解及び重合により成膜した
膜圧は10μmであった。鉄板上に磁石材料を置き10
cmの高さから同上製法で作成した磁石材料を落下衝突
させた。この操作を10回繰返した0次いで90℃、9
0%条件下に耐湿試験をした0表面観察の結果も含めて
結果を表4に示す。
する0合成樹脂として前記のパリレンCを25℃、0.
05Torrの条件下に熱分解及び重合により成膜した
膜圧は10μmであった。鉄板上に磁石材料を置き10
cmの高さから同上製法で作成した磁石材料を落下衝突
させた。この操作を10回繰返した0次いで90℃、9
0%条件下に耐湿試験をした0表面観察の結果も含めて
結果を表4に示す。
44=磁 )
実施例2における研磨した合金3を使用した。
この合金にに対してプラズマ処理を施したものを試料6
、プラズマ処理しないものを比較試料9とする0次いで
実施例3と同じ条件でパリレンCを成膜した。結果を表
4に示す。
、プラズマ処理しないものを比較試料9とする0次いで
実施例3と同じ条件でパリレンCを成膜した。結果を表
4に示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)表面粗度Raが1ミクロンm以下の表面を有する稀
土類鉄系磁石の表面にp−キシリレン重合膜又は塩素化
p−キシリレン重合膜を形成したことを特徴とする高耐
食性磁石。 2)稀土類鉄系磁石の表面がプラズマ処理されたもので
ある前記第1項記載の高耐食性磁石。 3)表面粗度Raが1ミクロンm以下の表面を有す4稀
土類鉄系磁石の表面にプラズマ重合膜を形成したことを
特徴とする高耐食性磁石。 4)プラズマ重合膜の表面に合成樹脂膜を形成したこと
を特徴とする前記第3項記載の高耐食性磁石。 5)合成樹脂膜がp−キシリレン重合膜又は塩素化p−
キシリレン重合膜であることを特徴とする前記第4項記
載の高耐食性磁石。 6)プラズマ重合膜の水素原子の数が炭素原子の数の1
.5倍以下で含まれる前記第3項ないし5項のいずれか
に記載の高耐食性磁石。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1069289A JP2753586B2 (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | 高耐食性磁石 |
US07/497,549 US5154978A (en) | 1989-03-22 | 1990-03-22 | Highly corrosion-resistant rare-earth-iron magnets |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1069289A JP2753586B2 (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | 高耐食性磁石 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02249205A true JPH02249205A (ja) | 1990-10-05 |
JP2753586B2 JP2753586B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=13398290
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1069289A Expired - Fee Related JP2753586B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-23 | 高耐食性磁石 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2753586B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06168935A (ja) * | 1991-04-01 | 1994-06-14 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 被膜堆積方法及び半導体装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55103714A (en) * | 1979-02-01 | 1980-08-08 | Takagi Kogyo Kk | Total periphery coating for permanent magnet |
JPS636811A (ja) * | 1986-06-26 | 1988-01-12 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 磁石 |
JPS639907A (ja) * | 1986-07-01 | 1988-01-16 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 希土類鉄系磁石 |
JPS6434156A (en) * | 1987-07-28 | 1989-02-03 | Matsushita Electric Works Ltd | Permanent magnet |
-
1989
- 1989-03-23 JP JP1069289A patent/JP2753586B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55103714A (en) * | 1979-02-01 | 1980-08-08 | Takagi Kogyo Kk | Total periphery coating for permanent magnet |
JPS636811A (ja) * | 1986-06-26 | 1988-01-12 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 磁石 |
JPS639907A (ja) * | 1986-07-01 | 1988-01-16 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 希土類鉄系磁石 |
JPS6434156A (en) * | 1987-07-28 | 1989-02-03 | Matsushita Electric Works Ltd | Permanent magnet |
Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
JPH06168935A (ja) * | 1991-04-01 | 1994-06-14 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 被膜堆積方法及び半導体装置 |
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---|---|
JP2753586B2 (ja) | 1998-05-20 |
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---|---|---|---|
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